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fccsp前沿信息_fccsp和fcbga的区别(2024年12月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-12-03

fccsp

国内又一先进封测项目开工近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。据通富微电官方消息，10月10日，南通通富先进封测项目正式开工。该项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。此前9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区通达地块举行。该项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。同日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式在通富通科举行。这标志着通富微电在市北高新区的存储器封测基地建设取得了阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平，在产能层面满足日益增长的市场需求。据通富通科（南通）微电子有限公司总经理吉红斌介绍，Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。人工智能热潮下，AI加速芯片带动先进封装等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及台积电、日月光、甬矽电子等。根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客户的产能需求；日月光K28厂动土，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能，预估可增加近900个就业机会... 封测产业处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，业界认为，当前半导体封测呈现上扬趋势，先进封装加速赛跑的同时，设备、材料等上下游产业链也将受益。

四川大学计算机学院保研全攻略 𐟎“ 四川大学计算机学院的保研之路，充满了挑战与机遇。想要在这场激烈的竞争中脱颖而出，你需要了解学院的保研细则，并做好充分的准备。以下是一些关键的分析和建议，希望能助你一臂之力。 𐟓š 课程成绩：学院要求课程成绩排名在前50%的学生才有资格申请。计算金融交叉实验班的学生则需要排名在前70%。课程成绩的计算采用第一次修读的成绩，补考和重修的成绩不用于计算。 𐟌 外语能力：学院对学生的外语能力也有明确要求。学生需要具备良好的外语能力和水平，校内必修外语课程考试（含口语）加权平均成绩≥80分，或英语四级成绩≥568分，或英语六级成绩≥425分，或TOEFL成绩≥88分，或新GRE成绩≥310+4分，或ELTS成绩≥6分，或GMAT成绩≥600+4分。 𐟔젧瑧 ”创新：学院的科研创新潜质和专业能力倾向评价共涉及六个维度：专业竞赛获奖、学术论文发表、科研活动参加、知识产权授权、专业认证通过、科研成果认定。六个维度的满分均为100分。 𐟏† 专业竞赛：学院对一类赛事的加分空间比二类赛事的多，难度也更高。一类赛事包括学院教指委认定的高水平计算机相关专业竞赛、四川大学主办的计算机相关专业竞赛、中国大学生程序设计竞赛(CCPC)、大学生计算机系统与程序设计竞赛（CCFCCSP）、美国（国际)大学生数学建模竞赛(H及H以上奖级)等。 𐟓– 学术论文：学院对学术论文的发表也有明确的要求。CCFA级学术会议或期刊、四川大学C级及C级以上高水平期刊的论文发表或录用可以获得100分的加分。 𐟛 ️ 知识产权授权：学院对发明专利的授权也有相应的加分政策。diyi署名人的发明专利可以获得90分的加分。 𐟓Š 专业认证认定：学院对国际认证、计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试、CCFCSP考试等也有加分政策。 𐟔젧瑧 ”成果认定：学院对省部级及以上科研成果奖也有加分政策。diyi署名人的科研成果奖可以获得100分的加分。 𐟌Ÿ 总结：计算机学院的保研竞争非常激烈，但只要你充分了解学院的保研细则，并在各个板块上努力提升自己的分数，你就有机会在这场竞争中脱颖而出。加油！

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