mems工艺权威发布_mems工艺主要包括(2024年12月精准访谈)
11只与芯片半导体光刻机相关的股票,以下列举其中4只股票的信息。 1. 福晶科技 福晶科技的股价为31.18元,市值达146.6亿,公司的主营业务包括激光和光通讯等领域的研发、生产和销售。 2. 赛微电子 赛微电子的股价是18.28元,市值为133.8亿,主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造。 3. 藤景科技 藤景科技的股价为38.97元,市值为50.41亿,主营业务为各类精密光学元件和光纤器件的研发、生产和销售。 4. 茂莱光学 茂莱光学的股价为234.8元,市值为124亿,主营业务为精密光学器件、高端光学镜头和先进光学系统的研发、设计、制造和销售。
【富吉瑞:公司自主独立完成探测器芯片IC设计、MEMS设计及封装工艺】财联社11月29日电,富吉瑞在互动平台表示,公司研发生产的非制冷红外探测器是半导体领域的一个分支。探测器芯片由专用读出电路和MEMS工艺构成。一般芯片经过封装后才是探测器网页链接
和芯片半导体光刻机,相关的11只股票, 1,福晶科技 目前股价是31.18元 公司市值是146.6亿 公司主营业务是激光和光通讯等领域 相关光电元器件的研发,生产,销售, 公司去年,精密光学元件,收入2.51亿 公司去年,非线性光学晶体元器件,收入2.04亿 公司去年,激光器件,收入1.56亿 公司去年,激光晶体元器件,收入1.39亿 2,赛微电子 目前股价是18.28元 公司市值是133.8亿 公司主营业务是, MEMS工艺开发及晶圆制造, 去年,晶圆制造,收入4.99亿 去年,半导体设备,收入3.44亿 3,藤景科技 目前股价是38.97元 公司市值是50.41亿 主营业务是转移从事各类精密光学元件, 光纤器件的研发,生产和销售, 公司去年,精密光学元组件,收入2.83亿 公司去年,光纤器件,收入0.57亿 4,茂莱光学 目前股价是234.8元 公司市值是124亿 主营业务是精密光学器件,高端光学镜头和先进光学 系统的研发,设计,制造和销售, 公司去年,光学器件,收入是1.17亿 公司去年,光学镜头,收入是0.66亿 公司去年,光学系统,收入是0.56亿 5,晶方科技 目前股价是27.5元, 公司市值是179.3亿 公司去年,芯片封装及测试,收入8.57亿 公司去年,光学器件,收入2.39亿 公司去年,设计收入,745万 6,炬光科技 目前股价是68.66元 公司市值是62亿 公司去年,激光光学元器件,收入2.07亿 公司去年,半导体激光元器件,收入2.29亿 公司去年,泛半导体制程解决方案,收入0.63亿 7,波长光电 目前股价是53.81元, 公司市值是62.27亿 公司去年,光学组件,收入是1.82亿 公司去年,光学元件,收入是1.54亿 8,奥普光电 目前股价是40.59元, 公司市值是97.42亿 公司去年,光电测控仪器,收入是2.85亿 公司去年,复合材料,收入是2.89亿 公司去年,光栅传感器,收入是1.7亿 9,新莱应材 公司股价是26.15元,市值是106亿 10,富创精密 公司股价是59.54元,市值是183亿 11,电科数字 公司股价是24.16元,市值是165亿, 「财经」
9SA5机芯揭秘:LIGA黑科技 日系手表的机芯一直以来都以其高科技含量受到钟表爱好者的青睐,其中Grand Seiko的9SA5机芯就搭载了一项名为LIGA的黑科技。这项技术不仅在劳力士和西铁城的产品中有所应用,还在微型机械领域大放异彩。今天,我们就来深入探讨一下这枚机芯背后的LIGA技术。 LIGA技术是一种增材制造工艺,它通过在微型树脂模具内的圆盘上进行电镀,生产出金属部件。从精密模具开始,可以制造出具有复杂几何形状且同样精密的金属零件,并且能够大量生产。这使得该工艺非常适合制造大量需要的齿轮。该过程从生产所需部件的精确掩模开始(每个掩模将生产几十个相同的部件)。将基版放在光盘上的一层薄薄树脂上,然后将其在X射线或紫外线下进行曝光。