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Dram芯片权威发布_dram芯片是什么(2024年11月精准访谈)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：观点更新日期：2024-11-27

Dram芯片

中国存储厂家降价促销，下来这一段时间，保证三星半导体工厂不会出现失火涨价了！据报道，中国DRAM内存芯片制造商长鑫存储icon、福建晋华正在积极扩大DDR4芯片产能，并疯狂杀价，以扩大市场，甚至比三大原厂便宜50％！据悉，长鑫存储DDR4的产能在2022年还只有每月7万片晶圆，如今已达每月20万片晶圆，其目标是未来几年内提高到每月30万片，从而占领全球11％ DRAM市场。福建晋华因为和美光的关系而一度难以正常运行，但也在设法提高DDR4产量。连晋华都敢打价格战了。这是最好的消息。

SK 海力士宣布全球率先量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量据介绍，SK 海力士还堆叠 12 颗 3GB DRAM 芯片，实现与现有的 8 层产品相同的厚度，同时容量提升 50%。为此，公司将单个 DRAM 芯片制造得比以前薄 40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。此外，SK 海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。公司将其核心技术先进 MR-MUF 工艺应用到此次产品中，散热性能较上一代提升了 10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保稳定性和可靠性。

【海外芯片股一周动态：「ASML发布Q3财报」，「Nordic宣布收购UWB芯片公司Novelda」】「芯片超话」「asml」上周，ASML发布Q3财报，预计明年中国市场占比降至20%；台积电熊本二厂今年内开建，2027年投产；Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda；传英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计；LG电子将为家用电器提供定制AI Chiplet芯片；英特尔向联想交付首颗CPU样品；Marvell实现3nm芯片上的PCIe Gen7连接；AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露；戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器；三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片。更多资讯请点击原文海外芯片股一周动态：ASML发布Q3财报，Nordic...

𐟧 𐟒𞰟“– 芯片知识大揭秘：三种主流芯片 𐟔 让我们一起探索一下目前最主流的三种芯片类型吧！ 𐟧 首先是逻辑芯片（Logic），它就像是电子设备的大脑，主要负责执行运算任务。 𐟒𞠧𔧦Ž姝€是存储芯片（3D NAND），它的作用就像是一个存储空间，可以长期保存数据，就像作业本上的演算结果。 𐟓– 最后是内存芯片（DRAM），它就像是我们做算数时的草稿纸，用于临时存储数据，计算完成后可以快速清除。 𐟏† 这三种芯片的生产巨头也不尽相同哦： 1️⃣ Logic芯片的主要生产商包括Intel、TSMC和Samsung，而在国内，SMIC也是其重要生产商。 2️⃣ 3D NAND芯片则主要由Sandisk和Samsung生产，国内的长江存储也是其领军者。 3️⃣ DRAM芯片则主要由Samsung和Hynix生产，而长鑫储存在国内也占据一席之地。 𐟔젦獨Š柳‡都有其独特的技术路径，例如Logic芯片的技术路径是从14nm到7nm再到5nm，最后到3nm。而3D NAND和DRAM的技术路径则各有不同。 𐟒ᠧŽ𐥜褽是否对芯片有了更深入的了解呢？这三种主流芯片各有分工，共同构成了电子设备的核心部件！

𐟔夸‰星发布LPDDR5X芯片𐟒𛊰ŸŽ‰三星在11月9日的大会上宣布，推出了全球首款LPDDR5X DRAM芯片！𐟎‰ 这颗芯片以14nm工艺打造，数据传输速度高达8.5Gbps，比LPDDR5的性能还要强1.3倍！𐟚€ 而且，它的功耗还降低了20%，每个芯片容量为16Gbit，最大封装容量更是高达64GB，轻松满足移动设备对高容量的需求。𐟓𑠤𜠩—𛨿™款芯片可能会出现在Galaxy S22系列上，让我们一起期待吧！𐟌Ÿ

