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捷配pcb前沿信息_捷配pcb免费打样(2024年11月实时热点)

内容来源:卡姆驱动平台所属栏目:教程更新日期:2024-11-29

捷配pcb

在捷配PCB批量板厂计价页,你可以看到会询问你是否选择"阻抗"。什么是阻抗控制 PCB 呢?它是一种依据特定要求精确计算阻抗的特殊 PCB。在这类 PCB 中,能维持所需的阻抗,从而达成预期效果。而传统 PCB 对阻抗并无限制,所以不能被称为阻抗控制 PCB。 高频信号的传输会受到阻抗的影响,因此对其进行控制极为关键。阻抗控制 PCB 能够处理高频信号,有效防止信号在传输过程中出现失真与错误。 一、如何控制 PCB 的阻抗? 控制 PCB 阻抗有两种方式。其一,固定 PCB 的介质厚度;其二,明确欧姆值的阻抗。不过,固定介质厚度颇具难度,且由于阻抗受众多因素制约,可能无法得到理想结果。最佳方法是选定欧姆值的期望阻抗并告知 PCB 制造商。此时,制造商有责任提供误差在 ⱱ0 欧姆内的期望阻抗。当然,为确保所需阻抗,制造商可能会要求对设计或尺寸进行一些改动,在此情况下,制造商在行动前会与买家充分沟通协商。 二、何时该使用阻抗控制? 何时该使用阻抗控制呢?当信号在高频下必须具备特定阻抗才能正常运作时,就应考虑阻抗控制。在高频产品中,匹配 PCB 走线的阻抗对于维护数据完整性和信号清晰度至关重要。若阻抗与元件的特性阻抗不匹配,切换时间可能会增加,电路可能会出现随机错误。 三、为何要采用阻抗控制 PCB? 为何要采用阻抗控制 PCB 呢?这一问题常常困扰着不太了解 PCB 的初学者。我们需要明白为何会有这样的需求。 阻抗控制 PCB 能为高频信号开辟一条其他 PCB 无法提供的安全通道。高频信号中最重要的是信号完整性,即在传输过程中保持信号原始形状的能力。若接收端的信号与发送端近乎相同,那就意味着具备信号完整性,它可衡量信号失真程度。 提及高频信号时,信号完整性愈发关键。因为这些信号承载着通过幅度或频率调制生成的信息,信息隐匿于信号之中,在接收端被解码。但倘若信号发生变化,比如频率和幅度改变,那么接收端的信号就会与发送端不同,从而改变所传递的信息或消息。 此外,当发送端与接收端的阻抗存在差异时,会出现信号反射现象。反射信号叠加在主信号上,造成失真。若阻抗差异越大,反射信号就越强。因此,为减少反射,匹配走线的阻抗必不可少。 鉴于上述种种问题,在高频应用中使用阻抗控制 PCB 是十分必要的,它能确保信号无失真地传输。

