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封装工艺流程权威发布_半导体封装工艺流程(2024年11月精准访谈)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

封装工艺流程

晶圆级封装全流程详解：从起步到完成晶圆级封装（WLP）是一种在晶圆制造过程中直接进行封装的技术。与传统的封装方法不同，WLP采用半导体制造工艺，并在切割晶圆成单个芯片之前，在整个晶圆上进行封装。以下是WLP的基本工艺流程：晶圆准备（Fab-out Wafer）𐟏튨🙦˜秊𔤸ꥰ装过程的起点。首先，需要一个已经完成制造并形成电路结构的晶圆。在晶圆表面覆盖一层钝化层（Passivation Layer），以保护电路不受外界湿气和化学物质的影响。薄膜沉积与厚光刻胶涂覆（Thin Film Deposition & TPR Coating）𐟔犥œ詒化层上沉积一层金属薄膜，通常是Ti、Cu、Cr或Au，作为电镀的金属种子层。然后，在金属薄膜上涂覆一层厚光刻胶并曝光显影，打开特定区域，有些部位则被光刻胶覆盖。铜电镀（Cu Electroplating）𐟛 ️ 通过电镀工艺在已经图形化的光刻胶上电镀铜层。这一步形成较厚的RDL（重布线层），将PAD上的信号引出。光刻胶去除与薄膜蚀刻（TPR Strip & Thin Film Etching）𐟔銧绩™䨦†盖在不需要电镀的地方的光刻胶，暴露出下面的金属层。然后，蚀刻掉未被光刻胶保护的金属薄膜部分，一般采用湿法刻蚀。介电层涂覆（Dielectric Coating）𐟛᯸ 在已经形成的金属结构上涂覆一层介电材料，如氧化硅或PI等，以隔离金属层并保护它们不受外界环境的影响。锡球安装（Ball Mounting）𐟔銥œ褻‹电层上的特定位置安装焊球。锡球用于实现芯片到电路板的电气连接。通过以上步骤，晶圆级封装过程完成，为芯片的最终生产和测试打下基础。

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CoWoS封装工艺全解析：从基础到高级在前天的直播中，我们深入探讨了3D IC封装的相关知识。今天，我们来总结一下CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的工艺流程。CoWoS是一种先进的3D-IC封装技术，适用于高性能和高密度集成的系统级封装。 Passivation：钝化处理 𐟛᯸ 首先，对硅基板进行钝化处理，在表面形成氧化硅薄膜，以保护其表面免受环境影响。 TSV转换板形成 𐟔犥œ詒化的硅基板上，先刻蚀硅通孔，然后电镀铜，完全填充硅孔，用于实现垂直方向的电气连接。 UBM工艺 𐟛 ️ 在TSV转换板上沉积一层金属，作为后续植球的基底。临时键合 𐟔— 使用临时键合胶剂将TSV转换板（interposer）键合到载体（carrier）上。 Backgrinding：减薄晶圆 𐟔ꊥ﹧ᅥŸ𚦝🧚„背面进行机械研磨，去除大部分材料，减薄晶圆。这一步骤使整个晶圆更薄，更适合叠加。 Si Etching, Passivation, and Cu Revealing：刻蚀和镀膜 𐟔銥ˆ𛨚€去除多余的硅，镀氧化硅薄膜，并露出TSV的铜部分。 C4 Wafer Bumping：形成凸点焊球 𐟏”️ 在芯片上形成凸点焊球，便于芯片间的电气连接。第二次临时键合 𐟔— 使用临时键合胶将TSV转换板键合到第二个载体（carrier #2）上，进行进一步的处理。去键合载体#1 𐟔„ 解键合将晶圆从第一个载体上分离。关于解键合可参阅相关文章。 Chip-on-Wafer, Underfill：倒装焊接和底填充 𐟔犥𐆨Š柳‡通过倒装焊接到TSV转换板上，并进行底填充。图中只列出了一种芯片，一般在CoWoS有多种芯片，这里只是示意图。去键合载体#2和切割 ✂️ 通过解键合技术将TSV转换板从第二个载体上分离，并将其切割成一粒一粒的状态。封装 𐟓报𐆦ˆ品组装到封装基板上，并进行最终的测试和底填充。欢迎加入我们的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业专家在这里等你！

