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FLASH芯片在线播放_flash芯片的功能及作用(2024年11月免费观看)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：导读更新日期：2024-11-30

FLASH芯片

FPGA启动失败？时序错惹的祸！ FPGA（现场可编程门阵列）在硬件设计中非常常见。只要供电、时钟、配置和各bank的I/O电压符合要求，设计起来并不复杂。然而，在实际应用中，可能会遇到一些启动失败的问题。 𐟔„ 曾经有一次，我们在设计某个产品时，使用了某品牌的FPGA，并采用外部SPI Flash启动方式。以往使用的SPI Flash都是SOP-8封装，没有reset引脚，上电时不需要全局复位信号。由于物料使用原则，我们换了一种SOP-16封装的SPI Flash芯片，它有reset引脚，并且需要全局复位信号，否则可能会造成Flash读写错误。于是，我们将单板上的全局上电复位信号接入了这个SPI Flash芯片。 𐟔 在后续的调试中，我们发现FPGA可以从内部Flash启动，但无法从外部SPI Flash启动。问题很容易就定位到了外部SPI Flash芯片。FPGA在上电后不需要全局复位信号，供电和时钟稳定后，很快就会自动从外部SPI Flash加载程序。然而，由于外部SPI Flash芯片还处于复位状态，导致无法响应FPGA的读写操作。 𐟔砧𛏨🇤𘀧•ꧠ”究，我们发现造成FPGA启动失败的原因是启动时序不满足要求。从官方资料中找到了解决方案，就是将全局复位信号同步连接到FPGA的INIT引脚。通过这个经验分享，希望能帮助到同样遇到FPGA芯片启动失败问题的你。记住，硬件设计中的每一个细节都可能影响到最终的结果，所以一定要仔细检查每一个步骤。

芯片分类大揭秘！史上最全解析𐟔劤𘊥‘覜‰个朋友跟我抱怨，说他去面试时被面试官搞得一头雾水，什么CPU、Flash、Rom等等，听得他头晕眼花𐟘𕣀‚ 这次面试结果可想而知𐟘…。于是他希望我帮他梳理一下关于硬件产品芯片的知识。经过一番交流，我发现我对芯片的分类也有一些新的认识，希望能帮到正在了解硬件产品和准备面试的你𐟓š。 𐟌Ÿ 芯片是什么？芯片其实就是内含集成电路的硅片，体积非常小，是手机、电脑等电子设备的重要组成部分。如果说人体的大脑是最重要的器官，那么芯片就是电子设备的“大脑”。 𐟌Ÿ 芯片的分类芯片的分类有很多种，这次我主要从信号和功能两个方面来划分，相关的解释也会详细介绍。 𐟔𙠦•𐥭—信号芯片处理器芯片 CPU：中央处理器，是系统运算和控制的核心。厂商包括飞腾、龙芯、鲲鹏、海光、高通、三星和英特尔等。 GPU：图像处理器，也叫视觉处理器，负责管理、调度和控制图像显示、图形处理的事务。厂商有英伟达、AMD、ARM、芯动和芯原微等。 DSP：数字信号处理器，可以独立完成大量、成批和规整的数据和信息的快速运算和处理。厂商包括中电科、进芯、NXP和ADI等。 APU：加速处理器，也叫应用处理器芯片，是在低功耗中央处理器的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路。厂商有晶晨、瑞芯微和全志等。 𐟔𙠥혥‚襙訊柳‡ SRAM：静态随机存取存储器，只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持；但如果断电，数据就会丢失。 DRAM：动态随机存取存储器，需要在通电状态下定时刷新，才能保持数据不变；断电后，数据就会丢失。 ROM：只读存储器，信息一旦写入后就固定下来，即使切断电源，信息也不会丢失。 Flash：闪存，无论是否通电、是否刷新数据，都能够长久地保持数据。厂商有长江、长鑫、三星和海力士等。 𐟔„ 举个例子如果用人来做类比的话，人的大脑类似处理器芯片；大脑皮层类似存储器芯片；心脏类似电源芯片；感官类似传感器；神经元类似射频芯片；四肢类似接口芯片。因字数有限，剩下的接口芯片、微处理器等内容没有展开，相关内容详见正文𐟓–。希望这篇梳理能帮到你，祝你面试顺利！𐟒ꀀ