还在手动调整?PCB 批量板厂分享简便提升丝印位号优化效率的关键——捷配PCB 批量板厂在生产过程中,后期元件装配尤其是手工装配元件时,PCB 的装配图起着至关重要的作用,而其中的丝印位号更是装配图的关键要素,用于元件的放料定位。然而,初学画 PCB 的人往往会经历手动逐个调整元件丝印位号的繁琐过程,不仅枯燥乏味,而且效率极低。那么,有没有更高效的解决方法呢? 在丝印位号调整方面,需遵循一定的原则及常规推荐尺寸: 1.丝印不上阻焊:丝印位号不能接触阻焊层,否则在生产后可能会出现丝印缺失的情况。 2.保证清晰性:字号方面,推荐字宽 / 字高尺寸为 4/25mil、5/30mil、6/45mil,这样能确保丝印位号清晰可辨,便于后续的元件装配操作。 3.方向统一:一般来说,一块 PCB 上的丝印位号摆放方向最好不要超过两个,建议字母在左或在下,以保持整体的一致性和美观性3。 4.辅助标记:对于一些位置较为特殊的丝印标识,可以通过放置 2D 辅助线或者放置方块的方式进行标记,方便读取3。 Altium Designer 提供了快速调整丝印的方法,即 “元器件文本位置” 功能,能够快速地将元件的丝印放置在元件的四周或中心。具体操作步骤如下: 1.选中需要操作的元件。 2.按快捷键 “AP”,进入 “元器件文本位置” 对话框。该对话框中提供 “标识符” 和 “注释” 两种摆放方式,通常以 “标识符” 为例进行说明3。 3.“标识符” 提供了向上、向下、向右、向左、左上、左下、右上、右下等几种方向,可与小键盘上的数字键进行对应。例如,通过对 “元器件文本位置” 命令设置快捷键,想让其快速地把选中元件的丝印位号放置到元件的上方时,在小键盘上按数字键 “5” 和 “2” 即可完成操作。同理,按数字键 “5” 和 “6” 可放置到元件的右方,按数字键 “5” 和 “8” 可放置到元件的下方3。 总之掌握正确的丝印位号调整方法对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。通过遵循丝印位号调整的原则和利用专业软件的功能,可以快速、准确地完成丝印位号的调整,为后续的元件装配工作提供便利。更多PCB资讯查看捷配官网:

工程师容易在这些地方出错,谨记!!—— 在 PCB 的整个流程中,从原理图设计到 PCB 制作,都容易出现一些错误,这些错误可能会影响最终产品的质量和性能,捷配DFM或许可以提供可制造性的分析。 一、原理图出错问题: 1.ERC 报告管脚无信号接入 2.元件跑到图纸界外 3.工程文件网络表部分调入 PCB 4.使用自制多部分元件的问题 二、PCB 中的常见错误: 1.网络载入时报告 NODE 没找到 2.打印问题 3.DRC 报告网络不连通 三、PCB 制造过程中的常见错误: 1.焊盘重叠:会造成重孔,钻孔时在一处多次钻孔易导致断钻和孔损伤。在多层板中,同一位置若既有连接盘又有隔离盘,可能出现隔离、连接错误。 2.图形层使用不规范:违反常规设计,如元件面在 Bottom 层、焊接面在 TOP 层,易造成误解。各层上若有断线、无用边框、标注等设计垃圾也会有问题。 3.字符不合理:字符覆盖 SMD 焊片会给 PCB 通断检测和元件焊接带来不便。字符太小会使丝网印刷困难,太大则相互重叠难以分辨,字体一般要大于 40mil。 4.单面焊盘设置孔径问题单面焊盘一般不钻孔,孔径应设为零,否则会出现孔坐标。若单面焊盘须钻孔但没设计孔径,软件可能将其当作 SMT 焊盘处理,内层会丢掉隔离盘。 5.用填充块画焊盘:这种方式虽能通过 DRC 检查,但加工时不能直接生成阻焊数据,导致焊盘覆盖阻焊剂无法焊接。 6.电地层设计问题:电地层若既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,会出现错误。 7.大面积网格间距太小:网格线间距小于 0.3mm 时,制造过程中图形转移工序显影后会产生碎膜断线,增加加工难度。 8.图形距外框太近:应保证至少 0.2mm 以上间距(V - cut 处 0.35mm 以上),否则外型加工时铜箔起翘、阻焊剂脱落,影响外观质量。 9.外形边框设计不明确:很多层都设计边框且不重合,PCB 厂家难以判断成型线,标准边框应在机械层或 BOARD 层,内部挖空部位要明确。 10.图形设计不均匀:会造成图形电镀时电流分布不均,影响镀层均匀度,甚至导致翘曲。 11.异型孔问题:异型孔长 / 宽应大于 2:1,宽度大于 1.0mm,否则数控钻床无法加工。 12.未设计铣外形定位孔:如有可能,PCB 板内应至少设计 2 个直径大于 1.5mm 的定位孔。 13.孔径标注不清:孔径标注尽量用公制,以 0.05 递增。对可能合并的孔径尽量合并成一个库区,还要标注清楚是否金属化孔及特殊孔公差。 14.多层板内层走线不合理:散热焊盘放在隔离带上,钻孔后可能无法连接。隔离带设计有缺口易误解,太窄则不能准确判断网络。 15.埋盲孔板设计问题:设计埋盲孔板可提高多层板密度、改善 PCB 性能(特别是特性阻抗控制)、提高设计自由度、降低成本且利于环保,但设计时要注意避免相关问题。 捷配PCB计价页会显示孔径等信息,可对应查看。这些错误有的是技术问题,有的可能和不良工作习惯有关,在 PCB 设计和制造过程中需要格外注意。点击查看捷配官网:

