英伟达芯片前沿信息_英伟达芯片型号(2024年11月实时热点)
英伟达Rubin芯片,提前亮相? 最近,英伟达的新AI芯片Rubin可能会提前半年亮相,这得益于其合作伙伴SK海力士的高效生产。SK集团的会长崔泰源透露,英伟达的黄仁勋已经要求SK海力士提前六个月交付用于Rubin平台的HBM4存储芯片。这意味着,英伟达的下一代AI芯片将比原计划提前问世。 业界普遍认为,Rubin平台的AI芯片将拥有更强大的功能,相关服务器机柜的价格也将再次飙升。鸿海和广达的订单将持续涌入,随着单价的不断攀升,英伟达的营运也将更加稳健。 英伟达最新的Blackwell平台已经开始量产,高阶款的GB200 NVL72机柜的平均单价约为300万美元(约新台币9600万元)。Rubin作为Blackwell的下一代平台,算力更强,其相关机柜的单价有望再次刷新纪录,预计将轻松突破新台币1亿元。 英伟达每年都在升级其AI芯片产品,今年底将推出Blackwell平台的B200与GB200芯片。预计在2025年推出Blackwell Ultra芯片(B300或GB300),而原本计划在2026年推出下一代Rubin平台的R100芯片。 分析师预测,R100将采用台积电的N3制程和CoWoS-L封装,而GB200则采用台积电的N4P制程,同样采用CoWoS-L封装。Rubin平台搭载的高带宽存储器规格为最新的HBM4,SK海力士是其主要供应商。尽管SK海力士原计划在2025年下半年供应HBM4,但崔泰源透露,由于黄仁勋的要求,交付时间将提前六个月。 这意味着英伟达正在加速Rubin的上市时间表,有望提前半年问世。目前,英伟达在其B100 AI芯片上使用的是最快的HBM3E,尽管表现已经相当出色,但为了保持技术领先地位,英伟达计划在未来升级到更强的HBM4。原计划在明年底开始大量生产,以便R100能够利用HBM4的高性能,提供更高的算力。
美股为芯疯狂,芯片股迎来风口叠创新高 AI风暴席卷全球,引发全球科技企业新一轮竞争,芯片产业迎来新一轮风口,美股市场上,英伟达领衔芯片股不断创新高。 国内的芯片行业或将迎来波段性行情,目前无视大盘持续调整,已经走出独立行情,688693、600171等等强势明显,各种带芯、半导体、电子的股票,建议大家密切关注。强者更强。
超万个英伟达Blackwell芯片已交付,黄仁勋回应关税问题女侠剑心阁的微博视频
有人说美国断我们AI芯片?行啊,那咱就来个狠的:“不给我吃饭,我也让你饿肚子!”中国这次直接出手掐稀土,英伟达高端芯片最离不开的那个金属“镝”,差不多全是中国供的,没这个,他们的芯片根本造不出来。 不仅如此,中国还把稀土、镓、铟这些东西拉进出口管制名单,直接不给美国用。没材料,你芯片再牛也做不出来吧? 但是,中国已探明稀土世界第一,但是第二和第三的巴西越南加起来和中国一样,还有一个缅甸,一直不肯透露具体数据,但是去年出口量全球第三,别动不动就拿稀土说事,卡不住美帝脖子,还是谦虚谨慎尽快发展自己的芯片技术和光刻机是上策
【「英伟达第三财季电话会议」:「英伟达称中国依旧是重要市场」Blackwell全面投产】 人工智能芯片巨头英伟达今天发布了2025财年第三季度财报。随后,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)、CFO克莱特ⷥ 罗斯(Colette Kress)出席电话会议,回答分析师的提问。 以下是英伟达第三财季业绩和电话会议要点: ——营收为350.82亿美元,较上年同期的181.20亿美元增长94%;净利润为193.09亿美元,较上年同期的92.43亿美元增长109%。 ——英伟达预计第四财季营收为375亿美元,超出了分析师平均预计的371亿美元,但低于410亿美元的最高预期,股价盘后下跌逾1%。 ——黄仁勋称,Blackwell架构芯片已全面投产,本季度的交付量将超过英伟达之前的预估。 ——克罗斯表示,来自中国市场的收入低于美国实施限制之前的水平,但是中国仍然是一个重要市场,英伟达在继续遵守出口管制的同时为其客户提供服务。 ——第四财季Blackwell芯片收入有望超出之前英伟达预计的数十亿美元。 ——尽管客户正在寻求搭建Blackwell系统,但英伟达仍将继续销售Hopper架构芯片,该芯片需求依旧强劲。她表示,Hopper第四财季收入有望实现环比增长。 ——在Blackwell产能爬坡初期,英伟达预计毛利率介于70%至75%之间。 ——黄仁勋表示,英伟达希望很快看到“成千上万家”人工智能原生创业公司,来影响计算机体验的各个方面。英伟达的目标是训练人工智能模型,使人们能够将其用于实际日常应用。 ——黄仁勋最后表示,有两股趋势正在推动全球普及英伟达芯片:首先,整个计算领域从CPU支持的编程转向GPU支持的机器学习;其次,人工智能领域的全新产业发展。@凤凰网科技
【挑战英伟达!Sam Altman下场拉投资】 据《纽约邮报》报道,OpenAI的首席执行官Sam Altman正积极为初创公司Rain AI寻求投资,以挑战在人工智能芯片市场占据主导地位的英伟达。Rain AI声称其芯片在效率和性能上均优于英伟达的产品,并已聘请前苹果芯片高管Jean-Didier Allegrucci领导其硬件工程部门。「英伟达」 Altman不仅亲自参与Rain AI的第二轮融资宣传,还计划融资1.5亿美元,这将使该公司的估值达到约6亿美元。作为Rain AI种子轮2500万美元融资的主要投资者之一,Altman已经向他的所有投资者推荐了这家公司,并希望他们能参与新一轮的融资,该轮融资预计将于下个月启动。「人工智能」 与此同时,英伟达与特斯拉CEO马斯克之间的合作正在加强。 据《纽约邮报》和CNBC报道,马斯克正在与英伟达洽谈投资他的xAI项目,并预计很快将斥资数十亿美元购买10万颗英伟达芯片。「马斯克」 尽管英伟达目前在人工智能芯片市场上拥有高达85%的份额,并以3.5万亿美元的市值成为全球最有价值的公司之一,但Altman可能对英伟达与马斯克之间日益密切的关系感到担忧,因为这也可能影响到OpenAI与英伟达的合作。
英伟达财报爆棚,投资机会在哪里? 大家好,最近英伟达在科技圈的热度真是爆棚,简直霸屏各大平台热搜!它在AI芯片界的地位一直是“扛把子”ꣀ 从AI浪潮开始,英伟达就像开了挂一样,把GPU的潜力挖了个透,疯狂搞研发。比如在自然语言处理方面,以前进展慢得让人捉急,但它的芯片一加入,哇塞,效率像坐火箭一样飙升,直接让智能语音助手、机器翻译等应用火得一塌糊涂。 再看看它的财报,三季度营收达到了351亿美元,环比增长了17%,利润也有193亿美元,这数据简直逆天,把分析师和华尔街的预期按在地上摩擦。而且它还对四季度约375亿美元的营收信心满满。下一代芯片更是让微软、谷歌等巨头都抢着要,技术超先进,性能超可靠,未来在AI应用里肯定要大放异彩。 不过,资本市场就是这么任性,财报出来后,盘后股价居然一度跳水5%。为啥呢?还不是有些投资者之前被它一路狂飙的业绩“惯坏”了,预期高到离谱,“买预期,卖事实”的戏码再次上演。 英伟达也没闲着,在技术研发上继续死磕新芯片架构。要是成功了,行业老大的位置肯定坐得更稳。市场拓展也超积极,和全球各种机构合作,在智能交通等领域搞事情,商业版图越扩越大。 现在美股市场也是个大热门,汇聚了好多厉害的企业,有一定的稳定性和增长潜力。好多人都想进去分一杯羹。但投资有风险,美股也不例外,市场波动、政策变化都得小心。 如果大家想涉足美股投资,选平台很关键哦。像老虎、富途、尊嘉这些都不错。它们的专业交易工具能帮咱们把控风险,社区交流功能还能让咱们跟其他大神取取经。大家一定要综合自己的情况,谨慎选择适合自己的平台,这样才能在美股这片“战场”上,跟着英伟达这样的科技巨头,抓住投资机遇,实现财富自由的小目标呀!冲鸭!
