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汽车芯片最新视觉报道_汽车芯片价格表(2024年12月全程跟踪)

内容来源:卡姆驱动平台所属栏目:热点更新日期:2024-12-01

汽车芯片

高通财报:手机业务回暖,汽车芯片前景光明 尽管苹果弃用基带的步伐比预期慢一些,但高通依然在稳步推进。iPhone 16预计将使用去年的小改款X71基带,而不是最新的X75,这在一定程度上影响了高通的业务。不过,这部分影响早已经在预期之中。即使苹果不使用具体的基带,高通依然需要支付专利使用费,因此冲击是可控的。 至于高通与Arm之间的纠纷,影响其实不大。毕竟,高通是Arm的大客户,而且Arm威胁的是起诉禁售高通Arm笔记本。说实话,X elite那坨垃圾,股东还巴不得禁售然后减少投入。 总体来看,高通在手机、通讯专利和IoT领域的表现依旧稳健。汽车业务可能是未来增长的核心。至于AIPC,我一点都不相信这个概念,也不相信这个概念的“换机需求”,这就当作没有吧。 24Q3具体数据如下: 营收:102.44亿美元,同比增长19%,增速继续扩大,消费电子市场回暖超预期。 QCT(手机、汽车、IoT等半导体业务):86.78亿美元,同比增长18%。 QTL(技术授权业务):15.21亿美元,同比增长21%。 其中: 手机营收:61亿美元,同比增长12%,消费电子市场回暖。同时,三星在exynos的失败让8 elite明年有望吃到更大的增量。 IoT营收:16.8亿美元,同比增长22%。 汽车营收:8.99亿美元,同比增长68%。这还仅仅是8155、8195、8295这些座舱芯片的作用。未来随着Snapdragon Ride(高通的自动驾驶芯片)逐步上量,以及座舱芯片捆绑销售,增长空间依然很大。因为目前任何汽车想和智能化挂上关系,基本只能考虑高通的方案,技术成熟、生态全面、接口和服务齐全。而三星、AMD采用者寥寥(大众ID系列应该是用的exynos auto,AMD只有特斯拉和吉利的少数车型,主要是他们更新换代太慢了),MTK的还没有上车。 全年收入来源(本财年,高通将收入归属从基于产品和服务交付地点改为基于客户总部所在地): 中国大陆+香港:178.3亿美元,占比46%,去年同期为133.9亿美元,占比37%。 美国:98.9亿美元,占比25%,去年同期为105亿美元,占比29%。 韩国:80亿美元,占比20%,去年同期为80.8亿美元,占比23%。 其他:34.6亿美元,占比9%,去年同期为38.6亿美元,占比11%。 运营利润:26亿美元,同比增长83%。 净利润:29亿美元,同比增长96%。 经营现金流:122亿美元,同比增长8%。 此外,高通的150亿美元回购计划更是锦上添花,进一步刺激了乐观预期。之前21年底的回购计划还有10亿美元的额度。预计Q4营收在105-113亿美元之间,其中QCT在90-96亿美元之间,QTL在14.5-16.5亿美元之间。

汽车板块要起飞啦! 国家层面出台了一系列扶持政策,主要针对新能源汽车和汽车芯片这两个卡脖子的领域。新能源汽车方面,补贴政策虽然有所调整,但整体力度依然不小,而且更注重技术升级和产业链的完善。这意味着,那些技术过硬,产品质量靠谱的新能源车企,将会获得更大的发展空间,而那些靠低价竞争,产品质量不过关的车企,日子可能就不好过了。这波政策,相当于给新能源汽车市场来了一次大洗牌。 汽车芯片方面,国家加大了对核心技术的研发投入,并积极推动产业链的整合。这对于长期受制于人,芯片供应紧张的汽车行业来说,无疑是一针强心剂。这意味着,未来国内汽车芯片的自主可控程度会大大提高,汽车生产不再受制于人,供应链的稳定性也会显著增强。这需要时间,但方向是对的。 目前来看,政策的落地实施还在进行中,具体效果还需要时间检验。但可以肯定的是,这波利好消息,对汽车板块的长期发展,特别是新能源汽车和汽车芯片领域,都将起到积极的推动作用。部分车企已经开始积极调整生产策略,准备迎接新的市场竞争。接下来,我们更需要关注的是,这些政策的具体实施细则,以及企业如何抓住机遇,迎接挑战。市场竞争的激烈程度,将进一步加剧。

