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集成电路芯片权威发布_集成电路考研最好考的学校(2024年11月精准访谈)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：观点更新日期：2024-11-28

集成电路芯片

利好来袭！华为新技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下！国产芯片人气龙头东方嘉盛、实益达、江化微、沃格光电、亿通科技、盈方微等纷纷涨停。彭博社报道，据知情人士透露，拜登政府正在权衡对向中国销售半导体设备和人工智能存储芯片的额外限制，这将升级美国对北京科技野心的打击，但并不会采取之前考虑的一些更严格的措施。据报道，华为和北京元芯碳基集成电路研究院共同研发和申请的碳基晶体管及其制备方法、集成电路、电子设备专利近日发布，主攻方向为碳纳米管芯片和半导体材料。业内人士称，该技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下，实现速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成电路芯片。目前芯片主要主要采用硅基材料，高端芯片技术长期被境外公司垄断，中国每年进口芯片的花费高达数千亿美元。加速以芯片为代表的半导体产业发展早已成为国家战略，但在逆全球化和产业封锁的大背景下，中国现有的硅基半导体发展举步维艰，多数集中在低利润、低附加值的环节。碳基芯片的这一全新路径给中国制备高端芯片带来了更多的可能性。碳基芯片有着更低的极限、更优的性能和更低的功耗，且对于光刻机的制程工艺要求并不高。目前国际上在该领域的技术几乎空白，当前国内石墨烯晶圆生产技术无论在石墨烯单晶晶圆的尺寸和质量上，均处于国际领先水平。中国在碳基芯片研发中已具有优势。中信建投研报指出，AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化。中信证券指出，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期在前期云端算力+存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续+端侧AI的爆发。国信证券发布研报称，在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。（一家之言仅供参考）#集成电路# #集成电路及半导体器件# #华为麒麟芯片# #中国芯片正在崛起#

1984年，黄令仪研发的项目被叫停。她冲进办公室大喊：＂不能停，我们会被卡脖子的。＂可对方大手一挥：没钱。她转身蹲地失声痛哭。没想到，多年后她却成了美国惧怕的人物。 1984年，一个本该平凡的年份，对于黄令仪来说，却是五味杂陈。这一年，她为之奋斗的集成电路和芯片研发项目被叫停了。没有盛大的告别，没有慷慨激昂的陈词，只有简简单单的一句话：“没钱”。那一刻，一向坚强的黄令仪失声痛哭，她太了解“卡脖子”的滋味了，那是比失去项目经费更深层的恐惧。她的恐惧，根植于那个战火纷飞的年代。1936年，黄令仪出生，童年的记忆里满是硝烟和炮火。亲眼目睹日军飞机的狂轰滥炸，目睹同胞在眼前倒下，幼小的黄令仪心中种下了“科技强国”的种子。她要让祖国强大起来，不再受人欺凌。而彼时的中国，百废待兴，科技水平远远落后于西方发达国家。 1954年，满怀报国热情的黄令仪考入大学，彼时，世界范围内，半导体行业方兴未艾，成为国际竞争的新高地。预感到半导体技术对国家未来发展的重要性，黄令仪毅然决然地选择了这个专业。 1960年，黄令仪正式开启了自己的科研生涯。一穷二白的实验室，简陋的设备，一切从零开始。但她没有退缩，带领团队仅仅用了半年时间就研制出中国首个半导体二极管，中国半导体技术迈出了自主研发的重要一步。随后，三极管、微型计算机等一系列重大科研成果相继诞生，黄令仪和她的团队，为中国航天事业的发展立下了汗马功劳。然而，命运似乎总爱开玩笑。1984年，由于种种原因，黄令仪的集成电路项目被紧急叫停。这一消息如同晴天霹雳，让黄令仪难以接受。她深知核心技术对国家安全的重要性，想起儿时目睹的惨状，她预感到中国芯片未来可能面临的困境。面对同事们的不解，黄令仪只能将苦楚和担忧埋藏心底，默默地承受着项目的夭折。项目虽然被叫停，但黄令仪心中的芯片强国梦从未熄灭。她在家里腾出一间密室，继续埋头于芯片技术的钻研。没有项目经费，没有团队支持，只有一腔热血和永不放弃的信念。黄令仪如痴如狂地沉浸在芯片的世界里，日复一日，年复一年，她逐步摸索出了一套独特的理论和方案，等待着“破土而出”的那一天。 1989年，黄令仪受邀参加在美国举办的国际芯片展览会，本以为能一睹世界先进芯片的风采，却不想亲眼目睹了中国芯片产业的落后和尴尬：偌大的展厅里，竟然没有一块“中国芯”。反观欧美、日本等国，各种先进芯片琳琅满目，其中不乏一些企业代表的傲慢言论，更刺痛着黄令仪的心。这次展会，让她更加坚定了发展中国芯片产业的决心，即使这条路注定充满荆棘，她也义无反顾。回到国内后，黄令仪全身心地投入到“龙芯”芯片的研发工作中。年近花甲的她，带领着一支年轻的团队，开始了漫长而艰辛的研发之路。资金匮乏、技术封锁、人才流失… … 他们面临的困难超乎想象。但黄令仪和她的团队，从未轻言放弃。他们没日没夜地工作，实验、失败、再实验，周而复始，只为早日让“中国芯”在世界舞台上绽放光芒。 2002年，黄令仪和她的团队终于突破了重重技术壁垒，成功研制出中国首款通用CPU——“龙芯1号”。这颗小小的芯片，承载着几代中国芯片人的梦想，标志着中国在核心技术领域取得了历史性突破。随后，“龙芯”系列芯片不断迭代升级，应用于复兴号高铁、歼-20战斗机、北斗卫星导航系统等国之重器，打破了西方国家在芯片领域的垄断地位。 “龙芯”芯片的成功，让黄令仪的名字传遍大江南北，同时也引起了某些国家的注意。他们害怕失去对华芯片出口的巨额利润，便开始对黄令仪进行各种打压和威胁。但黄令仪毫不畏惧，她深知自己肩负的使命和责任，毅然选择与“龙芯”站在一起，共同抵御外界的压力和挑战。 2023年4月，这位为中国芯片事业奋斗了一生的老人，安详地离开了人世，享年86岁。

