中国半导体前沿信息_中国半导体行业协会官网(2024年11月实时热点)
齐力半导体先进封装项目正式启用,引领中国芯片封装新时代 随着 5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展,高性能芯片的需求不断增长。先进封装技术能够满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求,为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。 国内再添一座先进封装工厂 据介绍,齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产,预计可实现年销售额20亿元。 齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet(芯粒)封装研发,项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。 齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用,是齐力半导体(绍兴)有限公司继今年10月2日首批样品交付以来取得的又一重要里程碑。仪式现场,齐力半导体先进封装研究院挂牌成立。 报道指出,该项目产品定位将向着更高I/O密度的方向发展,以获得芯片到芯片之间更高的通信速度、带宽密度和能源效率,满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求,将推动下一代2.5D和3D封装技术的发展,为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。 引领中国芯片封装新时代 齐力半导体董事长谢建友在启用仪式上表示,公司将坚持以创新为核心,持续引进先进技术和高端人才,努力打造具有国际竞争力的半导体生产基地。他强调,齐力人以专业知识和团队合作精神为基础,成功完成了厂房建设及设备调试,并在10月初交付了首颗3D-Chiplet产品,满足高算力应用对小型化、高性能、低功耗的严格需求。 启用仪式当天,杭绍临空示范区管委会副主任尹川致辞,对项目的顺利启用表示祝贺,并表示将继续全力支持齐力半导体发展,推动区域半导体产业链的完善与升级。西安电子科技大学前副校长蒋舜浩则代表校友会表示,西电将通过产学研合作,为企业提供人才、技术与资源支持,共同助力半导体行业的繁荣。 仪式结束后,齐力半导体先进封装研究院揭牌,标志着产学研合作迈入新阶段。同时,公司与多家国内外知名企业达成合作意向,为未来在人工智能、物联网、5G通信等领域的应用奠定基础。
周一半导体板块将迎来重磅行情,就在刚刚,半导体行业迎来重磅消息,美国商会11月21日电邮中消息,美国即将对中国半导体实施新的出口限制,这波执行的力度和规模将会非常大,高达200家芯片企业列入出口名单,未来不准向这些企业供货,很明显,如果消息属于,那么将会大幅利好国产替代,毕竟这次设计的企业数量非常多! 那么半导体领域国产替代最急需的环节,各个环节的龙头,都将会受益,毕竟美国不供货,市场就都是自己的!其中有一个已经率先二连板了! 晶圆代工: 中芯国际:国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一; 半导体设备: 北方华创:国产半导体设备的绝对龙头,平台属性强。 中微公司:国内介质刻蚀设备和MOCVD设备双龙头。 先进封测: 长电科技:全球领先的封测厂商,排名全球封测厂商第三, 通富微电:AMD最大的封装测试供应商,国内排名第二的封测企业。 半导体材料: 沪硅产业:国内最大的半导体硅片制造企业,市占比15%, 雅克科技:全球领先的半导体前驱体供应商之一, 南大光电:自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。 