国行《瓦力欧寻宝》：童年回忆 GBA上的《瓦力欧寻宝记》国行版，其实就是日版的《瓦里奥大陆4》。这款游戏由iQue发行，与日版不同，它采用了flash芯片来保存数据，比sram电池记忆更可靠。游戏初期发售时，采用了DS包装的大盒版本，后来改为与GBA机器同捆销售，包装方式也变成了纸套卡带的“准裸卡”形式。这款游戏保持了第一方的传统质量，内容非常丰富，难易度适中，机关设计巧妙。很多人玩完这款游戏后，都爱上了这个戴黄帽子的胖大叔[偷笑R]。它是一款优秀的ACT游戏，可惜的是，掌机上再也没有续作了[笑哭R]。

a1708 𐟒𛠤𘀥𐩕🦗𖩗𔦜ꤽ🧔觚„Macbook Pro A1708无法开机，朋友送来求助。经过一番周折，终于找到了问题所在！ 𐟔頦‹†机过程中，发现主板有维修痕迹，尤其是flash芯片有拆焊痕迹。仔细观察，芯片型号为25Q64FV10。 𐟔Œ 通电测试时，功率计显示插座数值在1W-15W间循环跳变，屏幕无显示。检查3.3v和5v电压正常，但核心电压只有1V。 𐟔 使用热成像仪观察，未发现明显温度异常的元件。进一步检查flash芯片工作状态，发现供电3.3V正常，但spi接口的某些波型异常。 𐟔𐟒ᠧ𛏨🇦𗱥…娰ƒ查，怀疑故障可能存在于U3200、U2800或U2890这三个部件之一。由于U3200管理Type-C充电口，更常见损坏，因此决定先替换它。 𐟛 ️ 等待了两天，终于买到了替换的芯片。趁着假期，成功将新芯片焊接上去，主机成功点亮！虽然电池显示有叹号警告信息，但相信择日重焊后能彻底解决问题。 𐟎‰ 经过一系列的排查与维修，终于让这台A1708重获新生！希望这些经验能对同样遇到问题的朋友们有所帮助。

𐟔砦™𚨃𝨮𞥤‡固件升级全攻略 𐟚€ 智能设备越来越多，固件升级也成了我们日常使用中不可或缺的一部分。那么，固件升级到底是什么？𐟤” 固件升级，简单来说，就是对设备底层的软件进行修改或替换，让硬件功能更强大或修复bug。𐟒ꠥ›𚤻𖯼Œ也被称为韧体，是存储在设备EEPROM或FLASH芯片中的程序，用户可以通过特定刷新程序进行升级。𐟒𛊊现在，固件升级流程已经非常成熟，风险也大大降低。但还是要小心哦！𐟘‰ 升级时设备要保持充电状态，最好使用品牌官网提供的升级程序和固件版本。𐟔Œ 别忘了定期查询设备官网是否有新固件发布，并及时反馈软件缺陷给生产方。𐟓㊊总之，固件升级是让智能设备保持最佳状态的重要步骤，别忘了定期操作哦！𐟌Ÿ

