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碳化硅功率器件在线播放_碳化硅功率器件市场(2024年11月免费观看)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：导读更新日期：2024-11-28

碳化硅功率器件

【红旗汽车首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功，有望实现 5 分钟快速补能】该功率器件搭载国产 1700V 车规级超高压碳化硅芯片，采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术，经过测试，器件工作的最高母线电压可达 1200V。（IT之家）

问个让某些人红温的问题[doge]如果我国的碳化SiC碳化硅功率器件大部分是国外供货，但是这些国外品牌的SiC组件又依赖国产（天岳先进）的SiC衬底那么，谁才是“组装厂”？谁又掌握了“核心技术”呢？

顺义区半导体产业：未来科技的新引擎顺义区在北京市乃至全国的半导体产业中都有着举足轻重的地位。近年来，该区在第四代半导体领域取得了显著成就，尤其在氧化镓衬底技术上实现了突破。北京铭镓半导体有限公司在4英寸晶圆衬底技术上取得了突破，成为国内唯一突破氧化镓衬底领域的领军企业，打破了国外技术封锁，实现了批量国产化，降低了生产成本。到去年年底，铭镓半导体已建成国内首条覆盖上中下游的氧化镓完整生产线，特别是在下游器件设计、制造封装方面，该企业的氧化镓晶圆材料供不应求。顺义区内分布着众多氧化镓半导体上下游各环节的企业，这种景象在全国独一无二。在新能源汽车领域，氧化镓凭借其卓越的性能优势，可以极大地提高续航里程，市场发展前景十分广阔。第四代半导体已稳步启航，第三代半导体则更加坚如磐石。位于顺义区的另一家半导体巨头——北京国联万众半导体科技有限公司，其设计研发的以碳化硅为衬底的氮化镓、碳化硅相关芯片，在多个行业深受热捧。尤其是氮化镓射频芯片，被集成到电信基站的功率器件中，在5G通信领域有着不可替代的作用。此外，国联万众的碳化硅芯片还被应用于空调、冰箱等家电产品，格力电器是其主要的合作伙伴之一。作为首家入驻科创芯园壹号的顺义企业北京特思迪半导体设备有限公司，同样拥有着巨大的技术优势，并完成了B轮融资，其研发出的基于8英寸碳化硅水平上的全自动减薄设备在全国都找不到几家同行能够与之匹敌。同样位于顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩项目，致力于建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地。该项目计划投资近10亿元，海拉、比亚乔等一批机动车品牌是其下游厂家。 2023年，工信部发布的全国中小企业特色产业集群名单，顺义区第三代半导体产业集群入选其中。截至目前，全区共有三代半实体企业30余家，产业链布局十分完整。其实早在2021年，北京晶格领域半导体有限公司投资设立的碳化硅晶圆项目就落户在顺义区，计划建设4—8英寸液相法碳化硅半导体研发及生产线，总投资和年产值均在6、7个亿左右。两年后，泰科天润总部项目也在顺义区落成，又一个6-8英寸碳化硅功率器件生产基地呼之欲出。该基地为新能源汽车、国家电网等重要领域提供了功率器件的研发生产，进一步强化了下游产业。别看顺义区只是北京市一个不起眼的偏远郊区，远远没有海淀区名气大，但其在第三代和第四代半导体产业上的优势却是海淀区所无法比拟的。放眼全国，估计也难有对手可与之匹敌。

全球电动车市场创新高，中国领跑但芯片依赖成隐忧 2024年9月，全球电动汽车市场创下新的销售纪录，总计售出170万辆电动车。中国市场表现尤为突出，单月销售110万辆，占全球市场66%的份额。年初至9月底，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%。然而，中国电动汽车产业面临过度依赖进口芯片的问题。据工业和信息化部数据，2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%。全球汽车芯片市场主要由国际半导体供应链巨头如瑞萨电子、恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器和意法半导体等占据。在国产汽车芯片产业方面，虽然近年来有所发展，但在车规级MCU、碳化硅功率器件、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等方面，仍大部分依赖于进口。例如，在车规级MCU市场，主要被国外头部厂商所占据，国产厂商市场份额有限。在碳化硅功率器件市场，前五大国外供应商约占整个市场营收的91.9%。在智能座舱芯片市场，高通骁龙系列依然占据着主导地位。在ADAS/自动驾驶芯片市场，主要被英伟达、Mobileye等厂商占据。为解决芯片依赖问题，中国政府计划2025年将采购本国汽车芯片比例提升到20%~25%，并获得了多家中国电动车厂商的支持。今年前5个月，中国电科、中国电子等企业共销售了2.35亿颗汽车芯片，三家汽车央企共使用1.32亿颗国产汽车芯片。然而，由于汽车芯片要求高可靠性和高稳定性，中国厂商在与国际巨头的竞争中仍处于劣势。中国电动汽车产业暂时领跑全球市场，但芯片过度依赖成为产业发展瓶颈。提升汽车半导体设计和制造技术，有望带动中国电动汽车产业迈向更高质量的发展。 #新能源汽车# #半导体# #半导体芯片#