中国芯片最强三个公司在当今科技领域，芯片至关重要。中国芯片行业虽起步稍晚，但发展迅猛，已涌现出不少颇具实力的企业。华为海思堪称中国最强芯片公司之一，2004 年成立于深圳，旗下的华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等产品闻名遐迩，已达世界一流水准。中芯国际专注于集成电路设计与芯片制造，是内地规模大、技术先进的企业。长电科技主要从事分立器件和集成电路封装研发。士兰微专业开展集成电路芯片设计及相关产品生产。芯片设计领域，有诸多企业各显身手。按营收规模，排名前列的有华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子等。华为海思的芯片广泛应用于手机、智能电视、安防系统等，前景广阔。紫光展锐为三星中低端手机供应芯片。中兴微电子主要满足自家通信设备部分芯片需求。还有一些企业也不容小觑。如汇顶科技在指纹识别芯片设计领域做到世界第二；中星微电子占领全球计算机图像输入芯片大半市场，还推出了具有开创性的视频编解码 SoC。从事芯片设计业务的上市公司众多，像紫光国芯、汇顶科技、士兰微等。其中，展讯和华为海思布局及前景较好，中星微等虽有名气但下滑明显。中国十大芯片企业各有特色。紫光集团依托清华大学，打造 “云 - 网 - 端” 产业链，潜力巨大；长电科技在封装领域发力；中芯国际专注制造等。总之，中国芯片企业在不断发展，正努力提升在全球芯片行业的竞争力，为我国科技发展提供有力支撑。对此你们有什么看法?

中芯国际——这家中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一，再次吸引了市场的广泛关注。「股票超话」

芯片缺人，毕业生却转行？ 𐟌 芯片行业急需30万人才，但高校集成电路专业毕业生流失严重。2018年全国本硕博毕业生超过800万人，其中集成电路专业毕业生达20万，但毕业后从事本行的仅占3成。 𐟔젨Š柳‡领域的人才短缺与高校培养的人才流失形成鲜明对比。尽管芯片行业急需人才，但大学培养的芯片人才却有八成选择转行。这一现象令人费解。 𐟚€ 芯片行业面临着巨大的挑战，但同时也孕育着巨大的机遇。随着技术的发展，量子芯片的研发成为了一个热门领域。如果能够成功开发出量子芯片，那将是芯片领域的革命性突破。 𐟏련䚥䧥�𚷧𚷥𜀨Š柳‡专业，包括数字芯片设计、模拟芯片设计、半导体设备、半导体材料、集成电路封测等课程。尽管芯片专业的毕业生数量不断增加，但人才流失的问题依然严重。 𐟒ᠨŠ柳‡行业的高薪吸引力不足，可能是导致人才流失的原因之一。芯片硕士生的年薪高达50万元，但仍然无法阻止人才的流失。 𐟤” 那么，究竟是什么原因导致这一现象呢？是行业发展的不平衡，还是人才培养的不匹配？这些问题值得我们深入思考和探讨。

