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tsmc最新视觉报道_tsmc台积电(2024年11月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-11-30

tsmc

TSMC（台积电）计划在2026年末开始量产基于A16（1.6nm级）制程技术的第一批芯片，该消息是在本周早些时候于荷兰阿姆斯特丹举办的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布的。这一新节点引入了台积电的超级电源轨（Super Power Rail, SPR）背面供电网络（ BSPDN），能够实现更高效的电源传输（所有电源通过芯片背面传输）和更高的晶体管密度。不过，尽管BSPDN解决了一些设计挑战，却也带来了新的问题，因此需要额外的设计努力。　　A16制程技术的亮点　　A16制程技术将采用全环绕栅极（）纳米片晶体管，其架构类似于台积电的N2系列制程技术（2nm级）。此外，它还包含背面电源轨，用于提高电源传输效率并增加晶体管密度。与N2P制程技术相比，A16预计在相同电压和复杂度下性能提升8%-10%，或者在相同频率和晶体管数量下功耗降低15%-20%。台积电还估计，针对高端AI处理器的设计，A16可实现芯片密度提升1.07倍至1.10倍，具体取决于晶体管类型和使用的设计库。　　根据台积电设计解决方案探索与技术基准部门负责人王健（Ken Wang）介绍，从N2P迁移到A16的逻辑布局相对简单，因为单元结构和大部分布局模式几乎相同。　　　　他说：“从N2P到A16的逻辑布局迁移其实非常直接，因为两者的单元结构和大多数布局模式几乎相同。A16的亮点之一在于，它继承了N2的功能，通过调整器件宽度来实现最大的驱动强度。” 　　BSPDN（背面供电网络）的优势和挑战　　台积电的超级电源轨（SPR）通过专用接触直接连接晶体管的源极和漏极到背面供电网络，极大地缩短了导线长度并降低电阻，从而最大化性能和功率效率。从生产角度来看，这种实现方式是迄今最复杂的BSPDN设计之一，甚至超过了Intel的Power Via。　　然而，先进的BSPDN实现也意味着芯片设计师必须完全重新设计其电源传输网络，采用新的布线策略。此外，由于芯片的热点将位于一组导线的下方，散热将变得更加困难，因此需要进行额外的热量缓解设计。　　设计采用背面供电网络的芯片本质上意味着采用新的实现方法，包括设计流程本身的变化。王健提到了需要新的热感知布线软件、新的时钟树构造、不同的IR-Drop分析、不同的电源域以及新的热分析签核工具等。　　EDA工具和设计生态支持　　由于这一新实现流程的复杂性，需要新版EDA工具和仿真软件的支持。尽管A16的节点类似于N2，许多工具已准备就绪，但目前主要EDA厂商（如和）仅推出了“ pre-0.5版”工具。　　王健表示：“A16是一项适用于复杂布线和高密度PDN设计的技术，但也带来了新挑战，因此需要额外的设计工作。我们的背面通孔VB（ Via）也需要在硅片上进行全面验证。与此同时，我们正在开展全面的A16 EDA支持计划，并将持续更新A16 EDA工具的状态。” 　　总结来看，台积电的A16技术虽然带来了显著的性能和功耗提升，但也提出了新的设计挑战。该技术将成为高端AI处理器等复杂设计的强大工具，同时推动EDA工具与设计方法的进一步发展。 #热点引擎计划##动态连更挑战#

晚上和一个做IC的大佬聊了好久，就是关于TSMC那个新的规定的事，有很多有意思的messages。其实这个可能和我们大多数理解的都不太一样，因为7nm是有前置条件的，主要是Die Size超过300平方毫米且采用7纳米及以下工艺的芯片，7nm制程的化大概每平方毫米1亿个晶体管，说白了，你如果7nm工艺的话，就不能超过300平方毫米的Die，这玩意是对什么限制的呢？我来举个例子A100，是820平方毫米，它有540亿晶体管，其实不难看出这个主要想限的是产品，阿里的倚天710（5nm）、百度的昆仑芯2代（7nm），这些肯定是不能在TSMC流片了，听说国内某一线厂也在跟博通合作开发AI chip，然后去Intel流片，但是矢口否认了。其实比起算力来讲，可能得更关注HBM的问题，HBM现在全球就3年SK海力士，三星，美光。美光就不给咱这边发，最好的SK海力士所以产量全给NV，所以可能性就只能在三星了，然而，三星在Die这块也关闭了7nm对这边的支持，而且它那个破3nm（60%良率）几乎是为数不多的客户，就是上海的一个做矿机的公司，后面估计也会收到300的限制，不能流片了，所以HBM指着三星也是比较扯，它的HBM也最破。后面就看SMIC的了，它的多重曝光DUV做7nm肯定是可以的，因为TSMC没有EUV之前，就用DUV多重曝光来做7nm的原研，主要是良率和产能，据说SMIC现在铆足劲，产线冒烟了，即使所有制程chip加起来一个月也就80几万片的量，这块属实有点跟不上，还需要别的力量，华虹和晶合啥的都得加油赶上来啊。难肯定明年会更难，但是也估计到了突破和转折的时候[拳头]。至于可能大众最关心的手机芯片其实还好，一般高端的手机chip Die也不会大过100平方毫米，理论上其实用3nm的制程也没事，据说国内某一线大厂已经在TSMC完成了3nm的量产，而且明年下半年就稳定出货了。