存储芯片: 兆易创新:国内存储+MCU双龙头企业 半导体设计: 韦尔股份:全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。 功率半导体: 斯达半导:国内IGBT行业领军企业。 EDA软件(电子设计自动化): 华大九天:国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商; 半导体测试软件: 华峰测控:主营半导体自动化测试系统。 长川科技:主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备,覆盖较全面。 华胜天成:具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
彭博社爆出猛料,芯片战争美方做出让步。 原本要制裁的 6 家中国半导体大户,现在只针对华为,连搞 AI 内存芯片的长鑫存储都不在名单上。 消息一出震惊所有人。媒体普遍认为,这是美国在长达四年的芯片大战中“认怂”了。 原因嘛,就是中国这几年在半导体国产化上干得太漂亮,美国能卡脖子的地方越来越少,不得不放宽限制。在这四年间,中国半导体企业不断加大研发投入,众多科研团队日夜攻坚。中芯国际等企业在芯片制造工艺上取得显著进步,虽与国际顶尖水平仍有差距,但已逐步缩小差距,实现了部分高端芯片的量产。同时,中国在半导体材料领域也有突破,一些关键材料的国产替代率大幅提升。华为更是在困境中砥砺前行,通过自主研发的鸿蒙系统构建起新的生态体系,在 5G 技术应用上持续拓展,减少对美国芯片技术依赖。美国企业界也因制裁遭受重创,高通失去大量中国市场份额,营收下滑明显,英特尔在数据中心业务等方面面临中国本土企业竞争压力。美国政府在权衡各方利益后,无奈调整制裁策略。但这并不意味着中国会放松警惕,中国半导体产业将继续秉持自主创新理念,加速完善产业链,在全球半导体竞争格局中争取更大话语权,而美国的此次让步也预示着其单边制裁手段在全球化产业协作面前正逐渐失效。
“和解可以,但张汝京必须走!”2009 年,台积电唯恐被中芯国际超越,竟使出阴招逼走张汝京,谁能料到,离开数年后的张汝京竟让中国半导体飞速发展,更上一层楼! 2009年,台积电作为全球半导体行业的领导者,始终占据着领先位置,而中芯国际的张汝京则带领这家中国公司奋力追赶。中芯国际逐渐在技术和市场份额上取得了显著进展,这使得台积电感到了一丝威胁。为了继续保持自己的行业优势,台积电决定采取一系列措施,确保其在全球半导体市场中的地位。 台积电的高层深知,随着中芯国际的技术进步,它在全球半导体制造行业的地位逐渐提升,未来可能会威胁到台积电的市场份额。于是,台积电在2009年11月决定向美国加州法院提起诉讼,指控中芯国际侵犯其专利并窃取商业机密。台积电要求中芯国际支付高额赔偿金,同时还要求对方转让股份。这一诉讼不仅仅是法律上的对抗,更是台积电为保护自身市场份额而采取的激烈手段。 这一场诉讼最终以中芯国际败诉告终。法院判定中芯国际需要支付台积电2亿美元的赔偿金,并且将10%的股份转交给台积电。这一判决让中芯国际的财务状况受到了严重影响,公司的发展面临了不小的困境。与此同时,张汝京也面临着巨大的压力。作为中芯国际的创始人和CEO,他深知这场诉讼对公司的影响,特别是对其个人声誉的打击。在这种情况下,张汝京决定辞去公司所有职务,包括执行董事、总裁和首席执行官等。 张汝京的离职并没有让他放弃自己的目标和理想。在辞去中芯国际的高层职务后,张汝京并没有远离半导体行业,反而选择继续创业,推动中国半导体产业的发展。2014年,张汝京成立了上海新昇半导体科技有限公司,这家公司专注于半导体产业链上游的硅片生产。新昇半导体的成立标志着张汝京在半导体行业的新起点,他希望通过这家公司推动中国在半导体领域的进步,填补中国在硅片生产方面的技术空白。 新昇半导体的成立为中国半导体产业提供了新的选择,而张汝京的创业精神也在这家公司得到了体现。尽管这家公司主要聚焦于硅片的生产,但张汝京并未止步于此。在创办新昇半导体后,他继续探索更为广阔的技术领域,尤其是在芯片制造和封装方面。