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固晶最新娱乐体验_固晶工艺介绍(2024年11月深度解析)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：话题更新日期：2024-11-29

厦门恒芯达半导体封测取得一种LED显示模组的固晶装置专利，能实现对不同尺寸产品的装夹

ED芯片：三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电、蔚蓝锂芯、聚灿光电、国星光电； MiniLED封装：木林森、国星光电、聚飞光电、鸿利智汇、翰博高新、兆驰股份、瑞丰光电、隆利科技； LED背光：聚飞光电、蔚蓝锂芯、翰博高新、隆利科技、宸展光电、宝明技术、伟时电子、瑞芯达、联创光电； LED显示屏：利亚德、洲明科技、艾比森、奥拓电子、兆驰股份、海康威视、大华股份、雷曼光电、宸展光电、太龙股份；显控：诺瓦星云、卡莱特、淳中科技；驱动芯片：富满微、晶丰明源、必易微、明微电子；固晶机设备：新益昌； MOCVD设备：中微公司；电视：海信视像、TCL科技、四川长虹、深康佳 A、创维数字；平板：视源股份、鸿合科技、康冠科技、创维数字、四川长虹、海信视像；照明：欧普照明、阳光照明、佛山照明、海洋王、三安光电、万润科技、英飞特、崧盛股份、国星光电、茂硕电源、蔚蓝锂芯、雷曼光电、木林森。

LED芯片：三安光电、华灿光电、乾照光电兆驰股份、国星光电； MiniLED封装：木林森、国星光电、聚飞光电、鸿利智汇、翰博高新、兆驰股份、瑞丰光电、隆利科技； LED背光：聚飞光电、蔚蓝锂芯、翰博高新、隆利科技、宸展光电； LED显示屏：奥拓电子、利亚德、洲明科技、艾比森、兆驰股份、雷曼光电；显控：诺瓦星云、卡莱特、淳中科技；驱动芯片：富满微、晶丰明源、必易微、明微电子；固晶机设备：新益昌； MOCVD设备：中微公司；电视：海信视像、TCL科技、四川长虹、深康佳 A、创维数字；平板：视源股份、鸿合科技、康冠科技、创维数字、四川长虹、海信视像；照明：欧普照明、阳光照明、佛山照明、海洋王、三安光电、万润科技、英飞特、崧盛股份、国星光电、茂硕电源、蔚蓝锂芯、雷曼光电、木林森。