SK海力士因AI热潮获益，存储市场新动向最近，存储芯片行业迎来了新的变化，尤其是SK海力士的表现引起了市场的广泛关注。分析师们对SK海力士第三季度的盈利前景持乐观态度，认为其专注于HBM芯片的发展是一个关键因素。随着人工智能的兴起，存储产业也受到了显著影响，这导致了存储厂商之间的盈利差距进一步拉大。尽管服务器DRAM市场蓬勃发展，人工智能对数据中心设备的需求也推动了价格的上涨，但个人电脑和智能手机DRAM价格却出现了下滑，这进一步扩大了传统DRAM与高频宽存储芯片（HBM）之间的价差。市场研究公司TrendForce的数据显示，DDR5 64GB RDIMM等服务器DRAM模组的价格较上个月上涨了1%~2%，而DDR5 16GB SO-DIMM等PC DRAM模组的合约价则保持不变。上个月，PC DRAM芯片价格还下跌了10%~22%。尽管Google、百度等科技公司继续投资数据中心服务器，导致服务器DRAM需求稳定，但PC DRAM芯片的销售却陷入了停滞。截至8月26日，全球13家大型科技公司今年在设施投资上花费了2,314亿美元，较8月初的2,308亿美元略有增加，且预计到2025年投资还将增长17%。然而，尽管PC制造商推出了大量AI应用产品，但市场反应并不如预期。 TrendForce最近将第四季度PC DRAM价格的涨幅预测从9月的3%~8%下调至持平。最新的DDR5与上代DDR4价差也在扩大。首尔Meritz Securities公司指出，第三季度个人电脑用DDR5 DRAM模组价格比DDR4高出29%，高于第二季度的26%。这主要因为中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）增加了DDR4晶片的产量，从2020年的4万片扩大到16万片，到年底月产能增至20万片，预计到2025年底将增至30万片。韩国存储芯片厂商出售再生芯片也造成了DDR4价格的下跌。尽管利润较低，但再生芯片有助于提高芯片制造商的销量，这导致了全球两大存储芯片商三星和SK海力士之间的获利差距增加。SK海力士大量供应人工智能存储芯片，第三季度的营业利益达到6.85兆韩元（约51.9亿美元），较一个月前的预估7.1兆韩元下降了3.5%。市场预估三星第三季度的营业利益为11.23兆韩元，较一个月前下降了17.8%。市场分析师认为，SK海力士的下调幅度较小，是因为其一半以上的销售收入来自HBM和其他高价服务器DRAM。而三星的智能手机和PC DRAM占比较高，其第三季度的获利也受到了GPU大厂英伟达延后供应最新HBM芯片及员工绩效奖金相关1.5兆韩元一次性费用的影响，这使得SK海力士与三星之间的获利差距进一步拉大。

芯闻资讯｜三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片，速度高达42.5Gbps 三星推出了业界首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM内存芯片，可提供高达42.5Gbps的超高速度，为下一代GPU提供支持。由于进行了许多改进和更新，三星声称与上一代相比，密度提高50%，效率提高30%。这些24Gb GDDR7模块正在与主要GPU制造商进行验证，并计划于2025年初进行大规模生产。 2023年7月，三星推出了全球首款GDDR7内存，额定速度为32Gbps，每个模块容量为16Gb（2GB）。与三星已发布的GDDR7模块相比，新IC的带宽提高25%，与上一代18Gbps GDDR6产品相比提高2.36倍。在制造方面，三星的24Gb GDDR7内存采用了该公司第五代10nm节点，在相同封装尺寸下密度提高50%。为了实现这些前所未有的高度，三星采用了PAM3信号，利用3个信号（-1、0、+1）来传输数据。这些新内存模块可以轻松达到40Gbps，但在特定条件下，也可能达到42.5Gbps，比GDDR6X提供的速度（24Gbps）快近80%。为了解决效率问题，三星宣称其新款GDDR7内存比上一代效率高30%，这要归功于时钟控制管理和双电压（VDD）设计等技术。此外，电流泄漏问题通过电源门控设计解决，可关闭芯片中未使用的部分。上一代GDDR6/X内存采用16Gb（2GB）内存模块。三星的GDDR7产品每个模块的内存容量增加1.5倍，这一事实预计会为下一代GPU带来更高的VRAM（显示内存）容量。以下是GPU制造商采用不同总线宽度的42.5Gbps 24Gb（3GB）模块时可以预期结果的简要概述： 128位：12GB VRAM，680GB/s 192位：18GB VRAM，1020GB/s 256位：24GB VRAM，1360GB/s 320位：30GB VRAM，1700GB/s 512位：48GB VRAM，2720GB/s 这对游戏玩家来说应该是个好消息，因为上一代GPU因缺乏VRAM而受到阻碍。如今，即使是1080p也需要超过8GB的内存，因此希望GPU制造商不要在下一代内存容量上吝啬。不过，下一代入门级GPU很可能会坚持使用现成的16Gb GDDR6模块，因为它们的生产成本更低。

