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晶圆制造最新视觉报道_晶圆制造上市公司龙头(2024年12月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

晶圆制造

半导体行业深度解析：设计、制造与封测 𐟔 半导体行业一直以来都是科技领域的焦点，而晶圆制造则是这个行业的重要组成部分。与半导体设计不同，晶圆制造更侧重于制造业的特点，其竞争核心在于工艺、产能和价格。在这三个要素中，工艺代表了技术壁垒，产能则体现了资金壁垒，而价格则是当期盈利能力的体现。 𐟌 尽管2020年头部厂商在资本开支上有所增加，但能够制造7纳米以下芯片的厂商仍然有限。随着5G和HPC等需求的增长，先进制程的芯片仍然供不应求，导致行业供需错配。这种情况在短期内难以改变，因为晶圆厂的扩产需要时间，而产能爬坡后还需要等到2023年才能稳定生产。 𐟏�œ襰测环节，国内厂商已经取得了显著进展，许多国产厂商已经跻身全球第一梯队。封测环节属于典型的重资产行业，因此产能利用率成为关键。当行业周期上行时，产能利用率的大幅提升将带来较高的利润弹性。这也是2020年上半年封测环节走势强劲的原因之一。 𐟓ˆ 2020年上半年的疫情加速了数字化生活的步伐，而数字化生活必然产生大量数据，这些数据的处理离不开先进制程的芯片，这构成了半导体行业的重要逻辑。 𐟔„ 对于研究行业来说，半导体行业可以分为三个部分：设计、晶圆制造和封测。设计环节更关注下游应用的持续性，这决定了相关公司的走势。制造环节则更像制造业，竞争的核心是工艺、产能和价格。而封测环节由于是重资产行业，一旦行业周期反转，利润的兑现较为复杂，但行业的扩展速度较快，因此格局相对不稳定。

半导体全产业链解析𐟔 𐟔 半导体材料的产业链解析：上游：精细化工厂与设备供应商，为半导体材料提供基础支持。中游：晶圆制造与封装材料，连接上下游，形成完整产业链。下游：半导体制造商与封装厂商，以及应用终端企业，最终将材料转化为产品。 𐟓ˆ 垂直整合模式：通过合并或合作，企业整合上下游资源，形成从材料到销售的完整产业链。降低运营成本，提高市场反应速度，增强市场竞争优势。 𐟤 产业链合作模式：企业与上下游合作伙伴建立稳定合作关系，共同推动产品研发、制造和销售。降低风险，分享资源，促进行业创新与发展。 𐟚€ 半导体材料技术发展主要方面与趋势：新材料研发：如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），提升半导体材料性能。工艺技术创新：极超紫外光（EUV）光刻技术，推动芯片制造工艺进步。封装技术进步：3D封装、Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)等，提升半导体器件性能。 𐟒𜠥Š导体商业模式及其特点：集成设备制造商（IDM）模式：自行设计、制造和销售半导体产品。保持产品质量控制和技术秘密，通过整合资源优化生产流程。芯片制造服务（Foundry）模式：专注于半导体制造，设计公司负责设计和测试。降低生产成本和风险，制造商通过规模化生产降低成本。芯片设计和外包制造（Fabless）模式：仅负责设计，制造外包给其他企业。专注于产品设计和市场营销，降低生产和运营风险。技术许可和知识产权交易模式：通过技术许可和知识产权交易获取利润。带来稳定收入，促进技术交流与合作。 𐟓Š 半导体材料的发展与应用，从基础材料到先进技术，再到商业模式创新，为电子科技的发展提供了坚实基础。

