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荷兰asml权威发布_荷兰asml最新的光刻机(2024年12月精准访谈)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：观点更新日期：2024-12-02

荷兰asml

“中国芯”之路：华为孤军奋战，自嗨不如实干芯片，这现代工业的“大米饭”，没了它，5G、AI这些高大上的玩意儿都得饿肚子。中美这“芯片大战”，打得可是热火朝天，尤其是华为，简直成了孤胆英雄。一说造芯，那阵子企业跟雨后春笋似的，一个个都喊着要做“中国芯”。结果呢？热潮一过，9000多家企业说没就没了，这造芯哪是那么容易的事儿啊！OPPO这种大佬都投了几十亿，最后还不是灰溜溜地撤了。华为呢，那是真的拼。自个儿搞研发，顶着压力往前冲。可就算这样，海思的芯片也还是难以商业化，跟孤军奋战似的。你说这气不气人，芯片研发明明是个团队活，愣是让华为唱起了独角戏。咱们也不是没进步，14nm的芯片都量产了，算是个小胜利。但要想吃到大米饭，还得往7nm、5nm甚至3nm上爬。可这EUV光刻机，就像是个拦路虎，荷兰ASML握着不放，美国还跟着捣乱，咱们连摸都摸不着。不过，中国人向来不怕难，中科院、上海微电子这些大佬都在努力攻关。核心技术买不来，那就自个儿造！这条路难是难，但总比没有路好。美国那边呢，芯片禁令一个接一个，摆明了是要围堵咱们。可咱们的企业也不是吃素的，中芯国际、长江存储这些都在找突破口，华为更是在光通信领域死磕到底。说到这里，有人可能觉得咱们已经行了，可以自嗨了。醒醒吧！去年头两个月，咱们还进口了676亿颗芯片呢！自嗨没用，实干才是硬道理。 “中国芯”的崛起，没捷径可走。得靠时间磨，得靠科研人员拼，还得靠整个产业生态一起来。这条路虽然难走，但只要方向对，每一步都算数。写文不易，还请关注！

未来三年科技主线：固态电池、量子科技、半导体、人形机器人、光刻机。这几个领域，真的很难不让人吐槽。先说固态电池，大家是不是都以为宁德时代已经稳拿冠军？可是上汽、赛力斯这些巨头也不甘示弱，拼命赶超，结果谁能领先还不好说。再看光刻机，国产光刻机是不是要飞起来了？虽然有点进展，但想要赶超荷兰ASML那可真是个大坑！大族激光、海立股份这些做配套的，怎么感觉还在跑龙套？量子科技这个，很多公司也在投入，但从“量子互联网”到“量子计算”到底离我们有多远？现在的突破其实也没太多实质进展，真心希望别再是“纸上谈兵”。人形机器人是不是太超前了？我们连日常的家政机器人都用得不太习惯，搞个会走路的机器人，真的是刚需吗？ #百度创作挑战赛# #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

白宫刚想对中方芯片动手，荷兰首相火速致电北京，美国企业心态崩了！彭博社28日引述知情人士消息称，近期，拜登团队考虑进一步限制西方高科技芯片对华出口。消息人士还证实，美方的具体内容经过了激烈争论，且受到美国芯片制造商反复游说。 11月27日，荷兰首相斯霍夫致电北京。笔者猜测这个电话内容和荷兰ASML光刻机有直接关系。除了荷兰，日本近期也频频向中方靠拢。日本外相岩屋毅宣布最快12月访华。在荷兰和日本顶住美国压力的背景下，美国企业非常担心如果只是美方单独实施措施，将让自己处于不利地位。其实，需求在这里摆着，禁止出口根本做不到。别说是现在了，就是在二战时期，德军和美国也偷摸做生意呢？因为巨大的需求让双方都有利可图，根本阻拦不住。美国企业现在心态有点坏，非常害怕所有利润被荷兰和日本给抢走了。

