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drc检查前沿信息_drc检查的作用是什么(2024年11月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

drc检查

Cadence原理图编辑与修改全攻略 𐟔 浏览工程中的元件使用Browse Part功能，查找所需的元件并检查编号和赋值。使用Annotate重新编号元件。双击编号名，自动打开元件位置并修改value。使用Browse Net检查电源网络名是否赋值，并快速查看网络连接的所有元件。进行页面间互联检查，使用Browse Off-page。定位DRC检查错误，使用Browse DRC标记。 𐟔 搜索工程元件在PCB布线时，使用Edit-Find查找原理图中的某个元件。查找网络，确认电源和地的连接电压等级是否正确。 𐟔„ 元件的更新和替换操作Cache进行元件管理。使用Replace Cache进行元件批量替换。使用New增加元件属性。使用Update更新元件属性。清除工程文件中不存在的元件副本，使用Clean up Cache。 𐟛 ️ 修改元件属性编辑元件的属性，确保其符合设计要求。 𐟓 放置文字和图形放置文字、文字换行和放置图形，以便更好地组织和管理原理图。 𐟓栧𛙥…ƒ件添加封装信息FOOTPRINT 单个添加和修改FOOTPRINT。批量修改FOOTPRINT，使用Editor Properties。通过这些步骤，您可以更有效地编辑和修改Cadence原理图，确保设计的准确性和完整性。

模拟芯片设计全流程：从前端到后端模拟芯片设计大致可以分为三个阶段：前仿、中期和后仿。每个阶段都有不同的任务和挑战，下面我们来详细看看。前仿阶段：数值计算的挑战 𐟧‰仿阶段主要是前端的电路设计和仿真。这个阶段的任务包括：设计需求/说明书架构原理图输入前仿结果比对设计需求这个阶段的任务本质上是数值计算，对机器的主频要求非常高。随着模块数量的增加，前仿逐渐多线程化。前仿的任务是独立可切割的，非常适合并行处理。设计图的设计和仿真，参数范围较少，对内存要求不高。一般是多corner与蒙特卡罗Monte Carlo任务，峰值算力需求较高，存储需求一般。算力要求：主频 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ 内存 𐟌Ÿ𐟌Ÿ 存储 𐟌Ÿ𐟌Ÿ 中期：版图设计验证 𐟏—️ 中期主要是版图设计验证，包括：版图设计版图规则检查DRC/LVS（版图绘制/验证同属规则检查） DRC/LVS与绘制过程同步，以模块为单位，可分布式处理。因为不涉及数值计算，对主频要求不高，但重内存需求。版图可以模块为单位进行切割，子任务间几乎无数据关联、适合并行。版图检查量十分大，算力需求比前仿高，推荐使用多核+大内存机型，存储要求最高。算力要求：主频 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ 内存 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ 存储 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ 后仿阶段：电磁场仿真与验证 𐟌 后仿阶段主要是后端仿真，包括：寄生参数提取后端仿真 GDS文件形成前端工程师验证——bug反馈到后端——修改layout。后仿的本质虽然还是数值计算，但因为有可能涉及到电磁场仿真，所以要在优先满足内存的情况下，再满足高主频需求。后仿阶段加入了各类元器件的寄生参数，算力需求是最高的。存储比前仿的要求高，有时候会和版图阶段相当。算力要求：主频 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ⚝ 内存 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ⚝ 存储 𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ 总结 𐟓 三大阶段的算力需求呈现前期<中期<后期的趋势。和波谷相比，峰值算力最高可达到百万级别，使用弹性云端资源可以高效且动态地满足峰值需求。多corner、蒙特卡罗Monte Carlo以及DRC、LVS这类任务，非常适合直接用多机并行来提升任务效率。基于单模块不可拆的任务，虽不能做到多机分布式处理，但可以通过上大内存、高主频机型，靠机器的性能实现任务效率的提升。

