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阻焊层最新娱乐体验_阻焊层的作用是什么(2024年11月深度解析)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：话题更新日期：2024-11-30

阻焊层

𐟛 ️ 焊接挑战：正点原子 HP15 之旅原本以为能够轻松应对#0603和#type_c的焊接，没想到这次遇到了更棘手的#SOD-523。没有钢网的辅助，把握上锡浆的厚度变得异常困难，导致每个器件焊接后看起来都不对称。𐟘“ 此外，不同PCB厂的质量参差不齐，两次经历中都遇到了阻焊层容易刮破的问题。烙铁头和吸锡带的操作不当，直接导致PCB板上一小块区域被带走，真是让人心疼。𐟘劊这次焊接经历虽然充满挑战，但也让我更加明白，每一个细节都不能忽视，每一个步骤都需要精心操作。希望下次能够更加顺利，焊接出更加完美的作品。𐟒ꀀ

70块买到的葬爱大公爵，体验如何？最近捡到一把钉钉蛇，真是运气爆棚！不过这货有点麻烦，打孔位置竟然穿透了PCB上的E、R之间，售价才70块，感觉货源可能是内部蛀虫搞出来的。幸运的是，主控板还算坚强，二极管和电阻都没被击中。于是我开始动手修复，正反面飞线25根，终于搞定了所有问题。为了固定PCB，我还用固化阻焊层找平，然后盖上轴下垫。底壳的穿孔处直接粘接了阳极铝板，整体看起来还是挺结实的。顺便提一句，这代贴片灯设计比前代的RGB成品更适合改热插拔，所以我还顺便把内爪簧也焊上了。最后插电开灯，虽然这货响应表现相当优秀，但我还是欣赏不来那种杀马特气质。反手就送给了狐朋狗友，希望他能好好珍惜。总的来说，这次修复过程还是挺有趣的，虽然最后没能自己留下，但至少体验了一把DIY的乐趣。

Cadence学习：元件封装绘制指南嘿，大家好！今天我们来聊聊如何在Cadence中绘制元件封装。这个过程其实有点复杂，但只要掌握了技巧，还是挺有趣的。让我们开始吧！一、分析规格书封装数据 𐟓 首先，你得搞清楚你要绘制的元件的具体规格。这包括长度和宽度，pin脚的长度和宽度，还有间距和跨距。这些都是基础数据，必须得搞清楚。二、焊盘编辑器PADstack Editor 𐟔犦Ž夸‹来，我们要用到焊盘编辑器。这个工具可以帮助你选择孔与焊盘的类型和形状，设置单位和精度。特别要注意的是，单位要用毫米哦！三层制作 𐟏—️ 在焊盘编辑器中，我们需要进行三层制作： begin_Top顶层 Soldermask_Top阻焊层：Begin尺寸+0.2 Pastemask_TOP钢网层：与Begin尺寸一致进入PCB Editor 𐟖寸现在，我们要进入PCB Editor了。这里有几个关键步骤：创建工程文件：NEW Package Symbol（进入symbol creation mode）设置单位：setup Design Parameter Editor 绘制 𐟎芦”𞧽Š盘：layout pin脚（选择绘制好的焊盘）；设置数量和位置；放置command：x空格横坐标空格纵坐标画丝印class：package：装配线：Add line（Assembly_Top）丝印线：Add line（Silkscreen_Top）添加位号字符：丝印层位号：Ref Des、Silkscreen_Top 装配层位号：Ref Des、Assembly_Top Value：Component Value、Silkscreen_Top 画1脚标识：Add circle；Package geometry、SilkscreenTop 画占地面积：shape rectangle；Package Geometry、Placebound_Top 添加高度信息：setup area 小结 𐟓 看吧，绘制元件封装其实并不难，只要按照步骤来，慢慢练习，你一定能掌握的。希望这篇指南对你有所帮助，祝你学习顺利！如果有任何问题，欢迎留言讨论哦！