拜登这几年打击中国芯片产业可谓不遗余力，他倒不像特朗普那样天天盯着中国的出口商品关税，但却似乎天天盯着中国的半导体产业，正是拜登，限制荷兰ASML公司向中国出口光刻机；拜登签署了《芯片与科学法案》，要求所有美国半导体设备企业不要向中国供应用于生产14 纳米以下先进芯片的制造设备，这种举措真是坏呀。「羽绒服一天一个价」

晶圆：半导体行业的基石 𐟌 晶圆（Wafer）在半导体行业中的地位无可替代，它是制造各种半导体器件的基础材料。下面我们来详细了解一下晶圆的构成、制造过程、规格与尺寸以及应用和重要性。一、定义与构成 𐟔 晶圆通常是由高纯度的单晶硅（Si）经过一系列复杂的工艺制成的，它是一个薄薄的、圆形的硅片。随着科技的发展，除了硅之外，还有采用化合物半导体如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料制作的晶圆，这些晶圆主要用于制造射频器件、光电元件等。二、制造过程 𐟏튦™𖥜†的制造过程大致可以分为以下几个步骤：提炼硅：将天然硅矿石通过化学提纯，得到高纯度的多晶硅。生长单晶硅：将提纯后的多晶硅熔化，然后通过控制温度和提拉速度，使其生长成为单晶硅棒。切片：将单晶硅棒切割成薄片，即晶圆。磨光和抛光：对晶圆进行磨光和抛光，使其表面达到极高的平整度和光洁度。清洗和检测：清洗晶圆以去除表面的杂质，并进行质量检测，确保晶圆符合制造要求。三、规格与尺寸 𐟓 晶圆的尺寸有多种规格，常见的直径包括6英寸、8英寸、12英寸（对应约为150mm、200mm、300mm直径）等。随着技术的发展，晶圆尺寸逐渐增大，以提高生产效率并降低成本。例如，12英寸晶圆已成为主流，而更大尺寸的晶圆如14英寸、15英寸等也在研发中。四、应用与重要性 𐟌 晶圆在集成电路（IC）和微电子行业中被广泛应用。在晶圆表面，通过光刻、掺杂、蚀刻等步骤形成各种电路结构，最终切割成一个个独立的芯片（Die），然后封装成各种电子元器件，如处理器、存储器、传感器等。晶圆的质量、纯度以及加工精度直接影响到最终芯片的性能和良品率。没有高质量的晶圆作为基础，就无法制造出高性能的集成电路芯片。五、市场与技术趋势 𐟓ˆ 市场格局：全球晶圆市场由少数几家大厂主导，如日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等。这些厂商在市场份额和技术实力上占据优势。技术趋势：随着摩尔定律的推动，晶圆制造技术不断向更先进的制程发展。例如，光刻机作为晶圆制造中的关键设备之一，其技术水平和精度对晶圆制造至关重要。荷兰ASML公司在高端光刻机领域处于领先地位，其极紫外光刻（EUV Lithography）技术更是处于垄断地位。新材料与新技术：除了传统的硅晶圆外，化合物半导体晶圆如GaAs、GaN等也在不断发展壮大。

佳能2024年推出低成本芯片制造设备佳能计划在2024年推出一种颠覆性的低成本芯片制造设备，以改变整个行业的格局。佳能的高管武石洋明在1月27日的一次采访中透露，公司正在开发一种采用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C，预计将在今年或明年正式上市。去年10月，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C，声称这款设备能够制造5纳米芯片。佳能方面表示，新设备的成本将比荷兰ASML的EUV设备少一个数量级，同时耗电量也将减少90%。这项技术的推出将大大降低芯片制造的成本，同时提高生产效率，对半导体行业产生深远影响。

