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光掩膜最新娱乐体验_光掩膜是什么东西(2024年12月深度解析)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：话题更新日期：2024-12-01

光掩膜

随着微软、惠普和戴尔开始采取行动，思科也开始追踪芯片的产地及光掩膜产地，以确保它们不在东大制造思科的举措在某种程度上表明，“脱钩”已从 PC 和服务器的部件扩大到各种终端产品（包括网络硬件）中使用的芯片

晶圆制造材料！相关企业#热点引擎计划# 1、硅片 - 沪硅产业（688126） - 中环股份（002129） - 环球晶圆（6488） 2、光刻胶及光掩膜版 - 清溢光电（688138） - 路维光电（688401） - 南大光电（300346） 3、刻蚀气体 - 华特气体（688268） - 中船特气（688146） 4、溅射靶材 - 欧莱新材（688530） - 有研新材（600206）

半导体材料股潜力无限！光刻胶、硅片、光掩膜版等细分领域龙头股众多，如容大感光、立昂微、华润微等。发财小手点起来，关注这些潜力股，一起探索科技投资新机遇！

芯片巨头全览：中美日韩 𐟔 半导体材料领域：硅晶圆光掩膜光刻机及辅助材料 CMP抛光垫抛光液电子特种气体湿化学电子溅射靶材封装材料 𐟛 ️ 半导体设备领域：光刻机检测设备涂胶显影机单晶炉氧化炉 PVD PECVD MOCVD 千法刻蚀机 CMP 湿制程设备引线键合机 𐟒𛠩›†成电路（IC）领域：芯片设计芯片制造芯片封测 𐟌ˆ 半导体 OSD 领域：光电子器件（Optoelectronic）传感器（Sensor）分立器件（Discrete）

光刻机（光刻胶）全产业链核心个股大全（1）激光光源光学元件：晶方科技、炬光科技、茂莱光学、腾景科技光学镜头：奥普光电、福光股份、波长光电光源：福晶科技系统清洗：蓝英装备（2）结构零部件主要个股：电科数字、联合精密、富创精密（3）物镜系统主要个股：赛微电子、国望光学、国科精密（4）工作台和沉浸系统光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电光刻胶：南大光电、彤程新材、上海新阳、高盟新材涂胶显影：芯源微空气净化设备：美埃科技以上观点仅供参考交流，不作为具体操作建议；欢迎大家在评论区留言讨论！

光刻材料迎新机遇！国产替代提速，上海新阳、彤程新材等企业领跑光刻胶赛道，光掩膜板、引发剂等细分领域也迎来发展良机，助力我国半导体产业链高端化。

【为实施光掩膜版制造项目，「冠石科技拟向子公司增资1.5亿元」】 11月14日，「冠石科技」发布公告称，因投资募投项目光掩膜版制造项目，公司拟对项目实施主体全资子公司宁波冠石以现金方式增资1.5亿元，资金来源为募集资金。本次增资完成后，宁波冠石注册资本将由3.5亿元增至5亿元。为实施光掩膜版制造项目，冠石科技拟向子公司...