芯片晶圆制造大黑马芯联集成启动了？科技造就未来，芯片产业则是未来的核心。随着AI的浪潮席卷全球，芯片行业的重要性正在不断地凸显。在此背景下，芯片行业的突围已经成为一种趋势，谁能更快、更好地跑完全程，谁就能赢得未来。近期，侃见财经走进国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造企业芯联集成，并且深入地了解了这家公司。相关资料显示，芯联集成成立于2018年，经过六年的发展，该企业以晶圆代工为起点，向上触达设计服务，向下延伸到模组封装。五年的冲刺，芯联集成用效率和速度叩响了资本市场的大门。值得注意的是，芯联集成仅用了五年时间就迅速地发展成为国内领先的汽车芯片公司，而这背后究竟隐藏了怎样的秘密？通过对芯联集成董事长赵奇等管理层的访谈，我们找到了答案，也揭开了这家汽车芯片企业高增长的神秘面纱。科技源于创新，创新源于脚踏实地地投入。通过此次的实地探访，我们发现芯联集成之所以能实现高速的发展，主要源于两个方面：第一，踏准了新能源汽车迅速发展的节奏；第二，持续保持高强度研发投入。相关资料显示，自该公司成立以来，芯联集成将每年销售收入约30%投入研发，高强度的研发投入之下，芯联集成持续进入新的领域的速度也总能快人一步。据悉，芯联集成成立时仅有MEMS、功率器件两个业务板块。但是成立一年之后，就拓展至功率模块业务板块，2020年研发出高压模拟IC和BCD平台，2021年切入SiC MOS（碳化硅）板块，2022年开始做激光雷达，到2023年扩展至MCU（微控制器）板块。 “走一步、看三步、每年进入新的技术领域”，造就了今天的芯联集成。根据芯联集成的财报显示，今年前三季度芯联集成营收达到了45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%。具体到第三季度，芯联集成实现营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42%。对于芯联集成而言，毛利率转正是一个重要的信号，这标志着该公司距离利润转正又近了一步。在业绩说明会上，芯联集成董事长赵奇表示，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元。中国新能源汽车产业链的崛起，带动碳化硅器件和模组的需求量持续攀升。 2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来市场具有无限的想象空间，而这也赋予了芯联集成无限的想象空间。面对碳化硅未来的业务发展，赵奇表示，芯联集成的目标是2024年碳化硅营收超10亿元，并期待在未来两三年能实现更高的全球市场份额。当然，作为一家半导体领域的创新型科技公司，芯联集成并不满足于只在一个领域突围，而是选择了多点开花。根据相关资料显示，芯联集成目前已经形成了三轮驱动模式，即：第一，硅基功率器件板块。目前，该板块已经实现了高速增长，稳固了公司的基本盘；第二，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二大增长板块。当下，该板块已经是国内行业领先板块，预计今年收入将突破10亿元大关；第三，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC板块。根据公司管理层介绍，随着公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善，公司正向全球领先的一站式数模混合芯片系统代工平台加速发展。且该板块未来也将会成为公司第三大收入增长板块。 9月4日，芯联集成发布公告称，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。资料显示，芯联越州拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能，同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8产线。数据显示，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。本次交易完成后，芯联集成将实现业务的深度整合，并为公司的IGBT、SiC以及高压模拟IC等三大产品线的增长注入强劲动力，为公司的业务高增长打下坚实基础。作为承接新能源风口的AI，需求处于持续爆发的阶段。而芯联集成搭上的新能源的风口，实现了一波业绩的爆发。目前，芯联集成已经是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，为蔚来、小鹏等多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。据悉，目前碳化硅主要应用于新能源汽车内部的关键电力系统，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC转换器。然而，成本偏高与产能有限，成为阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键性问题。因此，6英寸向8英寸转型升级已成为产业发展的大势所趋。从目前全球的格局来看，加速建设8英寸碳化硅晶圆已经成为半导体“大厂”的必选项。据悉，科锐、意法及英飞凌等均已在建设8英寸产线。由此可见，芯联集成已经走在了前列。当然，除了碳化硅，作为全球科技发展的方向。芯联集成在AI领域、数据中心领域的布局也没落下。根据财报统计显示，2021年至2023年，芯联集成在AI领域的投入超过了20亿元。2024年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。赵奇指出，随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务也因此保持着稳定增长。芯联集成财报发布之后，申万宏源发布研报称，公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，有望在未来抓住发展机遇，实现营收的快速增长。因此，给予公司“买入”评级。侃见财经认为，持续在AI领域的投入，将进一步扩宽公司未来的收入渠道。赵奇也透露，芯联集成将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务。

