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锡膏印刷最新视觉报道_锡膏印刷有废气产生吗(2024年12月全程跟踪)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：热点更新日期：2024-11-30

锡膏印刷

打破垄断，订单大增150%，凯格精机，卷土重来！熬过黑暗，便是光明！过去几年，受到下游需求减弱的影响，消费电子行业的日子并不好过，降本压力逐渐传导至设备企业，由此拖累了3C设备企业的业绩。其中电子装联设备代表性企业凯格精机在2023年经历了至暗时刻，营收和归母净利润分别下降5%和58.6%。不过今年公司终于迎来了转机，在下游客户立讯精密、鹏鼎控股、华为在手订单回暖的情况下，上半年业绩有所恢复。三季度公司更是呈现加速成长态势，实现营收2.2亿元，同比增长43.9%；实现归母净利润0.17亿元，同比增长143.8%。 2024年前三季度，凯格精机的存货周转天数和应收账款周转天数分别同比减少11.4%和35.9%，合同负债同比增长154%，这为后续的业绩增长提供了确定性。拆分公司产品结构后可以发现凯格精机的产品可以分为两大类：一类是电子装联设备，包括锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备，另一类是用于LED及半导体封装环节中固晶工序的封装设备。可以说，电子装联设备产品是公司发展的基石，封装设备留给公司的则是更多的成长空间。先来看电子装联设备。在人工智能加持下，消费电子的需求有望取得质的飞跃，预计到2029年全球可穿戴设备出货量将达到6.8亿台，与此同时拉动电子装联设备行业发展。目前电子整机产品已出现小型化、轻薄化及数字化的发展趋势，元器件封装形式已向SMC/SMD转化，从而驱动电子装联SMT工艺逐渐成为主流的电子装联工艺。公司的锡膏印刷设备和点胶设备正是作为关键核心设备参与到SMT工艺中。其中在锡膏印刷设备上公司打破了国外垄断，具备自主研发能力，做到了全球市占率第一。今年上半年，公司锡膏印刷设备实现营收1.9亿元，同比下降6.4%；点胶设备实现营收0.5亿元，同比增长72%。锡膏印刷设备营收下降主要是因为部分设备还没验收，所以对当期收入有一定影响，不用过多担心。虽然公司的电子装联设备在营收规模已出现回暖，但是从2022年开始该业务的盈利能力开始出现下滑态势。截至今年6月底，公司锡膏印刷设备和点胶设备的毛利率分别为38.9%和33.7%，较2023年年底分别下降2.3和3.3个百分点。随着下游需求回暖，公司电子装联业务的毛利率有望回升，但这需要一定时间传导，目前更能够带动公司业绩的，是封装设备业务。 2024年上半年，公司的封装设备实现营收0.97亿元，同比增长298%。公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备。目前公司的LED封装设备已完全覆盖SMD、COB和IMD三大封装方式。随着对屏幕显示效果的要求越来越高，主流的显示技术逐渐由LED转向Mini LED。今年上半年，Mini LED的销售量和销售额增速分别达到了19.9%和8.6%。预计到2025年，Mini LED背光芯片出货量将增至626万片，2021-2025年复合年均增长率将达到62.9%，市场空间可谓相当大。而目前Mini LED还处在初步规模量产阶段，其芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，由此对固晶设备的芯片转移速度提出了更高的要求。为了适配Mini LED芯片的生产要求，市面上推出Pick & Place（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案。其中Pick & Place和刺晶是目前行业中主要的固晶方案，公司已掌握了这两项技术并应用到了量产设备中。除了整体市场规模给予了凯格精机业绩的提升空间，在固晶设备领域，国产替代也赋予了公司一定的成长性。在封装设备中，固晶设备的价值量占比高达28%，而国产化率仅为5%左右，国产替代还有很大空间。不管是新产品的研发生产，还是市场增量空间的释放，这都属于公司的“开源”环节，在过去几年行业下行的阶段，公司同时采取了“节流”措施来抵御风险。 2024年前三季度，凯格精机的销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为13.6%、5.4%和-4%，分别同比下降2.2个百分点、1.6个百分点和1.5个百分点。就销售费用率而言，公司仍有提升空间，像同行业的快克智能的销售费用率为7.9%，比公司低了5.7个百分点。在“开源节流”的模式下，公司的业绩确实有了好转，但是看公司的现金流，仍然未摆脱较为低迷的状态。截至今年三季度，公司的经营活动现金流净额为-1.2亿元，同比下降163.8%，净现比为-271.5%。一方面，公司正在扩大资本开支建设产能，预付账款同比增长135.4%达0.23亿元。另一方面公司销售固晶设备所得的长期应收款同比增长91.9%达3.3亿元，这不仅在一定程度上影响了公司的利润转化，还提高了坏账的风险。此外公司的资金运用也存在一定的不合理性。截至今年三季度，公司在手的货币资金规模为7.56亿元，但是却投入了2.9亿元去买了存款，交易性金融资产的资金占用比例偏高，对公司的现金流造成了压力。对于一家企业来说，现金流影响的其经营的可持续性。如果凯格精机不提高回款的管理能力及资金分配能力的话，长此以往公司就难以实现好的经营效果了。总结一下，AI带动了消费电子行业的迭代，从而增加了对电子装联设备的需求，凯格精机的业绩由此回暖，再加上封测设备的加持，未来的成长空间较为广阔，不过目前公司的现金流仍有可改善的地方，对经营可持续性构成了影响。