高速 PCB 差分信号设计的真相与误区—— 高速 PCB 设计领域,差分信号的运用愈发普遍,那些关键信号常常采用差分结构设计。这是因为相较于普通单端信号走线,差分信号具备抗干扰能力强、能有效抑制 EMI、时序定位精确等显著优势。 一、差分信号布线要求 在 PCB 板上,差分走线有着严格要求。首先是等长,即两条线的长度应尽可能相同,其目的在于确保两个差分信号始终维持相反极性,从而减少共模分量。其次是等宽、等距,这意味着两条信号的走线宽度需一致,且间距保持恒定并相互平行。再者,在设计含差分信号的 PCB 时,关键之一是确定应用的目标阻抗,并据此规划差分对,同时要使阻抗变化尽可能小。 二、差分信号常见误区解析 1关于回流路径的误区 部分设计人员错误地认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者觉得差分走线彼此能为对方提供回流途径。这主要源于被表面现象误导以及对高速信号传输机理认识不足。实际上,差分电路虽对电源和地平面上的噪音信号相对不敏感,但并非不以参考平面作为信号返回路径。在信号回流方面,差分走线和普通单端走线机理类似,高频信号总是沿电感最小的回路回流,只是差分线除对地耦合外还存在相互耦合,不过在 PCB 电路设计中,差分走线间耦合度通常仅占 10 - 20%,更多是对地耦合,所以其主要回流路径在地平面。当地平面不连续时,无参考平面区域差分走线间耦合才成为主要回流通路,虽影响不如对单端走线严重,但仍会降低信号质量、增加 EMI,应尽量避免。而且去除差分走线下方参考平面以抑制共模信号的做法不可取,因无法控制阻抗,会引发 EMI 辐射,得不偿失。 2、线长与间距的误区 一些人认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际 PCB 布线中,因管脚分布、过孔和走线空间等限制,常需绕线实现线长匹配,导致差分对部分区域无法平行。但在 PCB 差分走线设计中,匹配线长才是最重要规则,其他规则可依设计要求与实际应用灵活处理。 3、差分走线间距的误区 有人认为差分走线一定要靠得很近。靠近确实可增强耦合,提升抗噪能力与抑制 EMI,但并非绝对。若能确保差分走线有良好隔离与屏蔽,就无需仅靠强耦合抗干扰。更多PCB资讯查看捷配PCB官网:网页链接

