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RFIC最新视觉报道_RFIC(2024年12月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

RFIC

转手机技术帖截图：三星s24u（8gen3机型），楼斌拆解，国行版RFIC用SDR875（和Global保持一致），最强选择。另外，高通X80基带两套方案，与上代相同的SDR收发器，满血版875，阉割版753。备注：8gen3是X75，8s gen3是X70。

【「中国科大微电子学院在低功耗抗干扰唤醒接收机领域取得研究进展」】「中国科学技术大学超话集成电路超话」近日，中国科学技术大学左成杰教授课题组一篇射频集成电路（RFIC）设计论文入选2024年第九届集成电路与微系统国际会议（The 9th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems, ICICM）。ICICM 2024于10月25日至27日在湖北武汉举办。该研究成果获得了ICICM 2024的最佳论文奖以及最佳报告奖。中国科大微电子学院在低功耗抗干扰唤醒接收机...

金典伊利纯牛奶骨折了？真相在这里！最近有传言说金典伊利纯牛奶出现了“骨折”现象，这到底是怎么回事呢？让我们一起来揭开真相吧！首先，让我们看看图片中的文字。第一张图片显示的是金典伊利纯牛奶的包装，上面写着“4/6 Rerfictinde' Perficting 3.6m 3.6me 36 120 20 120 7元 44 44 4.4蛋量20 Perfectlind 3.6 全脂绒生 120 24 4.4 免公量/规格：200mLx24”。这些文字告诉我们这款牛奶是全脂的，每10毫升含有3.6克脂肪，每10毫升含有120毫克钙，净含量为200毫升，共有24瓶。接下来，我们看看第二张图片，上面写着“3/6 ttands Perlectlans ple 全招纯牛奶 3.6 120 3.6Y 4.4 12024 Contene ot 44 净含量 200”。这些文字进一步确认了这款牛奶的全脂和营养成分。最后，我们看看第三张图片，上面写着“包装来自 SIO (伊利) QO 中国奥委会官方合作伙伴料|生牛乳配产品标准代号1G82510 生产日期见金顶部保质期（常温密闭条件下6个月营养成分表 NRV 项目每10mL 309KJ 脂肪碳水化合物”。这些文字告诉我们这款牛奶的生产商是SIO（伊利），并且是中国奥委会的官方合作伙伴。总的来说，金典伊利纯牛奶的包装和成分都与图片中的文字描述一致，并没有出现所谓的“骨折”现象。希望大家不要轻信传言，放心饮用这款优质的牛奶。

𐟓𖵇 NR毫米波测试平台 𐟚€探索5G NR毫米波的奥秘，我们提供了一个高效的集成测试环境！这个平台不仅节省了研发时间和成本，还大大简化了系统集成的复杂性。𐟒ኊ𐟔祜襏‘射机部分，你可以通过matlb仿真平台轻松生成各种配置的5GNR波形，然后上传到RFSOC。这些波形经过IQ样本处理，再由高速DAC传输到射频集成电路。𐟓𖊊𐟔饜覎妔𖦜𚩃襈†，RFIC接收的数据通过高速ADC被采样并传输到RFSOC。在FPGA逻辑中实时进行基本的RFIC控制（如增益和波束形成），然后数据被传递到matlb调制解调器模拟框架进行解码和计算。𐟧 𐟎‰这个平台是测试5G毫米波算法和基带处理的理想选择，让你在短时间内获得准确的结果！快来体验这个强大的测试平台吧！𐟌Ÿ

CMOS与化合物RFIC设计理念差异在UCAS集中教学的一年即将结束，期间我学习了模拟IC、射频IC和微波等各种集成电路课程。从大四到现在，我也设计过sub6接收机、毫米波LNA、功分器和衰减器等电路模块，对射频集成电路（RFIC）有了初步的认识和理解。在这里，我想简单讨论一下CMOS和化合物两种设计阵营的区别。从校内课程到与前辈们的交流中，我深刻体会到将RFIC分为RF CMOS和化合物MMIC是有必要的。虽然两者都是做射频电路，但看待电路的角度不同，实现方式也会完全不同。CMOS阵营的设计者大多从模拟IC开始，包括Razavi和Sansen等大佬都倾向于将RFIC视为高速模拟电路。在ISSCC中可以看到，sub6的结构基本都是基于模拟电路的设计方式，片内级间的匹配完全不考虑。而化合物派别则大相径庭。这部分设计者从微波工程入手，将板级微波系统的思路直接迁移到MMIC上，以晶体管+传输线的思路进行设计。即使频率达到几个GHz，他们也会追求极致的匹配和电磁场效果。举个例子，和一些做化合物的甚至一些做CMOS毫米波的同学交流时，当他们看到sub6 LNA电路结构，听说LNA可以直接级联Mixer等说法时，仍然觉得不可思议甚至无法理解。我认为这个问题的原因在于看待电路的方式。射频/高频电路特有的“场路结合”理念，其实是集总和分布的关系。托马斯李的书中对这个问题的解释非常清楚，与我自己在看到他的书之前的理解是一致的。电磁波波长和电路尺寸的相对关系决定了设计思路。过去射频电路主要由板级分立器件方案为主，尺寸过大，所以GHz频率全部要考虑传输线效应（分布参数）。但对于集成电路um尺度来说，如果不转换思维显然是不太合适的。即使到毫米波频段，CMOS的RFIC也已经基本抛弃了传输线的设计思路，而是采用变压器的先进设计理论进行设计。换言之，仍然以集总电路的思维去设计毫米波集成电路。后续我打算先写一篇关于变压器的文章，再讨论这个问题。作为设计者，能融会贯通是最重要的，才能设计出更优秀的射频电路。