SMT代工中常见的6种钢网类型详解在SMT（表面组装技术）领域，钢网可是个关键角色。不同的钢网类型各有千秋，适用范围也各不相同。今天，我就来给大家详细介绍一下这些传统的钢网类型吧！𐟑€ 1️⃣ 激光钢网制造过程：激光钢网可是高精度切割的代表，利用高能激光在钢片上切割出与PCB焊盘完美匹配的开口。优点：精度高到Ⱶ，边缘光滑，锡珠、锡渣问题少。特别适合高密度、高要求的PCB组装。缺点：制造成本较高，大批生产可能不太划算。 2️⃣ 阶梯钢网结构与特点：阶梯钢网是为了应对PCB上不同高度的元件而设计的。传统平面钢网面对不同高度的元件时，锡膏印刷可能会不均，而阶梯钢网则能解决这个问题。应用：特别适合有BGA、QFP等元件与常规元件混合的PCB板，确保锡膏均匀印刷到每个焊盘。 3️⃣ 纳米钢网技术特点：纳米技术的应用让钢网表面更加平滑。优点：减少锡膏堵塞和磨损，提高印刷效率，减少锡珠问题。 4️⃣ 电铸钢网制造过程：电铸工艺通过电解作用在模具表面沉积金属，这种钢网机械性能优异。优点：强度高、刚度好，能承受大批量生产中的各种压力和冲击，确保长期生产稳定性。 5️⃣ 电抛光钢网处理特点：通过电抛光技术，使钢网表面达到镜面效果。优点：减少锡膏残留和堵塞，确保每次印刷都能得到均匀的锡膏分布。 6️⃣ 蚀刻钢网制造过程：采用化学蚀刻液对钢片进行选择性腐蚀，形成需要的开口形状。优点：制造过程相对简单，成本较低，适合对精度要求不高的应用。缺点：精度和边缘光滑度不如激光切割，可能需要更多维护和更换。以上就是SMT领域常见的几种传统钢网类型啦！希望这些信息对你有所帮助。记得点赞𐟑、收藏𐟌Ÿ、分享哦！𐟒—𐟔倀

在进行BGA 芯片贴片加工时，以下是一些需要注意的细节： 1. BGA 芯片储存：要在合适的温度和湿度环境下储存，防止引脚氧化。 2. PCB 焊盘处理：确保焊盘平整、清洁，无氧化和污染。 3. 锡膏印刷：控制锡膏量和印刷质量，避免少锡或连锡。 4. 贴片精度：精确地将 BGA 芯片放置在焊盘上，避免偏移。 5. 回流焊接温度曲线：根据 BGA 芯片特性设置合适的温度曲线，保证焊接质量。 6. 底部填充（如有需要）：按照工艺要求进行底部填充，增强焊点可靠性。 7. X 射线检测：进行仔细的 X 射线检测，及时发现焊接缺陷。 8. 静电防护：严格做好静电防护措施，防止静电损伤芯片。 9. 返修难度：考虑到 BGA 芯片返修较困难，要尽量确保首次加工的成功率。 10. 操作人员培训：确保操作人员熟悉 BGA 芯片贴片加工的流程和要点。 #PCBA# #高品质pcba加工# #中小批量pcba加工#

SMT车间炉前目检岗位职责与流程详解 SMT操作员的主要工作是操作SMT相关设备，如贴片机和锡膏印刷机，处理简单故障，确保生产顺利进行。具体工作内容如下：服从管理𐟓：听从指挥，遵守公司车间和车间的规章制度，按生产计划完成任务，确保质量。技术指导𐟔篼š服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。操作规程𐟓–：严格遵循生产工艺文件、安全规定和设备操作规程，不违章操作。辅料管理𐟛 ️：合理领用辅料，控制辅料消耗，节约用电、用水，降低生产成本。生产准备𐟓‹：配合做好生产准备工作，做好生产自检，协助其他操作人员进行自检，提高生产质量。问题解决𐟔：及时解决、上报生产过程中出现的问题，必须做到不合格半成品及时处理，不合格产品不下放。设备维护𐟔篼š每天认真检查、维护、保养好设备。