多层 PCB 中过孔在 PCB 批量板厂的应用、挑战与优化策略—— 在 PCB 批量板厂的生产中,过孔是多层 PCB 的关键要素,对电路的性能和可靠性影响重大,其成本占 PCB 制造成本的 30% - 40%。 过孔的类型及特点: ●盲孔:它是连接外层与内层的 “隐秘通道”,不贯穿整个板。在批量生产中,盲孔加工精度和一致性是关键。其制作工艺复杂,要求板厂有先进钻孔技术和严格质量控制体系,确保盲孔参数符合设计,满足小型化、高密度 PCB 需求,常用于智能手机和平板电脑等电子产品。 ●埋孔:位于 PCB 内层之间,是内层的 “专属通道”。生产埋孔对技术和设备精度要求高,需在内层精确钻孔和镀铜,且不影响其他层电路。批量板厂生产时要优化工艺,保证电气性能和可靠性,以满足高端服务器、通信设备等对 PCB 的高要求。 ●通孔:最为常见,贯穿 PCB 板,用于内部互连和元件安装。虽然通孔加工工艺相对成熟,但批量板厂仍要优化流程,提高加工精度和效率,降低成本。例如使用自动化钻孔设备和高效镀铜工艺。 过孔设计与加工: 在高速、高密度 PCB 设计中,过孔应尽量小,可减少空间占用和寄生电容,这对高速电路性能提升很关键,捷配工艺体现在计价页中的最小孔径可选。但过孔尺寸减小受钻孔和电镀工艺限制。小孔径会增加钻孔时间和定位难度,影响位置精度,还会使镀铜不均匀,导致电气性能不稳定。因此,板厂要不断优化加工工艺。 优化策略: ●选择合适尺寸:根据客户需求和产品性能,如内存模块 PCB 批量生产,10/20Mil 的过孔较合适,平衡性能和成本。 ●使用薄板:薄板可减小寄生参数。板厂可与材料供应商合作,研发和使用更薄、性能更优的板材。 ●优化生产工艺:改进钻孔、镀铜、填孔等工艺,提高过孔加工精度和质量。比如采用激光钻孔技术提高精度和镀铜均匀性,用填孔技术增强热稳定性和可靠性。 ●加强质量检测:建立严格质量检测体系,全面检测 PCB 板过孔的尺寸、位置、电气性能等,确保产品质量符合标准和客户要求。 总之,在多层 PCB 批量生产中,过孔的设计、加工和质量控制是 PCB 批量板厂的重要挑战。只有深入理解过孔各方面知识并创新工艺,才能生产出高质量 PCB 产品,满足市场需求。

高速 PCB 差分信号设计的真相与误区——高速 PCB 设计领域,差分信号的运用愈发普遍,那些关键信号常常采用差分结构设计。这是因为相较于普通单端信号走线,差分信号具备抗干扰能力强、能有效抑制 EMI、时序定位精确等显著优势。 一、差分信号布线要求 在 PCB 板上,差分走线有着严格要求。首先是等长,即两条线的长度应尽可能相同,其目的在于确保两个差分信号始终维持相反极性,从而减少共模分量。其次是等宽、等距,这意味着两条信号的走线宽度需一致,且间距保持恒定并相互平行。再者,在设计含差分信号的 PCB 时,关键之一是确定应用的目标阻抗,并据此规划差分对,同时要使阻抗变化尽可能小。 二、差分信号常见误区解析 1关于回流路径的误区 部分设计人员错误地认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者觉得差分走线彼此能为对方提供回流途径。这主要源于被表面现象误导以及对高速信号传输机理认识不足。实际上,差分电路虽对电源和地平面上的噪音信号相对不敏感,但并非不以参考平面作为信号返回路径。在信号回流方面,差分走线和普通单端走线机理类似,高频信号总是沿电感最小的回路回流,只是差分线除对地耦合外还存在相互耦合,不过在 PCB 电路设计中,差分走线间耦合度通常仅占 10 - 20%,更多是对地耦合,所以其主要回流路径在地平面。当地平面不连续时,无参考平面区域差分走线间耦合才成为主要回流通路,虽影响不如对单端走线严重,但仍会降低信号质量、增加 EMI,应尽量避免。而且去除差分走线下方参考平面以抑制共模信号的做法不可取,因无法控制阻抗,会引发 EMI 辐射,得不偿失。 2、线长与间距的误区 一些人认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际 PCB 布线中,因管脚分布、过孔和走线空间等限制,常需绕线实现线长匹配,导致差分对部分区域无法平行。但在 PCB 差分走线设计中,匹配线长才是最重要规则,其他规则可依设计要求与实际应用灵活处理。 3、差分走线间距的误区 有人认为差分走线一定要靠得很近。靠近确实可增强耦合,提升抗噪能力与抑制 EMI,但并非绝对。若能确保差分走线有良好隔离与屏蔽,就无需仅靠强耦合抗干扰。更多PCB资讯查看捷配PCB官网:

