当前位置：网站首页 » 话题 » 内容详情

阻焊层最新娱乐体验_焊锡丝的参数对照表(2024年12月深度解析)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：话题更新日期：2024-12-04

阻焊层

𐟛 ️ 焊接挑战：正点原子 HP15 之旅原本以为能够轻松应对#0603和#type_c的焊接，没想到这次遇到了更棘手的#SOD-523。没有钢网的辅助，把握上锡浆的厚度变得异常困难，导致每个器件焊接后看起来都不对称。𐟘“ 此外，不同PCB厂的质量参差不齐，两次经历中都遇到了阻焊层容易刮破的问题。烙铁头和吸锡带的操作不当，直接导致PCB板上一小块区域被带走，真是让人心疼。𐟘劊这次焊接经历虽然充满挑战，但也让我更加明白，每一个细节都不能忽视，每一个步骤都需要精心操作。希望下次能够更加顺利，焊接出更加完美的作品。𐟒ꀀ

70块买到的葬爱大公爵，体验如何？最近捡到一把钉钉蛇，真是运气爆棚！不过这货有点麻烦，打孔位置竟然穿透了PCB上的E、R之间，售价才70块，感觉货源可能是内部蛀虫搞出来的。幸运的是，主控板还算坚强，二极管和电阻都没被击中。于是我开始动手修复，正反面飞线25根，终于搞定了所有问题。为了固定PCB，我还用固化阻焊层找平，然后盖上轴下垫。底壳的穿孔处直接粘接了阳极铝板，整体看起来还是挺结实的。顺便提一句，这代贴片灯设计比前代的RGB成品更适合改热插拔，所以我还顺便把内爪簧也焊上了。最后插电开灯，虽然这货响应表现相当优秀，但我还是欣赏不来那种杀马特气质。反手就送给了狐朋狗友，希望他能好好珍惜。总的来说，这次修复过程还是挺有趣的，虽然最后没能自己留下，但至少体验了一把DIY的乐趣。

Cadence学习：元件封装绘制指南嘿，大家好！今天我们来聊聊如何在Cadence中绘制元件封装。这个过程其实有点复杂，但只要掌握了技巧，还是挺有趣的。让我们开始吧！一、分析规格书封装数据 𐟓 首先，你得搞清楚你要绘制的元件的具体规格。这包括长度和宽度，pin脚的长度和宽度，还有间距和跨距。这些都是基础数据，必须得搞清楚。二、焊盘编辑器PADstack Editor 𐟔犦Ž夸‹来，我们要用到焊盘编辑器。这个工具可以帮助你选择孔与焊盘的类型和形状，设置单位和精度。特别要注意的是，单位要用毫米哦！三层制作 𐟏—️ 在焊盘编辑器中，我们需要进行三层制作： begin_Top顶层 Soldermask_Top阻焊层：Begin尺寸+0.2 Pastemask_TOP钢网层：与Begin尺寸一致进入PCB Editor 𐟖寸现在，我们要进入PCB Editor了。这里有几个关键步骤：创建工程文件：NEW Package Symbol（进入symbol creation mode）设置单位：setup Design Parameter Editor 绘制 𐟎芦”𞧽Š盘：layout pin脚（选择绘制好的焊盘）；设置数量和位置；放置command：x空格横坐标空格纵坐标画丝印class：package：装配线：Add line（Assembly_Top）丝印线：Add line（Silkscreen_Top）添加位号字符：丝印层位号：Ref Des、Silkscreen_Top 装配层位号：Ref Des、Assembly_Top Value：Component Value、Silkscreen_Top 画1脚标识：Add circle；Package geometry、SilkscreenTop 画占地面积：shape rectangle；Package Geometry、Placebound_Top 添加高度信息：setup area 小结 𐟓 看吧，绘制元件封装其实并不难，只要按照步骤来，慢慢练习，你一定能掌握的。希望这篇指南对你有所帮助，祝你学习顺利！如果有任何问题，欢迎留言讨论哦！