TSMC事件影响（via：曹山石曹磊）

在这些人眼里，华为就是如此卑鄙无耻的吗？[允悲] 华为法务可以行动起来了，里面提及的TSMC 和SMIC都可以定性为造谣

台积电宣布2028年在亚利桑那州生产2纳米芯片台积电（TSMC）近日宣布，其位于美国亚利桑那州的第二家芯片工厂最早可能于2028年开始生产2纳米芯片。这一消息引起了广泛关注，因为此前的计划仅提到2028年生产3纳米芯片。亚利桑那州芯片工厂项目背景: 2020年，台积电宣布将在亚利桑那州建设芯片制造厂，这是美国CHIPS法案的重要成果之一，旨在减少美国对中国的先进芯片依赖，并创造就业机会。苹果公司也表示将采购这些在美国生产的芯片用于部分设备。然而，该项目进展并不顺利，多次出现延期和预算超支的问题。原定于2024年开始生产的计划已推迟至2025年。 2纳米芯片生产计划: 尽管面临诸多挑战，台积电仍计划在亚利桑那州的第二家工厂生产2纳米芯片。根据提交给美国商务部的信息，2纳米工艺预计最早于2028年开始生产。不过，台湾科技部长吴政文表示，这一时间表可能会推迟到2029年或2030年。资金支持与生产计划: 美国政府已向台积电提供了高达66亿美元的CHIPS法案资金，以支持亚利桑那州工厂的建设。第一座工厂预计将于明年上半年开始生产4纳米芯片，主要用于较旧的苹果设备。第二座工厂则计划生产更先进的2纳米芯片。尽管存在诸多不确定因素，台积电的这一计划仍然被视为美国半导体产业的重要里程碑。

X上有哥们说三星正在考虑用TSMC工厂生产Exynos。我觉得应该有这种考虑，但实施的可能性不大。

三星的EUV和GAA都早于TSMC，但都没有获得成功。韩媒消息，年底将关闭半数Fab，来减少损失。真的令人唏嘘。

前面已在tsmc流片成功，越来越期待传说中的小米15Spro了，美好的事情即将发生[兔子][兔子]「半导体芯片股爆发」

【台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片】据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。

台积电断供7nm芯片，很多等米下锅的科技公司，该清醒过来了！台积电已向其中国大陆 AI 芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。这在短期内，很多企业涉及到7nm芯片以及AI相关的业务可能要停掉，接下来可能就是裁员，并波及很多人的饭碗。项立刚还认为，台积电现在不干了，对于多出来的这部分市场，我们的国内芯片企业刚好可以进行产线扩展，进一步扩大产能。但这也是建立在7nm良率、产能、工艺水平与台积电处于同一水平线的基础上，现在台积电在7nm及以下先进工艺市场份额超过90%，连三星在芯片制造市场要接订单都已经越来越难了，前段时间，三星已经将平泽2厂，3厂的4nm，5nm和7nm生产线关闭了30%产能。预计到2024年底，还将继续关闭产能直到50%。三星为什么要把芯片厂都关了，甚至连7nm都关了，就是因为在7nm这个节点，工艺与良率，台积电开始甩开了与三星的差距。三星在7nm良率与工艺上都无法与台积电比肩，国产厂商要在7nm上实现国产化替代，以国内的效率与产能以及规模化扩展速度，能替代早就主动替代了，轮不到台积电来断供。这一切，可能最终还需要时间。 TSMC has cut off the supply of 7nm chips, and many technology companies that are waiting for the right outcome should wake up! TSMC has sent an official email to its Chinese mainland AI chip customers, announcing that as of next week (November 11), it will suspend the supply of all 7nm and more advanced process chips to Chinese mainland AI/GPU customers. In the short term, the 7nm chips and AI-related businesses involved in many companies may have to be stopped, and the next step may be layoffs, which could affect many people's jobs. Xiang Ligang also believes that TSMC is now out of business, and for this extra part of the market, our domestic chip companies can just expand their production lines and further expand their production capacity. But this is also based on the 7nm yield, capacity, and process level being on the same level as TSMC. Now TSMC has a market share of more than 90% in advanced processes at 7nm and below. Even Samsung has become increasingly difficult to receive orders in the chip manufacturing market. Some time ago, Samsung has closed 30% of the 4nm, 5nm, and 7nm production lines of Pyeongtaek Factory 2 and Factory 3. It is expected that by the end of 2024, it will continue to close capacity until 50%. Why did Samsung shut down its chip factories, even 7nm, is because at the 7nm node, TSMC began to break away from Samsung in terms of process and yield. Samsung cannot match TSMC in 7nm yield and process.Even if domestic manufacturers want to achieve localized substitution on 7nm, with domestic efficiency and production capacity and large-scale expansion speed, if they can replace it, they will take the initiative to replace it. It is not TSMC's turn to cut off supply. All this may eventually take time.

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