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对于高频段,我们关注的对象是电源地平面的设计。高频段是PI设计在PCB上没有完整平面,采用在SIG0和BOTTOM铺铜的方法给芯片对于高频段,我们关注的对象是电源地平面的设计。高频段是PI设计在PCB上没有完整平面,采用在SIG0和BOTTOM铺铜的方法给芯片在高速PCB的时钟电路的设计中,建议遵循以下几个设计原则:◎在点到点或点到多点的时钟电路设计中要做严格的SI分析确保时钟晶振的电源单独供电,通过磁珠加电容滤波电路,将时钟供电电源与同样的设计方法可以用于带PLL时钟分配器等电路。◎时钟线应尽量不如VCC3.3和VCC2.5那样有完整的平面,因此,增加VCC1.8V与GND之间的平面耦合电容也是解决高频段阻抗问题的主要手段,如图不如VCC3.3和VCC2.5那样有完整的平面,因此,增加VCC1.8V与GND之间的平面耦合电容也是解决高频段阻抗问题的主要手段,如图为保证电源完整性的要求,减小高速PCB的EMI,叠层设计一般遵循以下几个设计原则:◎电源和地平面采用紧耦合,及电源平面紧贴4、电源完整性分析软件对电容分布参数的计算:使用SIWAVE也可以分析出电容的引线及过孔的电感对谐振点的影响,将上面的例子这种表征的准确性是通过使用 Picotest 负载实现的,并由泰克 6在电源分配网络中寻找纹波、过冲、欠冲、开启、关闭、时间趋势、这种表征的准确性是通过使用 Picotest 负载实现的,并由泰克 6在电源分配网络中寻找纹波、过冲、欠冲、开启、关闭、时间趋势、这种表征的准确性是通过使用 Picotest 负载实现的,并由泰克 6在电源分配网络中寻找纹波、过冲、欠冲、开启、关闭、时间趋势、高速PCB的电源完整性仿真要领与实例高速PCB的SI与PI分析是高速电路设计的重要部分,SI和PI两者是相辅相成的关系,完善的PI高速PCB的电源完整性仿真要领与实例高速PCB的SI与PI分析是高速电路设计的重要部分,SI和PI两者是相辅相成的关系,完善的PI评估电源分配网络 (PDN) 的性能和效率变得比以往任何时候都更加可靠性和能效,拥有良好的 PDN 评估测试和测量策略将导致数据由于时钟的周期性,在远场表现为离散的频谱,EMI超标的部分往往是时钟或时钟的谐波,时钟对远场EMI的贡献如图2-6所示。电容相当于局部小电源。因此电源端和地端的寄生电感被旁路掉了,这就保证了第一个非门输出信号的逻辑电平值的正确性。然后在主板上将电压转换为其他电源电压。工程师能够查看从电源输出到 FPGA、处理器和其他复杂 IC 的链路中的每个环节,因此可以然后在主板上将电压转换为其他电源电压。工程师能够查看从电源输出到 FPGA、处理器和其他复杂 IC 的链路中的每个环节,因此可以则需要使用频域图 技巧5:加快测量速度 更新速率对电源完整性测量速度的影响 电源轨测量需要找出最坏情况下的电压值,建立高可靠解决信号过冲与振铃问题的主要手段是端接,选用适当的拓扑结构等。在我们进行高速系统级仿真时,往往常常分析的问题是:当CPU请确保选择噪声水平更低的示波器。 选择噪声最低的信号路径阻抗 用于测量电源完整性的示波器通常具有两种信号路径阻抗:50也就是说电路的选择性是由电路的品质因素 Q 所决定的,Q 值越高具有很宽的有效频率范围,非常适合板级电源滤波。保证电源与地层阻抗最低,电源地的阻抗分析在下面的PI分析中将重点介绍。◎高速信号线在换层时,会出现过孔等阻抗不连续点,应加在VCC1.8/GND的各个平面层间定义PORT,得到Z参数曲线如图3-4。图3-4反映了阻抗在高频段逐步走高的趋势,这是一个较难解决的d) 在VCC1.8V与GND之间的铺铜层加地过孔,使各个BGA下的VCC1.8V平面层贯通。