SMT贴片厂元器件最小间距设计指南随着电子产品的小型化发展，SMT贴片厂的生产加工方式也在不断向精密化方向发展。然而，元器件的间距并不能无限小，那么元器件间距的设计依据是什么呢？下面四川英特丽为大家简单介绍一下。 𐟔砩’⧽‘扩口：对于一些引脚共面性较差的元器件，如变压器等，其间距不能设计过小。 𐟔砨𔴧‰‡焊接的冗余度：这不仅包括贴片机的贴片精度和SMT贴片加工厂的焊接间距，还需要考虑不良品的返修过程。元器件间距过小会增加维修难度，甚至无法维修。 𐟔砨𔨩‡管控：SMT贴片厂的质量管控对元器件间距也有要求。元器件过于密集会留给锡膏印刷的空间很小，甚至会导致桥接、短路等现象。 𐟔砥…𖤻–因素：还需要考虑元器件外形尺寸的公差、释放的热量、贴片机的转动精度和定位精度、布线设计所需空间、焊接工艺性和焊点肉眼可测试性、SMT自动贴片机所需间隙、测试夹具以及组装和返修所需空间等因素。总之，元器件间距的设计需要综合考虑多种因素，以确保产品的质量和可靠性。

SMT车间炉前目检岗位开线准备工作全解析 SMT操作员的主要职责是操作SMT相关设备，如贴片机和锡膏印刷机，处理简单故障，确保生产顺利进行。具体工作内容包括：服从管理，听从指挥 𐟓 遵守公司车间和车间的规章制度，按生产计划实施生产，保质保量完成任务。技术指导 𐟔犠严格执行技术人员的工艺指导，严格遵循生产工艺文件、安全规程和设备操作规程，不违章操作。辅料管理 𐟓抠合理领用辅料，控制辅料消耗，节约用电、用水，降低生产成本。生产准备 𐟚€ 配合做好生产准备工作，做好生产自检并协助其他操作人员进行自检，提高生产质量。问题解决 𐟔犠及时解决、上报生产过程中出现的问题，必须做到不合格半成品及时处理，不合格产品不下放。设备维护 𐟛 ️ 每天认真检查、维护、保养好设备。近年来，英特丽集团在光机电制造领域拓展迅速，已在多个地区建立生产基地。例如，江西省抚州市、安徽省宿州市、四川省内江市、晋城等地。特别是晋城基地项目，将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，为晋城市及周边地区90%以上的光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务。项目分两期建设，总投资约10亿元，包括25条左右的SMT生产线，配备先进的数字化管理体系，如ERP、MES、WMS智能软件管理系统，以及多条插件、后焊、组装、包装生产线和测试平台、智慧工厂等。

锡膏知识全解析：选择适合你的锡膏 𐟌 随着电子制造技术的不断发展，锡膏在表面贴装技术（SMT）中的地位日益重要。锡膏是一种用于SMT印刷作业的特殊混合物，主要由焊料和助焊剂组成。它的质量直接影响到电子组件的焊接质量和可靠性。 𐟔砩”ᨆ的主要成分是焊料和助焊剂。焊料是焊接过程中使用的金属粉末，而助焊剂则是一种化学物质，它在焊接过程中起到保护焊料不被氧化、降低金属表面张力、增加润湿性以及去除焊垫表面氧化物或有机膜的作用。 𐟔 锡膏的分类方法有多种，根据助焊剂的类型，锡膏可以分为R type、RMA type、RA type、OA type、IA type、WS、SA等。选择合适的锡膏对于保证焊接质量至关重要。 𐟛 ️ 在选择锡膏时，需要考虑以下几个因素：活性：根据印制板表面的清洁程度选择不同级别的助焊剂，如RMA级或RA级。颗粒度：对于精细间距印刷，选择适当颗粒度的锡膏至关重要。国内焊锡膏生产厂商通常将锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。熔点：当焊接热敏元件或元器件不能承受高温时，应选用低熔点的锡膏。免洗工艺：选择不含氯离子或其他强腐蚀性化合物的免洗锡膏，适用于免洗工艺。粘度：锡膏的粘度也是一个重要因素，良好的粘性能够保证在SMT工作流程中，从印刷到进入回流焊加热制程的过程中，焊膏不变形，元件不移位。 𐟓 以上就是关于锡膏的一些基本知识和选择建议，希望对你有所帮助。在实际应用中，选择适合的锡膏需要根据具体的工艺要求和个人经验来决定。