在生产手表零件时,UV紫外线照射更为实用和常见,这就是为什么该过程在钟表制作中通常被称为UV-LIGA。 这项工艺能够制作出令人难以置信的形状,是现代半导体制造技术的产物,称为微机电系统(MEMS)。MEMS技术的发展始于1960年代,随着半导体技术的发展而发展起来。MEMS是对微观机械和电子元件的融合,这项技术最近在微机械方面和制表业使用颇多。被称为LIGA的MEMS工艺是Lithographie、Galvanoformung、Abformung(“光刻、电镀、成型”)的德语首字母缩写词,该技术常负责制造机芯中的复杂轮。简单而言,LIGA就是两项技术的融合:光刻技术和微机械里的电铸方式。 9SA5机芯拥有新型擒纵系统,擒纵轮是利用微机电技术打造的,重量比其他的擒纵轮少了5%。这非常重要,因为重量越轻,需要用来推动它的力量就会越小,而动力就可以保用更久。即使是在高振频机芯之中以较高的速度转动的状态下,MEMS也可以让擒纵轮保留更多润滑剂,因此也使擒纵机构的寿命变得更长。擒纵叉也是运用微机电技术制造的,可达到25%的轻量化,有效减少动力浪费。 传统上擒纵轮和擒纵叉无法跟上摆轮的高震荡速度,因此一旦摆轮的振动速率提升,动能传递的效率就会随之降低。为了解决这个难题,Caliber 9SA5机芯采用了MEMS组件,提高了擒纵系统的传导效率,与双发条盒结构连接后便可在10震动机芯上实现长达80小时的动储。 通过这些技术的应用,Grand Seiko 9SA5机芯不仅在性能上有了显著提升,还在制表工艺上展现了极高的科技水平。
中国计量科学研究院考研真题全解析 中国计量科学研究院的考研科目和内容非常丰富,以下是一些主要的考研方向和对应的考试科目: 1️⃣ 芯片电磁兼容仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 2️⃣ 光学计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 3️⃣ 光谱辐射度计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 4️⃣ 集成电路材料高频电磁特性计量技术仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 5️⃣ 芯片级量子计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 6️⃣ 中子计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 7️⃣ 集成电路热物性参数计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 8️⃣ 基于MEMS工艺的微悬臂梁制备和弹性系数标定技术研究仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 9️⃣ 智能医疗器械与医学计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 力学测量技术与计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 1️⃣1️⃣ 新材料计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 1️⃣2️⃣ 计量数字化转型仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 1️⃣3️⃣ 气体光谱计量技术仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 1️⃣4️⃣ 时间频率技术与计量仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 1️⃣5️⃣ 量子电信号合成及应用仪器科学与技术 考试科目:数学(一)、自动控制原理 这些方向涵盖了计量科学的多个领域,适合不同专业背景的考生。希望这些信息对大家有所帮助!
