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lsi系统前沿信息_lsi系统是什么意思(2024年11月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

lsi系统

【「三星大幅削减绩效奖金，恐造成半导体研究人员流失」】「半导体超话三星超话」三星电子最近决定将其半导体研究所的人员调往各个业务部门，这一举措引发了人们对潜在人才流失的担忧，因为此举可能导致受影响的研究人员的绩效奖金大幅减少。「三星」此次重组涉及将研究人员重新分配到公司的存储、系统LSI和晶圆代工部门。半导体研究所的员工通常比各个业务部门的同行获得的绩效奖金更高，这使得人员调动尤为敏感。三星大幅削减绩效奖金，恐造成半导体研究人员...

芯闻资讯｜Wonik D2I有望与三星显示达成OLED DDI供应协议韩联社消息，晶圆厂设备大厂Wonik（圆益）的子公司Wonik D2I预计三星显示将于11月通过对其OLED面板显示驱动IC（DDI）的最终质量测试。 Wonik的业务领域包括晶圆厂、显示器、电池设备和材料，成功与韩国显示器面板制造商达成供应协议将标志着其首次进入芯片设计领域。如果其DDI通过三星显示公司的最终质量测试，该产品将用于三星显示向中国智能手机制造商供应的OLED面板。 Wonik D2I的前身是D2I，于2022年8月被Wonik Holdings以107亿韩元收购，在最终测试之前，该公司与三星显示讨论后进行了两次设计修改，预计将通过测试。全球最大的智能手机OLED面板制造商三星显示正计划减少Magnachip的OLED DDI供应，这就形成了一个空缺，而Wonik D2I可以填补这个空缺。三星显示与Magnachip的关系因后者试图将其业务出售给一家中国基金而恶化。消息人士称，目前双方实际上不再有任何业务往来。迄今为止，这一空缺一直由三星系统LSI填补，该公司向其附属公司三星显示供应价值3万亿韩元的OLED DDI。如果Wonik D2I进入这一供应链，预计将获得3000亿~4000亿韩元的年收入，从而导致三星系统LSI的收入下降。消息人士还说，三星的逻辑部门一直在密切关注Wonik D2I和三星显示的潜在交易。 Wonik D2I首席执行官Hong Soong-won与三星显示首席执行官崔周善，均获得了韩国科学技术研究院（KAIST）的博士学位。消息人士称，这促使Wonik D2I力争在崔周善担任首席执行官期间，在年内获得供应许可。

三星半导体高层大洗牌，AI芯片迎新挑战最近，三星电子在半导体业务上可是掀起了一阵不小的波澜。面对全球科技竞争的激烈，三星决定对其半导体业务的三个关键岗位——内存、代工和系统LSI进行大刀阔斧的调整。这个韩国科技巨头在与竞争对手的较量中，尤其是在AI芯片领域，感觉到了前所未有的压力。根据最新的消息，三星计划在周三宣布其年底的重大营收修改组。首先，负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）部门的三星美国半导体业务执行副总裁韩进万，有望被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。接下来，DS部门的制造和技术总裁南锡宇（Nam Seok-woo）将接任晶圆代工业务负责人，目标是缩小三星与晶圆代工领导者台湾半导体制造公司之间的差距。而崔振赫（Choi Jin-hyuk）则有望成为新任系统LSI业务负责人，负责监督Exynos应用处理器和图像传感器的开发。在智能手机和家电业务方面，韩钟熙将继续留任，负责监督三星的智能手机和消费电子业务。不过，预计他将数字家电（DA）业务的控制权移交给文钟承（Moon Jong-seung），这位明星副总裁兼DA开发团队负责人。此外，移动体验(MX)部门负责人卢泰文（TM Roh）和视觉显示(VD)部门总裁兼负责人杨锡宇（Yong Seok-woo）可能会保留原有职位。其他关键职位预计将发生重大变化，例如全球营销和北美业务负责人。值得一提的是，三星显示器公司首席执行官崔柱善和三星电机公司领袖张德铉也有望保留原有职位。这次高层调整无疑给三星的半导体业务带来了新的挑战和机遇。未来，三星能否在全球科技竞争中脱颖而出，我们拭目以待。