”生产制造商视角来看为什么PCB通常选绿色？“ 如图显示，绿色的那层是用油墨涂上的，叫做PCB的阻焊层soldermask，阻焊层的作用是防止焊接过程中锡膏与铜面接触造成短路。为什么用涂上绿色油墨呢？首先，这层油墨不是普通油墨，而是感光油墨，这种油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化。把油墨涂在PCB板上，只需要靠UV灯，油墨即可成型。另外，在制板和帖片期间，有几道工序要经过黄光室，而绿色在黄光室的视觉效果最好。同时，在SMT贴片加工时，上锡、贴片以及AOI校验，都需要光学定位校准，而仪器识别绿色的底板时更为清晰。再者，部分检验还是依赖工人用眼睛看的，需要不停地盯看板子，绿色相对来说对眼睛最为友好。除此之外，还需要考虑成本。生产过程中，因为绿色是主流，所以绿色涂料的采购量更大，因此采购成本相对其他颜色会更低一些。在板厂计价页面，通常来说，选择非绿色的阻焊，需要加钱。「PCB」「PCB设计」「PCB打样」「干货分享」

PCB抄板涉及的主要文件包括芯片程序文件、PCB文件、物料清单(BOM)、原理图文件、Gerber文件、钻孔文件以及中心坐标文件等。‌这些文件在PCB抄板过程中起着至关重要的作用，确保了复制电路板的准确性和功能性。芯片程序是指存储在芯片中的指令集，这些指令集控制芯片的行为和功能。‌ 芯片程序通常以二进制代码的形式存在，被硬化的电路执行，实现特定的功能。如果没有单片机控制的板子可以忽略这项。通俗来说程序就是我们的大脑思维指导我们的行动，PCB和元器件就是我们的身体。单片机烧录程序图 ‌ ‌PCB文件‌是电路板设计的基础，包含了电路板的物理结构和电气连接的详细描述。通过PCB文件，可以准确地还原电路板和分析布局和布线‌。 PCB文件图三、‌物料清单(BOM)‌详细列出了电路板所需的所有组件，包括器件型号、封装、参数、描述和数量以及贴装在PCB板的位置等，确保了组件的正确采购和贴片加工放置‌。 ‌原理图文件‌展示了电路的各种功能模块以及它们之间的电气连接关系，是理解电路工作原理的基础，有助于维修分析电路和二次开发‌。原理图 ‌Gerber文件‌包含了电路板每个层的几何信息，如铜线路、焊盘、阻焊层和丝印层等，是制造PCB板的关键文件之一‌。五、‌钻孔文件‌提供了钻孔的坐标及尺寸信息，确保了PCB板的正确钻孔和组件的准确安装‌。六、‌中心坐标文件‌也称为拾取和放置文件，提供了每个组件在电路板上的坐标和方向信息，指导组件的精确放置‌。这些文件共同构成了PCB抄板的完整技术资料，通过这些资料可以进行电路板的设计、制造和测试，实现电子产品的复制、二次开发，分析研究和生产。益臻科技团队深耕电子方案开发多年提供方案开发，软件开发，PCB设计，电子电路逆向工程；芯片解密，PCB抄板，反推原理图，样机调试，PCBA中小批量生产等服务提示:所有资料仅限学习研究合法性用途,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责! #PCB抄板# #PCB设计电路板抄板# #芯片# #芯片解密#

PCB层数详解：从2层到多层板的区别在电子硬件设计中，PCB（印刷电路板）的层数是一个关键因素，它直接影响电路板的性能和复杂性。让我们来详细了解一下PCB的各个层次。顶层和底层 𐟏›️ 首先，我们有两个最基础的层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。这两个层是PCB的基础，用来走线。所有的电子元件和连接都是通过这两层来实现的。机械层 𐟔犦œ𚦢𐥱‚（Mechanical Layer）是定义PCB形状和尺寸的地方。这个层非常重要，因为它决定了电路板的物理尺寸和布局。禁止布线层 𐟚늧恦�𘃧𚿥𑂯𜈋eepout Layer）是用来绘制禁布区的，这样可以避免在不应该有元件或线路的地方放置元件。丝印层 𐟖‹️ 顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）是用来绘制丝印的，这些丝印通常包含元件的标识和说明。助焊层 𐟔犩ᶥ𑂥Š駄Š层（Top Paste）和底层助焊层（Bottom Paste）是用于开钢网时，让焊锡落到板子上，助焊用的。阻焊层 𐟛᯸ 顶层阻焊层（Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder）用于描述绿油的覆盖区域，这样可以防止短路。过孔引导层和钻孔层 𐟔銨🇥픥𜕥Ｅ𑂯𜈄rill Guide）和过孔钻孔层（Drill Drawing）用于定义过孔的位置和大小。多层板 𐟏⊥﹤𚎴层、6层、8层等更复杂的电路板，我们需要手动增加层。多层板的设计更加复杂，但可以提供更好的性能和更高的可靠性。正片层和负片层 𐟔„ 在多层板中，我们有正片层（Layer或Signal），这是在整版的绝缘体上走线，走线的地方是铜，不走线的地方是绝缘体。负片层（Plane）则是在整版的铜片上走线，走线的地方是绝缘体，不走线的地方是铜。默认设置 𐟔犁D默认新建的PCB是2层板，顶层和底层都是正片层。对于4层、6层、8层等板子，需要我们手动增加层。通过了解这些PCB的层次，你可以更好地理解电路板的设计和制造过程，从而在硬件设计中取得更好的成果。