【兆易创新】重磅公告密集发布，布局LPDDR5进军千亿大市场公司发布重磅募集资金项目调整公告，公司拟将募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的用途从原有项目开发四种产品DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5。划重点：LPDDR3调整为LPDDR5 LPDDR目前主要应用场景为智能手机，为大宗存储市场，上轮景气周期时全球手机dram市场约300亿美金，考虑到HMOV传音等国产品牌占全球份额已超50%，国产手机支撑的DRAM市场在千亿人民币。LPDDR5目前主要定位在中端以上智能机，此举显露公司进军大宗存储市场的战略决心。公司dram业务天花板由50亿美金利基存储新增拓展150亿美金大宗手机市场，成长性无需多言。另外，公司同步公布了投入约12亿元开展汽车芯片研发的募集资金项目调整公告，以及拟以3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%的股份的公告。

依据《电子晨报》最新报导：中国DRAM显存制造商以高于翻新芯片的价钱倾销DDR4显存——价格比美国竞争对手低50%，中国DRAM制造商长鑫储存（CXMT）和广东晋华目前还正不断的扩大产能，长鑫的芯片产能从2002年每月7万片晶片产能递增到2024年的每月20万片晶片芯片产能，后续还将计划提升至每月30万片晶片产能，四川晋华虽然遭到日本政府制裁，但也在不断扩大芯片产能，提升产能并不断的缩减价钱，DDR4显存组件比美国制造商的同类产品实惠50%，甚至还比翻新的芯片还要实惠，不断积极占领DRAM芯片市场份额。面对来自于中国DRAM芯片厂商的压力，美国的DRAM公司正在降低DDR4的生产，开始转向DDR5和HBM3显存，高档显存产品是目前中国企业还无法大规模生产的产品，美国DRAM芯片厂商企图通过DDR5和HBM3更高的先进显存技术，来继续维持期DRAM芯片市场地位……

韩国icon间谍泄露中国芯片技术的事件引起了广泛关注。外交部已正式通知韩国大使馆，一名在合肥长鑫存储icon工作的韩国人因泄露中国芯片关键信息而被逮捕并定罪为间谍。这一事件透露出两个重要信息点： 1. 我国芯片企业在核心技术方面具备领先地位，否则韩国不会冒险窃取这些技术。 2. 间谍罪的公布时机和对象都是经过精心选择的外交策略，旨在传递特定的信息和立场。同时，我们也想借此机会介绍一下长鑫存储在我国芯片产业中的核心地位。自2008年因台积电icon的影响，中芯国际icon不得不停止生产DRAM以来，中国在该领域一直面临挑战，每年需要花费上千亿美元从外部采购这些芯片。然而，长鑫存储通过自主研发，成功打破了韩国和美国icon在DRAM芯片领域的垄断，成为中国目前唯一能够大规模量产DRAM的公司。这一成就不仅提升了我国在全球芯片产业链中的地位，也为国家安全和经济发展提供了有力保障。 #财经# #科技#

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