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pcb焊接前沿信息_pcb焊接工艺有哪三种(2024年12月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-12-01

pcb焊接

【华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率】国家知识产权局官网显示，华为技术有限公司日前公布了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN 116250066B，申请日期2020年10月。专利可提高芯片与PCB焊接时的焊接优良率。

【华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率】今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为 " 芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 " 的专利，授权公告号 CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。据了解，华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可提高焊接优良率。（快科技）

这10大常见PCB焊接缺陷正在抹杀你的电路板！—— 捷配作为一家线路板厂家，通过8年打板经验，告诉大家在 PCB 焊接过程中，常出现的影响焊接质量及板子功能的问题： 1/假焊假焊表现为表面看似已焊接，实则未真正焊牢。有时用牙签或镊子就能将引线从焊点中拔出，它和虚焊有些类似，焊接处看似连通，但实际情况不稳定，测试时可能出现不良（NG）状况，存在接触不良的问题。 2/焊料不彻底（不完全焊料）不完全焊料的焊点表面粗糙且无光泽，这是典型的电路故障表现。其产生原因主要有两点：一是生产工艺欠佳，致使焊点处焊料过少，造成接触不良，电路状态不稳定，时通时断。像 “Unveracious solder” 和 “False Solder” 所指情况，即焊件表面未完全镀锡，焊件未通过锡有效固定，这多是因为焊件表面未清理干净或助焊剂使用过少。二是电器使用时长增加，部分发热严重的元件在焊点处出现老化、剥落现象，进而导致焊料不完全。 3/空焊料（漏焊）这是一种 SMT 缺陷，由元件引线引脚和焊盘之间缺锡或其他因素引发。具体而言，空焊是指焊盘上有锡，而元件上无锡，使得两者间无接触，完全断开连接。 4/冷焊冷焊指零件的焊接界面未形成良好的焊带，即焊接效果不佳。回流焊温度过低、时间过短以及元件的吃锡特性等因素都可能导致冷焊。从冷焊焊点的颜色可看出异常，其表面颜色与标准颜色不同，一般呈黑色，严重时还能看到锡珠。 5/焊料不良 / 焊料不足当元件的引脚与 PAD 之间虽有锡焊，但未达到焊接标准的质量要求时，称为焊料不良或焊料不足，也可称作更微型锡。这种情况会使元件的可焊性不可靠，可能导致元件焊接不牢固，进而引发电路故障，影响板子的功能。 6/短路（焊桥）若将两个原本独立且相邻的引脚连接在一起，便构成了短路。短路会使不同的电路或元器件短接，造成电流过大，不仅影响电路正常功能，甚至可能烧毁电路板。 7/不润湿元件的 PAD/PIN 和 PCB 板的 PAD 焊接效果不佳的情况称为不润湿。这会降低元器件焊接的可靠性，影响元器件与电路的连接，从而对板子的正常功能产生不利影响。 8/墓碑当零件一端焊接良好，另一端未焊接且与 PCB 的 PAD 分离并竖立起来时，此现象称为墓碑。这样一来，元件无法正确连接到 PCB 的 PAD，导致开路，影响板子的功能。 9/偏移若元件的 PAD/PIN 与 PCB 的 PAD 未对齐，且偏差超过元件宽度的二分之一，就称为偏移。这不仅影响产品外观，还会降低元器件焊锡的可靠性，可能致使板子的电气性能变差。 10/缺失凡是本该有元件却未安装元件的情况，称为缺件。缺件会导致开路，进而影响板子的功能。「PCB」「PCB设计」「电子工程师」「PCB打样」

