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芯片封装工艺流程新上映_倒装芯片封装工艺流程(2024年12月抢先看)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

芯片封装工艺流程

三星AI芯片加速，全覆盖服务！ 𐟓… 6月12日，三星在美国加州举办了一场名为“年度代工论坛”的活动，宣布将整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以加快AI芯片的交付速度。 𐟔砤𘉦˜Ÿ总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣表示，预计到2028年，AI芯片将推动全球芯片行业收入增长至7780亿美元。 𐟒ᠥ𔔦—𖨍㥼𚨰ƒ，三星的一站式服务具备三大优势：首先，内部流程的优化减少了从设计到生产所需的时间；其次，外部客户沟通的简化使得流程更加高效；最后，通过提供逻辑、存储和先进封装的能力，三星有望在市场中占据更大份额。 𐟓ˆ 然而，这种模式也面临一些挑战，包括过度集中的风险、大量的投资及其带来的财务风险。 𐟛 ️ 三星还展示了其2nm高性能计算（HPC）芯片的先进工艺，采用背面供电技术，显著提高了功率和性能，同时减小了面积并降低了电压降。 𐟔젥楤–，三星还宣布了其全环绕栅极（GAA）晶体管技术，并计划自今年下半年开始量产采用GAA的第二代3nm芯片。 𐟓Š 据TrendForce数据显示，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。

半导体封测行业概览：关键步骤与龙头企业半导体封测，即封装测试，包括封装和测试两个关键步骤。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并加工为成品芯片的过程。而测试则是利用专业设备对产品进行功能和性能测试，确保芯片的良率、控制成本，并指导芯片设计和工艺改进。封装工艺流程主要分为以下几个步骤：晶圆减薄：将晶圆减薄至特定厚度。晶圆切割（wafer Saw）：使用切割工具将晶圆切割成小片。芯片贴装（Die Attach）：将芯片粘贴到载体上。焊接键合：通过焊接将芯片与载体连接。塑封工艺：将芯片和载体一起塑封。后固化工艺：确保塑封后的芯片稳固。测试：进行封装前后的晶圆测试和成品测试。打标工艺（电镀、打弯、激光打印）：在芯片上打标。包装：将芯片包装好。仓检：仓库检验。出货：将芯片运送至客户。测试环节主要分为晶圆测试和成品测试，前者在封装前进行，后者在封装后进行。测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。总结来说，封装是将晶圆加工为成品芯片的过程，而测试则是确保芯片功能和性能的关键步骤。