汽车芯片市场现状及国产化前景分析 在工信部的指导下,全国汽车标准化技术委员会汽车电子与电磁兼容分技术委员会于2021年12月17日召开了汽车芯片标准研究工作组视频会议。会议分析了汽车芯片的不同类别及其市场现状。 𐟔 感知类芯片:包括激光雷达、毫米波雷达和视觉感知等。主要企业有博世、NXP、英飞凌、TDK、安森美、三星和索尼。 𐟒𛠨𘎦Ž祈𖧱𛨊柳‡:如MCU、GPU和FPGA等。主要企业有Intel、英伟达、赛灵思、NXP、瑞萨和芯钛。 𐟓𖠩€š讯类芯片:包括C-V2X等。主要企业有高通、博通、Intel、三星和迈威。 𐟒𞠥혥‚觱𛨊柳‡:国内主要用于信息娱乐、ADAS、仪表总成和连接与远程信息处理等;国外则主要涉及DRAM、NAND和NORflash等。主要企业有三星、SK海力士、美光、赛普拉斯和华邦电子。 𐟛᯸ 安全芯片:主要企业有NXP、瑞萨、罗姆、英飞凌和芯钛。 会议指出,随着汽车智能化、网联化和电动化的不断发展,汽车电子系统中的芯片占比将不断增加。未来,智能网联汽车70%的核心技术将依靠汽车芯片来实现。 目前,我国汽车芯片用量占全球的1/3,尚处于发展初期阶段。

【高性能汽车芯片国产化加速 智算领域现新增长极】据央视新闻报道,在第二十一届中国国际半导体博览会上,一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。值得注意的是,一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。今年1—10月,我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆,同比分别增长33%和33.9%;汽车向电动化、智能化、网联化发展的趋势带动了市场对汽车芯片的需求,整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域,成为产业发展的一大亮点。 车企加速布局芯片赛道 我国新能源汽车首次突破年产1000万辆,汽车芯片的市场需求激增。同时,汽车进入智能化“下半场”,对于芯片的依赖程度更高。中汽协数据显示,新能源汽车搭载的芯片数量约500—800颗,而高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。若实现L5级自动驾驶,汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。 目前,我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度,进入汽车芯片赛道。例如,近日,东风汽车发布了首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片,通过中国整车厂基于自身的应用场景理解,根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU(微控制单元)芯片,打通了芯片开发全流程,在国产车规级芯片的开发模式上实现了创新。 据了解,新势力车企多为自主研发,今年7月和8月,蔚来和小鹏先后宣布其自主研发的芯片成功流片,理想汽车计划在香港建立芯片研发办公室,加速自研智能驾驶芯片。传统车企则多为联合开发,从2021年开始,上汽、东风、吉利、长城等车企,开始规模化地投资芯片产业,布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中,投资MCU、IGBT、SiC这些控制类芯片的车企不在少数。 我国正加快推进,汽车芯片行业标准制定 随着汽车芯片行业快速的发展,我国加快了产业标准的制定。工业和信息化部2022年3月发布的《2022年汽车标准化工作要点》就提出,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。 2023年6月,工业和信息化部等五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》,重点聚焦核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片,通过多层推进、多方协同,深入推进相关产品可靠性水平持续提升。 工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称“指南”)提出,到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,将制定70项以上汽车芯片相关标准,基本完成对汽车芯片典型应用场景及试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外,还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准,以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。 《指南》的制定对我国汽车芯片产业发展具有支撑和引领作用。在构建和完善汽车芯片行业标准体系的同时,将有效指引我国汽车芯片产业技术的发展,有利于支撑我国相关产业构建可持续发展的良性生态,推动我国汽车芯片产业更好地满足汽车的技术和产业发展需求。 芯片自给自足为新兴领域发展铺路 工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰表示,随着智能驾驶等级的不断升级,汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。 随着国产车规级芯片的自主研发能力逐渐增强,我国新能源汽车产业将迎来更广阔的发展空间。芯片自给自足不仅可以降低对进口芯片的依赖,还可以有效降低成本,提高整个产业链的自主可控性,从而为新能源汽车的普及提供坚实的技术保障。 除了直接推动新能源汽车市场外,芯片自给自足还将加速云网底座、智算、人工智能应用等领域的发展。汽车智能化所需的大量数据处理、算法优化等工作,需要高性能芯片的支持。而随着汽车芯片产业的壮大,将催生更多针对云计算、大数据分析等方向的技术创新,推动智慧交通、智慧城市等新兴领域的发展。网页链接