合洁科技电子洁净工程：封装厂无尘车间建设规划方案　　封装厂无尘车间建设规划方案是确保芯片封装过程中洁净度要求得到满足，保证芯片产品质量和可靠性的重要措施。一个高效、清洁、无尘的作业环境对于提高生产效率、降低维护成本以及保持产品质量至关重要。以下是合洁科技电子净化工程详细的封装厂无尘车间建设规划方案。　　一、整体布局与区域划分　　无尘车间的整体布局需充分考虑工艺流程、人员操作及物流路线，避免污染。合理划分工作区域和缓冲区，便于定期的清理和维护。根据洁净度要求和工艺流程的不同，将无尘车间划分为不同的区域，包括晶圆接收区、封装区、测试区、包装区以及洁净辅助间(包括人员净化室、材料净化室、部分生活用室等)和设备区(含净化空调系统应用、电气室、高纯水高纯气室、冷热设备室)。　　1、晶圆接收区：用于接收和初步处理晶圆，该区域应设有严格的洁净度控制，以防止外部污染。　　2、封装区：是核心工作区域，需要高度洁净的环境，以确保封装过程中不受尘埃和微粒的影响。　　3、测试区：用于测试封装后的芯片性能，同样需要较高的洁净度级别。　　4、包装区：对测试合格的芯片进行包装，此区域虽然洁净度要求相对较低，但仍需保持一定的清洁度。　　5、洁净辅助间：包括人员净化室、材料净化室等，用于人员和材料的净化处理，防止将外部污染物带入无尘车间。　　二、洁净度级别与空气净化系统　　根据芯片封装的要求，确定各个区域的洁净度级别。通常使用ISO 14644洁净度标准来划分洁净度级别，如ISO 5、ISO 6、ISO 7等。不同的洁净度级别对应不同的颗粒浓度要求。　　1、空气过滤系统：在洁净生产区域内安装高效的空气过滤器，如HEPA或ULPA过滤器，以过滤空气中的微小颗粒和污染物。根据洁净度要求选择合适的过滤器级别，并确保过滤器的性能和定期更换。　　2、气流组织：合理设计气流组织，确保车间内空气的均匀分布和有效循环，减少死角和涡流现象。通过正压控制和空气流动控制，保持洁净生产区域内的空气流动和压力控制良好。　　3、通风换气：设置适当的通风口和排风口，保持车间内空气的新鲜度。配置新风系统，保证车间内空气流通，减少异味和有害气体对员工的影响。　　三、墙面与地面设计　　1、墙面设计：使用防水防尘涂料墙面，有利于空气净化和降低细菌滋生。采用轻质隔板将不同区域隔开，避免空气流动干扰。墙面材料选择无尘、易清洁的材质，如防尘墙板或抗倍特板等。　　2、地面设计：选用耐磨、防滑、易清洁的地面材料，如环氧树脂地坪或PVC地板，保证地面易于清洁和维护。地面材料应具备防静电功能，以减少静电对电子产品的干扰。　　四、静电控制与温湿度管理　　1、静电控制：采取静电控制措施，如导电地板、静电消除装置和防静电工作台等，以减少静电带来的颗粒吸附和干扰。保证设备和工作区域的静电控制良好。　　2、温湿度控制：控制洁净生产区域的温度和湿度，以适应芯片封装的工艺要求。温湿度的控制对于精密封装工艺的稳定性和产品质量的影响很大。　　五、设备布局与材料管理　　1、设备布局：合理布局封装设备和工作区域，确保设备之间的间距和通道的宽度符合操作和维护的要求。避免设备之间的交叉污染和操作障碍。　　2、材料管理：建立合理的材料管理流程，包括材料的接收、存储、使用和处理等环节。确保材料的洁净度和追溯性，避免材料带来的污染问题。在作业区上流侧不应放置物品，回风口附近不要堆放物;送风孔板下不应堵塞和堆放物品，生产操作应在洁净工作台或气流的上游进行。　　六、照明系统与电源配置　　1、照明系统：采用无尘、低维护的LED灯具，减少积尘和更换频率。合理布置灯具，确保车间内光线均匀、无暗区，满足生产需求。设置应急照明系统，确保在紧急情况下能够迅速疏散人员。　　2、电源配置：确保车间内所有设备的电源供应稳定可靠，配置适当的电源保护措施，防止因电源问题导致的生产中断和设备损坏。　　七、施工与验收　　1、前期准备：进行场地勘查，明确空间布局需求和工艺流程。准备施工材料和设备，确保施工进度和质量。对施工人员进行安全教育和技能培训，确保施工安全和质量达标。　　2、施工阶段：按照设计方案进行施工，包括墙体、地面、顶棚的装修和空气净化系统的安装。确保施工过程符合相关规范标准，保证施工质量。