”生产制造商视角来看为什么PCB通常选绿色？“ 如图显示，绿色的那层是用油墨涂上的，叫做PCB的阻焊层soldermask，阻焊层的作用是防止焊接过程中锡膏与铜面接触造成短路。为什么用涂上绿色油墨呢？首先，这层油墨不是普通油墨，而是感光油墨，这种油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化。把油墨涂在PCB板上，只需要靠UV灯，油墨即可成型。另外，在制板和帖片期间，有几道工序要经过黄光室，而绿色在黄光室的视觉效果最好。同时，在SMT贴片加工时，上锡、贴片以及AOI校验，都需要光学定位校准，而仪器识别绿色的底板时更为清晰。再者，部分检验还是依赖工人用眼睛看的，需要不停地盯看板子，绿色相对来说对眼睛最为友好。除此之外，还需要考虑成本。生产过程中，因为绿色是主流，所以绿色涂料的采购量更大，因此采购成本相对其他颜色会更低一些。在板厂计价页面，通常来说，选择非绿色的阻焊，需要加钱。「PCB」「PCB设计」「PCB打样」「干货分享」

LED灯坏了？别慌，这里有解决办法！𐟒እ‡𚩗襜襤–，你会发现很多地方都用LED软灯带来照明，真是随处可见啊！不过，要是你对这些灯不太熟悉，或者使用不当，可能会遇到一些小问题。别担心，下面我来给大家分析一下LED软灯带可能出现的问题以及解决办法。 LED灯带不亮了？可能是这些原因𐟔 运输损坏：如果LED灯带的包装不够好，运输过程中灯珠很容易被撞坏。还有，焊接点如果有虚焊现象，运输时的震动也可能导致焊点脱落，灯带自然就不亮了。焊锡质量：LED灯带的焊锡量不足，或者焊锡质量不好，都会导致焊点容易脱落。特别是在弯折过程中，焊点容易脆裂、脱落。安装问题：安装时弯折角度过大，或者过度挤压产品，都会导致LED灯带芯片受损或者焊点变形脱落。还有，线路板阻焊层过厚也会影响焊接效果，导致虚焊。投光灯坏了怎么办？可以自己修吗？𐟔犊LED投光灯是可以修的，但非专业人士还是别自己动手了。找专业生产LED灯的厂家帮忙修理会更好。一般来说，公司都不太愿意修，因为修一个灯具比生产一个还麻烦！所以建议大家买灯的时候选质量好一点的，虽然价格贵点，但至少能用得久一点。好的灯具厂家一般都有质保，可以3-5年呢！小结𐟓‹ 总之，LED灯带在使用过程中难免会遇到一些问题，但只要找到原因，对症下药，大多数问题都能解决。投光灯坏了的话，还是找专业人士修理比较靠谱。希望大家都能用上亮亮的LED灯！

PCB抄板涉及的主要文件包括芯片程序文件、PCB文件、物料清单(BOM)、原理图文件、Gerber文件、钻孔文件以及中心坐标文件等。‌这些文件在PCB抄板过程中起着至关重要的作用，确保了复制电路板的准确性和功能性。芯片程序是指存储在芯片中的指令集，这些指令集控制芯片的行为和功能。‌ 芯片程序通常以二进制代码的形式存在，被硬化的电路执行，实现特定的功能。如果没有单片机控制的板子可以忽略这项。通俗来说程序就是我们的大脑思维指导我们的行动，PCB和元器件就是我们的身体。单片机烧录程序图 ‌ ‌PCB文件‌是电路板设计的基础，包含了电路板的物理结构和电气连接的详细描述。通过PCB文件，可以准确地还原电路板和分析布局和布线‌。 PCB文件图三、‌物料清单(BOM)‌详细列出了电路板所需的所有组件，包括器件型号、封装、参数、描述和数量以及贴装在PCB板的位置等，确保了组件的正确采购和贴片加工放置‌。 ‌原理图文件‌展示了电路的各种功能模块以及它们之间的电气连接关系，是理解电路工作原理的基础，有助于维修分析电路和二次开发‌。原理图 ‌Gerber文件‌包含了电路板每个层的几何信息，如铜线路、焊盘、阻焊层和丝印层等，是制造PCB板的关键文件之一‌。五、‌钻孔文件‌提供了钻孔的坐标及尺寸信息，确保了PCB板的正确钻孔和组件的准确安装‌。六、‌中心坐标文件‌也称为拾取和放置文件，提供了每个组件在电路板上的坐标和方向信息，指导组件的精确放置‌。这些文件共同构成了PCB抄板的完整技术资料，通过这些资料可以进行电路板的设计、制造和测试，实现电子产品的复制、二次开发，分析研究和生产。益臻科技团队深耕电子方案开发多年提供方案开发，软件开发，PCB设计，电子电路逆向工程；芯片解密，PCB抄板，反推原理图，样机调试，PCBA中小批量生产等服务提示:所有资料仅限学习研究合法性用途,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责! #PCB抄板# #PCB设计电路板抄板# #芯片# #芯片解密#