AOI设备：SMT生产线上的精确检测利器-爱为视随着科技的飞速发展,自动光学检测(AOI)设备在SMT(表面贴装技术)生产线上的应用越来越广。AOI设备以其高精度、高效率的特点,正逐渐改变着传统的人工检测方式,成为生产线上的重要一环。 AOI设备,即自动光学检测设备,是一种基于光学原理对SMT生产线上的焊接质量进行自动检测的设备。它通过高分辨率的相机和先进的图像处理算法,能够迅速且准确地检测出PCBA(印刷电路板组装)上的各种外观缺陷,如元件偏移、立碑、反白、多件、漏件等。在生产线上,AOI设备的应用带来了优势。首先,它提高了生产效率。通过将AOI设备集成到生产线中,可以实现实时检测,及时发现并处理缺陷,避免了后续工序的浪费,从而提高了生产效率。其次,AOI设备减少了人为错误。相比传统的人工目检,AOI的检测结果更加客观、准确,可以有效减少人为因素导致的误判。 phpzTa8GH 在SMT生产线上,AOI设备的应用场景十分广。在锡膏印刷之后,AOI设备可以检测出印刷质量的问题,如锡膏的缺失、短路等。在贴片过程中,AOI设备可以检测出元件的偏移、立碑等缺陷。在回流焊或波峰焊后,AOI设备可以检测出焊接质量的问题,如焊接不良、锡珠等。此外,AOI设备还可以用于PCB行业裸板检测,对各种贴装错误及焊接缺陷进行自动检测。随着科技的不断进步,AOI设备也在不断升级改进。新型AOI设备具有更高的检测精度和更快的检测速度,能够应对更复杂的生产环境。同时,随着人工智能技术的发展,AOI设备的智能化程度也在不断提高,能够更好地适应生产线的需求。总之,AOI设备作为SMT生产线上的精确检测利器,正以其高效、准确的特点,为现代制造业的发展注入新的活力。随着技术的不断进步和应用场景的扩大,AOI设备将在未来发挥更加重要的作用,推动制造业向更高水平迈进。

如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？

温度太高导致电路板氧化不上锡？-捷配教你这样做—— 在PCB板的焊接过程中，常常会遇到一些影响焊接效果的情况，作为PCB制造厂，捷配就来详细分享一下。一、热天易出现不上锡情况的原因热天里，不上锡的情况相对更为常见，这其中是有诸多缘由的。首先，当天气炎热时，室内外温差可能会很大。比如，将 PCB 板从 30 多度的室外环境转移到温度较低的室内，PCB 板表面就容易出现类似 “流汗” 的现象，这其实就是表面凝结了水汽，而一旦表面有水份，就极易导致 PCB 板氧化，进而影响上锡效果。其次，PCB 板拆封后，如果 SMT 工厂内部环境不佳，温度又偏高，同时空气质量呈现偏酸或偏碱的情况，那么在高温环境的催化作用下，PCB 板表面也会加速氧化，使得在生产过程中出现不上锡的问题。另外，在 SMT 焊接过程中，还有一点要特别注意，那就是操作人员的手绝不能直接触摸 PCB 板，必须佩戴防静电手套。因为手上的汗液、油脂等杂质可能会沾染到 PCB 板上，影响其焊接性能。而且，在焊接 PCB 板时，完成一面的焊接后要尽快着手焊接另一面。要是间隔时间过长，很可能在焊接第一面时就把另一面给污染了，最终导致一面能够上锡，而另一面却出现不上锡的状况。最后，锡膏印刷完成后，务必要马上进行回流焊操作。倘若未能及时进行，锡膏里的化学成分就可能致使焊盘氧化，从而出现不上锡的情况。二、不同工艺的上锡及抗氧化情况对比在 PCB 板加工的诸多工艺中，有铅喷锡、无铅喷锡和沉金这几种工艺在上锡难易程度以及抗氧化性能方面各有特点，有铅喷锡工艺在上锡方面表现最为出色，其成品率相对来说也比较高。沉金工艺的上锡情况也还可以，不过它存在一个问题，就是也比较容易导致表面氧化。而无铅喷锡工艺则是最不容易上锡的，这是因为无铅本身形成的焊点较高。通常情况下，如果产品对有无铅锡膏没有严格要求，一般是不会采用无铅喷锡工艺的，像军工企业这类对产品质量要求极为严格的单位，才会在特定情况下使用无铅喷锡工艺。三、品质争议及解决办法避免 PCB 板出现氧化现象，可从多方面着手。一是控制环境温湿度，用空调调节室内温度，保持在 24℃ - 26℃左右，用除湿设备将室内相对湿度维持在 40% - 60%。二是做好 PCB 板的存放与搬运，密封存放并放干燥剂，搬运要平稳快速。三是注意生产环节，让 PCB 板提前适应车间环境，安装温湿度传感器实时监控并及时调整，如此可有效避免该现象，保障 PCB 板质量及后续加工、使用。通过对以上这些内容的了解，希望能帮助大家更好地应对 PCB 板焊接过程中可能出现的问题，保障焊接工作的顺利进行和产品质量。「PCB」「PCB设计」「电子工程师」「PCB制造全流程」

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