中国芯片出口大增，美国企业慌了神！海关数据显示，今年1-10月，中国芯片出口量高达2459.9亿个，同比增长11.3%，出口金额更是飙升19.6%至1309亿美元。这一幕，让美国芯片企业惊愕不已——他们原本以为，通过打压中国芯片产业，能削弱中国在全球市场的地位，结果却适得其反，美国芯片企业在中国市场节节败退。首先，让美国芯片企业瞠目结舌的是，尽管他们阻止荷兰ASML向中国出售EUV光刻机和多款高端DUV光刻机，但中国芯片生产能力并未因此削弱。数据显示，今年1-10月，中国芯片产量高达3530亿颗，同比增长24.8%，日均产量达11.8亿颗。原来，在ASML执行美国封锁政策前，中国企业已抢购了大量高端DUV光刻机，同时，日本佳能、尼康也积极向中国出口光刻机，因此，中国并不缺生产中低端芯片的光刻机。其次，让美国惊讶的是，中国不仅自己大量使用芯片，还大量出口。今年1-10月，中国进口集成电路价值3150亿美元，同比增长11.3%，而这些芯片主要出口到韩国、越南、马来西亚等东南亚国家。原因何在？因为这些国家有大量中国转移过去的工厂，而韩国则因为三星、海力士在西安、苏州等地建有存储芯片工厂。美国企业对一味打压中国芯片产业感到担忧。英特尔CEO帕特ⷥŸ𚨾›格就曾表示，英特尔希望向中国供应尽可能多的芯片。他警告称，美国过于严格的出口管制，只会刺激亚洲主要经济体发展自己的半导体产业。如果美国对中国芯片行业的打压过于强硬，就可能适得其反，“中国就必须生产自己的芯片。”一个典型例子是，美国禁止华为采购英特尔的电脑CPU后，华为可能改造鲲鹏或麒麟芯片用作电脑CPU。中国芯片出口大增，美国企业如何应对？是继续打压还是寻求合作？中国芯片产业的崛起，对全球半导体产业格局将产生哪些影响？

中国自主研发的光刻机成功交付使用，打破国外垄断，标志着芯片制造领域的重要突破，激发了国人信心与期待。 1.光刻机交付中国第一台自主研发的光刻机成功交付，为芯片制造提供关键设备。 2.打破垄断此次成功交付意味着中国打破了荷兰ASML公司在光刻机市场的长期垄断。 3.技术突破与信心 28纳米工艺的成功并非止步，而是中国芯片产业技术突破与产业信心的体现。 4.未来展望光刻机的成功交付被视为中国芯片产业发展的新起点，未来有望在更广泛的半导体领域取得进展。以上内容由AI检索𐟧 生成，你也可以捏合屏幕𐟤生成属于你的专属内容 @捏一下小助手

【中国突然申请7纳米光刻机专利】近日，有消息称上海微电子设备股份有限公司提交了一项7纳米级光刻机的专利申请，这可把业内人士给炸开了锅。长期以来，这块市场一直被荷兰ASML公司牢牢把控。2001年，上海微电子推出了国内首台SBA-218系列5代半导体光刻机，这可是一个里程碑式的成就。这次7纳米光刻机专利的申请，可以说是上海微电子多年努力的结晶。有业内人士透露，上海微电子这次的专利涉及了很多创新技术，比如光学系统优化、精密机械控制等。光刻机可是半导体行业的"命脉"，谁掌握了这项技术，谁就在行业里占据了制高点。

芯片行业的弯道超车：难上加难 𐟚—𐟒芵G、6G、AI、AIOT、EV & FSD，这些高科技的背后，最终都离不开一个小小的半导体芯片。随着芯片的“摩尔定律”逐渐接近极限，而量子科技还处于研发的初级阶段，人类不得不寻找新的方法来延长芯片的使用寿命，比如发展第三代半导体材料。荷兰的ASML公司花了20多年时间研发EUV极紫外线光刻机，这成为了芯片制造的门槛。TSMC（台湾半导体制造公司）将EUV等先进技术运用得炉火纯青，走在了最先进芯片制程的前沿，让Intel和Samsung等芯片制造商望尘莫及。AMD也在Intel面前打了一个漂亮的翻身仗。总之，不想做“冷板凳”，在没有瞄准方向、内在动力不足的情况下“弯道超车”，多少有些急躁：揠苗助长。

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