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线路板设计前沿信息_线路板设计图(2024年12月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-11-29

线路板设计

PCB设计中的封装命名若不规范，迟早要完蛋，不信你看。这款pcb板卡设计时封装是由客户提供的，命名不知遵循的是何种法则。通常，对于客户提供的封装，若客户未提出需要检查，我们便默认其已通过验证可用。于是就忽略了向客户索要规格进行核对，直接投入板卡生产。到贴片环节时问题就冒出来了，贴片厂发来了第二张图，一眼看去就感觉情况不妙，还心存侥幸地猜测是不是物料的封装买错了。但事情可不会总是按照自己的想法发展，客观事实表明就是出错了。于是就让贴片厂先贴其他的，这个先空着，我来想办法解决。目测飞线估计不太可行，只能采用转接板了。经过核查，实物是间距为0.4mm的QFN封装，而PCB却设计成了间距为0.5mm的封装。这样一来就需要设计一个间距为0.5mm的邮票孔板子当作转接板并焊接上，然后把间距为0.4mm的芯片焊接到转接板上。有了思路那就赶紧行动。说到设计，芯达最拿手的，一个小时就把转接板设计好了，中间的散热盘各种各样，到时候维修师傅可以随意挑选。设计好之后投入生产，苦苦等了三天，转接板到了，找来维修师傅焊接上去，上电测试，绿灯亮了。五块板子修好了四块，最后一块捣鼓了好久也没弄好，客户说算了，别弄了，四块就够用了。维修师傅还有点不甘心，说我就不信焊不好，我说算了，回头你把我那个值钱的拆下来留着下次用就不浪费了，其他不值钱的就算了，师傅赶忙说好。PS：在咱们公司这个封装的规范命名为：QFN48 - 0R4 - 。南京市芯达速联科技有限公司是一家专注于PCB设计 - PCB制板 - SMT焊接的一站式服务平台，有着规范的设计流程和高端的品质！选择芯达，产品放心，选择芯达，让您舒心。 #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

工程师容易在这些地方出错，谨记！！—— 在 PCB 的整个流程中，从原理图设计到 PCB 制作，都容易出现一些错误，这些错误可能会影响最终产品的质量和性能，捷配DFM或许可以提供可制造性的分析。一、原理图出错问题： 1.ERC 报告管脚无信号接入 2.元件跑到图纸界外 3.工程文件网络表部分调入 PCB 4.使用自制多部分元件的问题二、PCB 中的常见错误： 1.网络载入时报告 NODE 没找到 2.打印问题 3.DRC 报告网络不连通三、PCB 制造过程中的常见错误： 1.焊盘重叠：会造成重孔，钻孔时在一处多次钻孔易导致断钻和孔损伤。在多层板中，同一位置若既有连接盘又有隔离盘，可能出现隔离、连接错误。 2.图形层使用不规范：违反常规设计，如元件面在 Bottom 层、焊接面在 TOP 层，易造成误解。各层上若有断线、无用边框、标注等设计垃圾也会有问题。 3.字符不合理：字符覆盖 SMD 焊片会给 PCB 通断检测和元件焊接带来不便。字符太小会使丝网印刷困难，太大则相互重叠难以分辨，字体一般要大于 40mil。 4.单面焊盘设置孔径问题单面焊盘一般不钻孔，孔径应设为零，否则会出现孔坐标。若单面焊盘须钻孔但没设计孔径，软件可能将其当作 SMT 焊盘处理，内层会丢掉隔离盘。 5.用填充块画焊盘：这种方式虽能通过 DRC 检查，但加工时不能直接生成阻焊数据，导致焊盘覆盖阻焊剂无法焊接。 6.电地层设计问题：电地层若既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，会出现错误。 7.大面积网格间距太小：网格线间距小于 0.3mm 时，制造过程中图形转移工序显影后会产生碎膜断线，增加加工难度。 8.图形距外框太近：应保证至少 0.2mm 以上间距（V - cut 处 0.35mm 以上），否则外型加工时铜箔起翘、阻焊剂脱落，影响外观质量。 9.外形边框设计不明确：很多层都设计边框且不重合，PCB 厂家难以判断成型线，标准边框应在机械层或 BOARD 层，内部挖空部位要明确。 10.图形设计不均匀：会造成图形电镀时电流分布不均，影响镀层均匀度，甚至导致翘曲。 11.异型孔问题：异型孔长 / 宽应大于 2:1，宽度大于 1.0mm，否则数控钻床无法加工。 12.未设计铣外形定位孔：如有可能，PCB 板内应至少设计 2 个直径大于 1.5mm 的定位孔。 13.孔径标注不清：孔径标注尽量用公制，以 0.05 递增。对可能合并的孔径尽量合并成一个库区，还要标注清楚是否金属化孔及特殊孔公差。 14.多层板内层走线不合理：散热焊盘放在隔离带上，钻孔后可能无法连接。隔离带设计有缺口易误解，太窄则不能准确判断网络。 15.埋盲孔板设计问题：设计埋盲孔板可提高多层板密度、改善 PCB 性能（特别是特性阻抗控制）、提高设计自由度、降低成本且利于环保，但设计时要注意避免相关问题。捷配PCB计价页会显示孔径等信息，可对应查看。这些错误有的是技术问题，有的可能和不良工作习惯有关，在 PCB 设计和制造过程中需要格外注意。点击查看捷配官网：