每轮牛市必有一个大故事主题，权重搭台题材唱戏。【大科技】=芯片+算力+消电事件1：美股台积电业绩大涨，市值逼近8万亿事件2：大哥要求科技打头阵 “人生能有几回搏” 事件3：国产替代H为昇腾服务器月底上市芯片工艺流程==》》》芯片生产涉及芯片设计，晶圆制造，封装测试等第一步=芯片设计确定芯片的功能+性能等指标，使用专业电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计、布局等工作，生成芯片的设计版图。第二步=晶圆制造拉晶：将多晶硅原料加热到高温（约1400 多度）融化，然后放入籽晶，通过提拉技术使硅原子在籽晶上凝固生长，形成单晶硅棒。切片：将单晶硅棒进行滚磨等处理后，切成薄片状的晶圆，晶圆越薄，生产的成本可能越低，但对工艺要求越高。晶圆涂膜：在晶圆表面涂上一层光阻材料方便光刻工艺。光刻：利用紫外线透过掩膜照射晶圆，被照到的光阻材料发生化学反应被洗掉。并控制遮光物位置在晶圆上刻出所需的电路图案。离子注入：在晶圆不同位置注入硼磷等形成晶体管等电子元件。扩散：使杂质在晶圆中均匀分布，达到所需的电学性能。薄膜沉积：通过化学气相沉积、物理气相沉积等方法在晶圆表面沉积各种薄膜，如氧化硅、氮化硅等用于绝缘保护或导电等功能。刻蚀：使用化学或物理消除不需要材料形成电路三维结构。第三步=封装测试封装：将制造完成的晶圆进行切割，得到单个的芯片晶粒，然后将芯片晶粒连接到外部引脚，并封装在保护性的外壳里面测试：对封装后的芯片进行功能等方面的全面检测，经测试合格的芯片贴上规格型号及出厂日期等标签包装后即可出厂芯片个股细分梳理==》》》中芯国际：20cm，流通值1800亿，成交额175亿，现价90元/前高95元预期突破，优点是周五东方财富炸板后中芯国际稳如泰山，暗示着芯片生命力大于金融证劵。逻辑=国内晶圆代工的绝对龙头企业，全球排名前列，拥有最先进的晶圆制造工艺和产能，地位仅次于台积电。上海贝岭：10cm，流通值163亿，人气龙头中军，比张江高科先涨停，辨识度极高，现价30.82元/前高40元预期突破。这次很多板块都突破历史新高，比如金融证劵的东方财富中信证劵，鸿蒙的润和软件等等，各个板块有头有脸的核心都会通过反复震荡的轨迹冲击前高，所以这次慢牛的高度到底是多高无从知晓，百年未有之大变局，需要从各个方面去推敲推演接下来行情生命力，逻辑=专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，在上海、南京、深圳、成都和西安等地建立了研发和销售。张江高科：10cm，流通值210亿，前高28.84突破则高看一眼40元。逻辑=参股上海微电子，市场辨识度，光刻机光刻胶每次拉升都少不了它。国风新材：10cm，流通值33亿，目前3板，芯片板块的高度股，预期一字或秒板，逻辑=合肥国资委旗下，二十余年专注于光刻胶薄膜材料冠石科技：10cm，流通值33亿，去年9月份捷荣技术断板后，高位资金立马掉头去炒了低位的欧菲光和张江高科，紧接着张江高科带动了冠石科技逻辑=在光刻机方面募资投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一，也是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版。综艺股份：10cm，流通值30亿，袖珍盘，目前2板，芯片板块的高度股，下周一预期加速。逻辑=公司持股32.67%的龙芯半导体，北京神州龙芯集成电路设计有限公司是由中科院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办。跃岭股份：10cm，流通值16亿，袖珍盘，情绪小票，周五早盘快速上板，下周一预期加速，逻辑=参股的中石光芯主要研制批量生产基于磷化铟基的化合物半导体激光器光芯片。国民技术：20cm，流通值161亿，辨识度非常高的创业板芯片股，不输给之前炒光刻胶的双乐股份，现价28元/前高42元预期突破.逻辑=信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。珂玛科技：20cm，流通值40亿，小盘股+次新优势，国庆前和国民技术最强势，前高75元突破站稳则高看一眼，逻辑=行业内少数的先进结构陶瓷供应商之一，也是北方华创连续三年全球金牌供应商。国林科技：20cm，流通值22亿，上午涨停板，提前于下午才异动的张江高科，预期溢价更高，逻辑=国家高新技术企业，掌握臭氧系统设备的全套核心技术，提供从设计到运营的全方位服务。台基股份：20cm，流通值53亿，台积电名字玄学股，前期和上海贝岭联动最强势，板块如果继续强势，则前高38元预期突破，逻辑=国内大功率半导体龙头企业，研发第三代半导体材料和器件技术。双乐股份：20cm，流通值43亿，张江高科的情绪套利股，最不可思议的是它竟然突破历史新高，也意味着后续芯片光刻胶板块也会出现模仿者。