博世半导体:从防抱死系统到MEMS传感器 博世在半导体领域的旅程始于上世纪70年代。1970年代,博世开始生产二极管、晶体管和IC等半导体组件,正式涉足半导体制造。1978年,博世凭借其在数字电子元件领域的专业知识,推出了ABS防抱死制动系统,成为汽车领域的技术标准。 1995年,博世开始大规模生产首款用于发动机管理的压力MEMS传感器。此后,博世开发了可测量加速度、旋转、压力和声音的众多MEMS传感器,并广泛应用于消费领域。 在MEMS工艺领域中,有一个非常著名的“Bosch工艺”。Bosch工艺是一种在半导体制造中广泛使用的技术。它采用了独特的脉冲模式,包括刻蚀阶段和钝化阶段的交替进行。Bosch工艺是一种等离子体增强化学刻蚀技术,也被称为反应离子刻蚀,是深硅刻蚀工艺的一种。 同时,博世也在半导体生产方面取得了显著成就。德累斯顿晶圆厂:总投资额达到约10亿欧,于2021年6月正式开业,是一个高度自动化、完全联网的工业4.0工厂。罗伊特林根半导体中心:生产6inch和8inch晶圆。2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅SiC芯片。这些芯片被广泛应用于电动和混动汽车。此外,博世计划进一步扩大该厂产能。
2024年半导体设备行业趋势与机遇 探索2024年半导体设备行业的未来,我们带来了一份详尽的深度报告,为行业从业者提供宝贵的参考。 玻璃基板的应用 玻璃基板在MEMS、射频封装、三维集成无源元件以及集成天线封装等领域展现出巨大的潜力。国内厂商在IPD(薄膜无源元件集成技术)和MEMS(微系统加工)的TGV领域已取得显著进展。除了英特尔,英伟达、苹果等国际厂商也在积极布局TGV工艺。 ️ TGV工艺的多样性 电化学放电加工法:工艺简单,设备要求低,但适合加工较大孔径。 光敏玻璃法:能够制造高密度、高深宽比的通孔,但成本较高,材料选择有限。 激光诱导刻蚀法:目前最具大规模使用前景的工艺,综合比较各种玻璃通孔制造技术,激光诱导刻蚀法以其低成本优势,预示着大规模应用的潜力。 文章篇幅有限,更多精彩内容请阅读原文,原文已备好,随时欢迎探索。
A股中的罕见企业!业务覆盖卫星导航、光刻机和华为海思芯片的公司 在当前的市场环境中,三大投资热点备受瞩目:一是卫星导航领域,其中华力创通作为领头羊独领风骚;二是光刻机板块,多强并立的局面以容大感光为典型代表;三是与华为相关的概念股,尤其是华为海思和华为鸿蒙,诸如常山北明、润和软件等企业呈现出百花齐放之势。 今天,我们要深入剖析的是一家在A股市场中独树一帜的公司——它不仅是这三大热点的集大成者,更是唯一一家横跨卫星导航、光刻机及华为海思概念的芯片企业。 这家公司专注于MEMS芯片的工艺开发、晶圆制造以及GaN外延材料的研发与芯片设计。MEMS芯片,即微机电系统集成电路,是其业务的核心。 从产品结构来看,公司业务主要分为两大类: 一是MEMS晶圆制造,其营收占比高达58.42%,毛利率为32.57%; 二是MEMS工艺开发,营收占比为32.53%,毛利率则略高,达到35.21%。 公司的核心优势在于其全球领先的集成电路芯片晶圆制造能力,以及在国内拥有的自主知识产权和核心半导体制造技术。其业务遍布全球,服务客户涵盖光刻机、计算机网络、元宇宙、硅光子、AI计算等多个领域的国际巨头及行业领先企业。 接下来,让我们聚焦公司的三大核心亮点: 在卫星导航领域,公司通过参股的苍穹数码,深耕遥感、地理信息、卫星导航等底层技术和产品开发,业务涵盖GIS平台研发、卫星导航软硬件产品等多个方面。 在光刻机方面,公司长期为全球光刻机巨头提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务,彰显了其在该领域的深厚实力。 至于华为海思,公司则扮演着硅光子芯片代工服务的角色,包括工艺开发和晶圆制造,与华为保持着紧密的合作关系。 接下来,我们将从公司的成长性、盈利构成及现金流等基本面核心层面进行深入剖析。 