「焦点新闻」比亚迪也要造芯片?近期,比亚迪宣布推出中国最先进的汽车芯片BYD 9000,采用4奈米制程,用于智能座舱核心控制。网页链接

「经观车报」【市场监管总局批准筹建国家汽车芯片质量检验检测中心】今天(27日)了解到,市场监管总局批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心。国家汽车芯片质量检验检测中心将立足于产业需求,建立起支撑汽车芯片装车适配的检测体系,突破一批国内空白的汽车芯片检测和国产化装车验证技术,建立包含各项性能、可靠性、车规适应性及实车工况用例等汽车芯片检测技术能力。

汽车芯片自研,谁领风骚? 1. 𐟌ˆ 特斯拉:特斯拉在自研芯片领域取得了显著成就,推出了FSD1、FSD2等系列芯片,并在2023年推出了第二代FSD芯片,算力有了显著提升。 𐟌 蔚来:蔚来在2020年下半年成立了自研芯片团队,成功发布了激光雷达主控芯片NX6031(代号“杨戬”)和智驾芯片“神玑NX9031”。 𐟌𑠥𐏩𙏯𜚥𐏩𙏤𛎲020年开始建设芯片团队,并于2024年宣布自研的图灵芯片流片成功,该芯片专为AI大模型设计。 𐟏† 理想:理想在2022年成立了四川理想智动科技有限公司,开始研发自研智能驾驶SoC“舒马赫”。 𐟚€ 零跑:零跑汽车曾与大华联合发布智能驾驶芯片“凌芯01”,但后来暂停了自研芯片的投入。 𐟌ˆ 比亚迪:比亚迪在自研芯片领域拥有悠久历史,涉及功率半导体、智能控制MCU等多个领域,并启动了自研智驾芯片项目。 𐟏† 吉利:吉利通过旗下的芯擎科技自研了智舱芯片“龙鹰一号”和智驾芯片AD1000。 𐟚€ 长城:长城汽车组建了专业团队致力于功率半导体技术的研发,并成功点亮了自研的RISC-V车规级MCU:紫荆M100。 𐟌Ÿ 华为:华为自研了多款芯片,包括昇腾610等用于智能驾驶的AI加速器。

我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国,近年来,我国汽车电子行业稳步发展,产业能力不断提升。在11月20日刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上,一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此,一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。 东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛告诉记者,车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造,满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片,需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。这款芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。 汽车电子市场巨大车企加速布局芯片赛道 就在几天前,我国新能源汽车首次突破年产1000万辆,随着新能源汽车的快速发展,汽车芯片的市场需求激增。记者了解到,我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度,进入汽车芯片赛道。 一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片。随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进,目前,新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗,高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后,汽车搭载的芯片很有可能达到3000—5000颗以上。 今年1—10月,我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆,同比分别增长33%和33.9%;汽车向电动化、智能化、网联化发展趋势带动市场对汽车芯片需求量不断提升,整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域,成为产业发展的一大亮点。目前,国内已经有十余家整车厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入汽车芯片赛道,大幅加快了汽车芯片研发和上车应用的进度。 我国正加快推进汽车芯片行业标准制定 随着汽车芯片行业快速的发展,我国加快了相关产业标准的制定。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》就提出,到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。 《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外,还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准,以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。

【国家汽车芯片质量检验检测中心获批筹建】 近日,国家市场监督管理总局批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心。 我国智能新能源汽车发展迅猛,汽车芯片则是支撑智能新能源汽车实现电动化、智能化和网联化的重要基础元件。目前,我国汽车芯片产业及产品面临“加快装车应用、牵引芯片发展”的巨大挑战。现有检测技术体系难以支撑汽车芯片的装车适配,缺乏电路复杂逻辑环境下在环测试和功能安全验证的标准体系和检测能力,芯片在装车应用中经常会出现质量问题,急需建立汽车芯片供应链质量的信任传递,加快构建我国汽车芯片的应用生态。 国家汽车芯片质量检验检测中心将立足于产业需求,建立起支撑汽车芯片装车适配的检测体系,突破一批国内空白的汽车芯片检测和国产化装车验证技术,建立包含各项性能、可靠性、车规适应性及实车工况用例等汽车芯片检测技术能力,积极发挥第三方技术机构作用,构建产业生态联盟,推动供应链上下游达成技术协议,协助企业建立质量保障体系和产品质量监控机制,推动建立广泛遵守供应链质量的责任机制,推动汽车芯片国产化率显著提升。(记者 熊 睿)

高通预测,到2029财年,汽车芯片领域的目标是80亿美元,而物联网领域目标试140亿美元。也就是说新的市场业务将创造220亿美元的年收入。

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