逻辑=用于面板光刻胶的颜料生产线已经完成投产捷捷微电：20cm，流通值170亿，成交额58亿，容量创业板。才发现这个也突破历史新高，上一个是自主可控软件端的润和软件拔得头筹突破新高，这次高切低，硬件端连续2只股创历史新高，逻辑=为功率半导体分立器件及功率半导体芯片，国产晶闸管龙头企业。一博科技：20cm，流通值19亿，袖珍盘，下午大哥要求科技打头阵 “人生能有几回搏”的博名字玄学系列最强秒板股，前高压力位是52元，逻辑=国内泛半导体设备清洗服务龙头。寒武纪：20cm，流通值863，大盘股走趋势，突破历史新高，你看又一个行业辨识度突破，逻辑=全球智能芯片领域的先行者其它：容大感光东方嘉盛奥普光电蓝英装备波长光电景嘉微等算力细分梳理==》》》华为线===== 四川长虹：10cm，流通值287亿，常山北明的接棒者，有个玄学：三国名将常山赵子龙赵云墓位于四川成都银屏山 / 常山>四川，下周预期加速。逻辑=正宗的华为算力题材，叠加昇腾芯片概念，公司参股企业华鲲振宇提供的天宫计算产品包括天宫PC和天宫服务器，并且还是四川+西部大开发的多题材叠加股，下周有望走成四川+华为的核心中军品种意华股份：10cm，流通值41亿，国产铜缆，叠加华为昇腾芯片概念，类似炒作沃尔核材，走趋势为主。逻辑=数据传输的铜丝舞者。光迅科技：10cm，流通值166亿，国产光模块辨识度，另外一个是华工科技，这兄弟俩去年是在英伟达线中际旭创天孚通信炒疯了之后才高切低，补涨炒的国产算力光模块，。逻辑=公司800G产品已有部分客户在用，公司1.6T光模块产品已开发完成，产品已在OFC2023 DEMO，目前正在推进送样测试工作。其它：高新发展中贝通信恒为科技利通电子荣科科技等英伟达线===== 光模块+算力+铜缆等麦格米特：10cm，流通值106亿，38元前高预期突破，下周一预期加速一字，去年最凶的是鸿博股份，今天不排除再围绕英伟达线炒作一次，前提条件是要求英伟达股价站稳前高，逻辑=英伟达新增电源供应商淳中科技：10cm，流通值42亿，逻辑=英伟达新增检测供应商英维克：10cm，流通值109亿，下周一预期加速一字。逻辑=英伟达新增液冷供应商工业富联：10cm，流通值1217亿，超级大盘股，28.89预期突破下周一预期加速一字。逻辑=英伟达最强代加工光模块：中际旭创新易盛天孚通信剑桥科技罗博特科等走趋势为主铜缆：沃尔核材神宇股份凯旺科技奕东电子胜蓝股份等消费电子梳理细分==》》》 11月华为手机M70搭载鸿蒙发布可能爆单预期欧菲光：10cm，流通值322亿，走趋势为主，周五突破近期前高，预期突破12.30元，消费电子目前绝对的人气龙头中军。逻辑=华为手机代加工受益者伟时电子：10cm，流通值14亿，袖珍盘，春节前11月三大浪走势极度妖艳匪夷所思。逻辑=华为汽车尊界全息投影概念股亚世光电：10cm，流通值12亿，袖珍盘。逻辑=下周可能华为发布ar眼镜/还有个20cm创业板是博士眼镜捷邦科技：20cm，流通值17亿，袖珍盘，图形很完美，不过有个异动压制偏离值，突破历史新高，匪夷所思，有个对子顶64.66元下周一应该轻松突破吧。逻辑=消电精密功能件及结构件生产商，长期供货苹果大富科技：20cm，流通值60亿，突破前高潜力股，逻辑=折叠屏深康佳A：10cm，流通值37亿，逻辑=下周可能华为发布ar眼镜，其它：光弘科技银邦股份精研科技福日电子华力创通等附言==》》》这一轮疯牛起始于潘大哥口号+政策大礼包，疯狂于大哥要求涨房价，退潮于外围金融舆论战。后续行情也必将被口号和政策大礼包和外围舆论战牵着鼻子走。2015年和2020年我印象中没有这种情况，不可套用以前经历。接下来要求总结4个字就是风吹草动。对嗅觉要求极度高关于科技=》》》核心转折点是国产半导体光刻机崛起（中低端），阿斯麦逐渐卖不动/三季度订单26亿欧元(预期53亿）跌落神坛，低于市场预期50%减半，二季度来自我们订单占比49%，由于光刻机J令，三季度0订单。再看韦尔股份（Q3净利22亿/24亿元，增515%-569%）捷捷微电（三季度增120-150%）晶合集成（三季度增744%-837%）珂玛科技（半导体陶瓷与设备，增308%）国产半导体龙头企业Q3业绩的暴增市场意识到我们不用再疯狂采购阿斯麦光刻机半导体行业东升西落的趋势正式形成炒作细节：比如跨境支付的华峰超纤四方精创异动偏离值压制的情况下，资金去拉了低位的宇信科技，紧接着宇信科技也涨幅太大面临异动压制，资金又掉头跑去下一个低位的长亮科技。这也是为什么常山北明调整周期，资金立马掉头去了四川长虹。大科技板块接下来预期都是这种高切低新旧核心轮流上阵的剧本。炒的不是股炒的是情绪载体>> 情绪载体就是=大小故事题材主线都是同一批资金到处流窜高位做完卖了立马掉头做低位聚集核心介入龙头中军确定性最高适应慢牛大家周末愉快!#A股牛市来了吗#