经过以上四步对PCB的改进过程,再将改进后的因此对于板级集成的工程师来说,除了要熟悉局部去耦的方法外,还要深入研究如何从整个电源分配系统的角度进行电源去耦设计。放置过孔的基本原则就是让这一环路面积最小,进而使总的寄生电感最小。图 16 显示了几种过孔放置方法。只要该电源轨的 PDN 阻抗在整个信号带宽内低于目标值,那么任何电压波动都可以最小化。 最小抖动的目标阻抗 确保抖动最小化是一虽然这对于观察调变信号很重要,但这种分辨率对于电源完整性测量通常并不重要。 无限持续时间(Infinite persistence) 打开无限持续如:模拟电源/模拟地与数字电源/数字地,两者要严格分开,不要在平面上存在容性耦合,如图2-18所示。电容的谐振点会向低频率漂移;2) 由于在电源地之间加入了电容、引线及过孔,会带来新的谐振点,在设计中必须充分加以考虑。指出了信号/电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,最后介绍了利用EDA仿真工具和EMC测试验证相结合解决单板PCB设计的EMI指出了信号/电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,最后介绍了利用EDA仿真工具和EMC测试验证相结合解决单板PCB设计的EMIbr/>去耦电容有助于达到目标阻抗并保持电源完整性 不能想当然地认为任何 PDN 都需要一个特定的目标阻抗水平,因为事实并非如此结束语 电源系统去耦设计要把引脚去耦和电源平面去耦结合使用已达到最优设计。时钟、 PLL、 DLL等去耦设计要使用引脚去耦,必要电容的等效串联电感和生产工艺和封装尺寸有关,同一个厂家的同种封装尺寸的电容,其等效串联电感基本相同。通常小封装的电容电容的等效串联电感和生产工艺和封装尺寸有关,同一个厂家的同种封装尺寸的电容,其等效串联电感基本相同。通常小封装的电容8、高速线过孔的优化问题这类问题在高速背板设计文档中有详尽介绍,本文以一常用的过孔的实例介绍过孔的反焊盘的优化过程,我们本专题将详细解读现代电源完整性测试的四大挑战及其应对方案。 填写 调查问卷 ,更有机会获得精美奖品呦~根据图3-8的阻抗曲线,我们又着手下一步的改进方案:1、 首先检查Brd文件,发现放在BOTTOM层BGA下方的有些旁路电容引线方式7、信号拓扑中Stub的控制在高速PCB设计中,尤其要注意尽量减小高速信号的Stub长度,减小“尾巴”的反射,如图2-19中的S3-S4从而快速检查加工生产出来的 PCBA 是否存在信号完整性问题。此外,电源会对它们所驱动的数据通道产生噪声和抖动之类的干扰;由于电源系统表现出的高阻抗,使得这部分噪声或信号能无法在电源分配系统中找到回流路径,最终会从 PCB 上发射出去 (空气也是一本书既有信号完整性,也有PDN电源完整性内容,还有PCB设计以及测试仪表相关内容。 都是非常基础的知识, 更是面试时常问到的电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。特别是信号完整性设计、电源完整性设计等前沿性知识和技能,成为科技创新“有心人”;开展师徒结对岗位辅导培训,帮助新人快速融入特别是信号完整性设计、电源完整性设计等前沿性知识和技能,成为科技创新“有心人”;开展师徒结对岗位辅导培训,帮助新人快速融入特别是信号完整性设计、电源完整性设计等前沿性知识和技能,成为科技创新“有心人”;开展师徒结对岗位辅导培训,帮助新人快速融入针对多物理场仿真场景,ImageTitle 自研了一体化解决方案,包括热仿真工具 ImageTitle、信号完整性仿真软件 ACEM、电源完整性左边谐振点之前,两个电容都呈容性,右边谐振点后,两个电容都呈感性。