当前位置：网站首页 » 教程 » 内容详情

sip封装前沿信息_sip封装图片(2024年11月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-11-29

sip封装

先进封测技术具备长期投资价值： 1.⠩•🧔𕧧‘技： - 全球地位：是全球领先的半导体封测厂商，在全球委外封测（OSAT）榜单中排名第三，为中国大陆企业第一，市场占有率较高。 - 技术优势：内生外延持续进行国际化布局，实现主流封测技术全覆盖，着力先进封装业务，已覆盖 WLP、2.5D/3D、SIP、高性能 FlipChip 等市场主流封装工艺。并且该公司不断推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产，在汽车电子、5G 通信、高性能计算等热点市场不断实现创新突破。 - 客户资源：与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，客户覆盖西部数据、高通、海力士、TI 等厂商。2024 年 9 月 30 日，公司宣布收购晟碟半导体 80%股权已完成交割，进一步强化了公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位。 2.⠩€š富微电： - 全球影响力：是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。在全球前十大封测企业中，其营收增速曾连续 3 年保持第一。 - 先进技术与业务布局：在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。拥有全球化的制造和服务基地，能为全球客户提供快速和便捷的服务。 3.⠥Ž天科技： - 国内排名：是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司。 - 技术能力：明确表示掌握 Chiplet 技术且已实现量产，拥有生产晶圆和封测技术，具备 5nm 芯片的封装技术。不断开展先进封装研发工作，推进 2.5D Interposer、UHD FO 等先进封装技术研发，在技术研发和创新方面持续投入。 4.⠦™𖦖𙧧‘技： - 专业领域优势：是全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商，在影像传感芯片封装领域具有较强的技术实力和市场份额，具备独特的竞争优势。

300593 新雷能军工+芯片封装|1.公司提供的航空航天军工领域的产品主要用于军用通信、相控阵雷达、电子对抗、机载、箭载、弹载、舰船等领域。 2.公司高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。最近大涨个股的支撑买点-量大价大为支撑，多...

国内一存储厂商定增申请获受理佰维存储发布公告称，已于2024年10月9日收到上海证券交易所出具的通知，确认其向特定对象发行A股股票的申请已被受理。此次申请的相关文件经过核对，认为其齐备且符合法定形式。佰维存储本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即不超过6469万股。本次发行计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元。其中，惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投资总额为8.9亿元，拟用募集资金8.8亿元；晶圆级先进封测制造项目投资总额为12.9亿元，拟用募集资金10.2亿元。官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

欧比特是一家专业从事嵌入式集成电路和控制模块产品的研发、设计、生产和销售的高科技企业。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC架构的SoC芯片的企业: 从事宇航电子、卫星及卫星大数据(含卫星大数据、地理信息和智能测绘)、人工智能(含人工智能芯片、人工智能算法、智慧交通及安防、大数据运维)业务板块的经营管理工作。欧比特主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产宇航电子(核心芯片/模块)业务:欧比特公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售。遥感微纳卫星星座及卫星大数据业务:针对国防工业、地理信息、智慧城市等领域对高时空分辨率卫星大数据的迫切需求，正在打造基于微纳卫星的“卫星空间信息平台” 人工智能业务:结合其自身强大的芯片设计能力，融合子公司铂亚信息的智能图像分析处理技术、人脸识别技术、智能视频分析技术，并引入深度学习、神经网络等人工智能技术，研发出第一代人工智能AI模块、人脸识别智能终端等人工智能产品。

𐟔夸‰星代工3nm服务器芯片揭秘𐟔 𐟓–三星，这家半导体巨头，一直在前沿技术领域不断突破。近日，有消息称三星已开始为新客户代工3nm服务器芯片，采用先进的SiP封装技术。 𐟤韩国芯片设计公司AD Technology宣布，他们已经完成了基于3nm工艺的2.5D服务器芯片设计，并选择了三星作为代工合作伙伴。这款芯片采用了GAA（全环绕栅极）结构，并集成了HBM高带宽内存，显示出三星在半导体工艺方面的强大实力。 𐟚€三星电子晶圆代工部门业务开发团队副总裁Jeong Ki-bong对此次合作表示了极大的兴奋，他认为这将是三星与生态系统伙伴之间合作的新起点。 𐟤”然而，尽管三星在3nm制程工艺上先声夺人，但目前市场上主要的半导体客户如AMD、苹果等仍选择台积电作为他们的代工伙伴。这其中的原因可能涉及多种因素，包括但不限于技术成熟度、客户偏好以及市场策略等。 𐟔•望未来，三星预计将在2025年完成SF3P工艺节点的研发，这是其第三代3nm芯片制造工艺，有望应用于服务器及智能手机芯片领域。这一消息无疑为三星在半导体市场的未来发展描绘了美好的蓝图。 𐟒ᦀ𛧚„来说，三星在半导体领域的持续创新和突破，不仅展示了其在技术方面的领先地位，也为整个行业的发展带来了新的机遇和挑战。