「一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛」「喜讯」近日，在2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛中，河南机电职业学院代表队斩获PCB 设计与应用赛道一等奖一项，FPGA 设计与应用赛道一等奖、二等奖各一项，IC 设计与应用赛道二等奖、三等奖各一项，两支一等奖的队伍获取国际赛区出国参赛资格，学校荣获“突出贡献奖”。「河南机电职业学院超话」「媒美机电融媒体育人工作室」

PCB 批量板厂：平衡铜在 PCB 设计中的关键作用与要点—— 在 PCB 批量板厂的生产中，平衡铜是 PCB 设计里至关重要的一个环节。它主要是对 PCB 上的闲置空间用铜箔填充，通常将其设置为地平面。平衡铜有着重要意义。对于信号而言，它能提供更优质的返回路径，从而增强抗干扰能力。就电源来讲，可降低阻抗，提升电源效率。从 PCB 本身看，能减少板弯板翘问题，进而提高产品质量。平衡铜有填充铜箔平面和网格状铜箔这两种方式，二者各有优劣。铜箔平面散热能力出色，而网格状铜箔在电磁屏蔽方面作用更显著。不过，在使用网格状铜箔时，需要留意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。地孔必须以小于 20 的间距在铜面上打孔，与多层板的地平面实现 “良好接地”。只有妥善处理覆铜，它才能发挥积极作用，否则覆铜会产生天线效应，导致噪声向外发射。在高频区域要避免使用网格状铜箔，空旷区域可使用铜箔平面，二者结合使用，才能保障均匀性和平衡性。在进行平衡铜操作时，还需要注意以下几点： ●数字地和模拟地分开处理：在平衡覆铜时，要将数字地和模拟地分开，不同的单点地连接需要通过 0 欧姆电阻或磁珠来连接。 ●孤岛（死区）平衡铜箔的处理：对于孤岛（死区）的平衡铜箔，要谨慎处理，确保不会对 PCB 性能产生负面影响。 ●晶振等高频器件的覆铜：对于晶振这类高频器件的覆铜，要环绕晶振进行，并设置隔离带，同时对其外壳进行另外的接地处理。 ●保持距离：平衡覆铜要与正常的线路焊盘保持一定距离，走线、铜皮、钻孔与平衡覆铜的距离应≥0.5mm。在常用的产品叠层设计中，铜箔的使用量一般是 1oz（盎司），这既是重量单位，也可作为厚度单位理解。形象地说，1oz（盎司）铜在 PCB 的 1 平方英尺区域上滚动，其厚度约为 1.2mil。在产品设计过程中，还有一些与铜箔相关的要点。铜箔面积要和对面的 “铜箔填充” 保持平衡，并且要努力使信号走线尽可能均匀地分布在整个电路板上。这一点从前期的布局阶段就需要重视起来。对于多层电路板，要让对称的相对层和 “铜箔填充” 相匹配。如果铜箔填充不足，层间预浸料填充也不足，就会有分层的风险。覆铜对于平衡铜箔意义重大，它不仅在信号或电源层不可或缺，在 PCB 的核心层和预浸层同样必不可少，要保证这些层中铜的比例均匀，维持 PCB 整体铜箔平衡。另外，在叠层设计中，残铜率预估一般平面为 80%，走线为 30%，平衡铜可以很好地拟合残铜率，从而保障叠层设计的准确性，为 PCB 批量板厂生产出高质量的 PCB 产品奠定基础。