半导体芯片封装全流程解析半导体芯片的封装是一个复杂而关键的过程，它将脆弱的晶圆切割成单独的芯片，并为它们提供保护和电信号交换的能力。以下是封装过程的五个主要步骤：晶圆锯切 𐟪“ 首先，晶圆需要经过研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。然后，沿着晶圆上的划片线进行切割，将半导体芯片分离出来。晶圆锯切技术有三种：刀片切割：使用金刚石刀片，但容易产生摩擦热和碎屑，可能损坏晶圆。激光切割：精度更高，适用于处理厚度较薄或划片线间距较小的晶圆。等离子切割：采用等离子刻蚀原理，即使划片线间距非常小也能适用。单个晶片附着 𐟧슦‰€有芯片从晶圆上分离后，需要将它们附着到基底（引线框架）上。基底的作用是保护芯片并使其能与外部电路进行电信号交换。附着芯片时可以使用液体或固体带状粘合剂。互连 𐟔— 将芯片附着到基底后，需要连接二者的接触点以实现电信号交换。有两种主要的连接方法：引线键合：使用细金属线，是传统方法。倒装芯片键合：使用球形金块或锡块，可以加快制造速度。成型 𐟛 ️ 完成连接后，需要利用成型工艺给芯片外部加一个包装，以保护集成电路不受温度和湿度等外部条件影响。将半导体芯片和环氧模塑料 (EMC) 放入模具中进行密封，密封后的芯片就是最终形态。封装测试 𐟔 最后一步是进行封装测试，确保成品的半导体芯片没有缺陷。测试设备会设定不同的条件，例如电压、温度和湿度等进行电气、功能和速度测试，以发现缺陷并提高产品质量和生产效率。随着芯片体积的减少和性能要求的提升，封装技术也在不断革新。未来的封装技术和方案包括晶圆级封装 (WLP)、凸块工艺和重布线层 (RDL) 技术等。

半导体产业链工艺流程详解：从设计到封装 𐟓… 2020年绘制了这张图，虽然数据可能有些过时，但产业链的基本结构依然不变。 𐟔 这张图详细展示了半导体产业链的工艺流程，包括IC设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。 𐟏�™𖥜†制造是图中的重点部分，也是我国目前急需发展的领域。在研究过程中，我参考了多种晶圆制造流程，最终融合了各种信息，绘制了这张图。图中详细描述了晶圆制造的主要步骤、所需设备和材料，以及相关细分行业的规模。 𐟖寸左上角展示了IC设计的部分，这部分内容由一位小伙伴详细讲解，对于经济学人来说，这无疑是一个全新的领域。 𐟓Š 数据主要来源于公开的卖方研报，大家可以放心使用，不会涉及敏感信息。 𐟓ˆ 自2020年后，我逐渐将重心转移到宏观经济的研究上，最近有小伙伴私信询问半导体的相关信息，因此决定分享这张图。未来，我会继续整理和发布更多关于半导体的思维导图。 𐟑袀𐟒𜠥‘所有半导体行业的从业者致敬，也向正在学习半导体专业的同学们致敬！引用金德尔伯格的观点：一个经济体最重要的就是生产性，而一个国家的衰落往往是从生产性转向非生产性开始的。

