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epyc处理器在线播放_epyc处理器用什么主板(2024年11月免费观看)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：导读更新日期：2024-11-27

epyc处理器

立陶宛系统集成商Comino宣布，其Grando Server服务器开始预订，基础型6块RTX 5090 GPU售4万欧元，高端型8块售5万欧元。预订火爆，建议至少付1万欧元定金优先。RTX 50系列显卡未正式发布，但Grando Server配置强大引关注。含32核AMD EPYC处理器、256GB内存和1TB存储，采用水冷散热。与tinybox pro比价高，但性能升级合理。英伟达未发布新显卡，此举存风险。人工智能发展，高性能GPU需求旺，Grando Server满足市场需求。（ITBEAR） Grando Server英伟达RTX 5090高性能GPU

「AMD商用」AMD「EPYC」处理器轻松驾驭各种工作负载｜无论工作负载需求如何，第四代 AMD EPYC处理器系列都能够提供解决之道，助力企业业务快速发展。从通用计算到边缘计算，总有一款处理器可以满足不同数据中心的需求。点击此处，了解更多：网页链接

Fluent仿真，硬件咋配？ Ansys Fluent是目前市场上非常受欢迎的商用CFD（计算流体力学）软件包，占据了60%的市场份额。它广泛应用于与流体、热传递和化学反应相关的行业。Fluent具有丰富的物理模型、先进的数值计算方法和强大的前后处理功能，在航空航天、汽车设计等领域有着广泛的应用。例如，它在化工、能源、工业上的应用包括燃烧、喷射控制、环境分析、油气消散与聚积、多相流、管道流动等。 Fluent能够模拟从不可压缩到高度可压缩范围内的复杂流动，其应用领域极为广泛，包括机械工程、化工工程、环境工程、生物医药等。此外，Fluent还应用于水轮机、风机水泵、空气动力学、水动力学、传热分析、燃烧分析、多相流分析等。操作系统要求 𐟖寸 Ansys Workbench 2022 R1支持Linux x64（linx64）和Windows x64（winx64）操作系统，不支持32位系统。确保计算机安装有网卡和TCP/IP，并将TCP/IP绑定到网卡上。硬件配置推荐 𐟔犥䄧†器（CPU）：推荐使用具有多核心和高频率的CPU，如Intel Xeon或AMD EPYC处理器。 GPU计算与关联求解器 𐟎PU型号：Fluent支持基于NVIDIA的CUDA API实现并行计算，只支持NVIDIA的GPU，包括NVIDIA Tesla和Quadro系列。例如，单个Nvidia A800 80GB的性能比采用80个Xeon 铂金8380核心的集群高5倍；如果扩展到8个NVIDIA A800 GPU，仿真速度可提升30倍以上。 GPU内存容量：GPU显存消耗取决于案例的大小、网格类型、启用的模型、精度和某些求解器设置。例如，用六面体网格，单精度，一百万单元模拟湍流时，需要约1GB的GPU内存。求解问题：Fluent支持3D几何、单精度/双精度、可压缩流动、共轭传热、湍流模型（如Standard k-epsilon、k-omega SST等）以及瞬态和稳态计算。显卡（GPU）：推荐使用支持CUDA或OpenCL的高性能显卡，如NVIDIA Tesla或AMD Radeon Instinct。内存（RAM）：推荐使用大容量内存，如64GB或更高容量的DDR4内存。存储（Storage）：推荐使用高速硬盘或固态硬盘（SSD）作为系统盘和数据盘，以提高数据读写速度。网络（Network）：推荐使用高速网络连接，如Infiniband或Omni-Path，以支持高效的并行计算。通过合理的硬件配置，可以确保Ansys Fluent的流体仿真计算更加高效和准确。

D5渲染器：4090飞速！最近用了D5渲染器，真是被它的性能震撼到了！尤其是用4090显卡来渲染，简直不要太爽！4090显卡的显存有24GB，CUDA核心数量也特别多，渲染速度飞快。更棒的是，D5还支持DLSS，实时帧率对比3090显卡将近翻倍，简直丝滑到不行！在使用D5时，专用显存不超过80%的情况下，大家可以对比一下CUDA核心数量，这个就能大概算出速度倍数。当然，一般配置用D5也很舒服，因为bug少，不像某些其他渲染软件，真是让人头疼。不过，超高配电脑的价格确实有点高，溢价也高，没必要一下子投入那么多。于是，我发现了一个超棒的解决方案——远程建模渲染设计工作站！什么是远程设计建模渲染工作站呢？简单来说，就是通过远程软件控制高配置电脑，速度特别快！工作站的界面和普通电脑界面一样，完全不看你的电脑配置，只要网速能流畅看超清视频就行。工作站里的软件都安装好了，环境干净，打开就能用。最低配置显卡是3090，CPU是i9 13900k，运行内存64GB。最高配置则是显卡4090，CPU同样是i9 13900k，运行内存128GB。还有一些EPYC处理器用来渲染Arnold、Vray等。如果你用的渲染器支持多张GPU渲染，还可以用多卡机器，试过一次就知道有多爽了！总之，D5渲染器的性能真的很强大，但也不必为了追求极致性能而投入太多。远程建模渲染设计工作站是个不错的选择，性价比高，体验也很棒！

通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升

「AdvancingAI2024」自2017年推出以来，AMD「EPYC」处理器已成为现代数据中心所选择的CPU，为客户提供关键的工作负载。AMD中国的微博视频

「AdvancingAI2024」AMD推出的第五代AMD「EPYC」处理器（代号“Turin”)，具备领先的性能、效率和总体拥有成本，采用“Zen 5”核心架构，是面向企业级、AI和云工作负载的CPU。AMD中国的微博视频

「AdvancingAI2024」AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士展示第五代AMD「EPYC」处理器，可以实现用更少的服务器完成更多的工作，不仅可以显著降低数据中心所需的功率，还能大幅降低总拥有成本（TCO）。AMD中国的微博视频

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