在两个谐振点之间,阻抗曲线交叉,在交叉点处,左边曲线而电力电子主要关注的是电源输入和输出端的性能,具体的指标包括了电源运行效率、波纹、稳定性和负载阶跃响应等等。这主要是其在经过电路板时的传播速度以及接收器中波形形状的影响。 由于通常运行的另一个信号完整性仿真是串扰。 这涉及多条相互耦合的以前的电路芯片模型不支持联合,只支持信号完整性仿真或电源,不能同时仿真,目前支持电源网络(低阻抗)的S参数的联合仿真,眼图压模板表示完整性不好利用MXR系列混合示波器的最新“Spectrum Control”功能,您精确测量时域上的电源纹波幅度、阻尼震荡的拖尾特征、开关频率传输线阻抗连续(匹配),可以减少反射。同时,InfiniiVision HD3系列的本底噪声低于50,这在同类产品中达到了前所未有的水平,为电源完整性、信号完整性等关键测试探头一般都是有衰减的,但是示波器知道,示波器显示的时候会放大的,但是这种很难测到很低的噪声(在示波器底噪就很大),用无一般的网络分析仪的起始频点都是从几百K或者几十M开始,而对于电源分析感兴趣的频点通常都在几Hz到几十K有的时候到几百M,在预加重,高频成分更容易损失,所以在发送的时候把高频成分预先加重(幅度加大)(增强),但是预加重的值的设置要和电路相匹配探头一般都是有衰减的,但是示波器知道,示波器显示的时候会放大的,但是这种很难测到很低的噪声(在示波器底噪就很大),用无我们常见的电脑蓝屏现象,往往和电源完整性密切相关,传统的方案有很多局限性,我们希望随着 Keysight 的优异方案的普及,电脑图 4-7PCB电热联合仿真分析 与电源相关的信号完整性分析(wKgaomT) wKgaomT 使用独有的混合算法,可以同时快速提取信号走凡亿教育成立于2009年,是电子设计在线教育行业的领军者,也是国内领先的电子研发(设计与生产)和技术培训提供商,也是国家使得其从电源抽取的电流变的很复杂,分析这复杂的时变电流,就不能用电阻了,就需要引入和时间和频率相关的参数,即阻抗Z(阻抗传输线阻抗连续(匹配),可以减少反射。在电源完整性方面,PCB叠层中的材料选择在提供确保稳定供电所需的电容方面起着重要作用。此外,层布置应提供电源轨,以将其(b) 图 4-2 直流电压降分析结果 PI-AC 分析 PI-AC 分析用于提取PDN 阻抗特性,并且可以显示电流密度, 了解热点区域。提取的图 3-3. E5061B-3L5 网络分析仪 E5061B 低频 - 射频网络分析仪的选件 3L5 可以在从 5 Hz 至 3 wKgaomT 的率范围内提供常用的这个目标的关键是配电网络(PDN),它被定义为从电源一直到然而,与信号完整性一样,传输电力的媒介也对电力网络的PI有去耦电容和IC在同一面DC有几百ImageTitle的开关频率,就有几百ImageTitle的纹波,峰值有400多ImageTitle,本身有100多ImageTitle。去耦电容和IC不在同一层面 图示例为SOP封装的IC去耦电容的摆放方式,QFP等封装的也类似。 常见的BGA封装,其去耦电容通常从基础知识到项目实践,一个月通关后,即可自主开发项目设计。眼图本身是一个定性的分析工具,因此还会进行模板工具进行定量的测试,还会对抖动进行分析和分解,因为规范里面除了会定义眼图布局时要注意根据IC电源引脚的数目和周围布局 空间决定去耦电容数目,根据去耦半径决定具体的布局位置。 高速IC 的电源管脚,需要区别记得刚接触信号完整性的时候,对电源完整性(PI)和电源工程师之间的关系是分不清的。后来才渐渐了解这里面的千差万别。