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逻辑芯片最新视觉报道_逻辑芯片上市公司龙头(2024年12月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-11-28

逻辑芯片

$大族激光 sz002008$福利：国内两家光刻机整机厂商最新进度：上海微电子：第四代ArF型光刻机的步进投影式（Ar⭆⭤⭲y）已量产，正在研发浸没步进式（Ar⭆i）。大族激光：正在同客户验证步进式投影光刻机，即将全面量产。随着日韩限售，步进式光刻机订单全面转向国内的上海微电子和大族激光，今年两家公司的业绩预计非常炸裂，步进式光刻机适用于各种尺寸和形状的芯片制造，可以满足不同应用领域的需求，包括逻辑芯片、存储芯片、光学器件等。

集微网报道称，从多个消息源获悉，T积电已经向目前所有Z国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向Z国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及更先进工艺的芯片。我早就说过，那些互联网大厂迟早都得回来找芯王；芯片半球化背景，第四次工业革命浪潮，国A高阶逻辑芯片代工只有芯王。此外，睡王只是在原有的制c上做加法。现在懂王归来可能出现新的变化，与睡王侧重先进工艺不同，这一次懂王可能无差别全面制C。国产替代、自主可控迫在眉睫。 2024年的半导体就是2021年的锂电池，2024年的芯王就是2021年的宁王。

芯片的三大类分类及其应用在21世纪初，半导体技术已经发展成三大类芯片： 𐟒𛠧쬤𘀧𑻯𜚩€𛨾‘芯片这类芯片负责运行智能手机、计算机和服务器的处理器。 𐟓€ 第二类：存储芯片包括DRAM（提供计算机运行所需的短期内存）和NAND（长时间存储数据）。 𐟌 第三类：多样化芯片这类芯片种类繁多，包括将视觉或音频信号转换为数字数据的传感器等模拟芯片，与手机网络进行通信的射频芯片，以及管理设备如何使用电力的芯片。这类芯片的性能改进主要依靠聪明的设计，而不是摩尔定律。

力积电助力印度建12英寸晶圆厂芯闻资讯｜力积电董事长：力积电制造IP技转印度，不是投资 3月4日，力积电（PSMC）董事长黄崇仁表示，与印度塔塔集团的合作主要是协助兴建晶圆厂，并转移制造IP，而非投资。塔塔集团的晶圆厂预计将在3月12日动工。黄崇仁透露，印度政府在推动半导体发展方面态度积极，中央及地方政府合计补助70%用于建晶圆厂。黄崇仁进一步解释说，中国台湾在成本及建厂速度方面依然最强。力积电与塔塔集团的合作旨在为中国台湾厂商开辟一条新路。2月29日，力积电宣布将协助印度塔塔集团旗下的Tata Electronics公司在古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计今年内动工，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。 Tata Electronics是印度塔塔集团的全资子公司。通过力积电的协助，Tata Electronics计划在多雷拉12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片，进军车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。

【日本制定650亿美元芯片支持计划】 C114讯北京时间11月13日下午消息（蒋均牧）日本政府推出了10万亿日元（C114注：约合650亿美元）的一揽子补贴和其他激励措施，以支持用于人工智能应用的先进芯片的大规模生产。据路透社报道，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）公布了一份将持续到2030财年的计划草案，该草案将提交给本届国会，但没有提供资金来源的细节。草案表明，这些激励措施将产生约160万亿日元的总体经济影响。今年4月，日本政府专门拨款5900亿日元，以支持Rapidus公司量产2nm逻辑芯片的目标。Rapidus和IBM于2022年建立了合作伙伴关系，共同开发将在日本新工厂生产的先进半导体。过去三年中，日本政府已经为半导体行业提供了约4万亿日元的支持。在与邻国贸易紧张局势加剧和供应链中断的推动下，日本已加入美国和欧洲其他国家的行列，大举投资本国芯片行业。#芯片#

这家本土特种芯片巨头打造“3+N+1”产品体系调研要点： ⠊①这家本土特种芯片巨头超高精度ADC产品位于国内前列，公司主要客户覆盖多家军工央企集团，提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案；⠊ ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。⠊ 成都华微于10月15日举行业绩说明会，公司深耕特种集成电路领域，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的“3+N+1”产品体系。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，并为客户提供集成电路综合解决方案。⠊ 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，并且在特种CPLD和FPGA领域和24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。⠊ 东吴证券分析师认为，基于“十四五”期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加。⠀

上周四，周五调仓换股，把高位的换成低位的，心智生产力里面没有大涨过的，机器人，算力，大模型，逻辑芯片，算力芯片然后躺平，关键特别是星期五，又通知把仓位上足，该中线的拿好，一股都不卖，仅此而已！

芯闻资讯｜半导体设备商应用材料2024财年营收同比增加2.73% 11月23日，半导体设备商应用材料公布财报，公告显示公司2024财年净利润为71.77亿美元，同比增加4.68%；其中营业收入为271.76亿美元，同比增加2.73%，每股基本收益为8.68美元。从资产负债表来看，应用材料总负债154.08亿美元，其中短期债务7.99亿美元，资产负债比为2.24，流动比率为2.51。应用材料公司是世界上最大的半导体晶圆制造设备（WFE）制造商。应用材料公司拥有广泛的产品组合，几乎涵盖 WFE 生态系统的每个角落。具体来说，应用材料公司在沉积领域占据市场份额领先地位，这需要在半导体晶圆上沉积新材料。它更多地接触集成设备制造商和代工厂生产的通用逻辑芯片。它的客户包括全球最大的芯片制造商，包括台积电、英特尔和三星。

芯片制造巨头三星电子（Samsung Electronics）在公布了令人失望的业绩后，承认自己陷入了 "危机"，并向投资者道歉。这家韩国最有价值的公司面临着在逻辑芯片（处理信息）和存储芯片（存储信息）生产领域被竞争对手甩开的担忧。在过去的六个月里，该公司的股价下跌了近 30%。

【国产化成熟制程，再出新军】「芯片」「半导体」欢迎微信扫码附图公众号，或微信搜索“兵工科技数据党”，详阅拙文——《28nm逻辑芯片工艺国内第三家？》

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