芯片设计全流程解析：从零到一的旅程 𐟚€ 芯片设计就像建造一座大厦，从零开始到最终交付，需要经过多个步骤。以下是芯片设计的九个关键阶段，每个阶段都有其独特的作用和重要性。规划和设计阶段 𐟏›️ 在这个阶段，芯片设计团队需要确定芯片的整体结构、功能和设计理念。这就像是建筑设计师在规划大厦时，会确定大厦的用途、外观和内部结构。 RTL设计 𐟓 RTL设计阶段类似于建筑师绘制大厦的草图。工程师使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）编写高级的逻辑描述，定义芯片的逻辑功能和数据传输。综合与优化 𐟔犥œ訿™一阶段，软件工具将RTL描述转换为逻辑门级别的电路，并进行优化以满足性能、功耗和面积（PPA）的要求。这就像是建筑师根据设计草图创建详细的建筑图纸。布局设计 𐟓 这一步类似于建筑师将建筑设计图纸转化为实际的建筑物布局。工程师根据优化后的电路逻辑布局设计芯片的物理结构，包括各个逻辑门的位置和连接。布线设计 𐟔Œ 类似于建筑师安排大厦内部的管道、电线和通风系统，布线设计阶段工程师设计电路中的互连线路，确保信号能够有效地传输并满足时序和电气规格。物理验证 𐟔 在这一阶段，工程团队通过各种物理验证步骤（如DRC、LVS和ERC等）检查布局和布线是否符合制造工艺规则。这就像是建筑师进行结构和材料的检查以确保符合建筑规范。后端仿真 𐟒𛊥𗥧若𘈨🛨ጧ”𕨷栗„后端仿真，验证设计在实际工作条件下的功能和性能。这类似于建筑师进行建筑模型的结构力学分析。 GDSI生成 𐟓‘ 工程团队生成GDS格式的最终芯片布局文件，其中包含了用于制造的准确图形数据。这就像是建筑师最终制作建筑物的施工图。制造和生产 𐟏튦œ€后一步是制造厂根据GDS文件进行光刻、蚀刻、沉积和封装等制造工艺，生产最终的芯片产品。这就像是建筑工人根据施工图进行实际建造。设计实现流程 𐟓ˆ 市场需求产品需求需求分解模块设计系统设计产品规格编码实现仿真验证设计实现流程 Verilog编码示例 𐟓– 设计一个模块，实现A信号和B信号相与，结果为C信号的功能。 module andB ( input A, input B, output C ); assign C = A & B; endmodule 通过以上步骤，你就能从零开始设计并制造出一片芯片。希望这篇指南能帮助你更好地理解芯片设计的复杂性和每个阶段的重要性。

工程师容易在这些地方出错，谨记！！—— 在 PCB 的整个流程中，从原理图设计到 PCB 制作，都容易出现一些错误，这些错误可能会影响最终产品的质量和性能，捷配DFM或许可以提供可制造性的分析。一、原理图出错问题： 1.ERC 报告管脚无信号接入 2.元件跑到图纸界外 3.工程文件网络表部分调入 PCB 4.使用自制多部分元件的问题二、PCB 中的常见错误： 1.网络载入时报告 NODE 没找到 2.打印问题 3.DRC 报告网络不连通三、PCB 制造过程中的常见错误： 1.焊盘重叠：会造成重孔，钻孔时在一处多次钻孔易导致断钻和孔损伤。在多层板中，同一位置若既有连接盘又有隔离盘，可能出现隔离、连接错误。 2.图形层使用不规范：违反常规设计，如元件面在 Bottom 层、焊接面在 TOP 层，易造成误解。各层上若有断线、无用边框、标注等设计垃圾也会有问题。 3.字符不合理：字符覆盖 SMD 焊片会给 PCB 通断检测和元件焊接带来不便。字符太小会使丝网印刷困难，太大则相互重叠难以分辨，字体一般要大于 40mil。 4.单面焊盘设置孔径问题单面焊盘一般不钻孔，孔径应设为零，否则会出现孔坐标。若单面焊盘须钻孔但没设计孔径，软件可能将其当作 SMT 焊盘处理，内层会丢掉隔离盘。 5.用填充块画焊盘：这种方式虽能通过 DRC 检查，但加工时不能直接生成阻焊数据，导致焊盘覆盖阻焊剂无法焊接。 6.电地层设计问题：电地层若既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，会出现错误。 7.大面积网格间距太小：网格线间距小于 0.3mm 时，制造过程中图形转移工序显影后会产生碎膜断线，增加加工难度。 8.图形距外框太近：应保证至少 0.2mm 以上间距（V - cut 处 0.35mm 以上），否则外型加工时铜箔起翘、阻焊剂脱落，影响外观质量。 9.外形边框设计不明确：很多层都设计边框且不重合，PCB 厂家难以判断成型线，标准边框应在机械层或 BOARD 层，内部挖空部位要明确。 10.图形设计不均匀：会造成图形电镀时电流分布不均，影响镀层均匀度，甚至导致翘曲。 11.异型孔问题：异型孔长 / 宽应大于 2:1，宽度大于 1.0mm，否则数控钻床无法加工。 12.未设计铣外形定位孔：如有可能，PCB 板内应至少设计 2 个直径大于 1.5mm 的定位孔。 13.孔径标注不清：孔径标注尽量用公制，以 0.05 递增。对可能合并的孔径尽量合并成一个库区，还要标注清楚是否金属化孔及特殊孔公差。 14.多层板内层走线不合理：散热焊盘放在隔离带上，钻孔后可能无法连接。隔离带设计有缺口易误解，太窄则不能准确判断网络。 15.埋盲孔板设计问题：设计埋盲孔板可提高多层板密度、改善 PCB 性能（特别是特性阻抗控制）、提高设计自由度、降低成本且利于环保，但设计时要注意避免相关问题。捷配PCB计价页会显示孔径等信息，可对应查看。这些错误有的是技术问题，有的可能和不良工作习惯有关，在 PCB 设计和制造过程中需要格外注意。点击查看捷配官网：