半导体封装材料大揭秘：不同组件的作用在半导体后端工艺中，封装材料的选择至关重要。让我们一起来探索不同材料在封装中的作用吧！引线框架：电气连接的桥梁 𐟌‰ 引线框架是封装内部芯片与外部印刷电路板（PCB）电气连接的关键。它通常由42号合金或铜合金制成，具有良好的导电性和可靠性。基板：半导体器件的基础 𐟏—️ 基板是制作半导体器件的基础材料，常见的有铜、玻璃纤维等。它不仅提供机械支撑，还具有良好的热传导性能。芯板、通孔、阻焊层：精细工艺的体现 𐟔犨Š劣🦘寧𚦝🧚„一部分，通孔用于连接不同层，而阻焊层则用于保护电路。这些细节工艺确保了封装的可靠性和稳定性。金丝、镀铜、铜箔：电气连接的纽带 𐟔— 金丝、镀铜和铜箔在封装中扮演着重要的角色。金丝用于芯片内部的电气连接，镀铜和铜箔则用于外部连接，确保信号传输的稳定性。锡球：组装的关键 𐟔銩”᧐ƒ在封装中起到机械和电气连接的作用，确保芯片与PCB之间的可靠连接。粘合剂：连接的保障 𐟔— 粘合剂用于粘合关键部件，如环氧基聚合物，具有热固性，可以提供良好的粘合力和保护。环氧树脂模塑料：保护与散热的双重作用 𐟛᯸ 环氧树脂模塑料是一种热固性聚合物，具有良好的保护和散热作用。它通常以片状、粉末或液体形式存在，通过传递模塑法、压缩模塑法或晶圆模塑法进行加工。焊锡：连接的桥梁 𐟌‰ 焊锡在封装中起到机械和电气连接的作用，从锡到无铅合金，确保了连接的可靠性和稳定性。胶带：键合的纽带 𐟔— 胶带用于永久和临时键合，压敏胶（PSA）是其常见形式，确保了组件之间的牢固连接。包装材料：安全运输的保障 𐟚š 包装材料如卷带和托盘，用于装运过程中的保护，确保封装在运输过程中的安全。通过这些材料的选择和组合，半导体封装能够达到最佳的性能和可靠性。希望这篇文章能帮助你更好地理解半导体封装材料的奥秘！

PCB层数详解：从2层到多层板的区别在电子硬件设计中，PCB（印刷电路板）的层数是一个关键因素，它直接影响电路板的性能和复杂性。让我们来详细了解一下PCB的各个层次。顶层和底层 𐟏›️ 首先，我们有两个最基础的层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。这两个层是PCB的基础，用来走线。所有的电子元件和连接都是通过这两层来实现的。机械层 𐟔犦œ𚦢𐥱‚（Mechanical Layer）是定义PCB形状和尺寸的地方。这个层非常重要，因为它决定了电路板的物理尺寸和布局。禁止布线层 𐟚늧恦�𘃧𚿥𑂯𜈋eepout Layer）是用来绘制禁布区的，这样可以避免在不应该有元件或线路的地方放置元件。丝印层 𐟖‹️ 顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）是用来绘制丝印的，这些丝印通常包含元件的标识和说明。助焊层 𐟔犩ᶥ𑂥Š駄Š层（Top Paste）和底层助焊层（Bottom Paste）是用于开钢网时，让焊锡落到板子上，助焊用的。阻焊层 𐟛᯸ 顶层阻焊层（Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder）用于描述绿油的覆盖区域，这样可以防止短路。过孔引导层和钻孔层 𐟔銨🇥픥𜕥Ｅ𑂯𜈄rill Guide）和过孔钻孔层（Drill Drawing）用于定义过孔的位置和大小。多层板 𐟏⊥﹤𚎴层、6层、8层等更复杂的电路板，我们需要手动增加层。多层板的设计更加复杂，但可以提供更好的性能和更高的可靠性。正片层和负片层 𐟔„ 在多层板中，我们有正片层（Layer或Signal），这是在整版的绝缘体上走线，走线的地方是铜，不走线的地方是绝缘体。负片层（Plane）则是在整版的铜片上走线，走线的地方是绝缘体，不走线的地方是铜。默认设置 𐟔犁D默认新建的PCB是2层板，顶层和底层都是正片层。对于4层、6层、8层等板子，需要我们手动增加层。通过了解这些PCB的层次，你可以更好地理解电路板的设计和制造过程，从而在硬件设计中取得更好的成果。