美自食恶果，中国芯片迎新机！具有核心竞争力的龙头股崭露头角在美国对中国芯片产业实施制裁的背景下，中国芯片产业确实迎来了新的发展机遇，一些具有核心竞争力的龙头个股也开始崭露头角。以下是一些值得关注的芯片龙头个股：圣邦股份行业地位：中国模拟芯片的龙头，产品覆盖信号链及电源管理两大领域，料号最全、体量最大。优势特点：重积累、久越香：模拟芯片是典型的重积累行业，先发优势明显。与数字芯片相比，模拟芯片的生命周期更长，对产品可靠性、稳定性的要求更高。因此，圣邦股份作为龙头企业，拥有较高的行业壁垒。回报高、赛道长：模拟芯片投入产出比高，毛利率水平高。圣邦股份近年来的毛利率几乎都在50%以上，显示出其强大的盈利能力。持续并购：圣邦股份通过并购优质资产，迅速扩张产品线。截至2023年，其产品线已增长至32大类5200余款，在国内模拟芯片企业中遥遥领先。强悍研发：近年来，圣邦股份始终对研发高度重视，研发支出持续增长。2024年前三季度，公司的研发投入高达6.49亿元，约占总营收的26%，研发能力十分强悍。中芯国际行业地位：中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一。发展动态：中芯国际在半导体制造领域具有重要地位，其持续的技术创新和产能扩张为中国芯片产业的发展提供了有力支撑。寒武纪行业地位：寒武纪是全球领先的智能芯片和处理器设计公司，其产品广泛应用于人工智能、云计算、数据中心等领域。发展亮点：寒武纪在智能芯片领域具有深厚的技术积累和创新优势，其产品在性能、功耗等方面表现出色，得到了市场的广泛认可。其他值得关注的个股韦尔股份：作为半导体行业的领军企业之一，韦尔股份在图像传感器、功率器件等领域具有强大的研发能力和市场竞争力。汇顶科技：汇顶科技是全球领先的指纹识别芯片供应商之一，其产品在智能手机、平板电脑等领域得到了广泛应用。澜起科技：澜起科技在集成电路设计领域具有深厚的技术积累和创新优势，其产品在数据中心、云计算等领域表现出色。需要注意的是，以上个股仅供参考，具体投资决策需要根据个人的风险承受能力、投资目标等因素进行综合考虑。同时，股票市场具有波动性，投资者需要谨慎决策并密切关注市场动态。此外，中国芯片产业的整体发展也值得关注。随着国家对半导体产业的重视程度不断提升以及政策支持的加强，中国芯片产业将迎来更加广阔的发展前景和更多的投资机会。

全球首款内生安全MCU芯片在中国面世[并不简单] 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。中国工程院院士、紫金山实验室副主任兼首席科学家邬江兴表示：“这是世界首款内生安全MCU芯片。MCU是全球每年市场规模百亿片量级的芯片，实现内生安全，这不是惊天动地的事吗？” 他激动地说道：“我一直有个愿望，内生安全能不能为数字底座提供基础材料的安全贡献？这个芯片实现了！” 据介绍，MCU是是全世界使用量极大的集成电路芯片，广泛应用于手机、无人机、汽车以及玩具等智能产品中，尤其在物联网和工业控制系统中发挥着重要作用。而内生安全技术，则是由邬江兴院士11年前提出，是中国独创的技术，开辟了开箱即用、默认安全的新路径。此次发布的内生安全MCU芯片，从设计之初就构建了动态异构冗余三核架构体系，能够有效抵御黑客攻击，保证系统运转。而且该芯片价格与目前商用MCU相当，还能与目前市场上主流芯片兼容，无需改变外围电路便可直接替换，极大节省企业成本。目前该芯片正参与到国家电网牵头的一项国家重点研发计划中，并已通过了相关验证。「芯片」