科技感十足的赛博风格壁纸，未来触手可及 𐟌【赛博风格光线路板壁纸】科技美学，未来已来 𐟔砩”™综复杂的线路板设计，仿佛承载着无尽的科技智慧。每一道光线都闪烁着独特的色彩，犹如未来世界的脉搏，在跳动着科技与创新的旋律。

——PCB设计十问—ESD、地线汇总—— 1/Mentor 的 PCB 设计软件对差分线处理 Mentor 软件在处理差分线对时表现出色。定义好差分对属性后，能让两根差分线一起走线，精准保证线宽、间距及长度差。遇到障碍可自动分开，换层时也能按需选择过孔方式。 2/12 层 PCB 板电源层与地线处理在 12 层 PCB 板上，若有 2.2V、3.3V、5V 三个电源各占一层，从信号质量看，这样分开设置较好，可避免信号跨平面层分割，此因素对信号质量影响关键，不过仿真软件常忽略它。实际上，除信号质量外，电源平面耦合及层迭对称也需考量，对高频信号而言，电源层和地层是等效的。 3/PCB 出厂检查工艺要求的方式 PCB 厂家在加工完成出厂前，会进行加电的网络通断测试，确保连线无误。不少厂家还采用 X 光测试，排查蚀刻或层压故障。贴片加工后的成品板，一般通过添加 ICT 测试点进行 ICT 测试检查，若有问题，可用特殊 X 光检查设备判断是否加工所致。 4/“机构的防护” 相关理解 “机构的防护” 即机壳的防护。机壳要严密，少用或不用导电材料，且尽量接地。 5/芯片选择与 ESD 问题不管是双层板还是多层板，都应尽量扩大地的面积。选芯片时要考虑其 ESD 特性，不同厂家同类型芯片性能有别，设计时周全考虑，能保障电路板性能，但 ESD 问题仍可能出现，所以机壳防护对 ESD 防护也很重要。 6/PCB 板地线设置与干扰关系做 PCB 板时，为减小干扰，一般要减小回路面积，布地线不宜成闭合形式，布成树枝状较好，同时要尽量扩大地的面积。 7/仿真器与 PCB 板电源地连接问题若仿真器和 PCB 板用不同电源，按常理不应共地，采用分离电源可减少干扰，但很多设备有具体要求。 8/由几块 PCB 板构成电路的共地情况一个电路由几块 PCB 板构成，多数情况需共地，因用多个电源不实际，若有条件用不同电源，干扰会小些。 9/手持产品 ESD 测试未通过的解决办法手持产品若金属外壳且带 LCD，ESD 问题明显，测试如 ICE-1000-4-2 难通过时，若无法改变金属材质，可在机构内加防电材料，加强 PCB 地并让 LCD 接地，具体操作依情况而定。 10/含 DSP、PLD 系统考虑 ESD 的方面设计含 DSP、PLD 的系统，主要考虑人体直接接触部分，在电路及机构上给予适当保护，ESD 对系统影响程度依具体情况而定。