转：iPhone SE 4要来了，发布时间初步定于2025年春季。这款机型最大的特点不是低价，而是苹果自研5G Modem将在这款机型上搭载，这是苹果真正甩开高通调制解调器芯片的首款机型。华尔街见闻从供应链独家获悉，苹果自研5G Modem约在今年7月中旬完成，此后不久确定将被用于iPhone SE 4。苹果自研5G Modem，应当在2019年收购英特尔大部分智能手机Modem业务之后开始大规模推进的。此次苹果确定了自研5G Modem的量产时间和所搭载的机型，说明苹果真正迈出了减少外部依赖的实质性一步，也是苹果致力于控制长期成本和推进技术自主化战略的最新重大成果。实际上，苹果的原创硬件技术从来就不是强项，虽然苹果很早就“搞定”了A系列和M系列芯片的独立设计，但长期未能攻克射频芯片设计技术，这也给了中国竞对华为高端智能手机蚕食苹果帝国的机会和空间。处于众所周知的原因，华为曾在约四年时间内无法与苹果展开正面竞争，而苹果“恰好”在2019年开始大规模推动RFIC的设计工作，时机把握可谓精准。尽管苹果很早就开始了这项工作，但长期以来，苹果屡遭挫折，故而一直未能实现5G调制解调器依赖外部供应的宏图大业。 RFIC的设计难度，用苹果硬件技术部门负责人Johny Srouji的话说，“调制解调器的开发过程“极为困难”。这个表态说明，调制解调器在手机通信体验中起到了极为关键的作用。这主要体现在保障用户的网络连接稳定性和数据传输效率等方面。看得出，苹果对自己家的5G Modem的技术能否过关还不够有信心，因此选择了相对低价的iPhone SE 4做首发验证。如果测试顺利，那么在2025年三季度推出的iPhone 17系列，也会搭载这款自研调制解调器芯片。目前，所有上市的iPhone均采用高通的Modem。截至2023年，苹果就这种依赖，付出了的累计成本约为72亿美元。今年初，苹果延长了高通的5G Modem供应协议至2026年。因此，苹果自研5G Modem对于高通芯片的替换，很可能会分步骤，逐渐实现。高通成为苹果调制解调器芯片的独家供应商，始于2011年。作为协议一部分，高通将每年支付苹果10亿美元的“奖励金”，如果苹果增加其他供应商，就必须偿还这笔钱。库克上任苹果 CEO之后表示，苹果与高通的合作让苹果被迫与其捆绑。苹果对高通的“反叛”始于2016年9月7日推出的iPhone 7系列。在这款机型上，苹果选用了英特尔的调制解调器。同时，苹果在2017年对高通发起了专利诉讼。但因为英特尔的调制解调器性能不如高通，导致苹果在包括iPhone 7系列之后，比如iPhone 11系列只支持4G，通信体验广受用户诟病。 2019年4月17日，苹果以向赔偿45亿美元赔偿金，以及签订为期6年的调制解调器芯片供应协议的代价，与高通握手言和。尽管由于技不如人，导致苹果面对高通的技术优势时，反抗失利，最后以“割地赔款”告终，但苹果的技术努力从未停止。 2019年7月26日，苹果宣布，将收购英特尔的智能手机调制解调器业务。这是苹果公司历史上第二大的收购交易。根据协议，苹果将获得英特尔的大约2200名员工，以及相关的知识产权、设备和租约。这项交易价值10亿美元，苹果将以此继续推动自研5G调制解调器芯片的技术攻坚。通过这项收购，苹果获得了超过1.7万项无线技术专利，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等领域。虽然天风证券分析师郭明錤在苹果收购英特尔智能手机调制解调器业务时，曾做出预判，苹果将在2024年推出的iPhone 15系列手机上搭载自研5G Modem，但临到iPhone 15系列推出的前一年，也就是2023年9月，苹果与高通达成一项新协议：高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统，郭明錤预判落空。今年8月1日，华尔街见闻从供应链了解到，苹果自研5G Modem已实现量产，大概率会用在2025年春季推出的iPhone SE 4。高通独家供应苹果调制解调器，将由此开启终结历史。

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