𐟔吃B新手培训全攻略𐟒ꊰŸŒŸ第一课：探索PCB的奥秘𐟌Ÿ 𐟌ˆ一、单层PCB的结构解析𐟌ˆ - 铜线层：负责连接各部件，如同电路的“血管”。 - 基板层：提供稳固的支撑，是PCB的“骨骼”。 - 阻焊层：保护电路免受氧化，就像电路的“皮肤”。 - 丝印层：标识各部件，方便生产和维修。 𐟒᤺Œ、双层PCB的神奇之处𐟒ክ 层间连接靠打孔实现，顶层与底层通过孔内覆铜紧密相连。 - 基板层双走线设计，满足更复杂的电路需求。 𐟔三、多层板的构造探秘𐟔 - 四层板、六层板等，层数越多，电路设计越灵活。 - 每一层都承载着不同的功能，共同构成一个完整的电路系统。 𐟎拏›、打孔的分类与作用𐟎 通孔：连接顶层与底层，实现电路的贯通。 - 埋孔：连接内层之间，隐藏在基板内部。 - 盲孔：连接顶层与内层，但并不穿透基板。 𐟓椺”、封装符号与焊盘的解释𐟓抭封装符号(R)代表电阻，是电路中的重要元件。 - 焊盘是连接元件与电路的桥梁，颜色便于生产识别。 𐟔祅�PCB的生产流程概览𐟔犭从钻孔到退锡，每一步都精益求精。 - 沉铜、压膜、曝光、显影等工艺，确保电路的精准无误。 𐟚€现在，你准备好踏上PCB的培训之旅了吗？𐟚€

还在手动调整？PCB 批量板厂分享简便提升丝印位号优化效率的关键——捷配PCB 批量板厂在生产过程中，后期元件装配尤其是手工装配元件时，PCB 的装配图起着至关重要的作用，而其中的丝印位号更是装配图的关键要素，用于元件的放料定位。然而，初学画 PCB 的人往往会经历手动逐个调整元件丝印位号的繁琐过程，不仅枯燥乏味，而且效率极低。那么，有没有更高效的解决方法呢？在丝印位号调整方面，需遵循一定的原则及常规推荐尺寸： 1.丝印不上阻焊：丝印位号不能接触阻焊层，否则在生产后可能会出现丝印缺失的情况。 2.保证清晰性：字号方面，推荐字宽 / 字高尺寸为 4/25mil、5/30mil、6/45mil，这样能确保丝印位号清晰可辨，便于后续的元件装配操作。 3.方向统一：一般来说，一块 PCB 上的丝印位号摆放方向最好不要超过两个，建议字母在左或在下，以保持整体的一致性和美观性3。 4.辅助标记：对于一些位置较为特殊的丝印标识，可以通过放置 2D 辅助线或者放置方块的方式进行标记，方便读取3。 Altium Designer 提供了快速调整丝印的方法，即 “元器件文本位置” 功能，能够快速地将元件的丝印放置在元件的四周或中心。具体操作步骤如下： 1.选中需要操作的元件。 2.按快捷键 “AP”，进入 “元器件文本位置” 对话框。该对话框中提供 “标识符” 和 “注释” 两种摆放方式，通常以 “标识符” 为例进行说明3。 3.“标识符” 提供了向上、向下、向右、向左、左上、左下、右上、右下等几种方向，可与小键盘上的数字键进行对应。例如，通过对 “元器件文本位置” 命令设置快捷键，想让其快速地把选中元件的丝印位号放置到元件的上方时，在小键盘上按数字键 “5” 和 “2” 即可完成操作。同理，按数字键 “5” 和 “6” 可放置到元件的右方，按数字键 “5” 和 “8” 可放置到元件的下方3。总之掌握正确的丝印位号调整方法对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。通过遵循丝印位号调整的原则和利用专业软件的功能，可以快速、准确地完成丝印位号的调整，为后续的元件装配工作提供便利。更多PCB资讯查看捷配官网：

