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摩尔定律失效权威发布_摩尔定律现在失效了吗(2024年11月精准访谈)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

摩尔定律失效

#热点周际赛# 点赞！中国实验室突破顶尖科技，首次成功在硅基芯片内点亮激光！这不仅是技术的震撼，更是对未来科技蓝图的重新定义！你是否也好奇，这项“芯片出光”的技术将为我们的生活带来哪些变革？随着智能时代狂飙猛进，算力需求井喷式增长，而半导体工艺却逐步逼近物理极限。就在科技界面临“摩尔定律失效”的忧虑之时，2024年9月，湖北九峰山实验室横空出世，自研异质集成技术，在硅基芯片内部点亮了首颗激光光源，实现了国内零的突破！他们通过复杂工艺，在8寸SOI晶圆上集成了磷化铟激光器，开创了芯片出光的先河。该技术意味着，数据传输将由电信号步入光信号时代，极大提升带宽、降低功耗，为数据中心、算力中心及AI芯片等关键领域开辟新路径。九峰山实验室的这一项成果，不仅是我国在硅光子集成领域的重大迈步，更是全球半导体行业的一次革命性飞跃。看着这颗在硅基上闪耀的“光”，你是否和我一样，对未来充满了无限的遐想与期待？快来评论区分享你的看法，让我们一起见证这场科技盛宴吧！

惊呆了！都被台积电给“骗了”！ASML揭开芯片“老底”，2nm实则为22nm 震撼！你以为的3纳米手机芯片，其实是这样的... 台积电最新力作A17 Pro芯片，号称全球首颗3纳米工艺，但真相却让人大跌眼镜！荷兰ASML最近曝出猛料，原来这些高大上的数字背后，藏着不小的“猫腻”！揭秘时刻：台积电所谓的3纳米，实则更接近23纳米！而传说中的2纳米工艺，也不过是22纳米的“新装”。这背后，是芯片代工行业的一场“文字游戏”。摩尔定律失效后，晶圆厂们开始用数字游戏延续性能神话，让人误以为每次工艺升级都是质的飞跃。深思！我们真的被“骗”了吗？其实，这更像是一种行业内的默契与策略。随着技术瓶颈的到来，单纯依靠缩小晶体管尺寸已难以为继。于是，新工艺的命名更多是为了体现性能提升，而非纯粹的制程精度。启示录：华为张平安的话意味深长——“国内能解决7纳米工艺就很好了”。这不仅是对现实的清醒认识，更是对未来的期许。在高端芯片领域，我们不必盲目追求数字上的领先，而应注重技术积累与自主创新。行动起来！面对国际巨头的“数字游戏”，我们更应加大对本土芯片产业链的投资与扶持。只有掌握核心技术，才能摆脱受制于人的困境，真正实现芯片产业的自主可控。最后，你怎么看这场芯片代工行业的“真相大白”？是惊讶、失望，还是看到了新的希望？快来留言分享你的看法吧！让我们一起为国产芯片加油，期待那一天的到来！

芯片是什么？5个问题带你认识芯片。它里面包含的电子元器件数量已经是几百亿个。随着制程越来越小，摩尔定律即将失效。人类迫切需要新的技术提高芯片性能，不然性能增长可能停滞不前。让我们一起了解一下现代科技灯塔上的明珠，芯片的秘密。「科技」

半导体板块盘中走强，富乐德领涨20.01%

intel qat 𐟒ᠦ‘饰”定律的失效可能比预期的要早，这让我们不禁怀疑，在技术飞速发展的今天，谁能在竞争中立于不败之地。𐟌 𐟔 当年，英特尔被誉为“蓝色巨人”，而高通的移动端优势被看作是英特尔芯片霸主地位的潜在威胁。𐟓ˆ 𐟎„𖨀Œ，时过境迁，AMD早已在市场上击败了英特尔，而高通现在则被讨论是否会收购英特尔。𐟏† 𐟓Œ 关于高通收购英特尔的交易，虽然距离成交还很远，但这次收购很可能会集中在某些特定业务上。𐟔„ 𐟒᠁IPC英特尔使用的是X86架构，而高通则基于ARM架构。这两种芯片架构在功能上并没有太多重合，因此很难期待它们能产生1+1>2的效果。但这可能是高通在PC领域探索的一个重要里程碑。𐟓š 𐟔„ 如果要类比，虽然两者不属于同一行业，但可以参考百度当年收购YY的交易。𐟎𐟚€ 摩尔定律的失效让我们意识到，在快速变化的世界中，唯一不变的就是变化本身。𐟌Ÿ 𐟒ꠥ𓤽🤽 在每个关键节点都全力以赴，也难以保证不会被淘汰。商业社会中，没有什么大而不倒的公司，只有不断适应变化的公司。𐟏† 𐟌 未来的竞争将更加激烈，只有那些能够适应变化并不断创新的公司才能在市场中立于不败之地。𐟌Ÿ

半导体领域分析第二季第十三集估值，到底应该在什么区间？（下）

Intel 18A芯片能否逆袭？ Intel终于亮出了它的王牌——18A芯片！这款芯片在服务器端和PC端都有大规模量产的计划，预计在25H1正式推出。首批意向大客户名单相当豪华，包括微软、亚马逊AWS等科技巨头。 18A制程工艺（1.8nm）的最大亮点在于背面供电技术PowerVia的创新。它基于RibbonFET全环绕栅极晶体管架构，带来了晶体管密度、能效比和功耗表现方面的巨大突破。可以说，摩尔定律的“失效期”又被Intel巧妙地延长了！不过，唯一的悬念是，这款芯片能不能打得过TSMC的2nm工艺？让我们拭目以待吧！

台积电创始人张忠谋毫不客气地表示：关键技术都在我们手中！

AI推动半导体需求增长：晶圆代工的未来发展动力

【先进封装：未来最可能突破制程封锁的国产化基石（附股）】近期诸多行业催化，不管是华为mate70还是昇腾服务器，都需要先进封装加持，否则很难突破先进制程劣势；行业上，AI需求对HBM封装，cowos封装都是每年1-2倍的增长预期（参考台积电说法）。先进封装有望成为自主可控的核心方向，建议关注先进 ...

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