𐟔奍Ž硕TUF-AX5400 V2全解析𐟔 𐟌Ÿ硬件配置𐟌Ÿ - SoC：强劲的BCM6750芯片，配备三核1.5GHz ARM Cortex CPU，提供出色的性能与稳定性。 - RAM：512MB大容量，确保高速运行和流畅体验。 - PHY、Switch及FLASH芯片均由SoC BCM6750提供，整体性能更上一层楼。 - 2.4G和5G芯片分别采用QPF4216和BCM6715，提供双频网络支持。 𐟔妕㧃�𞨮ᰟ”劭被动散热技术，静音且高效，无需额外风扇。 𐟔Œ端口配置𐟔Œ - 1个千兆WAN口，4个千兆LAN口，还有1个USB3.0接口，满足各种连接需求。 𐟓𒥛𚤻𖥊Ÿ能𐟓𒊭 支持Aimesh2.0，轻松搭建Mesh网络。 - 160MHz频宽支持，让网络速度飞起来。 - 一键开启手游电竞模式，提升游戏设备的网络优先级。 - 内置网易UU加速器，畅游网络世界无阻碍。 𐟒ꦀ𛧚„来说，华硕TUF-AX5400 V2是一款功能强大、稳定可靠的路由器，无论是家庭还是企业使用都是绝佳选择！𐟒ꀀ

「微博股票」「HBM」「国产替代」也不知道是否能蹭上HBM的热点[坏笑][并不简单] 江波龙 sz301308 江波龙发布投资者关系活动记录表，在自研小容量存储芯片领域，公司拓展了SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，实质性构建了自研SLC NAND Flash存储芯片设计业务，产品获得客户高度认可，累计出货量已超1亿颗。同时，公司将以SLC NAND Flash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，渐进式地拓展MLC NAND Flash设计能力，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来合适时间将发布样品。在主控芯片领域，公司已推出eMMC和SD卡主控芯片，并实现超千万颗的产品应用。公司自研主控芯片性能领先，搭配自研固件算法，能够高效率满足客户产品需求，增加大客户黏性。

𐟔 探秘2.5D封装技术 𐟤” 你是否听说过2.5D封装？它与3D封装有所不同哦！𐟒ᠲ.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D封装则是直接在芯片上完成这些步骤。𐟔頧”𕦰”连接上下层芯片的任务，在2.5D封装中是通过布线和打孔在中介层Interposer上实现的。𐟒ꠊ 𐟌 从物理结构上看，所有芯片和无源器件都位于XY平面上方，堆叠在一起的芯片之间，有穿过芯片的TSV和位于XY平面下方的基板布线及过孔。𐟔Œ 电气连接则是通过TSV和RDL来完成的，确保了芯片之间的顺畅通信。𐟓ኊ𐟤 2.5D集成技术常被用于同类芯片的堆叠中，比如DRAM Stack和FLASH Stack等存储器集成应用。通过垂直堆叠多个相同芯片，并利用穿过芯片堆叠的TSV进行互连，实现了高效的数据传输和存储功能。𐟒𛊊𐟚€ 现在，你是不是对2.5D封装技术有了更深入的了解呢？这种技术在电子设备小型化和高性能化方面发挥着重要作用哦！𐟌Ÿ

「财经」「股票」【江波龙：首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证】财联社11月25日电，江波龙发布投资者关系活动记录表，在自研小容量存储芯片领域，公司拓展了SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，实质性构建了自研SLC NAND Flash存储芯片设计业务，产品获得客户高度认可，累计出货量已超1亿颗。同时，公司将以SLC NAND Flash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，渐进式地拓展MLC NAND Flash设计能力，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来合适时间将发布样品。在主控芯片领域，公司已推出eMMC和SD卡主控芯片，并实现超千万颗的产品应用。公司自研主控芯片性能领先，搭配自研固件算法，能够高效率满足客户产品需求，增加大客户黏性。

【全流程国产自主可控！芯盛智能推出AI SSD主控芯片XT6160：中芯国际工艺】国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。芯片中的核心IP如SATA 3.2 Controller、4KB LDPC、NAND Flash Controller等超过60%由芯盛智能自主研发，其余IP均来自国产IP提供商。全流程国产自主可控！芯盛智能推出AI SSD主控...

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