𐟔 PCB电路板制作全攻略 𐟌ˆ 想要了解PCB电路板的基础知识吗？让我们带你走进这个神秘的世界！ 𐟒𜠪*准备原材料**：首先，我们需要准备铜箔、树脂等原材料。这些材料是制作PCB电路板的基础。 𐟛 ️ **开料**：根据设计要求，将原材料切割成所需尺寸的板材。这一步是确保电路板尺寸准确的关键。 𐟔— **内层图形制作**：将内层板与PP片叠合在一起，并通过工艺压合参数将其压合成完整的多层PCB板。这一步决定了电路板的基本结构。 𐟔頪*钻孔**：利用钻机上的钻咀，在高转速下在线路板上钻出所需的孔。这些孔为元件的焊接、装配及层与层之间的导通提供了通路。 𐟒ᠪ*电镀**：在钻孔后，对孔壁进行电镀处理，以增加导电性能和保护孔壁。这一步确保了电路板的稳定性和导电性。 𐟎蠪*外层铜膜与阻焊层**：在内层板上涂覆外层铜膜，形成线路图形。随后，在外层铜膜上涂覆阻焊层，以保护线路和焊盘，并提供标识。这一步为电路板提供了美观和保护。 𐟔 **表面处理**：对阻焊层进行表面处理，以提高焊接性能和耐腐蚀性能。常见的表面处理方法包括HASL、ENIG、OSP等。 𐟓 **成型与电测试**：对已完成的PCB板进行成型处理，以确保其符合设计要求的形状和尺寸。随后，对成型后的PCB板进行电性能测试，以确保其符合规定的电气要求。 𐟓株*包装与出厂**：最后，对合格的PCB板进行包装，以保护其在运输和储存过程中不受损坏。然后，将包装好的PCB板出厂，交付给客户使用。这一步标志着电路板制作流程的结束，也是新旅程的开始！ ✨ 通过以上步骤，我们可以看到PCB电路板的制作过程是一个复杂而精细的过程。每个步骤都需要严格的控制和专业的技术才能确保最终产品的质量。现在，你是不是对PCB电路板有了更深入的了解呢？

你了解PCB过孔塞油吗？在双面板以及多层板的设计中，为实现各层之间印制导线的有效连通，会在各层需要导通的导线交汇之处钻出一个公共的孔，我们将其称之为过孔。在 PCB 工艺制作流程里，导通孔是必须进行塞孔处理的。而过孔塞油工艺只是众多过孔处理方法中的一种。这种工艺在确保过孔功能实现的同时，还能对过孔起到一定的保护作用，并且在某些情况下对于 PCB 板的整体性能和外观也有着重要的影响。过孔塞油工艺因其自身的特点在特定的条件下被广泛采用，以满足电路连接的可靠性以及产品的质量要求。 𐟔【过孔塞油是什么？】 PCB 过孔塞油是指在导通孔的孔内部，采用油墨进行塞孔的制作工艺，其目的是确保过孔内部被油墨充分填充，以达到良好的电气连接性能和可靠性。 𐟔【处理检查标准】不透光：过孔必须被油墨完全覆盖，不透光是基本要求。不发黄：孔口不能有发黄现象，保证塞油工艺的完美。不沾锡：过孔表面要光滑，不沾锡，保证焊接质量。 𐟔【过孔盖油与过孔塞油的区别】过孔塞油工艺是过孔盖油的一种重要补充，一般高品质的PCB板都会要求做成过孔塞油，尤其是对于像BGA的过孔，要求是比较苛刻的。过孔塞油先把过孔全孔塞上油墨，堵住过孔，这样阻焊环上的油墨，就不会流入过孔，从而达到了不出现过孔发黄的效果。过孔越小越容易塞，要塞油的过孔不易过大，最大0.5mm，大于0.5mm的孔建议过孔盖油。与过孔盖油相比，过孔塞油一般用在BGA焊盘上，它的导电导热性会好一点。 𐟔【和PCB工厂对接时的注意事项】捷配审核订单时经常看见有过孔塞油需求的用户出现一些问题，我们建议：过孔属性要与文件一致，减少确认时间。如果要求开窗，阻焊层要画清楚。大量焊盘需要焊接的板子，建议过孔盖油，减少短路风险。「PCB设计」过孔塞油「工艺攻略」电子制造「技术分享」电子工程师 #