翼龙半导体取得一种固晶机支架专利

佑光智能取得一种 LED 晶片固晶装置及固晶方法专利

打破垄断，订单大增150%，凯格精机，卷土重来！熬过黑暗，便是光明！过去几年，受到下游需求减弱的影响，消费电子行业的日子并不好过，降本压力逐渐传导至设备企业，由此拖累了3C设备企业的业绩。其中电子装联设备代表性企业凯格精机在2023年经历了至暗时刻，营收和归母净利润分别下降5%和58.6%。不过今年公司终于迎来了转机，在下游客户立讯精密、鹏鼎控股、华为在手订单回暖的情况下，上半年业绩有所恢复。三季度公司更是呈现加速成长态势，实现营收2.2亿元，同比增长43.9%；实现归母净利润0.17亿元，同比增长143.8%。 2024年前三季度，凯格精机的存货周转天数和应收账款周转天数分别同比减少11.4%和35.9%，合同负债同比增长154%，这为后续的业绩增长提供了确定性。拆分公司产品结构后可以发现凯格精机的产品可以分为两大类：一类是电子装联设备，包括锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备，另一类是用于LED及半导体封装环节中固晶工序的封装设备。可以说，电子装联设备产品是公司发展的基石，封装设备留给公司的则是更多的成长空间。先来看电子装联设备。在人工智能加持下，消费电子的需求有望取得质的飞跃，预计到2029年全球可穿戴设备出货量将达到6.8亿台，与此同时拉动电子装联设备行业发展。目前电子整机产品已出现小型化、轻薄化及数字化的发展趋势，元器件封装形式已向SMC/SMD转化，从而驱动电子装联SMT工艺逐渐成为主流的电子装联工艺。公司的锡膏印刷设备和点胶设备正是作为关键核心设备参与到SMT工艺中。其中在锡膏印刷设备上公司打破了国外垄断，具备自主研发能力，做到了全球市占率第一。今年上半年，公司锡膏印刷设备实现营收1.9亿元，同比下降6.4%；点胶设备实现营收0.5亿元，同比增长72%。锡膏印刷设备营收下降主要是因为部分设备还没验收，所以对当期收入有一定影响，不用过多担心。虽然公司的电子装联设备在营收规模已出现回暖，但是从2022年开始该业务的盈利能力开始出现下滑态势。截至今年6月底，公司锡膏印刷设备和点胶设备的毛利率分别为38.9%和33.7%，较2023年年底分别下降2.3和3.3个百分点。随着下游需求回暖，公司电子装联业务的毛利率有望回升，但这需要一定时间传导，目前更能够带动公司业绩的，是封装设备业务。 2024年上半年，公司的封装设备实现营收0.97亿元，同比增长298%。公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备。目前公司的LED封装设备已完全覆盖SMD、COB和IMD三大封装方式。随着对屏幕显示效果的要求越来越高，主流的显示技术逐渐由LED转向Mini LED。今年上半年，Mini LED的销售量和销售额增速分别达到了19.9%和8.6%。预计到2025年，Mini LED背光芯片出货量将增至626万片，2021-2025年复合年均增长率将达到62.9%，市场空间可谓相当大。而目前Mini LED还处在初步规模量产阶段，其芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，由此对固晶设备的芯片转移速度提出了更高的要求。为了适配Mini LED芯片的生产要求，市面上推出Pick & Place（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案。其中Pick & Place和刺晶是目前行业中主要的固晶方案，公司已掌握了这两项技术并应用到了量产设备中。除了整体市场规模给予了凯格精机业绩的提升空间，在固晶设备领域，国产替代也赋予了公司一定的成长性。在封装设备中，固晶设备的价值量占比高达28%，而国产化率仅为5%左右，国产替代还有很大空间。不管是新产品的研发生产，还是市场增量空间的释放，这都属于公司的“开源”环节，在过去几年行业下行的阶段，公司同时采取了“节流”措施来抵御风险。 2024年前三季度，凯格精机的销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为13.6%、5.4%和-4%，分别同比下降2.2个百分点、1.6个百分点和1.5个百分点。就销售费用率而言，公司仍有提升空间，像同行业的快克智能的销售费用率为7.9%，比公司低了5.7个百分点。在“开源节流”的模式下，公司的业绩确实有了好转，但是看公司的现金流，仍然未摆脱较为低迷的状态。截至今年三季度，公司的经营活动现金流净额为-1.2亿元，同比下降163.8%，净现比为-271.5%。一方面，公司正在扩大资本开支建设产能，预付账款同比增长135.4%达0.23亿元。另一方面公司销售固晶设备所得的长期应收款同比增长91.9%达3.3亿元，这不仅在一定程度上影响了公司的利润转化，还提高了坏账的风险。此外公司的资金运用也存在一定的不合理性。截至今年三季度，公司在手的货币资金规模为7.56亿元，但是却投入了2.9亿元去买了存款，交易性金融资产的资金占用比例偏高，对公司的现金流造成了压力。对于一家企业来说，现金流影响的其经营的可持续性。如果凯格精机不提高回款的管理能力及资金分配能力的话，长此以往公司就难以实现好的经营效果了。总结一下，AI带动了消费电子行业的迭代，从而增加了对电子装联设备的需求，凯格精机的业绩由此回暖，再加上封测设备的加持，未来的成长空间较为广阔，不过目前公司的现金流仍有可改善的地方，对经营可持续性构成了影响。