三星电子Q3财报：营收利润双增长 𐟌Ÿ【三星电子2024年Q3财报亮点】𐟌Ÿ 三星电子在2024年第三季度的合并营收达到了79.1万亿韩元，相较于上一季度增长了7%。尽管受到一次性成本和汇率波动的影响，营业利润同比下降，但仍实现了9.18万亿韩元的良好表现。 𐟓Š【业务部门表现分析】𐟓Š 内存业务：营收达到29.27万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元。随着AI服务器和传统服务器需求的增长，HBM和DDR5产品结构的调整，未来将进一步加强HBM3E和高密度模块的开发。系统LSI和晶圆代工业务：销售小幅增长，Exynos 2400供应扩大，5nm以下工艺订单达成，2nm GAA工艺设计套件推出。2025年将加大AI芯片和摄像头技术的投资。显示器业务：营收为8.0万亿韩元，营业利润达到1.51万亿韩元。旗舰手机和大屏显示业务表现稳健，2025年计划优化OLED技术，并拓展IT和汽车显示市场。 MX业务：营收为30.52万亿韩元，营业利润为2.82万亿韩元。新智能手机、平板和可穿戴产品的销售推动了整体业绩，2025年将推进Galaxy AI技术，提升旗舰产品竞争力。视觉显示和数字家电业务：营收达到14.14万亿韩元，营业利润为0.53万亿韩元。高端电视和智能家电表现良好，2025年将加强QLED和OLED技术，提升用户体验。 𐟚€【未来战略展望】𐟚€ 依托SmartThings平台，定制AI技术，构建智能生活空间。重点发展HBM、高性能SoC、2nm工艺等技术，巩固市场领先地位。

芯闻资讯｜三星晶圆代工业务陷入困境，制程良率不稳定、客户流失今年7月，三星集团旗下的三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，建议分拆代工业务并在美国上市。这一提议是在三星代工业务遭遇一系列挫折之际提出的。今年下半年，三星开始量产其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工艺。然而，由于良率不稳定，该工艺未能俘获客户的心。这一技术问题给该公司与行业领导者台积电竞争的努力蒙上了阴影，第二季度，台积电占据62.3%的市场份额，而三星仅占11.5%。 10月24日，三星电子将举办在线代工论坛，这一不同寻常的举动反映了其代工业务的艰难处境。10月中旬左右，该公司还将公布第三季度各业务部门的业绩。证券行业预测，包括代工和系统LSI部门在内的非存储业务部门将继续陷入困境，预计营业亏损将达到5000亿韩元（约合3.85亿美元）。据全球市场研究公司TrendForce报告，第二季度，三星电子以11.5%的市场份额排名第二，台积电则将差距拉大到50.8个百分点。令三星雪上加霜的是，采用GAA 3nm工艺制造的Exynos 2500芯片良品率很低，这使得明年的Galaxy S25系列能否采用该芯片成为未知数。2nm工艺也面临延期，使三星的技术计划更加复杂。英伟达和苹果等全球大型科技公司已宣布与台积电进行代工合作，这使得三星在争取类似的高知名度客户方面举步维艰。最近，公司内部有传言称，要将一些在代工厂工作的人员重新分配到存储业务部门。外界建议三星电子分拆代工业务。三星证券一直在强调战略变革的必要性。三星证券代表表示：“由于代工业务需要与客户保持更密切的联系，积极的本地化（如在美国建立更多工厂）是必要的。”他们进一步建议三星电子“分拆代工业务并在美国上市如何？” 专家们对可能的分拆意见不一。一位专家指出：“分拆代工业务是公司的战略选择，很难预测任何可能性或影响。” 不过，三星电子董事长李在镕10月7日表示，该公司无意剥离其合同芯片制造业务（即代工）以及逻辑芯片设计业务。

三星3nm工艺遇挑战，市场份额缩水最近有消息称，今年全球的半导体无晶圆厂和IT大厂们将开始采用3nm制程作为主要制程。然而，大部分大厂的订单可能会选择台积电，这可能会导致台积电与三星代工的市场份额差距进一步拉大。据业界消息人士透露，截至6月17日，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌等7家公司已经采用了台积电的3nm工艺。值得一提的是，谷歌和高通这两个客户原本是三星代工部门的目标，但最终还是选择了台积电。谷歌的Tensor处理器从第四代开始就委托给三星代工部门，但从第五代开始，谷歌将订单转移到了台积电。去年，高通骁龙8 Gen 4的首批芯片也外包给了台积电生产。尽管三星早在三年前就宣布开始量产3nm工艺，但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，三星率先在业界将3nm环栅（GAA）工艺量产。然而，第一代3nm节点（SF3E）在良率和效率方面的表现一直低于预期，仅在加密货币挖矿等小众市场得到采用。此外，据报道，三星系统LSI部门开发的Exynos 2500采用三星代工厂3nm工艺生产，其良率也令人失望。业内专家指出，三星代工厂3nm工艺的主要问题在于良率低和能效低。分析显示，三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%~20%。随着人工智能（AI）服务在移动和服务器市场的扩张，芯片能效已成为一个关键因素。根据TrendForce的数据，三星电子晶圆代工市场份额从去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，但台积电的市场份额在同一时期从61.2%上升到61.7%。此外，从2nm工艺开始，三星电子计划通过引入背面供电（BSPDN）技术大幅改善能效问题。三星最初计划在2027年后实现商业化，但现在决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。