有人说英伟达市值快超日本GDP了,是泡沫。我也这么觉得,一家企业营收和净利润有限,却被吹到3.6万亿美元,这不合理。虽说英伟达AI芯片技术厉害,但美国工业环境不行,AI没广泛应用到基础工业上。反观中国,AI技术全方位应用到基础设施上,像智能城市、智能工厂这些。所以,中国才是AI革命的主战场。 而且,美国政府还禁止高端AI芯片卖给中国企业。那我们自己中低端芯片都能量产了,中国市场跟英伟达还有啥关系?离开了中国这个实实在在应用AI技术的市场,英伟达AI芯片还能狂妄几年? 还有人迷信美国科技,把英伟达、特斯拉这些当神看。其实它们技术也不是遥不可及的,很多专利都是收购来的。华尔街就是会炒作,炒高了市值然后收割。等到吹不下去了,英伟达的市值会怎样,可想而知。 总之,英伟达并不是无可替代,AI概念也是炒出来的。市值这玩意儿,随时都会被华尔街抛弃。写文不易,还请关注!
AI三要素,数据,算力,算法,数据是三十年积累的物料,算力是硬件(英伟达芯片)和软件 另一因素投入资本和钱,注入领域,投资预期也是需要有法律的保障 风险:现有可控风险,超人工智能风险
「行业资讯」【英伟达新一代AI芯片过热或延迟交付?回应来了】「英伟达发布新一代ai处理器」「英伟达发布新一代ai处理器h200」「英伟达blackwell芯片现已开始投产」 英伟达新一代 AI GPU面临芯片过热问题 根据知情人士的爆料,Blackwell AI GPU装入可容纳多达72颗芯片的服务器机架时会出现过热的问题,这些机器预计每个机架的功耗高达120kW。而过热会限制GPU性能并有损坏组件的风险。 目前,包括英伟达员工、客户和供应商在内的多方面消息称,英伟达已多次要求供应商调整机架设计,但这种过热的问题依然存在。 外媒的报道称,一些英伟达客户担心没有足够的时间推进新数据中心的建设运行,包括元宇宙、谷歌和微软等在内的科技巨头均受到影响。 对此,有多家媒体致电英伟达。英伟达方面对媒体回应表示:“我们正在与领先的云服务提供商合作,将其作为我们工程团队和流程中不可或缺的一部分。工程迭代是正常且符合预期的。将GB200这一迄今为止最先进的系统集成到各种数据中心环境中,需要与我们的客户共同设计。” 据悉,Blackwell用作培训大语言AI模型,其速度比英伟达上一代芯片H100的速度快2.5倍。该芯片此前预计发货时间为今年第二季度。 英伟达Blackwell在今年3月推出 据悉,Blackwell是英伟达在2024年3月推出的新一代AI芯片与超级计算平台。Blackwell的强悍性能一直为大家津津乐道,它由多个英伟达芯片组成,包括Blackwell GPU、Grace CPU、BlueField数据处理单元、ConnectX网络接口卡、NVLink交换机、Spectrum以太网交换机和Quantum InfiniBand交换机,涵盖了从CPU和GPU计算到用于互连的不同类型的网络,可支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时大语言模型(LLM)推理。 Blackwell的具体性能还包括以下: NVIDIA的Blackwell架构GPU搭载了2080亿个晶体管,采用专属定制的台积电4NP工艺精心打造。该设计突破传统,实现了裸片尺寸翻倍,并通过10 TB/s的高速片间互联技术,将多个GPU裸片整合为单一的高效能单元。 在Blackwell架构中,升级版的第二代Transformer引擎融合了创新的微张量缩放技术,并结合NVIDIA先进的动态范围管理算法,使得在4位浮点AI推理方面,算力和模型尺寸均实现了显著提升。 第五代NVLink技术进一步优化了处理万亿级参数模型和混合专家AI模型的能力,每块GPU的双向吞吐量高达1.8TB/s,确保了多达576块GPU之间的高效、无间断通信,完美应对当今最为复杂的LLM挑战。 此外,Blackwell架构的GPU内置了RAS引擎,专注于提升系统的可靠性、可用性和可维护性。Blackwell还增添了多项先进的芯片级功能,通过AI驱动的预防性维护策略,进行故障诊断和可靠性问题的预测,从而确保了系统的稳定运行。
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