一图完整了解华为昇腾910c产业链9大工艺国产算力新突破〖涉及所有工艺流程〗，各个工艺供应链概念股梳理芯片先进封装检测散热铜览高速 HBM 交换机服务器服务器电源 9大工艺设计对应核心供应链概念股都是有不同程度利好，保存图片收藏对应工艺概念股，华为算力必定是对标英伟达GB200的，市场未来空间也值得想象！觉得有用点赞关注

芯片制造全流程：从沙子到封装测试制造一个半导体芯片需要经过数百个步骤，整个过程可以分为八个主要阶段：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。让我们一步步揭开芯片制造的神秘面纱。第一步：晶圆加工 𐟏”️ 所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子中含有硅，这是生产晶圆所需的原材料。晶圆是由硅（Si）或砷化镓（GaAs）制成的单晶柱体切割而成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料，需要用到硅砂，这是一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作这些晶圆的过程。铸锭 𐟔犊首先，将沙子加热，分离出一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅（EG-Si）。高纯硅熔化成液体，再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，达到纳米级，其广泛应用的制造方法是提拉法。锭切割 𐟪“ 前一个步骤完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。切割硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕”标记，方便在后续步骤中以其为标准设置加工方向。晶圆表面抛光 ✨ 通过上述切割过程获得的薄片被称为“裸片”，即未经加工的“原料晶圆”。裸片的表面凹凸不平，无法直接在上面印制电路图形。因此，需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵，然后通过抛光形成光洁的表面，再通过清洗去除残留污染物，即可获得表面整洁的成品晶圆。第二步：氧化 𐟛᯸ 氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。氧化过程的第一步是去除杂质和污染物，需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分。清洁完成后就可以将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下，通过氧气或蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅（即“氧化物”）层。氧气扩散通过氧化层与硅反应形成不同厚度的氧化层，可以在氧化完成后测量它的厚度。干法氧化和湿法氧化根据氧化反应中氧化剂的不同，热氧化过程可分为干法氧化和湿法氧化，前者使用纯氧产生二氧化硅层，速度慢但氧化层薄而致密，后者需同时使用氧气和高溶解度的水蒸气。第三步：光刻 𐟌ˆ 光刻是将电路图案转移到晶圆上的关键步骤。它通过使用光敏化学物质（光刻胶）和掩模版来在晶圆上形成图案。光刻胶在紫外光的照射下发生化学反应，从而形成与掩模版上图案一致的电路图形。第四步：刻蚀 ✂️ 刻蚀是将光刻胶上的图案转移到晶圆表面的过程。它通过使用化学或物理方法将未被光刻胶保护的晶圆部分去除，从而形成所需的电路图形。第五步：薄膜沉积 𐟒劊薄膜沉积是在晶圆上沉积一层或多层材料的过程。它可以通过化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等方法来实现。薄膜的质量直接影响芯片的性能和可靠性。第六步：互连 𐟔— 互连是将不同的电路元件连接在一起的过程。它通过使用金属线、通孔和焊点等来实现，从而形成完整的电路网络。互连的精度和可靠性对芯片的性能至关重要。第七步：测试 𐟔 测试是对芯片进行全面检查的过程，以确保其功能和性能符合设计要求。它包括对电路的电气性能、逻辑功能和可靠性等方面的测试。测试是芯片制造过程中不可或缺的一环。第八步：封装 𐟓把封装是将芯片固定在载体上，并保护其免受物理损伤和环境影响的过程。它通过使用各种封装材料和工艺来实现，如塑料封装、陶瓷封装和金属封装等。封装的外观和尺寸因应用而异，但都旨在提供可靠的保护和良好的散热性能。