3分钟了解半导体行业的明星材料：SiC 今天我们来聊聊半导体行业中的一颗璀璨明星——SiC（碳化硅）。这种材料在晶圆和功率器件制造中扮演着至关重要的角色。 𐟔 化学组成： SiC 是由硅（Si）和碳（C）元素组成的化合物，化学式为 SiC。 𐟌Ÿ 材料性质：碳化硅拥有出色的物理和化学特性，包括高熔点、高导热性、高强度、硬度大、化学惰性等，使其在高温、高频和高压环境下表现出色。 𐟒𛠥Š导体应用：在半导体行业，SiC 主要用于晶圆衬底和功率器件的制造。与传统的硅功率器件相比，SiC 器件具有更高的工作温度、更低的导通和开关损耗、更高的工作频率。 𐟌 光电子学应用：碳化硅在光电子学领域也有广泛应用，如 SiC 光电探测器和 SiC LED。由于其较宽的能隙，SiC 在紫外光谱范围内具有优异性能。 𐟚— 行业应用： SiC 功率器件的广泛应用推动了高效、高温和高频率的功率电子系统的发展，有助于提高电力转换和控制设备性能。适用于多个下游行业，包括电动汽车、光伏能源、工业电力系统等。 𐟓ˆ 市场前景：随着技术的不断发展，SiC 功率器件在功率电子领域中的应用前景仍然非常广阔，预计未来5年内SiC功率器件市场规模仍将保持超过30%的年复合增长。

萨科微半导体推出SL-S-TRS-5.5Dx数字红外热电堆芯片应用解决方案。深圳市萨科微SLKOR()半导体有限公司技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，较早掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微集电子元器件的设计开发、生产和销售一体化的高新科技企业，为客户提供可靠的产品和配套的技术服务，“slkor”品牌逐渐发展成为国际知名品牌，与全世界超过10000家合作伙伴一起发展。为了努力为客户提供全方位的产品和配套的解决方案，现在萨科微推出一系列数字红外热电堆非接触测温应用设计demo板使用教程。萨科微SL-S-TRS-5.5Dx是一款贴片形式的数字红外热电堆芯片，用于非接触测温应用。芯片内置NTC、红外热电堆、信号调理电路和高分辨率 ADC组成，用户无需其他外围，直接通过 I2C 总线与传感器进行通讯读取。从 ADC 取得 NTC 和热电堆对应的采样数据，再由MCU把原始数据转换为用户需要的温度值。可以在-40℃～130℃温度环境中应用，测量温度范围更广在-40℃～530℃之间。可以应用于智能可穿戴设备、智能手机、工业温度监测、非接触表面人体测温、智能温度感应与控制等近距离测温尺寸较小的设备。萨科微SL-S-TRS-5.5Dx芯片引脚包含电源、I2C 总线和1根地址设置，供电电压允许范围为 2.5～5V。I2C 的数据和时钟线进行上拉处理。ADDR 管脚是器件I2C 地址的最低位，如果没有使用两颗传感器的需求可以直接连到 GND 或 VCC。传感器本身功耗很低，电源地之间使用一颗 0.1uF 电容即可，如果传感器离供电部分比较远，可以考虑增加一个 10uF电容，以保证电源稳定。

【一汽红旗攻克电动汽车快速补能关键技术】近日，由中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款1700V超高压碳化硅功率器件样件开发成功。相关产品与技术可助力电动汽车补能系统向超高压平台升级，极大缩短充电时间。一汽红旗攻克电动汽车快速补能关键技术

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。股东信息显示，银芯微由常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称：银河微电）、上海陆芯共同持股，持股比例分别为63.08%、36.92%。其中，银河微电是一家专注于半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务为一体的企业，产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件等领域。上海陆芯成立于2017年5月，是一家专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的企业，聚焦于功率半导体的设计和应用，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。

2024年年前9个月，全球共卖出1150万辆电动车，其中，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，明显领先于其他电动汽车市场。尽管销量及市场份额表现出众，但中国电动汽车产业却面临过度依赖进口芯片的问题。工业和信息化部数据显示，2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。 2023年全球汽车芯片市场规模达到670亿美元，国际半导体供应链巨头，如瑞萨电子、恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器和意法半导体就占据了全球77%的市场。虽然近年来国产汽车芯片产业也在快速发展，但在车规级MCU、碳化硅功率器件、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等方面，仍大部分依赖于进口。例如在目前中高端电动汽车所需的碳化硅功率器件方面，意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆半导体约占整个市场营收的91.9%。

【红旗汽车首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功】10 月 17 日一汽红旗宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功。该功率器件搭载国产 1700V 车规级超高压碳化硅芯片，采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术，经过测试，器件工作的最高母线电压可达 1200V「李海明专栏」一汽红旗暂未公布该器件的量产搭载时间

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