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化学镀铜最新视觉报道_化学镀铜原理(2024年11月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-11-27

化学镀铜

EMC整改案例 EMI 机壳屏蔽 —— 导电漆，电镀与真空溅镀的比较一般来讲，EMI防护是一个系统工程，从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终。但是，由于各个方面的原因，高频线路很难达到在PCB设计阶段即解决EMI问题，大多都需要通过对机壳进行屏蔽处理来达到防EMI效果。导电漆 (electric paint) 迄今为止，成功的导电漆都基于聚丙烯、聚氨脂、乙烯树脂或环氧树脂等衬底。导电漆都有适用期，而更重要的还有贮存期，后者典型的为6至12个月。所有这些漆都对塑料基底存在腐蚀作用，所以导电漆能穿透塑料并固定在孔缝中。九十年代的现代导电漆都有不同程度的胶粘性质，而以前由于缺乏胶粘性，经常产生导电漆剥落，甚至将印制板导电路径短路，而不完善的屏蔽所留下的缝隙将起缝隙天线的作用。所有基底表面应仔细清洁，清除油脂或其它污渍，轻度擦伤也将影响粘附力。电镀无电解电镀（化学镀）化学镀的程序不应与常规的电镀混浠，电镀需要用直流电流使金属镀覆。化学镀或自动催化镀是化学镀覆均匀的固态金属涂层，它将减小零件表面的微电池反应。塑料的化学镀处理是在非导电塑料基材上产生薄金属涂层。通常选用复合镀，即镀铜（高导电性）再镀镍（防锈）。化学镀铜本质上是纯铜镀覆，而化学镀镍可包含3-10%磷。较差质量的模压制品和复杂形状的模压制品不适用于双侧处理：因为所有模压制品的高应力部分对化学反应都很敏感，所以较差质量的模压制品在化学腐蚀阶段就要发生破裂。化学镀与普通的电镀比较类似，同样存在严重的环保问题。真空溅镀 (EMI Sputter plating) 基本原理为将金属通过真空辉光放电沉积在塑料部件上，其主要优点是美观和显著的屏蔽性质膜层连续且非常致密。膜层为0.5～2厚，且相当均匀。尼龙，聚芳基化物，聚酯，丙烯睛——丁二烯——苯乙烯三元共聚物，聚苯乙烯和聚碳酸酯很适合此种工艺。真空溅射整套设备的费用较贵，其尺寸大小将限制需要镀覆的部件的数量。而且保证平滑的金属涂层所用的夹具也将占用小室的空间。目前该核心技术主要掌握在几家国外大公司手中，尤其以德国技术水平最高。影响该生产工艺价格的主要因素有生产设备、生产工艺等方面，如能够进行国产化则价格可以相当低廉。通常，真空镀覆的涂层是均匀的，不影响塑料的冲击强度，也不影响其内部公差。这种处理能提供涂层的最佳选择，能屏蔽某些产品的重要区域而堵塞穿孔。能给出上至70dB抗扰度，并具有抗腐蚀性。该工艺是一种全新的完全环保制程，不存在任何环保问题。

钻孔与孔金属化复杂性：对于多层PCB，钻孔不仅仅是一个简单的打孔过程，而是要通过特殊的设备和工艺将孔壁金属化，以实现层间的电气连接。钻孔过程中需要非常高的精度，特别是孔径的控制，以及孔的平整度。技术难点：钻孔时必须保证孔的大小、位置、深度和质量完全符合要求。对于多层PCB，孔的内壁还需要进行金属化处理，以确保电气连接的可靠性。孔的金属化不仅要确保连接良好，还要避免孔壁的氧化和污染，这要求使用精细的化学镀铜工艺。任何微小的孔壁缺陷都可能导致短路或不良电气连接。

化学镀铜技术的出现，为工业带来巨大创新，未来或将用于不同领域

(化学镀铜)铜镜的保存问题最近借着实验室工位搞了搞高中时期没做成的铜镜，样品瓶里做出了效果很好的铜镜但是这b样品瓶没内盖，试过用液蜡液封，黑的惨不忍睹。目前改用碳酸丙烯酯液封，过了一星期也略有发黑，而且底部渐渐出现了条纹状脱落(图里可见)，对解决这种条纹状脱落没啥头绪…… 目前打算用环氧树脂固化固封，但是里面有水杨酸作促进剂，不知道水杨酸和芳香胺会不会侵蚀铜镜？或者有没有其他工业上能用于保存铜镀层的办法？其他条件：敏化用的是14年产的氯化亚锡(怕是已经变质一大半了)，活化用的是氯化钯。这个是放了一星期了，明显黑了不少，样品瓶偏上面也出现了条纹状脱落

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