从成长性来看,公司过去八年的半年报营收虽有所增长,但整体呈现缓慢爬升态势。最近五年,公司营收年均增长5.61%,累计增长28.06%。然而,利润波动较大,这主要受到国际地缘政治冲突、通货膨胀等外部环境因素的影响,以及消费电子市场需求下滑等内部因素的制约。 进一步分析公司的盈利构成,我们发现营业成本和费用是影响利润的关键因素。过去五年,公司营收增长28.06%,而成本却增长了45.95%,尤其是近两年成本快速上升,这直接压缩了公司的利润空间。同时,管理费用和研发费用也大幅增长,其中研发费用五年增长超3.5倍,成为公司支出的大头。 然而,值得注意的是,公司近八年的经营现金流整体表现良好,仅去年为负,其余年份均为正,显示出公司较强的经营现金流生成能力。 这家公司便是A股上市的赛微电子。它凭借在卫星导航、光刻机、华为概念等热门赛道的布局,以及科技型企业特有的研发实力,展现了其独特的投资价值。尽管短期内面临成本上升和业绩压力,但公司长期的发展潜力和竞争力仍值得期待。
和芯片半导体光刻机,相关的11只股票,仅供参考不作为投资建议 1,福晶科技 目前股价是31.18元 公司市值是146.6亿 公司主营业务是激光和光通讯等领域 相关光电元器件的研发,生产,销售, 公司去年,精密光学元件,收入2.51亿 公司去年,非线性光学晶体元器件,收入2.04亿 公司去年,激光器件,收入1.56亿 公司去年,激光晶体元器件,收入1.39亿 2,赛微电子 目前股价是18.28元 公司市值是133.8亿 公司主营业务是, MEMS工艺开发及晶圆制造, 去年,晶圆制造,收入4.99亿 去年,半导体设备,收入3.44亿 3,藤景科技 目前股价是38.97元 公司市值是50.41亿 主营业务是转移从事各类精密光学元件, 光纤器件的研发,生产和销售, 公司去年,精密光学元组件,收入2.83亿 公司去年,光纤器件,收入0.57亿 4,茂莱光学 目前股价是234.8元 公司市值是124亿 主营业务是精密光学器件,高端光学镜头和先进光学 系统的研发,设计,制造和销售, 公司去年,光学器件,收入是1.17亿 公司去年,光学镜头,收入是0.66亿 公司去年,光学系统,收入是0.56亿 5,晶方科技 目前股价是27.5元, 公司市值是179.3亿 公司去年,芯片封装及测试,收入8.57亿 公司去年,光学器件,收入2.39亿 公司去年,设计收入,745万 6,炬光科技 目前股价是68.66元 公司市值是62亿 公司去年,激光光学元器件,收入2.07亿 公司去年,半导体激光元器件,收入2.29亿 公司去年,泛半导体制程解决方案,收入0.63亿 7,波长光电 目前股价是53.81元, 公司市值是62.27亿 公司去年,光学组件,收入是1.82亿 公司去年,光学元件,收入是1.54亿 8,奥普光电 目前股价是40.59元, 公司市值是97.42亿 公司去年,光电测控仪器,收入是2.85亿 公司去年,复合材料,收入是2.89亿 公司去年,光栅传感器,收入是1.7亿 9,新莱应材 公司股价是26.15元,市值是106亿 10,富创精密 公司股价是59.54元,市值是183亿 11,电科数字 公司股价是24.16元,市值是165亿, 股市风险,是非常大的, 散户们,要非常小心, 不要借钱炒股, 股市有风险,入市需谨慎。
赛微电子:控股子公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号 11月21日,赛微电子(300456)发布公告称,控股子公司——赛莱克斯特微系统科技(北京)有限公司,获得了由中华人民共和国工业和信息化部颁发的国家级专精特新“小巨人”企业证书,有效期从2024年7月1日起至2027年6月30日。 资料显示,赛微电子成立于2008年5月,主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。 所属行业:电子-半导体-集成电路制造
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