芯片清洗机在半导体制造过程中，芯片清洗是一个至关重要的环节。晶圆bench清洗和单片式清洗是两种常见的清洗工艺，它们在应用场景、工艺流程和设备要求上有显著区别。晶圆bench清洗 𐟛 工艺特点：晶圆bench清洗是一种批量清洗工艺，适用于大规模半导体生产。多个晶圆同时进行清洗，通常使用专门的湿式清洗系统。应用场景：这种清洗方法在大规模集成电路、存储器和显示器等领域广泛应用，能够有效提高生产效率，同时确保清洁度。工艺流程：包括浸泡、超声波清洗、喷淋清洗和漂洗等步骤，通常经过多次循环清洗，以确保表面干净。单片式清洗 𐟔 工艺特点：单片式清洗是对单个芯片进行清洗的工艺，适用于研发、小批量生产或特定要求下的半导体生产。应用场景：主要用于样品制备、光刻模板清洗和芯片封装前的清洗等领域，对芯片质量和清洁度要求较高。工艺流程：虽然与晶圆bench清洗类似，但更加精细和精准，可能采用更多的人工操作和检测设备，以确保每片芯片的清洁度和质量。工艺差异 𐟔„ 规模差异：晶圆bench清洗适用于批量生产，清洗多个晶圆；而单片式清洗用于小规模或精细生产，处理单个芯片。精度要求：单片式清洗对清洗质量和精度要求更高，需要更多的人工操作和监控；晶圆bench清洗则更注重批量生产效率。设备差异：晶圆bench清洗通常使用自动化清洗设备，而单片式清洗可能会涉及更多的手工操作和小型清洗设备。总结 𐟓Š 选择适合的清洗工艺取决于生产规模、清洗要求及质量控制要求等因素。晶圆bench清洗和单片式清洗在工艺规模、精度要求、设备使用和应用范围等方面存在差异。了解这些差异，可以帮助企业更好地选择适合的清洗方法，提高生产效率和产品质量。

𐟓š华为全岗位笔试攻略（一）𐟌Ÿ 𐟔 数字芯片类考试要点： - 数字集成电路系统与设计基础 - System Verilog验证与测试平台编写 - Verilog-2001编程语言 - 半导体制造技术探秘 - 高级ASIC芯片综合设计 - 复杂SOC设计挑战 𐟔 模拟芯片类考试要点： - 《半导体器件物理与工艺》精髓 - 《模拟CMOS集成电路设计》要点 - 模拟电路与模拟版图基础 𐟔 射频芯片类考试要点： - 半导体物理与器件知识 - 射频电路设计基础 - Behzad Razavi经典著作解读 𐟔 光芯片类考试要点： - 光纤通信技术概览 - 半导体物理学与激光技术 - 导波光学与光通信原理 𐟔 芯片测试类考试要点： - 数字电路与模拟电路基础 - 物理与数学基础概念 𐟔 ASIC芯片设计考试要点： - 集成电路制造与工艺流程 - ASIC设计流程与验证技术 - 低功耗与数字集成电路设计 𐟔 芯片封装设计工程考试要点： - 数字电路与模拟电路分析基础 - 电子封装技术要点 ✨以上内容为华为全岗位笔试的要点概览，助你备考无忧！✨