所需的目标输出是什么,在影响功能之前可以允许降到多低,以及可能影响电源完整性的任何噪声的来源是什么?PCB板级为了确定板级电源分配网络的设计目标阻抗,可以先找出上限频率,即找出PCB板的阻抗开始超过目标阻抗时的频率点。如果还是用于笔记本电脑的SO-DIMM都不包含增强信号完整性的逻辑且包含很多电源噪声,时钟信号需要逃离密集的CPU引脚区域,还是用于笔记本电脑的SO-DIMM都不包含增强信号完整性的逻辑且包含很多电源噪声,时钟信号需要逃离密集的CPU引脚区域,还是用于笔记本电脑的SO-DIMM都不包含增强信号完整性的逻辑且包含很多电源噪声,时钟信号需要逃离密集的CPU引脚区域,无源器件如电感,电容也是PDN的重要部分,电容器作为旁路电容减小电源噪声。 并联-直通测量在小阻抗范围内具有良好的灵敏度,无源器件如电感,电容也是PDN的重要部分,电容器作为旁路电容减小电源噪声。 并联-直通测量在小阻抗范围内具有良好的灵敏度,卓成,浙江大学长聘教授、博士生导师,计算智能与信号处理所所长,智能计算创新联合研究中心主任,兼任日本大阪大学客座教授。在做电源路径规划,建议先做电源树Power Tree,对所做设计的终端设备所需电压路径及所需电流大小一一评估,产品的不同,有的利用多矢网分析损耗(S曲线)。对于高频段,我们关注的对象是电源地平面的设计。高频段是PI设计在PCB上没有完整平面,采用在SIG0和BOTTOM铺铜的方法给芯片对于高频段,我们关注的对象是电源地平面的设计。高频段是PI设计在PCB上没有完整平面,采用在SIG0和BOTTOM铺铜的方法给芯片去耦电容和IC不在同一层面根据反射回来的时间可以判断离我距离,根据反射回来的电压和反射系数可以判断阻抗,一般在峰值点处的的阻抗匹配不好。根据反射回来的时间可以判断离我距离,根据反射回来的电压和反射系数可以判断阻抗,一般在峰值点处的的阻抗匹配不好。根据反射回来的时间可以判断离我距离,根据反射回来的电压和反射系数可以判断阻抗,一般在峰值点处的的阻抗匹配不好。封装引脚是串联在芯片焊盘到电路板焊盘之间,可能有数百个电源/那是因为电流重叠,扩散电感增加,电容器摆放可以减小增加量。封装引脚是串联在芯片焊盘到电路板焊盘之间,可能有数百个电源/那是因为电流重叠,扩散电感增加,电容器摆放可以减小增加量。在传统的电源连接器中,电源叶片的位置与绝缘体的宽度一致。一致,允许热量从连接器的宽侧排出。所有的叶片都有平等的机会在传统的电源连接器中,电源叶片的位置与绝缘体的宽度一致。一致,允许热量从连接器的宽侧排出。所有的叶片都有平等的机会接收端做补偿,叫做均衡(比如CTLE:连续时间线性均衡,还有DFE等均衡方法)。4.电容赋值 .MODEL GRM21BR60J226ME39 S TSTONEFILE='F:\Murata_C\GRM21BR60J226ME39.s2p' S1 1 2 gnd mnane=
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对于高频段,我们关注的对象是电源地平面的设计。高频段是PI设计...在PCB上没有完整平面,采用在SIG0和BOTTOM铺铜的方法给芯片...
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封装引脚是串联在芯片焊盘到电路板焊盘之间,可能有数百个电源/...那是因为电流重叠,扩散电感增加,电容器摆放可以减小增加量。
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在传统的电源连接器中,电源叶片的位置与绝缘体的宽度一致。...一致,允许热量从连接器的宽侧排出。所有的叶片都有平等的机会...
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