芯片设计术语，一文秒懂！嘿，芯片设计新手们！如果你刚刚踏入这个充满挑战的领域，那么你一定会被各种术语和概念搞得头晕眼花。别担心，我来帮你理清思路，把这些关键术语一一解释清楚。准备好了吗？让我们开始吧！规格制定：明确目标，有的放矢 𐟎斥…ˆ，你得明确芯片的功能、性能要求和目标市场。这就是规格制定的任务，它是整个设计流程的起点。比如说，你要设计一个用于手机摄像头的芯片，那就得搞清楚它需要具备哪些功能，比如像素处理能力、图像质量等。前端设计：逻辑与电路的碰撞 𐟒劥‰端设计主要关注逻辑设计和模块设计。你需要用硬件描述语言（比如Verilog或VHDL）来编写芯片的逻辑功能，然后进行仿真验证。接下来是逻辑综合，把HDL代码转换成门级网表电路，并进行优化以满足设计约束。后端设计：物理世界的搭建 𐟏—️ 后端设计则更关注物理层面的实现。布局规划（Floorplanning）是安排芯片内部各个模块的物理位置，时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）是设计芯片内部的时钟分配网络，布线（Place & Route）则是实现电路版图中的连线。寄生参数提取与验证 𐟔 之后是寄生参数提取，提取电路版图中的寄生电阻、电容等参数，用于后续的信号完整性分析。物理版图验证包括设计规则检查（DRC）和版图与原理图对比验证（LVS），确保设计符合规范。形式验证：确保设计正确性 𐟓œ 形式验证是确保设计满足所有规格要求的关键步骤，包括等价性检查和形式化验证工具的使用。可测性设计（DFT）是在设计阶段考虑到未来的测试需求，插入必要的测试电路。功耗与信号完整性分析 𐟔‹𐟓𖊥ŠŸ耗分析是评估和优化芯片的功耗，包括动态和静态功耗。信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析则是确保信号在芯片内部的传输质量和电源的稳定性。热管理与封装设计 𐟌᯸𐟓抧ƒ�᧐†是设计合理的散热结构，以保证芯片在工作时的温度符合要求。封装设计则是选择合适的封装技术，以确保芯片的机械稳定性和电气性能。测试与验证：确保一切正常 𐟔犦œ€后，测试与验证是确保芯片在各种条件下都能正常工作的关键步骤。包括功能验证、性能验证和可靠性验证。 EDA工具的应用：自动化助力 𐟒𛊥œ覕𔤸ꨊ柳‡设计过程中，电子设计自动化工具（EDA）发挥着关键作用，包括仿真、综合、布局布线、验证等步骤。芯片架构设计：整体架构的规划 𐟏›️ 最后一步是芯片架构设计，确定芯片的整体架构，包括处理器核心、内存、输入/输出接口等。好了，这就是芯片设计的基本流程和一些关键术语。希望这些信息能帮你更好地理解这个领域，祝你设计顺利！𐟚€