他的目光一直紧盯着半导体产业链的各个环节,试图通过创新和技术突破,推动中国半导体行业的崛起。 但张汝京的创新并没有就此停步。2018年,他在已经成立的新昇半导体基础上,再次创办了青岛芯恩半导体公司。芯恩半导体采取了CIDM模式,涵盖了芯片设计、制造和封装测试。这种模式将整个半导体产业链囊括其中,从而能够更好地整合资源,提升整体效率。芯恩半导体的成立,不仅为张汝京个人的创业历程增添了新的篇章,也为中国半导体产业的发展注入了新的动力。 在张汝京的不断努力下,中国的半导体产业逐渐开始迎头赶上。中芯国际在新领导层的带领下,依然在全球市场中稳步前行。2010年,中芯国际首次实现了全年盈利,并在随后的几年里继续扩大市场份额,逐渐在全球半导体产业中占据了越来越重要的位置。张汝京虽然已经离开了中芯国际,但他曾为公司奠定的技术基础和战略决策,依然深深影响着这家企业的发展轨迹。 2022年,张汝京以74岁高龄再次回到半导体行业,这次他加入了积塔半导体有限公司。这家公司专注于特色工艺芯片的研发和生产,张汝京则专注于提升技术水平和人才培养。积塔半导体的成立标志着张汝京在半导体领域的新一轮投入。尽管他已经是行业中的资深人物,但他的创新精神并未因为年纪的增长而减弱。张汝京依然希望通过积塔半导体这一平台,推动中国半导体行业进一步发展。 中芯国际的持续壮大和张汝京的再度创业,实际上代表了中国半导体产业的共同进步。中芯国际在全球半导体市场上的地位不断上升,而张汝京所创办的新公司也在技术上取得了不少突破。中国半导体产业在经历了多年的发展后,逐渐走向了自主可控的局面,而张汝京所做的贡献不可忽视。 尽管张汝京离开了中芯国际,但他并没有放弃自己的半导体梦想。通过新昇半导体、芯恩半导体和积塔半导体等公司,张汝京不仅为中国半导体产业的崛起做出了巨大贡献,也证明了自己的创新能力和远见。中国的半导体产业不仅在技术上取得了长足进步,而且在全球半导体供应链中逐渐占据了重要地位。张汝京的创业历程和技术探索,为行业提供了新的方向,也为后来的创业者提供了宝贵的经验。 张汝京的离开对中芯国际来说是一次重大变动,但这一变动并未使公司停滞不前。相反,张汝京所留下的技术积累和企业文化,继续在中芯国际的发展中发挥着作用。尽管他不再是中芯国际的领导者,但他的影响力依然贯穿于整个行业。随着中国半导体产业的不断壮大,张汝京的决策和创新精神在其中依然占有一席之地。
芯片战美国重大“让步”?中国这一仗赢得真漂亮! 11月28日,彭博社披露内情,卸任前,拜登将会发布一条限制中国半导体和芯片的命令,预计最快下周公布。 过去一段时间来,美国不断渲染新一轮对华芯片制裁令。 但值得注意的是,这条新的限制令并没有渲染中的那么“可怕”。原本计划中要制裁6家中企,实际上要比6家少。 这就比较有意思了!今年3月份,美国点名要制裁长鑫存储,现在却被排除在名单之外。对此,我看到外界有声音解读为,这是美国芯片战以来的一次重大“让步”! 在这里还要告诉大家一个消息:在这个决策的制定过程中,有大量来自日本、荷兰,甚至是美国的半导体企业,在不断游说美国政府,要求不要制定这么严厉的政策。 所以,这也不是美国的“让步”,而是我们自身的胜利!
#中美贸易# 彭博社报道引述知情人士消息称,拜登政府最早将于12月2日发布对中国半导体制造设备和AI存储芯片的新限制措施,但比此前的版本更加宽松。 知情人士透露,新限制措施的发布时机和内容经过多次调整,期间美国与日本和荷兰进行了反复谈判,美国半导体制造设备企业也进行大量游说工作。其中最明显的差异包括:美国此前考虑制裁华为的六家供应商,但现在的版本只涉及六家中的一部分;长鑫存储也被移出了制裁名单。新限制措施将制裁中芯国际所属的两家芯片制造商,还有另外100多个与中国半导体制造设备相关的实体。 美国半导体制造设备公司反对单方面向中国供应半导体制造设备实施限制,认为这会赋予日本和荷兰的竞争对手不公平优势。拜登政府转而向日荷两国施压,要求它们限制向中国提供半导体制造设备,但日荷抵制在特朗普新政府上台前与拜登政府达成协议。 「外交部回应特朗普加税言论」「我驻美使馆回应特朗普妄言加税」「中方回应特朗普所谓60%关税」「特朗普妄称大陆若对台动武将征200%关税」#中美贸易#「特朗普关税」#关税#「特朗普新政」「特朗普妄言对中国商品加征10%关税」「特朗普新计划」「特朗普宣布对墨加商品征收25%关税」「特朗普乱挥关税大棒」「美国对俄乌冲突立场发生重大转变」「俄乌局势新进展」