芯闻资讯｜芯片封测厂Amkor第二季度营收18.6亿美元，先进SiP技术需求强劲 10月28日，芯片封测厂Amkor（安靠技术）公布了截至2024年9月30日的第三季度财务业绩。 Amkor第二季度净销售额18.6亿美元，环比增长27%；毛利润2.72亿美元，营业收入1.49亿美元；净利润1.23亿美元，摊薄后每股收益0.49美元；息税折旧摊销前利润3.09亿美元。截至2024年9月30日，现金和短期投资总额为15亿美元，债务总额为11亿美元。Amkor于2024年9月23日支付了每股0.07 875美元的季度股息。 “Amkor第三季度营收为18.6亿美元，环比增长27%，这得益于通信和消费终端市场对我们的先进SiP技术需求强劲，”Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示，“在本季度，我们专注于几款高质量产品的高生产需求，并进一步加强与行业领导者的重要合作伙伴关系，以确保区域供应链的弹性。” 对于2024年第四季度，Amkor预计净销售额将在16.0亿至17.0亿美元之间，毛利率在13.5%至15.5%之间，净利润将在7000万至1.1亿美元之间，摊薄后每股收益0.28至0.44美元，全年2024资本支出约7.5亿美元。 Amkor 提供超过 3000 种封装格式与尺寸。封装适用于各种应用，从传统通孔及表面黏着引线框架 IC，到多引脚和高密度应用，例如，堆叠晶片、晶圆级、MEMS、光学、倒装芯片、穿硅通孔 (TSV) 和 3D 封装等。

一、消费电子龙头立讯精密：国内最大的连接器制造厂商歌尔股份：国内声学行业龙头漫步者：安卓TWS耳机龙头京东方A：国内面板龙头 TCL科技：LCD市占率全球第二长信科技：ITO导电玻璃国内第一欧菲光：光学光电行业龙头卓胜微：国内射频芯片龙头信维通信：国内移动终端天线龙头领益智造：精密功能器件龙头蓝思科技：玻璃盖板龙头汇顶科技：指纹芯片安卓出货量第一传音控股：非洲手机之王环旭电子：国内SIP封装技术龙头欣旺达：全球消费锂电池模组龙头闻泰科技：全球手机ODM龙头大族激光：激光加工设备亚洲第一鹏鼎控股：全球最大PCB生产企业东山精密：FPC龙头之一

异构芯片，也称为异构集成，涉及将多个单独制造的组件（如处理器、存储器、传感器）组合成一个封装体或系统级封装（SiP）。以这种方式组合的组件，即 Chiplet，可以使用不同的工艺和材料制成。图 1 展示了异构集成的一个版本。与传统的同质芯片相比，通过利用各种技术和材料，制造商创造出的 SiP 能更高效地执行多种计算任务。系统设计人员可以在更小的空间内获得更高的性能、更低的功耗和更强大的功能。同时，与单片设备相比，Chiplet 尺寸更小，可大大提高良品率，从而降低相同设备缺陷密度下的成本，如图 2 所示。这对于 AI、5G 和 IoT 等高级应用至关重要，这些应用必须在严格的功耗和空间限制内满足多样化和密集的计算需求。（semiengineering）

「SiPChina第八届中国系统级封装大会」 SiP China 苏州站圆满落幕！感谢各位专家老师们的支持和参与[老师夸夸] 2025年8月，我们深圳见！「elexcon2025深圳国际电子展」

【USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心，推动工程创新】环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与Tech Mahindra（印度国家证券交易所代码：TECHM）展开合作。网页链接「张国斌的芯发布」

专栏内容推荐

590 x 396 · jpeg
五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途
素材来自:picture.iczhiku.com
800 x 379 · jpeg
超越摩尔定律的芯片黑科技！一文看懂SiP技术 SiP（System in Package，系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，... - 雪球
素材来自:xueqiu.com