芯片是什么？在美国佬全面限制我国高端芯片的今天，中国人能否快速突破藩篱，实现现代工业全产业链贯通，不受制于他人！？芯片，或称集成电路，是一种微型电子器件，用于实现各种复杂的功能，广泛应用于计算机、移动设备、汽车、航天等多个领域。芯片的核心包括处理器、存储器、传感器等，它们通过微小的电子线路连接，能够在单一封装内执行多种电子功能。芯片的核心技术难点问题是什么？ 1. 工艺技术：芯片制造涉及复杂的工艺流程，包括光刻、蚀刻、沉积等，每一环节都对芯片的性能和可靠性至关重要。 2. 设备供应：高端芯片制造设备高度依赖进口，尤其是在光刻机等关键设备上。 3. 材料纯度：半导体材料需要极高的纯度，任何杂质都可能影响芯片的性能和寿命。 4. 人才储备：芯片行业需要大量的高技能人才，包括科学家、工程师和技术工人。 5. 量产稳定性：从实验室到大规模生产，如何保证产品质量和生产效率是关键问题。 6. 产业链生态：芯片产业需要一个完整的生态系统，包括设计、制造、封装、测试等多个环节。在二十一世纪的今天，面临美国人制裁措施我们如何突破限制生产出中国高端芯片？ 1. 自主研发与技术创新：加大科研投入，开发具有自主知识产权的核心技术，减少对外依赖。 2. 培养和引进人才：建立更完善的人才培养体系，同时吸引海外高层次人才回国工作。 3. 国产化替代：推动关键设备和材料的国产化，逐步减少对外部供应链的依赖。 4. 加强产业链协作：构建完整的国内芯片产业链，加强上下游企业的协作与创新。 5. 国际合作与交流：在合规的前提下，积极参与国际科技合作，通过国际交流提升技术水平。 6. 政策支持与投资：政府提供更多支持，包括资金投入、税收优惠等，促进芯片产业的发展。通过这些措施，中国可以在一定程度上突破美国的制裁措施，实现高端芯片的自主生产，从而保障国家安全和科技发展。

半导体芯片封装全流程解析半导体芯片的封装是一个复杂而关键的过程，它将脆弱的晶圆切割成单独的芯片，并为它们提供保护和电信号交换的能力。以下是封装过程的五个主要步骤：晶圆锯切 𐟪“ 首先，晶圆需要经过研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。然后，沿着晶圆上的划片线进行切割，将半导体芯片分离出来。晶圆锯切技术有三种：刀片切割：使用金刚石刀片，但容易产生摩擦热和碎屑，可能损坏晶圆。激光切割：精度更高，适用于处理厚度较薄或划片线间距较小的晶圆。等离子切割：采用等离子刻蚀原理，即使划片线间距非常小也能适用。单个晶片附着 𐟧슦‰€有芯片从晶圆上分离后，需要将它们附着到基底（引线框架）上。基底的作用是保护芯片并使其能与外部电路进行电信号交换。附着芯片时可以使用液体或固体带状粘合剂。互连 𐟔— 将芯片附着到基底后，需要连接二者的接触点以实现电信号交换。有两种主要的连接方法：引线键合：使用细金属线，是传统方法。倒装芯片键合：使用球形金块或锡块，可以加快制造速度。成型 𐟛 ️ 完成连接后，需要利用成型工艺给芯片外部加一个包装，以保护集成电路不受温度和湿度等外部条件影响。将半导体芯片和环氧模塑料 (EMC) 放入模具中进行密封，密封后的芯片就是最终形态。封装测试 𐟔 最后一步是进行封装测试，确保成品的半导体芯片没有缺陷。测试设备会设定不同的条件，例如电压、温度和湿度等进行电气、功能和速度测试，以发现缺陷并提高产品质量和生产效率。随着芯片体积的减少和性能要求的提升，封装技术也在不断革新。未来的封装技术和方案包括晶圆级封装 (WLP)、凸块工艺和重布线层 (RDL) 技术等。

台积电代工一枚3nm Soc价格：大概只需要300元左右…… 一枚SoC（参考骁龙8G3的大小）面积约为130mm，而一片12英寸晶圆面积为70659mmⲯ𜌦‰€以一块12英寸的晶圆理论可以切割约540枚处理器，3nm工艺的良率为90%+，这就意味着实际能产出约500枚芯片；台积电目前代工一张3nm工艺晶圆对外报价为2W美元（约14.1万RMB），这意味着台积电代工生产一枚芯片ja几个大约300元RMB左右… 当然整个芯片生产制造流程包含了设计、流片、代工、封装测试，芯片设计和流片费用都可以通过大量出货来均摊成本……… 目前生产一颗6nm工艺的soc成本大概在600元左右，但是高通却高价卖给手机厂商1400，直接净赚800，这样躺着赚钱的能力，恐怕国产手机厂商来了都会直呼“外行”

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第八讲：COMS IC工艺流程(半导体制造技术)_word文档在线阅读与下载_免费文档
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封装工艺流程--芯片互连技术 - 制造/封装 - 电子发烧友网
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