在今天的证券市场,一则重磅消息震动了投资圈。关于半导体行业的最新动态,尤其是在中国内地晶圆代工产能的突破,成为了市场焦点。预计2024年中国半导体行业将在代工领域迎来一波增长,甚至有预测指出,代工转单的趋势将使得内地市场的晶圆代工产能突破40%。不仅如此,中国内地在HV制程上的价格优势正逐步显现,尤其是中芯国际、晶合集成、华力微电子等公司,投片量的增长十分显著。这一切都意味着,内地半导体产业正在加速崛起,打破了以往依赖海外的格局。 对比国内外的半导体代工行业,中国在产能和价格上的优势不言而喻。中芯国际的投片量增长高达128.2%,华力微电子也实现了85.9%的增长,这一切背后是内地不断加大对半导体领域的政策支持和资本投入。与此同时,随着全球技术竞争的加剧,中国正在通过技术创新和产业整合,逐步缩小与国际先进水平的差距。特别是在HV制程领域,内地企业的低成本优势和规模效应正在成为全球半导体产业的一大亮点。 与此同时,AI芯片的未来发展方向也充满了不确定性。虽然AI技术的飞速发展带来了巨大的市场需求,但芯片制造仍然依赖于高端技术的支持。当前,中国的半导体产业虽然在某些领域取得突破,但高端芯片依然面临技术壁垒,特别是一些关键设计和制造工具仍然掌握在少数国外公司手中。这意味着,中国能否实现芯片产业的完全自主可控,还需要时间和更多的技术积累。对于投资者来说,AI芯片领域可能依然充满机会,但也需要注意其背后的风险。 短期内,市场的资金情绪表现出明显的波动,尤其是游资的进出与机构资金的博弈。当前,市场上的情绪趋向冷淡,短期投资者往往更关注资金的流动和热点板块的变化。例如,虽然半导体链条的逻辑正在强化,但短期市场的震荡仍然较为剧烈。对于那些追求短期利润的投资者来说,抓住资金流动的节奏至关重要;而对于长期投资者来说,产业逻辑和基本面才是最终的决胜因素。 总结来说,市场正在经历一轮资金的洗牌,而产业逻辑逐步成为主流。无论是半导体的崛起,还是AI芯片的发展,都在证明产业的未来将更加重要。短期内的情绪波动不容忽视,但如果站得更远些,紧抓产业发展趋势,或许才是明智的选择。「财经观察官」
研究报告:联合出口管制对美国和中国半导体制造设备行业的真正影响。下载地址:网页链接
不等中午收盘,直接亮出我的观点,暴力大涨要来了吗? 1、传美国有望放松芯片管制 据说美国对中国半导体行业的限制可能没有预期的那么严厉,阿斯麦和欧洲计算机芯片设备行业的同行股价上涨。阿斯麦在欧洲上涨4.3%。 我觉得这种烟雾弹一定要小心,就算他没那么严厉的制裁,也肯定不是良心发现,而是意识到制裁没有产生应该有的作用。我们自主可控才是对方放松制裁的关键原因。 2、大消费板块集体走强 食品加工、白酒、乳业、零售等方向全线拉升,大消费出现很多大涨标的。机构认为2025年有望迎来消费大行情。 消费只能靠政策,资金应该是在炒作12月中旬的潜在利好。我觉得部分公司有机会吧,板块持续性暂时看不到。 3、银行股震荡走高 银行股震荡走高。最近两个月的行情,银行全面掉队,在九月中旬我就做了多次预判分享,我认为行情来了就不要再看高股息方向,熊市最好的板块到了牛市就是最差的,果然如此。 今天银行走强,导致早盘个股一度大跳水。不过应该问题不大,市场能够修复。 4、关于未来 昨天晚上观点,“今天A股暴力反弹”,目前指数小涨,离爆发还有距离,但我看法不变,依旧期待12初的异动最早今天开始。 板块上,我继续看多AI应用具有跨年机会,机器人可以思考反弹机会,数据要素方向也是不错的选择。 祝一切顺利,阅后点赞,手留余香!
有消息称美国最快下周将对中国半导体进行出口限制 打铁还需自身硬,国产替代刻不容缓[作揖]
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