ATE测试的亲身经历与感悟 𐟌 在半导体芯片的世界里，ATE测试是我日常工作中不可或缺的一部分。面对一排排闪烁的指示灯和复杂的测试数据，我深知每一次测试都是对芯片性能的极致考验。 CP测试：晶圆上的挑战 𐟔 在晶圆测试（CP测试）中，ATE的自动化流程让我见证了测试效率的巨大提升。有一次，我们面临一个紧急项目，需要在24小时内完成数千个Die的测试。通过ATE的快速测试流程，我们不仅按时完成了任务，还发现了一些之前未注意到的工艺变异问题。这次经历让我深刻认识到了ATE在快速反馈和工艺改进中的关键作用。 FT测试：封装后的精准把关 𐟓 在封装后的最终测试（FT测试）中，ATE的精准度让我印象深刻。有一次，我们遇到了一个棘手的问题，一批芯片在功能测试中表现异常。通过ATE的深入分析，我们迅速定位到了问题源头，并及时调整了封装工艺，避免了潜在的大规模召回风险。 BI测试：老化测试的实战经验 𐟔劂urn-in测试（BI测试）是我对产品长期可靠性信心的来源。在一次BI测试中，我们对一批芯片进行了长达48小时的高温高负荷测试。测试结果令人满意，但也意外发现了一些在常规测试中难以察觉的早期失效模式。这次BI测试不仅提高了我们的产品可靠性，也加深了我对半导体器件老化特性的理解。个人感悟 𐟒እœ襍Š导体芯片测试的漫长旅途中，ATE测试不仅是我工作中的伙伴，更是我不断学习和成长的动力。通过亲身的工程实践，我更加坚信，精确的测试技术和深入的数据分析是推动行业发展的关键。作为一名芯片测试工程师，我将继续在这条道路上探索和前进，为打造更高质量的半导体产品贡献力量。

PCB设计实战班：从零开始到高手 𐟎“ 适合学习人群电子理论基础扎实，熟悉数电、模电和PCB理论，了解EMI、EMC，希望快速提升实战技能。自学PCB设计遇到瓶颈，渴望快速掌握设计技巧。没有任何经验，但希望转行电子行业。希望提升PCB设计技能，获得职场晋升。专注于电源PCB设计，需要掌握强电功率电路板设计思路及流程。使用过AD/PADS/Mentor/Allegro，但中高级PCB设计仍有困难。 𐟛 ️ 必要理论及实用工具电源完整性分析（PI）信号完整性分析（SI） PCB设计规范 SMT贴片生产工艺 PCB制造工艺 Cadence之OrCAD Capture原理图软件 PADS Logic及PADS PCB软件 Polar Si9000 PCB仿真软件 CAM350 Gerber软件工艺文档编写制作 𐟓ˆ 学习收获识别常用电子元器件，了解相关电路原理图。使用Polar软件进行PCB叠层设计与阻抗匹配仿真。掌握EMC电磁兼容、PI电源完整性和SI信号完整性相关知识。了解PCB制造工艺流程和SMT焊接加工工艺。熟悉PCB设计规范，能编写制作设计指导书。操作PADS Logic和OrCAD原理图绘图软件及CAM350 Gerber处理软件。熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计，制作生产文件。掌握单面、双面、多面开关电源PCB布局布线。处理过安规PCB设计要点、PCB环路设计、抗干扰、EMC处理、静电防护设计、高低压设计要点。熟悉多种常用电路模块的布局布线规则，如开关电源电路、触摸屏电路、DC/DC BUCK电路、LDO稳压电路、PMU电源管理芯片、振荡电路、电容退耦电路、EMC滤波保护。 𐟒𜠩⨯•就业服务笔试题练习简历设计指导面试技巧讲解现场模拟面试就业推荐及技术支持