三星4nm良率70%，AI代工大展身手 𐟌Ÿ 三星电子在人工智能（AI）芯片代工领域雄心勃勃，目标是在2028年将AI芯片的销售比例提升至50%。𐟔砦œ€近有报道指出，三星的4nm制程良率已经达到了70%，这一成绩使其能够与台积电等竞争对手一较高下。 𐟓ˆ 根据半导体业界的预测，三星电子代工事业部门的销售额中，移动芯片占据了54%的比重，而用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算（HPC）则占据了19%。𐟚— 汽车芯片，包括自动驾驶等应用，占据了11%的份额。 𐟓… 预计到2028年，三星电子的收入组合将发生显著变化，移动芯片的比重将减少至约30%，HPC的比重将增加至32%，而汽车芯片的比重也将提升至14%。𐟌 该公司还计划在未来八年中将外部客户数量增加一倍。 𐟓– 目前，三星电子代工事业部的主要客户包括三星电子的系统LSI事业部和高通等智能手机芯片设计企业。尽管这为三星带来了稳定的收入，但过度依赖移动设备的批评也日益增多。 𐟚€ 尽管三星电子在生产大型人工智能高性能计算芯片和自动驾驶汽车芯片方面的经验和业绩不如竞争对手，但该公司正积极寻求在这些领域的发展。

三星电子近期发布的第三季度业绩预期显示，营业利润未达市场预期。尽管其显示器业务利润显著增长274%，但整体表现仍不理想，反映了该公司在应对市场对人工智能服务器芯片需求方面的挑战。三星预计第三季度营业利润为9.1万亿韩元，低于分析师预估的10.3万亿韩元。尽管高带宽内存（HBM）和服务器芯片需求旺盛，移动设备客户的库存调整以及中国竞争对手的传统产品供应增加，导致内存芯片收益下滑。三星电子董事长李在镕表示，尽管芯片设计和代工业务目前亏损，三星没有计划剥离这些业务，仍然致力于发展其逻辑芯片和代工业务。与此同时，三星在美国得克萨斯州的芯片工厂建设进展遇到困难，工厂投产计划从2024年推迟至2026年。尽管三星在代工和系统LSI业务上持续面临亏损，李在镕明确表示，三星将继续推进这些战略投资，以保持其在全球芯片市场的竞争力。

芯闻资讯｜三星晶圆代工已到关键时刻，一切取决于2纳米能否顺利量产三星电子晶圆代工事业已到关键时刻，一切取决于2纳米以下制程能否顺利量产。当地媒体报导，三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线，月产能约2,000~3,000片。 S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。这么做是为了推进三星技术蓝图图，计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米，以便追上竞争对手台积电。三星美国泰勒（Taylor）晶圆厂原定年底启用，但据传安装设备时间表已延到2026年后。这突显三星晶圆代工面临许多挑战，包括先进制程良率低迷、难赢得客户青睐等。 3纳米产能无法达量产标准、可靠度有疑虑。三星系统LSI部门的次世代Exynos处理器「Tethys」将测试，评估也可能涵盖高通、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）及影像处理器开发商安霸晶片。业界人士强调，鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对三星晶圆代工而言，巩固2纳米制程已成攸关生死的大事。三星高层已决定将平泽四厂晶圆代工生产线转成DRAM，因接单量萎缩。有一条4纳米产线的平泽三厂也因接单量下滑而减缓运作。证券界估算，第三季（7~9月）三星晶圆代工恐亏损数千亿韩元，突显三星财务困境。

三星3nm芯片即将量产，挑战苹果和高通最近有个消息在科技圈里炸开了锅：三星电子准备在2024年下半年量产3nm Exynos应用处理器（AP）。这可是个大动作啊，业内人士都认为，三星这招儿可能是“一石三鸟”。首先，三星通过采用先进的3nm AP，打算挑战一下智能手机市场的老大——苹果的地位。毕竟，苹果的M系列芯片一直领先市场，三星这招儿是想给苹果施加压力。同时，三星也在向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商发出挑战。三星预计在2025年正式推出代号“Solomon”的3nm工艺，而量产准备工作已经在进行中了。消息人士透露，三星设备解决方案（DS）部门的系统LSI部门已经在2024年初完成了流片。现在这个项目已经转移到半导体代工部门，正在努力制造原型芯片。知情人士表示，“Solomon”的设计过程进展顺利。三星的代工部门现在完全专注于批量生产3nm Exynos。 AP是智能手机的“大脑”，对产品性能影响显著。随着三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的作用变得越来越重要。三星打算通过采用3nm GAA（全环绕栅极）工艺来满足市场对增强AP性能的需求。有传言称，新的Exynos AP将超越之前的Exynos 2400，后者采用4nm工艺，用于Galaxy S24系列中。分析师预测，如果三星遵循其技术路线图，新的AP预计将从2024年下半年开始集成到Galaxy S25智能手机的生产线中。此举可能会显著增强三星在系统半导体市场的竞争力。总之，三星这次在芯片技术上的突破，不仅是对自己的一次巨大提升，也是对竞争对手的一次有力打击。未来几年，智能手机市场可能会因为这次技术革新而发生重大变化。

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