掌握这6招，打造完美PCB！在开始新的设计项目时，很多人会花大量时间在电路设计和元件选择上，但到了PCB布局布线阶段，往往会因为经验不足或考虑不周而遇到问题。一个设计从数字领域转化为物理现实的过程中，如果设计不当，可能会导致制造问题或功能缺陷。那么，如何设计一个既在纸上可行，又在物理现实中可靠的电路板呢？以下是六个关键指南：微调元件布置 𐟛 ️ PCB布局过程中的元件放置既是科学也是艺术。你需要战略性地将电路板上的主要元器件放置在合适的位置。虽然这个过程可能具有挑战性，但你放置电子元件的方式将决定电路板的制造难易程度，以及它是否满足原始设计要求。以下是一些具体的指导方针：取向 - 确保相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。电源、接地和信号走线 𐟔Œ 放置元件后，接下来可以放置电源、接地和信号走线，以确保信号具有干净无故障的通行路径。在这个阶段，请记住以下一些准则：定位电源和接地平面层 - 建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。这有助于防止电路板弯曲，也关系到元件是否正确定位。信号线走线连接 - 按照原理图中的设计情况连接信号线。建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。定义网络宽度 - 不同的网络将承载各种电流，这将决定所需的网络宽度。考虑到这一基本要求，建议为低电流模拟和数字信号提供0.010’’(10mil）宽度。当线路电流超过0.3安培时，它应该进行加宽。有效隔离 𐟛᯸ 电源电路中的大电压和电流尖峰可能会干扰低压电流的控制电路。为了尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则：隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，请确保放置一个小阻抗路径，以降低任何电源电路干扰的风险，并帮助保护您的控制信号。元件隔离示例（数字和模拟）解决热量问题 𐟔劊由于没有考虑散热，出现过很多问题困扰许多设计者。以下是一些指导要记住，以帮助解决散热问题：识别麻烦的元件 - 第一步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级，然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然，可以添加散热器和冷却风扇以保持元件温度下降，并且还要记住使关键元件远离任何高热源。添加热风焊盘 - 添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用，它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度，因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘，以便通过减慢元件管脚处的散热速率，使焊接过程尽可能简单。检查您的工作 𐟔 当您马不停蹄地哼哧哼哧地将所有的部分组合在一起进行制造时，很容易在设计项目结束时才发现问题，不堪重负。因此，在此阶段对您的设计工作进行双重和三重检查可能意味着制造是成功还是失败。为了帮助完成质量控制过程，我们始终建议您从电气规则检查（ERC）和设计规则检查（DRC）开始，以验证您的设计是否完全满足所有的规则及约束。使用这两个系统，您可以轻松进行间隙宽度，线宽，常见制造设置，高速要求和短路等等方面的检查。当您的ERC和DRC产生无差错的结果时，建议您检查每个信号的布线情况，从原理图到PCB，一次检查一条信号线的方式仔细确认您没有遗漏任何信息。另外，使用您的设计工具的探测和屏蔽功能，以确保您的PCB布局材料与您的原理图相匹配。结语 𐟓 当你掌握了这些设计指南，通过遵循这些建议，你将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板，并拥有真正优质的印刷电路板。良好的PCB设计实践对于成功至关重要，这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验奠定了基础。

零基础入门Cadence软件指南 ### 一、Cadence软件简介 𐟓Š Cadence公司在电子设计自动化（EDA）领域有着深远的影响，尤其是在PCB设计方面。它有两个广为人知的品牌：OrCAD和Allegro SPB。目前，Cadence在PCB领域仍坚持双品牌战略。OrCAD主要服务于中低端市场，以其极低的价格和良好的功能性，与Protel和Pads竞争。而Allegro SPB则定位中高端市场，与Mentor和Zuken一较高下。电路设计的基本概念 𐟔Œ 电路设计是一个从设计构思到物理结构实现的完整过程。通常，从接到设计任务书到最终制作出PCB电路板，需要经历以下几个步骤：案例分析 𐟓‹ 案例分析虽然不是PCB电路板设计的直接内容，但它对后续设计至关重要。主要任务是确定如何设计原理图电路，并影响PCB电路板的规划。绘制原理图元器件 𐟔犃adence软件提供了丰富的原理图元器件库，但不可能包含所有元器件。必要时，需要动手设计原理图元器件，建立自己的元器件库。绘制电路原理图 𐟓ˆ 找到所有需要的原理图元器件后，就可以开始绘制原理图了。根据电路复杂程度，决定是否使用层次原理图。完成后，用ERC（电气规则检查）工具查错，找到出错原因并修改原理图电路，重新查错直到没有原则性错误为止。电路仿真 𐟌 在设计电路原理图之前，有时对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路仿真来验证。还可以用于确定电路中某些重要元器件的参数。绘制元器件封装 𐟓护𘎥ŽŸ理图元器件库一样，电路板封装库也不可能提供所有元器件的封装。需要时自行设计并建立新的元器件封装库。设计PCB电路板 𐟛 ️ 确认原理图没有错误之后，开始PCB的绘制。首先绘出PCB的轮廓，确定工艺要求（使用几层板等），然后将原理图传输到PCB中，在网络报表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。最后利用DRC（设计规则检查）工具查错。此过程是电路设计中的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求。通过以上步骤，你就能逐步掌握Cadence软件的使用，开始你的电路设计之旅。𐟚€

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