FPC软板焊接：手工与激光焊接大比拼在电子制造领域，FPC排线的焊接工艺因其精密性而备受关注。传统的焊接方法包括手工焊接和自动焊锡机，但它们与激光焊接工艺在速度、工艺和质量上有着显著的区别。焊接质量的优劣直接影响到产品的性能和可靠性。接下来，我们将探讨手工焊接和激光焊接的各自特点。手工焊接的步骤与技巧 𐟛 ️ 准备工作：在粘贴和对齐FPC和PCB板之前，首先要检查PCB焊盘的光滑性和氧化性。然后，撕下FPC双面胶，将其贴在PCB金手指板上。注意，粘贴后，PCB焊盘必须露出约1.0毫米的导线引脚。锡焊过程：基准焊接时间为1-2秒，需根据FPC上的白色标记线进行焊接。主要控制送锡和拖焊的时间和位置。以下是四个主要控制点：时间：一般建议拖焊时间按烙铁头长度计算，约为4～10秒。温度：控制在290度至310度之间。送锡位置：送锡位置最好在烙铁尖端的下方，偏向焊盘。力度：烙铁头与工件的接触强度要适中，避免损伤FPC金手指。焊后自检：焊接完成后，需花1—2秒进行自检，检查是否有假焊、连续焊或偏差等缺陷。激光焊接的流程 𐟔劦🀥…‰焊接是一种高精度、高效率的焊接方法，适用于FPC排线的焊接。以下是激光焊接的流程：钎料球自动滚喷嘴处，喷嘴卡住未熔化钎料球。喷嘴开始填充氮气。当氮气压力达到预先设定值时，激光照射开始，钎料球熔化。钎料球熔化后，在氮气的压力下喷射出。钎料球接触到焊盘，形成凸点，焊盘无需预热。激光焊接的优点 𐟌Ÿ 高能量密度：激光焊接的热输入低，热变形小，熔化区和热影响区窄，穿透深度大。快速冷却：由于冷却速度快，焊缝组织精细，接头性能好。非接触焊接：不使用电极，节省工时。高速焊接：可在0.2秒内完成焊接。通过对比手工焊接和激光焊接，我们可以看到激光焊接在速度、精度和可靠性上具有明显优势。激光钎料球焊适用于高精度焊接，精度可达ⱱ0um，最小间隙为100um。焊球直径范围广泛，最小直径可达70um，适用于锡、金、银等金属表面，成品率超过99%。激光焊锡机适用于不间断精密焊接工艺。

华为新专利！焊接效率大增𐟔劥Ž为技术有限公司最近公布了一项名为 " 芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 " 的专利，授权公告号为 CN116250066B，申请日期为2020年10月。这项专利提供了一种芯片封装结构，通过多个定位块的厚度等于粘接胶层的厚度来实现。在制备过程中，将多个定位块设置在封装基板上，然后进行点胶和封装加固。这样，加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上，确保了封装内应力较小且翘曲程度不大。这种封装方法特别适用于7纳米以下的芯片封装，同时也适用于华为的堆叠工艺。在台积电和三星电子不允许为中国7纳米以下芯片代工的情况下，华为的这项专利无疑是一个巨大的进步！通过这种方式，华为可以提高芯片与PCB焊接的优良率，进一步推动其在芯片封装领域的创新和发展。

十、少锡原因分析： 1)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 2)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 3)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； 4)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； 5)PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 6)接地大焊盘和IC引脚是连在一起的。在回流焊接的时候；大焊盘上面的锡膏量比较多，锡膏的流动性比较大，将IC引脚上面的锡量全部都拉过来了。最终导致少锡！十一、填充不良原因分析： 1)PCB板通孔镀层或元件引脚表面被污染，造成可焊性差，焊接过程中焊锡的爬升困难 2)预热温度过低或助焊剂活性差 3)助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够 4)直接影响焊锡在其表面的润湿行为 5)波峰高度不够或是轨道角度太大 6)PCB板与波峰焊接接触时间不够 7)通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能十二、不完全焊点原因分析： 1)通孔孔径与元件引脚直径不匹配 2)铜板表面冲孔和冲压过程中形成了焊盘毛刺，PCB板在某些区域的偏离使焊接出现困难； 3)助焊剂喷涂不均匀，集中在焊盘一端 4)轨道传输角度过大，焊锡接触时间太短 5)焊接温度设置过高，焊盘表面被氧化或污染 6)元件引脚的可焊性差或助焊剂老化 7)焊锡不能很好的润湿引脚终端，但可很好的润湿通孔，是因为铜线引脚在焊接前没有很好的镀层，放置Zn向焊锡中扩散降低焊锡的润湿性十三、焊盘不上锡原因分析： 1)PCB板焊盘表面氧化 2)焊锡温度设置过高或链条速度过快 3)助焊剂比重偏低，导致助焊剂失效 4)波峰焊锡面高度不够（扰波），导致焊接时元件产生阴影十四、虚焊原因分析： 1)元件焊端、引脚、PCB板焊盘氧化或污染、或PCB板受潮 2)贴片元件端头金属电极附着力差或单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象； 3)PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊 4)PCB翘曲使其与波峰接触不良 5)传送带两侧不平行，使PCB板与波峰接触不平行 6)波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿状，容易造成漏焊、虚焊； 7)助焊剂活性差，造成润湿不良； 8)PCB预热温度太高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良