在捷配PCB批量板厂计价页,你可以看到会询问你是否选择"阻抗"。什么是阻抗控制 PCB 呢?它是一种依据特定要求精确计算阻抗的特殊 PCB。在这类 PCB 中,能维持所需的阻抗,从而达成预期效果。而传统 PCB 对阻抗并无限制,所以不能被称为阻抗控制 PCB。 高频信号的传输会受到阻抗的影响,因此对其进行控制极为关键。阻抗控制 PCB 能够处理高频信号,有效防止信号在传输过程中出现失真与错误。 一、如何控制 PCB 的阻抗? 控制 PCB 阻抗有两种方式。其一,固定 PCB 的介质厚度;其二,明确欧姆值的阻抗。不过,固定介质厚度颇具难度,且由于阻抗受众多因素制约,可能无法得到理想结果。最佳方法是选定欧姆值的期望阻抗并告知 PCB 制造商。此时,制造商有责任提供误差在 ⱱ0 欧姆内的期望阻抗。当然,为确保所需阻抗,制造商可能会要求对设计或尺寸进行一些改动,在此情况下,制造商在行动前会与买家充分沟通协商。 二、何时该使用阻抗控制? 何时该使用阻抗控制呢?当信号在高频下必须具备特定阻抗才能正常运作时,就应考虑阻抗控制。在高频产品中,匹配 PCB 走线的阻抗对于维护数据完整性和信号清晰度至关重要。若阻抗与元件的特性阻抗不匹配,切换时间可能会增加,电路可能会出现随机错误。 三、为何要采用阻抗控制 PCB? 为何要采用阻抗控制 PCB 呢?这一问题常常困扰着不太了解 PCB 的初学者。我们需要明白为何会有这样的需求。 阻抗控制 PCB 能为高频信号开辟一条其他 PCB 无法提供的安全通道。高频信号中最重要的是信号完整性,即在传输过程中保持信号原始形状的能力。若接收端的信号与发送端近乎相同,那就意味着具备信号完整性,它可衡量信号失真程度。 提及高频信号时,信号完整性愈发关键。因为这些信号承载着通过幅度或频率调制生成的信息,信息隐匿于信号之中,在接收端被解码。但倘若信号发生变化,比如频率和幅度改变,那么接收端的信号就会与发送端不同,从而改变所传递的信息或消息。 此外,当发送端与接收端的阻抗存在差异时,会出现信号反射现象。反射信号叠加在主信号上,造成失真。若阻抗差异越大,反射信号就越强。因此,为减少反射,匹配走线的阻抗必不可少。 鉴于上述种种问题,在高频应用中使用阻抗控制 PCB 是十分必要的,它能确保信号无失真地传输。