高速 PCB 差分信号设计的真相与误区—— 高速 PCB 设计领域，差分信号的运用愈发普遍，那些关键信号常常采用差分结构设计。这是因为相较于普通单端信号走线，差分信号具备抗干扰能力强、能有效抑制 EMI、时序定位精确等显著优势。一、差分信号布线要求在 PCB 板上，差分走线有着严格要求。首先是等长，即两条线的长度应尽可能相同，其目的在于确保两个差分信号始终维持相反极性，从而减少共模分量。其次是等宽、等距，这意味着两条信号的走线宽度需一致，且间距保持恒定并相互平行。再者，在设计含差分信号的 PCB 时，关键之一是确定应用的目标阻抗，并据此规划差分对，同时要使阻抗变化尽可能小。二、差分信号常见误区解析 1关于回流路径的误区部分设计人员错误地认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者觉得差分走线彼此能为对方提供回流途径。这主要源于被表面现象误导以及对高速信号传输机理认识不足。实际上，差分电路虽对电源和地平面上的噪音信号相对不敏感，但并非不以参考平面作为信号返回路径。在信号回流方面，差分走线和普通单端走线机理类似，高频信号总是沿电感最小的回路回流，只是差分线除对地耦合外还存在相互耦合，不过在 PCB 电路设计中，差分走线间耦合度通常仅占 10 - 20%，更多是对地耦合，所以其主要回流路径在地平面。当地平面不连续时，无参考平面区域差分走线间耦合才成为主要回流通路，虽影响不如对单端走线严重，但仍会降低信号质量、增加 EMI，应尽量避免。而且去除差分走线下方参考平面以抑制共模信号的做法不可取，因无法控制阻抗，会引发 EMI 辐射，得不偿失。 2、线长与间距的误区一些人认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际 PCB 布线中，因管脚分布、过孔和走线空间等限制，常需绕线实现线长匹配，导致差分对部分区域无法平行。但在 PCB 差分走线设计中，匹配线长才是最重要规则，其他规则可依设计要求与实际应用灵活处理。 3、差分走线间距的误区有人认为差分走线一定要靠得很近。靠近确实可增强耦合，提升抗噪能力与抑制 EMI，但并非绝对。若能确保差分走线有良好隔离与屏蔽，就无需仅靠强耦合抗干扰。更多PCB资讯查看捷配PCB官网：网页链接

600601 方正科技——从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供QTA和NPI服务。

在一般的 PCB 设计中，电流通常不超过 10A，家用、消费级电子设备里，PCB 上持续工作电流大多不超 2A。但这次公司产品的动力走线设计，持续电流达 80A，考虑瞬时电流和余量，动力走线需能承受 100A 以上电流，这就带来了新的挑战：怎样的 PCB 设计才能满足如此大电流的要求呢？方法一：PCB 上走线要明白 PCB 的过流能力，得从其结构说起。以双层 PCB 为例，它是铜皮、板材、铜皮三层式结构，铜皮是电流和信号的通道。根据中学物理知识，物体电阻与材料、横截面积、长度相关。这里电流在铜皮上走，电阻率固定，横截面积可视为铜皮厚度，即 PCB 加工中的铜厚，常用 OZ 表示，1OZ 铜厚约为 35um，2OZ 是 70um 等。显然，PCB 走大电流时，布线要短而粗，铜厚要厚。工程上，常以铜厚、温升、线径三个指标衡量 PCB 载流能力。参考相关表格可知，1OZ 铜厚的电路板，在 10℃温升时，100mil（2.5mm）宽的导线能通过 4.5A 电流。而且，随着宽度增加，PCB 载流能力并非线性增加，增幅会逐渐减小，这与实际工程情况相符。提高温升，导线载流能力也会提高。据此，若要走 100A 电流，可选择 4OZ 铜厚，走线宽度设为 15mm，采用双面走线，并增加散热装置以降低温升，增强稳定性。方法二：接线柱除了 PCB 走线，还可采用接线柱方式。在 PCB 或产品外壳固定几个能耐受 100A 的接线柱，像表贴螺母、PCB 接线端子、铜柱等。然后用铜鼻子等接线端子将能承受 100A 的导线接到接线柱上，让大电流从导线通过。方法三：定做铜排定做铜排也是一种选择。在工业上，用铜排走大电流很常见，比如变压器、服务器机柜等。可参考铜排载流能力表来设计。方法四：特殊工艺还有一些特殊的 PCB 工艺，不过国内可能较难找到加工厂家。比如英飞凌有一种 3 层铜层设计的 PCB，顶层和底层用于信号布线，中间层是 1.5mm 厚的铜层专门走电源，这种设计能轻松让小体积 PCB 过流 100A 以上。另外，表面开窗镀锡可增加导体厚度和利于散热。不过对于 100A 通流不太适用。曾有工程师在设计工作电流最大 30A、1 分钟内最大电流 50A 的产品时尝试过，实测温升 20 度以内，功率 MOS 管在板上，导体温升不确定。当时试过两种增加导体厚度的方法，回流焊和波峰焊各有优劣。回流焊外观可控，但增加厚度有限，得靠面积满足通流；波峰焊外观差，一致性不可控，还需后期修补，只适合量小的情况。总之，在设计大电流 PCB 动力走线时，要综合考虑各种方法的优缺点、成本、加工难度等因素，根据实际产品需求来选择最合适的方案，确保产品在大电流工作环境下稳定可靠运行。

