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BGA封装前沿信息_bga网站(2024年11月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

BGA封装

【「华天科技：公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上」】近日，$华天科技 sz002185$在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。今年上半年，华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。网页链接

芯片封装技术大揭秘：从DIP到BGA ### DIP封装：经典之作 𐟓š DIP封装，全称Dual In-line Package，是双列直插式封装的代表。它的引脚从封装两侧引出，操作简单，适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接。DIP封装的应用范围非常广泛，包括标准逻辑IC、存贮器LSI以及微机电路等。虽然它的封装面积与芯片面积比值较大，体积也较大，但在Intel系列CPU中，8088就采用了这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装。 TO型封装：晶体管的外观 𐟓把TO型封装，全称Transistor Out-line，是一种晶体管外形封装。它分为两类：一类是晶体管封装类，引线可以被表面贴装；另一类是圆形金属外壳封装，无表面贴装部件类。这种封装方式应用非常广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。它的散热性能佳，方便加装散热片，适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等）。 SOP封装：小巧玲珑 𐟎튊SOP（Small Out-Line Package），小外形封装，是一种很常见的元器件形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装。它的应用范围非常广，主要用在各种集成电路中。 QFP封装：四侧引脚的扁平化 𐟓‘ QFP（Quad Flat Package），四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数一般都在100以上。它适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，适合高频使用，操作方便，可靠性高，芯片面积与封装面积之间的比值较小。 QFN封装：无引脚的便捷 𐟛 ️ QFN（Quad Flat No-leads Package），无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，材料有陶瓷和塑料两种。它的内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻极低，电气性能和散热性能卓越。 BGA封装：球栅阵列的革新 𐟌 BGA（Ball Grid Array），球栅阵列封装，是一种表面安装型封装。它在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。它的引脚数、引脚间距更大，装配区域更小，散热性能、电器性能好，与SMT兼容，制造成本低，可靠性高。

𐟒𛠉nter CPU后缀大揭秘！𐟔 𐟤” 你是否对Intel CPU的后缀感到好奇？今天我们就来揭秘这些神秘的后缀！ 𐟑‘ "X"后缀代表至尊版，是同一代CPU中的佼佼者，性能卓越，是追求极致体验的你的不二之选！ 𐟚€ "K"后缀则意味着超频版，这种CPU可以自由调节超频，让你在游戏中畅享无阻，是游戏玩家的首选！ 𐟒ᠦ#34;C"后缀较为罕见，主要代表某些特定处理器，虽然现在较少见，但仍然值得注意。 𐟌🠦#34;S/T"后缀分别代表65W和45W的节能版，虽然性能较低，但功耗也相应减少，适合注重节能的你。 𐟎#34;F"后缀表示无核显处理器，适合需要搭配独立显卡使用的场景。 𐟒𛠥﹤𚎧씨œ샐U，"X"后缀同样代表高性能，而"L"和"U"后缀则分别代表低电压和超低电压版，适用于不同的使用场景。 𐟔堦#34;Q"后缀是四核处理器的标志，主要用于笔记本电脑。而"Y"后缀代表超低功耗版，非常适合超极本电脑使用。 𐟎#34;HQ"表示直接焊接在主板上的四核CPU，主要用于游戏本。"H"后缀则表示使用BGA封装的CPU。 𐟔 现在你是否对这些后缀有了更深入的了解呢？希望这些信息能对你的电脑选择有所帮助！

【「长电科技车载显示芯片封装方案，有效提升整车安全舒适级别」】车载显示系统不仅要提供丰富的娱乐和信息服务，更要实时展示车辆的行驶状态、路况信息等关键数据，其准确性、及时性、长期稳定可靠性是影响车辆行驶安全及驾乘体验的关键因素。目前在影像处理和显示端芯片多采用工艺相对较成熟的SOP，QFP，QFN封装，在一些高性能视频图像处理芯片上采用WB-BGA，FC-BGA封装形式，但是要满足车规级的标准，需要从材料的选择，基板电路的设计，封装工艺过程的管控，测试条件的强化，全流程可追溯性等做到全方位的提升。「长电科技」经过多年在封装测试领域的技术开发和生产经验积累，目前已实现大多数引线框架类封装产品的Grade 0/Grade 1品质级别量产，有机基板类的Grade 1/Grade 2级别量产，有机基板类的Grade 0也即将实现量产。长电科技车载显示芯片封装方案，有效提升整车...

PCB阻焊层和助焊层详解，一文搞懂！ 𐟔 曾经画PCB板时，只知道它有很多层，但并不真正理解它们的含义。后来，通过查看CAM350的加工文件，逐渐对它们有了更清晰的认识。 𐟘… 尽管如此，阻焊层和助焊层仍然让我感到困惑，因为它们的Gerber文件看起来非常相似。为了彻底搞清楚它们，我特意查阅了相关资料。 𐟓š 阻焊层和助焊层的区别 𐟓 助焊层（pastemask）：位于焊盘上方，是开钢网漏锡的区域。 𐟓 阻焊层（soldermask）：在没有阻焊层的区域默认上绿油，阻焊层的作用是在整片绿油上开窗，允许焊接。开窗的大小通常比焊盘稍大，约为0.1mm。 𐟔 通过一个BGA封装中的焊盘示例，可以更直观地理解这两个层次。焊盘本身是发红的那一层，而外面的紫色环（实际上是一个比焊盘稍大的圆）就是阻焊层。如果在阻焊层上切换，会发现它比焊盘稍大一些。 𐟒ᠩ€š过这个例子，我们可以更清楚地理解阻焊层和助焊层的区别，以及它们在PCB板中的作用。希望这篇文章能帮助你更好地理解这两个层次！

【「消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸」】「人工智能超话」据「TrendForce」援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是，插槽式设计通常会增加功耗和散热问题，最耗电的GPU通常使用BGA封装。消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽...

【兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装】财联社10月8日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。网页链接

【英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器】EZ-USB™ FX20采用10 x 10 mmⲠBGA封装，并且只需要很小的PCB空间，不仅优化了BOM ，而且非常适合空间受限的应用。该产品还支持USB-C直连，无需使用高速信号多路复用器（MUX），简化了设计流程。网页链接

LTM4673是一款集成4通道电源系统管理器的四通道输出稳压器（双通道12A和双通道5A），工作于4.5V - 15V输入电压范围，输出电压范围分别为0.6V - 3.3V（12A通道）和0.6V - 5.5V（5A通道），有双线式串行接口、内部16位㠁DC用于多种控制和监控、可进行故障编程，具备多种特性如特定的电压调节精度、电流回读精度等，采用16mm㗱6mm㗴.72mm BGA封装且端子符合RoHS标准，适用于电信、网络、工业设备、多轨负载点调整、FPGA/DSP/ASIC等应用。

互动平台、机构调研、业绩交流兴森科技：FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单拓维信息：已正式完成在鸿OS操作系统的升级迭代柯力传感：六维力传感器是直接与华为公司对接，目前送样已交付雅创电子：控股子公司与海能达有小批量业务合作赢合科技：承接的亿纬锂能圆柱组装线项目已顺利发货泰和新材：氨纶库存目前处于较高水平已经制订降低库存计划长安汽车：阿维塔科技将独立发展，独立进行市场化运作，有独立上市计划长安汽车：深蓝S07上市首个月订单突破1.4万辆招商公路：积极响应市值管理要求通过多种措施提升公司价值上海贝岭：市场传闻“上海贝岭收购上海微电子公司”不属实「财经观察官」「a股」「股票」「财经」

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