在 FPC(柔性印刷电路板)设计中,阻抗控制至关重要。阻抗控制电路,也被称为阻抗条,其作用在于当电路电流超出可承受最大值时,通过阻抗来调控多余流量。那么,究竟该如何管理阻抗电路的值呢?以下五个方面会对阻抗电路的电阻产生影响。 一、基板差异影响阻抗 基板材料对 FPC 有着显著影响。不同的基板材料具有不同的电阻值,就如同世界上没有两片完全相同的叶子,同一种材料的不同部分电阻也可能完全不同。阻抗板上的阻抗电路通常会选用稳定性优异的基板材料,若采用强度差的材料,会导致材料电阻发生巨大变化。一旦电阻超出所需阻抗范围,阻抗线便无法有效控制电路。 二、材料厚度与阻抗变化 这一点与基板材料对阻抗的影响有诸多相似之处。材料的厚度不同,会直接导致阻抗发生变化。在设计过程中,必须精确考量材料厚度对阻抗的影响,以确保阻抗电路能够稳定有效地控制电流。 三、宽度间距改变电阻值 阻抗电路之间的宽度间距差异会对电阻值产生影响。阻抗电路可看作电阻,其宽度决定了电阻的大小。当电流在电路之间通过时,会产生磁场,而磁场又能产生电流(这也是需要进行屏蔽的原因,类似发电机原理)。此时,电流发生变化,间接导致阻抗控制数据不准确。 四、蚀刻公差影响阻抗 蚀刻公差是对电路的一种腐蚀行为,它会影响电路的厚度和宽度。蚀刻公差只能控制在一定范围内,一旦出现偏差,电阻就会发生变化。设计人员在进行 FPC PCB 设计时,必须严格控制蚀刻公差,以确保阻抗电路的稳定性。 五、镀铜公差改变电阻值 镀铜公差的影响取决于 PCB 制造工艺流程。有些工艺不会对阻抗产生影响,因为电镀是在特定时间之前进行的。然而,大多数 FPC 在电镀时会同时进行蚀刻,此时铜会附着在阻抗电路上,导致阻抗电路的电阻值发生变化。 FPC PCB 设计人员充分了解这五个因素对阻抗控制的影响,以确保 FPC 电路板的性能稳定可靠。在为您的应用设计或生产柔性电路板时,您可以依靠 捷配PCB的团队协助你。 「PCB」「FPC」「电子工程师 」「干货分享 」

在诸如捷配这样的PCB厂家的生产与设计流程中,有诸多关键要点需要精准把握。 其一,PCB 板上走线宽度与承载电流的关联不容忽视。PCB 电路板涵盖信号走线与电源走线,明晰二者关系对绘制 PCB 至关重要。通常 PCB 铜箔厚度为 1 盎司(35um),以宽度 2mm 走线为例,其截面积为 0.035 2 = 0.07mmⲯ𜌩‰𔤺Ž一般 PCB 走线电流密度达 30A/mmⲯ𜌦�𚦨𕰧𚿥黎🨽𝧔𕦵为 30A 0.07 = 2.1A,而 1mm 宽走线承载电流能力则为 1.05A。在设计线路时,需依据不同电路需求,合理规划走线宽度,以保障电流稳定传输,避免因电流过载引发线路故障或安全隐患. 其二,晶振在 PCB 板上的布局与处理方式有讲究。晶振应安置于 CPU 近旁,且与 CPU 晶振引脚保持较近距离。若为无源晶振,其 2 个匹配电容需紧邻晶振。晶振走线不仅要短,还需加粗,同时晶振下方应尽量规避其他信号线。通常晶振下方不宜铺铜,因其作为高频器件,干扰易借铺铜扩散至其他器件,诱发 EMI 问题,不过晶振外壳需接地。 其三,PCB 信号走线应避免直角与锐角。当信号遭遇直角和锐角时,阻抗会产生变化,导致阻抗不连续,进而引发信号反射现象。直角处形成的寄生电容,还会延长信号上升时间。在设计线路走向时,要采用平滑过渡的弧线或钝角,确保信号传输的稳定性与准确性,减少信号失真与损耗,提升 PCB 整体性能。 其四,PCB 上模拟信号与数字信号地需分开处理。数字信号易产生噪声,不过其噪声容限较大,抗干扰能力强;而模拟信号抗干扰能力弱,微小噪声信号耦合至模拟信号后,会大幅增加采集信号误差。将模拟地与数字地分离,各自形成回路,可有效防止数字信号对模拟信号的干扰。PCB 厂家在规划地层时,要精心设计,保障模拟地与数字地的独立性与隔离性,为不同类型信号提供纯净的传输环境。 其五,PCB 大面积铺铜意义重大。大面积铺铜可降低电源与地之间的阻抗,在相同电流情况下,能显著减少损耗。并且在信号周围铺铜,可为信号线提供屏蔽作用。PCB 厂家在生产过程中,要合理规划铺铜区域与方式,既实现降低阻抗、减少损耗的目标,又能为信号传输提供良好的屏蔽保护,增强 PCB 板的电磁兼容性与稳定性。 若有制造性问题,可使用DFM软件进行分析。

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