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纵慧芯光最新视觉报道_纵慧芯光股票代码(2024年12月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

纵慧芯光

【「一周动态：传小米汽车二期工厂明年6月完工；大模型公司波形智能被收购？OPPO回应（10月20日-27日）」】「小米汽车超话」本周以来，国务院国资委举办中央企业人工智能特训班；北京亦庄发布智能网联汽车产业空间方案和专项产业政策；江西省大力培育电子装备制造产业行动计划发布；传小米汽车二期工厂明年6月完工；纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶；大模型公司波形智能被收购？OPPO回应……一周动态：传小米汽车二期工厂明年6月完工；...

纵慧芯光申请一字线激光模组专利，降低出光芯片贴装难度和制备成本

本土IC热点： 1.中国电科原副总经理何文忠被逮捕 2.郭明錤：苹果将砍单1000万部iPhone 16 多为非Pro机型 3.纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶 4.100亿元！成都人工智能与机器人基金正式落地 5.裕太微受邀加入国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会 6.【IC风云榜候选企业25】维普半导体：半导体掩模缺陷检测设备持续升级加速国产替代进程 7.商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1 网页链接

【「纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶」】「常州超话」 2024年10月23日，「纵慧芯光」官宣随着最后一方混凝土的浇筑，“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶仪式圆满完成。据中电三公司8月消息，常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目是中电三公司涉足智能手机市场的首个项目。纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶

纵慧芯光：数亿元C4轮融资加速技术创新，稳居国际VCSEL激光芯片第一梯队常州纵慧芯光半导体科技有限公司，一家在激光芯片行业领先的企业，最近完成了数亿元人民币的C4轮融资首关。这一轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。高榕创投自2018年参与纵慧芯光B轮融资以来，持续在后续多轮融资中加注。一、融资助力技术研发与产线布局本次融资将主要用于加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线的布局，进一步巩固其在VCSEL激光芯片行业的领先地位。二、技术实力与市场份额随着3D感知、自动驾驶、人工智能等技术的快速发展，市场对高性能VCSEL激光芯片的需求日益增长。纵慧芯光凭借其卓越的技术实力和产品优势，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等多个方向进行了布局，并在全球市场中占据前列的市场份额。三、行业应用与产品优势在消费电子领域，纵慧芯光的VCSEL激光芯片广泛应用于头部手机品牌，并在扫地机器人、无人机、AR/VR等业务领域市场份额全球领先。在汽车电子领域，公司与多家一线LiDAR厂商合作，开发半固态和纯固态LiDAR方案，并在汽车红外夜视、DMS、OMS等领域实现量产出货，市场份额位居全球前二。四、光通讯领域的突破在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售，并在100G PAM4 VCSEL样品的研发上取得进展，预计将于2025年开始量产，满足AI市场需求的快速增长。五、未来发展规划纵慧芯光总经理陈晓迟表示，公司自成立以来展现出了显著的技术实力和市场拓展能力。未来三年，纵慧芯光将继续在消费电子和汽车电子行业夯实基础，并集中资源突破高端光通讯芯片领域，打造新的业务增长点。总结：纵慧芯光的C4轮融资成功，标志着公司在VCSEL激光芯片行业的进一步发展。随着技术的不断进步和市场的扩大，纵慧芯光有望在高端光通讯芯片领域取得新的突破，满足日益增长的AI市场需求。公司的愿景是成为具备国际竞争力的光电芯片公司，为中国乃至全球的光电芯片产业贡献力量。

年产5000万颗，纵慧芯光化合物半导体芯片项目封顶

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