国产半导体的内容没法做了，稍微涉及到先进制程、晶圆制造、高端设计的内容一发就要删稿或约谈。

台积电是晶圆制造业的领头羊，其成功最主要的是开放包容。当代高科技企业英特尔英伟达AMD的芯片大部分来自台积电，台积电从上个世纪七十年代开始于半导体生产设计和技术积累，经过快半个世纪的历炼成长，拥有现在全球最贵的工厂流水线，厂房是最干净的无菌车间、设备有最尖端阿斯麦的光刻机、机器人来自日本和德国，相当于把全世界最好的机器设备熔合在一起了。从另一个角度讲，若没有台积电的发展也没有阿斯麦技术的进步，科技企业是相辅相成的，但关键是龙头企业的带动。台积电的开放包容，不仅是自身的发展而且带动了世界高新技术的产业链。人也一样，凡想l成就一番事业，也要有开放包容的心态，与时俱进才能打开一片天地。

$光华科技 sz002741$ 光华科技在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破，成功应用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。

半导体全产业链港股半导体板块，单日涨幅：+50% 市场疯了……活久见！节后8日A股又是疯狂的一天，会不会开盘就等于收盘[火炬]，A股半导体全产业链：设备制造，材料，零部件，晶圆制造，RAM存储，IC制造，我全面整理好：看下图：「半导体涨麻了」「半导体掀起狂潮」

【「“美国制造发酵”美盯英特尔代工」联电或收益】「英特尔超话」27日宣布，因获得美国芯片法补助，后续若要将晶圆制造事业分拆独立为新公司，英特尔必须是新公司持股逾五成大股东。业界解读，英特尔后续出售晶圆代工事业股权受限，与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电或收益。“美国制造发酵”美盯英特尔代工联电或收益

半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的： 1）晶圆制造标的：硅片（沪硅产业、立昂微、有研硅）电子特气（华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电）掩模版（龙图光罩、清溢光电、路维光电）光刻胶（彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、飞凯材料）湿化学品（江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材）抛光材料（安集科技、鼎龙股份）、溅射靶材（江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材）等； 2）封装及先进封装标的：基板（深南电路、兴森科技）环氧塑封料（华海诚科、联瑞新材）引线框架（康强电子、博威合金）键合丝（康强电子）等

互动平台、机构调研、业绩交流美迪凯：射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产江波龙：首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证德龙激光：深紫外激光器已有少量出货，收入占比较低北京君正：未从英伟达购买IP 公司MPU芯片以CPU处理为主云天励飞：公司Deep Edge系列推理卡已经适配云天天书、通义千问等主流大模型信宇人：目前正与国外客户合作进行固态电池设备研发松芝股份：在储能电站电池热管理方面已进入宁德时代供应商体系赣锋锂业：看好未来长时储能市场正准备布局大容量电池九洲集团：公司没有硅基负极材料方面的研究深南电A：公司没有投资电池和核电相关业务不涉及可控核聚变领域美利信：电池系统零部件可应用于搭载固态电池的电池包中科蓝讯：与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开深度合作航天彩虹：中东地区为公司中大型无人机核心销售区域航天彩虹：航天神舟飞行器主营无人机设计研发作业高度3000米以下欧普康视：已在尝试跨境电商销售线下海外市场筹备中三态股份：AI SaaS软件利用智能体技术为跨境电商卖家提供一站式风险检测和专利查询服务长荣股份：拥有拆垛、码垛等机器人产品将积极引入新工艺、新技术汇川技术：未参与华为人形机器人产业合作项目麦格米特：智能数字焊机产品为工业焊接机器人的配套应用新晨科技：公司长期深耕金融信息化领域，为客户提供跨境支付结算服务通宇通讯：已开发出面向5G-A的空地一体化赋形绿色天线中国稀土：公司产品暂不涉及铌矿和铌金属中旗新材：暂无并购计划也尚未找到合适并购标的欣旺达：匈牙利基地项目处于前期设计规划阶段

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