Glenair CB07C1L1F,CB07C2L1F,CB07C3L1F,CB07C4L1F 7针滤波锁紧螺母插座是一款专为减小高频电气干扰设计的高性能连接器，适用于后面板安装，符合欧洲CB07连接器规范。其特点包括不锈钢外壳镀黑铬、铜合金镀金插针、硅胶O形密封圈实现IP68防水等级、5000次插拔耐用性、3000 pF电容（25Ⰳ, 1 kHz）、50 V DC耐压、2.5安培最大电流、5000兆欧绝缘电阻等。提供四种极化位置和颜色编码，支持M14 x 1.0螺纹安装和PCB焊接，尺寸为20毫米外径和17毫米插孔直径，适用于恶劣环境中的高可靠性电气连接。

万能板焊接一次，pcb板焊接一次测量的数据偏差很大[允悲][允悲][允悲]

华为技术有限公司公布了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，旨在通过精准控制粘接胶层厚度来提高芯片焊接的优良率。这项专利不仅展示了华为在芯片封装技术领域的创新，也为电子设备的性能提升和可靠性增强提供了新的解决方案。具体信息如下：华为新专利的核心技术专利目的：提高芯片焊接的优良率，从而提升整个智能设备的性能与可靠性。技术解决方案：通过设计多个定位块，其厚度与粘接胶层的厚度设计值相等或相近，从而在制备过程中精准控制粘接胶层的厚度。技术效果：在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，提高芯片与PCB焊接时的焊接优良率。技术应用领域该技术适用于智能手机、平板电脑、穿戴设备等多种智能设备，特别是在高温、高湿等苛刻环境下，表现出良好的稳定性。对行业的影响华为的这一创新不仅提升了自身产品的市场竞争力，也可能促使整个行业提高对焊接质量的重视，推动整个智能设备行业向着更高性能、更高效率的方向发展。通过这项专利，华为展示了其在芯片封装技术上的深厚积累和创新能力，为智能设备行业带来了新的技术突破和发展机遇。#三分钟讲知识#

BGA返修良率的关键影响因素在BGA芯片的返修过程中，有三个关键因素直接影响返修的成功率。以下是这三个重要因素： 𐟔砨𔴨ㅧ𒾥𚦯𜚧„Š接BGA元器件时，贴装精度至关重要。如果贴装不准确，可能会导致空焊。虽然锡球在加热时会有一定的自对中效应，但贴装时仍需将壳体中心与丝印外框中心重叠，以确保贴装位置正确。在没有使用光学级BGA返修台的情况下，可以通过移动BGA时的手感来判断是否接触，但这种方法较为主观。光学级BGA返修台可以清晰地显示BGA元器件与焊盘的对齐情况，并自动进行焊接。 𐟌᯸ 温度控制：科学合理的返修温度曲线是高质量返修的关键。温度控制不精准或温度波动范围大，容易损坏BGA元器件。标准条件下，有铅焊接温度小于260℃，无铅焊接温度小于280℃。加热时间过长或返修次数过多，在高温下会导致BGA氧化，缩短其寿命。 𐟓 提前预热：在焊接或拆卸BGA元器件时，如果只单独加热BGA元器件，容易导致BGA与周围温差过大，使板子变形或损坏。因此，返修BGA时需要固定住板子和BGA所在部位。一般BGA返修台会采用下部风嘴顶住PCB板，并通过下部风嘴起到支撑作用。如果使用风枪拆焊，需要固定住板子，避免加热时变形导致PCB损坏。此外，对PCB板整体进行提前预热，可以有效降低温差，防止变形。掌握这些关键因素后，BGA返修的良率将大大提高。确保使用的BGA返修台符合返修要求也是非常重要的。

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