如何成为顶尖的工艺整合工程师？ 𐟑‹𐟏𛠥䧥彯𜌦ˆ‘是U学姐，今天我们来聊聊如何成为一名备受瞩目的工艺整合工程师，并赢得顶级企业的青睐！ 𐟔砧ᬦ 𘥮ž力篇： 𐟒ꠦ‰Ž实的半导体物理与器件知识基础知识的掌握是工程师的基石。你需要对半导体物理、材料科学、晶体生长、光刻技术、掺杂工艺、薄膜沉积、蚀刻技术等核心领域有深入的了解。这意味着你要熟悉从硅片制备到器件封装的全流程，以及关键参数对芯片性能的影响。 𐟓 精密的工艺模拟与数据分析能力精通半导体工艺仿真软件（如TCAD、Sentaurus等），能运用数学模型预测并优化工艺流程。同时，具备强大的数据分析技能，通过解读SPC（统计过程控制）数据、良率报告等，迅速识别生产瓶颈，提出改进方案。 𐟤– 先进设备操作与自动化技术熟悉各类半导体生产设备的操作原理与维护流程，包括光刻机、扩散炉、蚀刻机等。了解最新的自动化与智能化产线控制技术，在高度自动化的晶圆厂中，工程师需具备与机器人手臂、AI算法“对话”的能力。 𐟒𜠩ṧ›᧐†与沟通协调篇： 𐟗“️ 卓越的项目管理技巧掌握项目管理知识体系（如PMBOK），确保工艺开发项目按期完成、成本可控。熟练运用Gantt图、敏捷方法论等工具进行任务分解、进度跟踪与风险管控。同时，具备跨部门协作能力，协调设备、材料供应商，解决供应链问题。 𐟒젩똦•ˆ的沟通与报告撰写能力清晰、准确地传达技术信息，向上级汇报工作进展，向下级指导实施细节。撰写专业报告，如DOE（实验设计）、FMEA（失效模式与效应分析）等，为决策提供有力支持。具备良好的英语能力，适应国际化工作环境。 𐟤 团队协作与领导力作为工艺整合工程师，不仅要有个人技术专长，还要善于激发团队潜力，引导成员共同解决问题。在面对复杂的技术挑战时，展现出卓越的团队协调与领导能力，推动创新方案落地。 ⭐️ 行业期待与选拔标准： 𐟏† 顶级企业视角业界巨头如台积电、英特尔、三星等，期待工艺整合工程师拥有：顶尖院校相关专业硕士及以上学历 3年以上半导体行业工作经验成功主导过重大工艺研发项目国际期刊发表论文或专利申请对前沿技术趋势有敏锐洞察 𐟎“ 持续学习与认证持续进修，获取如SEMATECH认证、ASMPT培训证书等，证明对行业标准与最佳实践的掌握。保持对新技术、新工艺的关注，参加专业研讨会、学术会议，拓宽视野，提升行业影响力。希望这些信息能帮助你成为一名顶尖的工艺整合工程师，赢得行业的青睐！

𐟛 ️ PCB设计实战培训：从零开始到高手 𐟌Ÿ 适合人群电子理论基础扎实，熟悉数电模电，具备PCB设计基础，了解EMI、EMC，希望快速提升实战技能自学PCB设计遇到困难，渴望快速掌握设计技巧零基础，希望转行电子行业希望在职场中提升PCB设计技能，获得晋升专注于电源PCB设计，希望掌握强电功率电路板设计使用过AD/PADS/Mentor/Allegro，但希望在中高级阶段取得突破 𐟓š 必备理论及工具电源完整性分析（PI）信号完整性分析（SI） PCB设计规范 SMT贴片生产工艺 PCB制造工艺 Cadence OrCAD Capture原理图软件 PADS Logic及PADS PCB软件 Polar Si9000 PCB仿真软件 CAM350 Gerber软件工艺文档编写制作 𐟒𜠩⨯•就业服务笔试题练习简历设计指导面试技巧讲解现场模拟面试就业推荐及技术支持 𐟎“ 学习收获识别常用电子元器件，了解相关电路原理图使用Polar软件进行PCB叠层设计与阻抗匹配仿真掌握EMC电磁兼容、PI电源完整性和SI信号完整性相关知识了解PCB制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺熟悉PCB设计规范，能编写制作设计指导书操作PADS Logic和OrCAD原理图绘图软件及CAM350 Gerber处理软件熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计，制作生产文件掌握单面、双面、多面开关电源PCB布局布线处理过安规PCB设计要点、PCB环路设计、PCB抗干扰、EMC处理、PCB静电防护设计、PCB高低压设计要点熟悉多种常用电路模块的布局布线规则，如开关电源电路、触摸屏电路、DC/DC BUCK电路、LDO稳压电路、PMU电源管理芯片、振荡电路、电容退耦电路、EMC滤波保护 𐟒𜠩⨯•就业服务笔试题练习简历设计指导面试技巧讲解现场模拟面试就业推荐及技术支持 𐟎“ 学习收获识别常用电子元器件，了解相关电路原理图使用Polar软件进行PCB叠层设计与阻抗匹配仿真掌握EMC电磁兼容、PI电源完整性和SI信号完整性相关知识了解PCB制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺熟悉PCB设计规范，能编写制作设计指导书操作PADS Logic和OrCAD原理图绘图软件及CAM350 Gerber处理软件熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计，制作生产文件掌握单面、双面、多面开关电源PCB布局布线处理过安规PCB设计要点、PCB环路设计、PCB抗干扰、EMC处理、PCB静电防护设计、PCB高低压设计要点熟悉多种常用电路模块的布局布线规则，如开关电源电路、触摸屏电路、DC/DC BUCK电路、LDO稳压电路、PMU电源管理芯片、振荡电路、电容退耦电路、EMC滤波保护

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