𐟔吃B新手培训全攻略𐟒ꊰŸŒŸ第一课：探索PCB的奥秘𐟌Ÿ 𐟌ˆ一、单层PCB的结构解析𐟌ˆ - 铜线层：负责连接各部件，如同电路的“血管”。 - 基板层：提供稳固的支撑，是PCB的“骨骼”。 - 阻焊层：保护电路免受氧化，就像电路的“皮肤”。 - 丝印层：标识各部件，方便生产和维修。 𐟒᤺Œ、双层PCB的神奇之处𐟒ክ 层间连接靠打孔实现，顶层与底层通过孔内覆铜紧密相连。 - 基板层双走线设计，满足更复杂的电路需求。 𐟔三、多层板的构造探秘𐟔 - 四层板、六层板等，层数越多，电路设计越灵活。 - 每一层都承载着不同的功能，共同构成一个完整的电路系统。 𐟎拏›、打孔的分类与作用𐟎 通孔：连接顶层与底层，实现电路的贯通。 - 埋孔：连接内层之间，隐藏在基板内部。 - 盲孔：连接顶层与内层，但并不穿透基板。 𐟓椺”、封装符号与焊盘的解释𐟓抭封装符号(R)代表电阻，是电路中的重要元件。 - 焊盘是连接元件与电路的桥梁，颜色便于生产识别。 𐟔祅�PCB的生产流程概览𐟔犭从钻孔到退锡，每一步都精益求精。 - 沉铜、压膜、曝光、显影等工艺，确保电路的精准无误。 𐟚€现在，你准备好踏上PCB的培训之旅了吗？𐟚€

𐟔 PCB电路板制作全攻略 𐟌ˆ 想要了解PCB电路板的基础知识吗？让我们带你走进这个神秘的世界！ 𐟒𜠪*准备原材料**：首先，我们需要准备铜箔、树脂等原材料。这些材料是制作PCB电路板的基础。 𐟛 ️ **开料**：根据设计要求，将原材料切割成所需尺寸的板材。这一步是确保电路板尺寸准确的关键。 𐟔— **内层图形制作**：将内层板与PP片叠合在一起，并通过工艺压合参数将其压合成完整的多层PCB板。这一步决定了电路板的基本结构。 𐟔頪*钻孔**：利用钻机上的钻咀，在高转速下在线路板上钻出所需的孔。这些孔为元件的焊接、装配及层与层之间的导通提供了通路。 𐟒ᠪ*电镀**：在钻孔后，对孔壁进行电镀处理，以增加导电性能和保护孔壁。这一步确保了电路板的稳定性和导电性。 𐟎蠪*外层铜膜与阻焊层**：在内层板上涂覆外层铜膜，形成线路图形。随后，在外层铜膜上涂覆阻焊层，以保护线路和焊盘，并提供标识。这一步为电路板提供了美观和保护。 𐟔 **表面处理**：对阻焊层进行表面处理，以提高焊接性能和耐腐蚀性能。常见的表面处理方法包括HASL、ENIG、OSP等。 𐟓 **成型与电测试**：对已完成的PCB板进行成型处理，以确保其符合设计要求的形状和尺寸。随后，对成型后的PCB板进行电性能测试，以确保其符合规定的电气要求。 𐟓株*包装与出厂**：最后，对合格的PCB板进行包装，以保护其在运输和储存过程中不受损坏。然后，将包装好的PCB板出厂，交付给客户使用。这一步标志着电路板制作流程的结束，也是新旅程的开始！ ✨ 通过以上步骤，我们可以看到PCB电路板的制作过程是一个复杂而精细的过程。每个步骤都需要严格的控制和专业的技术才能确保最终产品的质量。现在，你是不是对PCB电路板有了更深入的了解呢？