受自主可控最直接利好国内代工：中芯国际，华虹公司，华润微。芯片概念梳理：一、设备 1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）。 2）刻蚀机：中微公司、北方华创。 3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技。 4）原子层沉积设备：拓荆科技。 5）化学机械抛光设备：华海清科。 6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技。 7）离子注入机：万业企业。 8）涂胶显影设备：芯源微。 9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创。 10）热处理设备：屹唐股份。 11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Op⭴⭩⭭a）。 12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通。 13）探针台：和林微纳、长川科技。 14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密。 15）固晶机：新益昌。 16）洁净室工程：亚翔集成、圣晖集成。二、材料 1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微。 2）电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份。 3）掩模版：路维光电、清溢光电。 4）抛光垫：鼎龙股份。 5）抛光液：安集科技。 6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技。 7）湿电子化学品：江化微、格林达。 8）溅射靶材：江丰电子、阿石创。 9）第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子。三、芯片设计韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达。四、EDA 华大九天、广立微、概伦电子。五、晶圆代工中芯国际、华虹半导体、华润微。六、存储兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利。七、FP⭇A 紫光国微、安路科技、复旦微电。八、功率半导体斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微。九、封测长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。十、CPU/GPU和AI芯片龙芯中科、寒武纪、海光信息。

𐟒ጅD灯珠差异揭秘𐟔 𐟤”你是否好奇，为何市面上的LED灯珠品牌各异，性能却大相径庭？ 𐟔쥜茅D灯珠的生产过程中，固晶、焊线、点胶等每一环节都至关重要。不同品牌可能在这些细节上存在差异，从而影响了产品的整体性能。 𐟒᦯”如，固晶环节中，优质的品牌会采用高精度的刺晶技术，确保每个晶片都能精确地安装在PCB板上。 𐟔—焊线工艺也是关键，好的品牌会选用合适的焊线，并采用独特的焊接技术，以减少线材的断裂，提高产品的稳定性。 𐟌᯸在点胶和烘烤过程中，温度和时间的控制也是决定产品质量的重要因素。专业的生产商会严格控制这些参数，以确保产品的品质。 𐟎列€后，分光编带和入库环节也不容忽视。这些步骤能够确保每一盏灯珠的亮度一致，并有效检测出不良产品。 𐟔综上所述，LED灯珠的差异不仅体现在品牌上，更贯穿于整个生产流程。选择高品质的LED灯珠，就是选择了一份安心与信赖。𐟌Ÿ

继算力、存力之后，芯片封装的“封力”受到关注，近期AI GPU供不应求，主要瓶颈在于CoWoS封装产能不足，CoWoS是先进封装的一种。半导体之先进封装（芯粒）概念股梳理内容：封测公司： • 长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商。 • 通富微电：有望在HBM高性能封装技术领域取得突破。 • 华天科技：AMD最大的封装测试供应商。 • 甬矽电子：专注于中高端先进封装和测试业务。 • 晶方科技：提供WLCSP量产服务的封测。 • 深科技：专为SK海力士提供DRAM封装测试，有望切入HBM封装赛道。封测设备公司： • 芯原股份：领先的一站式芯片定制服务企业，储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 大港股份：储备相关先进封装技术。 • 太极实业：储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 联瑞新材：利用Chiplet技术IP芯片化。 • 国芯科技：规划HBM内存的2.5D芯片封装技术。 • 耐科装备：国内封装以塑封设备知名企业。 • 华峰测控：电子装联设备龙头。 • 芯蓦微装：直写光刻设备龙头。 • 新益昌：国产固晶机龙头。 • 光力科技：国内半导体划片机设备龙头。封测材料公司： • 兴森科技：CSP封装基板和FCBGA封装基板。 • 华正新材：开展对标ABF膜的CBF积层绝缘膜。 • 华海诚科：GMC是HBM必备封装材料。 • 沃格光电：MIP载板可以应用于2.5D/3D封装。 • 德邦科技：为HBM相关公司提供封装底植料。

快克智能：华为汽车供应链的重要伙伴 𐟔 快克智能（603203）与华为的合作实锤！该公司专注于新能源车产业链，提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。𐟓把𐟔砤𘉧𚧥𐁨ㅥŒ…括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体。𐟔銊𐟔頤𚌧𚧥𐁨ㅥˆ™涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备。𐟔犊𐟔젤𘀧𚧥𐁨ㅥˆ™提供了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案，具体设备包括微纳金属烧结设备、GBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。𐟔犊𐟚€ 快克智能致力于为华为汽车的生产供应链提供全面的设备和服务支持，确保汽车零部件的高效生产和优质交付。𐟌Ÿ

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