储能PCB设计与制造：关键点与难点解析随着新能源需求的不断增长和能源结构的转型，储能技术的市场规模也在不断扩大。储能PCB作为储能系统中电池模块的重要组成部分，对整个系统的安全性和性能起到关键作用。今天我们来聊聊储能PCB的特点和设计制造中的注意事项。 𐟔‹ 储能PCB的特征储能PCB板通常具有以下特征： BGA芯片和细间距器件较少：主要以充放电为主。铜厚较厚：大多数铜厚在2oz以上，以大电流为主，伴有高电压（达到千伏）。散热处理：由于大电流运行，板子容易发热，因此储能PCB板通常会有散热处理，如打散热孔或加一些封装散热壳等。 𐟛 ️ 设计与制造中的注意事项在大电流存在的情况下，功率地在流经大电流时会有扰动；在大电流的变化过程中，很容易产生EMC干扰辐射。因此，我们在做储能PCB设计和制造时，需要注意以下几点：选择高性能材料：如FR-4、金属基板以及复合材料，这些材料具有较低的电阻，较高的热传导性能和较好的机械强度，可承受大电流下的热量和电流集中效应。电流分布平衡：合理的电流分布可减小电流路径的电阻和热点产生，如添加平衡电流器、平衡电阻或电流平衡层，可提高电路板的可靠性和稳定性。走线布局：尽量避免大电流路径和数字信号交叉走线，避免相互干扰。大电流路径处理：尽量用铺实心铜处理，一是电流载流量比较大，二是会有比较好的散热效果，三是避免走线阻抗大，有较大电压降落在走线上。散热设计：大电流产生的热量会使器件损坏，产品损坏，因此功率路径更是要注意。一般采用大面积铺铜，打过孔，外部阻抗焊层挖开，让铜皮裸露，来加快散热。 EMC辐射问题：大电流的EMC辐射问题需要加粗线宽，加大孔径，增大间距设计等方式。大电流路径尽量短，规划路径时远离易受干扰的器件（信号干扰和热影响）放置。 𐟏�ˆ𖩀 中的难点由于大电流的影响，一般需要用到厚铜板，而厚铜板在生产制造过程中会出现如下加工难点：蚀刻难点：因为铜厚的增加，药水交换难度加大，为了尽可能的减少因药水交换造成的侧蚀量偏大，需要多次快速蚀刻，随着侧蚀量的增加，还需要采用增加蚀刻补偿系数的方式对侧蚀进行弥补。层压难点：随着铜厚的增加，线路间隙较深，需要的树脂填充量随之需要增加；由于需要使用树脂最大限度的填充线间隙等部位，用含胶量高，树脂流动性好的半固化片是做厚铜板的首选。但半固化片使用量的增加也会增加滑板的风险，常见是采用增加铆钉的方法，加强芯板之间的固定程度。钻孔难点：厚铜板通常板厚在2.0mm以上，在钻孔时，X-RAY随着铜厚的增加能量逐步衰减，其穿透能力会达到上限。也会出现PCB钻孔时焊盘拉裂的问题。传统改善办法是增大焊盘，增加材料的剥离强度，降低钻孔的落刀速度等。储能PCB的设计和制造需要特别注意大电流、高热、高电压以及EMC辐射等问题。希望这些信息能帮助你在设计和制造过程中少走弯路。

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