芯片制造光刻工艺全解析芯片制造的前道工艺可以分为七个主要环节：沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀和离子注入。其中，光刻环节占据了晶圆制造全流程的40%到50%时间，并且光刻成本占芯片总生成成本的30%。 𐟔 光刻步骤概览在沉积工艺之后，硅片或晶圆上会形成一层薄膜。接下来就是光刻环节。光刻过程中使用的工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶。光掩膜（也称为芯片蓝图）是刻有集成电路版图的玻璃遮光板。光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种在光刻过程中用作抗腐蚀涂层的胶体。光刻机通过类似照片冲印的技术，将掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。 𐟓𗠥…‰刻原理光刻的原理类似于使用相机进行拍摄。光刻胶类似于相机胶片的感光材料，能够将镜头对准的影像转移到塑胶底片上，最终在相纸上显现出来。一般的光刻工艺流程如下：旋涂光刻胶，使光刻胶均匀分布在衬底表面。软烘，使溶剂从光刻胶中挥发出来，从而提高光刻胶在衬底上的附着性。曝光，光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，被照射区域化学成分发生变化。显影，正光刻胶的感光区和非感光区会溶解于显影液中，以形成图形。后烘，可以除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对硅片表面的附着力。 𐟌ˆ 光刻胶类型光刻胶是一种对辐照敏感的有机高分子化合物，含有一种可以由特定波长的光引发化学反应的感光剂（PAC：Photoactive compound）。光刻胶对黄光不感光，因此半导体光刻工艺车间都使用黄光照明。根据曝光后化学反应原理和溶解度变化，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。 𐟔„ 正性光刻胶正性光刻胶在曝光后，被曝光区域可溶于显影液，留下的光刻胶薄膜的图形与掩膜版相同。正胶通常含有三种主要成分：酚醛树脂、感光剂和有机溶剂。曝光前的光刻胶基本上不溶于显影液。在曝光时，正胶因为吸收光能而导致化学结构发生变化（断链），在显影液中的溶解度比曝光前高出很多（约100倍）。显影后，感光部分的光刻胶被溶解去除。通过以上步骤，我们能够更好地理解芯片制造中的光刻工艺，为芯片工程师提供全面的教程。

昨晚做的功课，发个小系列一共五个，聊聊咱们芯片的情况。先聊聊芯片制造所需的材料，芯片这小东西科技含量是相当高的，也很复杂。需要的材料 1，晶圆：晶圆是制造芯片的基础材料，由硅制成（但现在新的化合物材料在研）。硅是对其纯度有极高的要求。 2，CPM抛光材料：化学抛光是使晶圆表面的全局均匀平坦化。抛光垫和抛光液是工艺中的关键耗材。 3，光掩膜版：光掩膜版是根据设计好的电路图制成的光罩，用于光刻过程中将电路图印到晶圆上。 4，光刻胶：光刻胶是一种对光敏感的混合液体，用于涂在晶圆上。在光刻过程中，光刻机的光源通过光掩膜版照在涂有光刻胶的晶圆上，部分光刻胶被溶解，部分被保留，从而形成电路图。 5，湿电子化学品：在光刻和蚀刻过程中，需要不断对晶圆进行清洗，湿电子化学品就是用于这一步骤的材料。它们包括超高纯净试剂和功能性材料，如蚀刻液、显影液等。 6，电子气体：电子气体广泛用于离子注入、刻蚀、气相沉积等芯片制造环节，对芯片的性能有重要影响。 7，溅射靶材：溅射靶材用于晶圆导电层，阻挡层和金属栅极的制作，主要材料是高纯度的金属，如铝、铜等。 8，晶圆封装材料：晶圆封装材料用于芯片的封装，如陶瓷基板，封装基板等。封装完，芯片就做好了。仅供基础了解，不做任何判断。 ——茶花儿

11月14日，冠石科技发布公告称，因投资募投项目光掩膜版制造项目，公司拟对项目实施主体全资子公司宁波冠石以现金方式增资1.5亿元，资金来源为募集资金。本次增资完成后，宁波冠石注册资本将由3.5亿元增至5亿元。冠石科技表示，此次增资有利于提高公司的整体竞争实力，同时有利于提高宁波冠石资信水平，为其后续生产经营及业务发展提供良好的基础，符合公司长远规划和整体战略。据悉，经中国证券监督管理委员会《关于核准南京冠石科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，冠石科技首次公开发行人民币普通股（A股）18,275,000股，发行价格为27.42元/股，募集资金总额为50,110.05万元，扣除发行费用4,523.26万元后，募集资金净额为45,586.79万元。资金已于2021年8月5日全部到位。 2024年11月12日，冠石科技审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》，变更后的募集资金投资项目及资金安排为：功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心项目拟用募集资金投资额19,700万元，光掩膜版制造项目拟用募集资金投资额28,041.88万元。

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