中国芯片成为出口第一大产品，高关税带来新机遇网页链接中国今年上半年出口第一大类商品居然是芯片，有5000多亿。惊不惊喜，意不意外？曾经是中国最大进口商品的芯片，如今却成了中国机电类高科技出口的第一名，甚至超越了电动汽车和智能手机出口。（懂王上台的时候，中国芯片的80%由外企提供） 2024年，中国芯片出口预计将超过1万亿元人民币。根据相关统计数据，2024年上半年中国集成电路（即芯片）的出口额达到了5427.4亿元人民币，同比增长了25.6%。这一增速远超其他许多出口商品类别，使得芯片成为上半年中国出口商品中的佼佼者。芯片出口增长背后的原因政策支持与产业投入：近年来，中国政府对芯片产业给予了高度重视和大力支持，推动了一系列政策措施的出台和实施，促进了芯片产业的快速发展。同时，企业也加大了对芯片产业的投入，提高了研发和生产能力。市场需求增长：随着全球科技产业的快速发展，对芯片的需求不断增长。特别是在5G、人工智能、物联网等新兴领域，芯片作为核心元器件，其需求量更是呈现爆发式增长。中国芯片产业凭借其在成熟工艺上的深耕细作和不断提升的技术实力，成功抓住了这一市场机遇。全球供应链调整：近年来，全球供应链经历了深刻的调整。一些国家和地区出于安全考虑，开始加强本土芯片产业的发展。这为中国芯片产业提供了更广阔的发展空间和市场机会。同时，中国芯片产业也积极参与全球竞争与合作，不断提升自身的国际竞争力。原有的国际分工体系在美国打压制裁中国的借口下被打碎，荷兰，日本，韩国以及中国台湾地区的芯片产业将一一被美国胁迫到美国本土或者被美国资本完全控制。中国沿着中低端芯片产业链逐渐向精密芯片产业链延伸的策略取得了巨大成功，而美国整合现有芯片产业链也获得了巨大成功。中国在14纳米以上尺寸芯片产业中已经获得了决定性的市场地位，占据了世界40%以上的市场，而美国则一步步将世界芯片产业巨头比如阿斯麦，台积电，三星电子以及日本半导体产业收归自己所有。华为的mate70宣告了中国在精密芯片产业领域获得了突破，但依然无法动摇美国在精密芯片领域的垄断地位。

1、晶丰明源相关概念：主营业务为电源管理驱动类芯片。已量产一款单路输出10相控制器，主要应用于GPU主芯片供电。优势：公司的AC/DC电源管理芯片，推出的磁耦方案及DC/DC电源管理芯片，推出的多相控制器、DrMOS、POL 产品都具有强大的技术优势。 2、广立微相关概念：公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。优势：公司实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备。 3、华岭股份相关概念：公司主营包括集成电路测试，及与集成电路测试相关的配套服务。优势：公司在芯片验证分析、晶圆测试、成品测试等领域，已具备较强的技术、研发优势。 4、通富微电相关概念：公司在先进封装领域具有较强的技术优势，主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。优势：公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。 5、恒玄科技相关概念：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。优势：公司在业内率先推出采用12nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片。全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上,进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，提高了蓝牙TWS与不同设备音频之间的无缝切换。 6、国民技术相关概念：公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案。优势：公司在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，积累了能够满足客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术，以及超低功耗蓝牙无线通信技术等。 7、格科微相关概念：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售。优势：公司独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时，实现了成本的大幅削减。 8、台基股份相关概念：公司业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、销售，主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等，广泛应用于工业电气控制和电源设备。优势：公司建有3个省级科研平台，持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用，大功率IGBT已经量产，具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平。 9、思瑞浦相关概念：公司的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展优势：公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等20余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。 10、芯原股份相关概念：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。优势：公司拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessorIP六类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。 #财经# #股票# #动态连更挑战#

复旦微电相关概念：公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，广泛应用于金融、网络通讯、家电设备、汽车电子、数据中心、人工智能等领域。核心技术：公司FPGA拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件，率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程和AI的可重构芯片。紫光国微相关概念：公司的参股子公司紫光同创从事FPGA业务，为国内AI芯片领域的龙头企业。核心技术：公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。 TCL科技相关概念：公司旗下摩迅半导体AI芯片研发项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。核心技术：子公司华星独家研发高色饱和度CPLP+IEST节能+低蓝光技术，下一代全柔性AMOLED生产线已量产，引领折叠和卷曲产品的广阔应用前景。澜起科技相关概念：公司第一代AI芯片已于2022年底前完成工程样片的流片，后续还将开展一系列测试、验证、送样等工作。核心技术：公司发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，在DDR5世代，公司牵头制定DDR5第一子代、第二子代、第三子代内存接口芯片国际标准，巩固了公司在该领域的技术领先地位。寒武纪相关概念：公司推出的思元370是训推一体人工智能芯片，是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。核心技术：公司掌握的智能处理器指令集和智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。景嘉微相关概念：公司始终专注于GPU领域的研发，通过持续的研发投入提升图形人工智能算法性能提升和技术迭代。核心技术：公司在图形处理芯片与图形显控领域，经过多年的技术积累，成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并成功研发以自主图形处理芯片为核心的图形显控模块产品，实现规模化应用

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