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汽车mcu前沿信息_汽车mcu芯片龙头上市公司(2024年12月实时热点)

内容来源：卡姆驱动平台所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

汽车mcu

芯片板块涨停！这份详细的汽车芯片产业链核心龙头梳理值得收藏！（车规芯片）芯片板块涨停，汽车芯片产业链核心龙头们也跟着欢呼雀跃，这可是最近投资圈里最热门的话题之一。这波涨势可不是偶然，背后可是有真材实料的。汽车芯片，这可是汽车产业的“心脏”，没有它，汽车就成了“铁疙瘩”。而近年来，汽车智能化程度越来越高，对芯片的需求也越来越大。再加上全球芯片短缺，汽车芯片的价格更是水涨船高。这波芯片涨停，让不少投资者看到了机会。但想要在这波行情中分一杯羹，可不是光看热闹就能行的。得先搞清楚汽车芯片产业链的“门道”。要了解汽车芯片的分类。汽车芯片种类繁多，主要包括MCUicon、功率半导体、传感器icon、通信芯片等。其中，MCU是汽车芯片的“大脑”，负责控制汽车的各种功能；功率半导体是汽车芯片的“肌肉”，负责驱动汽车的电机和灯光；传感器是汽车芯片的“眼睛”，负责感知汽车周围的环境；通信芯片是汽车芯片的“嘴巴”，负责连接汽车和外部世界。要了解汽车芯片产业链的“玩家”。汽车芯片产业链涉及众多企业，包括芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、芯片应用等环节。其中，芯片设计环节是汽车芯片产业链的“核心”，也是竞争最激烈的环节。目前，全球汽车芯片设计领域主要被欧美日韩企业垄断，国内企业还处于追赶阶段。要了解汽车芯片产业链的“趋势”。未来，汽车芯片将朝着高性能、低功耗、智能化方向发展。随着汽车智能化程度的提高，汽车芯片的需求将持续增长。随着国内汽车产业的快速发展，国内汽车芯片市场也将迎来巨大的发展机遇。汽车芯片产业链的核心龙头们，自然也成为了投资者的关注焦点。在芯片设计领域，有专注于汽车MCU的公司A，有专注于功率半导体的公司B，还有专注于传感器芯片的公司C。在芯片制造领域，有公司D和公司E等。在芯片封装测试领域，有公司F和公司G等。想要在汽车芯片产业链中找到“金矿icon”，需要深入研究每个环节的龙头企业，并根据自身投资风格选择合适的投资标的。投资有风险，入市需谨慎。汽车芯片产业链的发展，不仅关系到汽车产业的未来，也关系到整个中国制造业的未来。未来，相信中国汽车芯片产业会不断发展壮大，为中国汽车产业发展贡献力量。

英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新  此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程  两家公司签署了PROFET™功率开关和「碳化硅」（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议  英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。为此，两家公司签署了一系列重要的供应和产能协议，为合作开发下一代功率架构奠定基础。协议内容包括：  英飞凌的PROFET™智能功率开关将取代传统保险丝，减少布线，并使Stellantis成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一。 「SiC」半导体将支持Stellantis实现功率模块标准化，提高电动汽车的性能和效率，并降低成本。  面向第一代STLA Brain分区架构的AURIXTM微控制器（MCU）。英飞凌和Stellantis还在扩大合作范围，通过建立联合功率实验室来定义下一代可扩展的智能功率架构，从而帮助Stellantis的软件定义汽车落地。 Stellantis首席采购与供应商质量官Maxime Picat 表示：“正如Stellantis的战略计划Dare Forward 2030所述，我们正在确保关键半导体解决方案的供应，以继续向电气化转型，为我们的下一代平台提供创新的电子电气架构。” 「英飞凌」科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“英飞凌正与 Stellantis 建立合作和创新伙伴关系。作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统的专业经验和可靠的电子器件。我们的半导体推动了交通出行领域的低碳化和数字化，提高了汽车的效率，实现了软件定义的架构，从而显著改善了用户体验。” 为全面满足市场对汽车半导体解决方案的需求，英飞凌在马来西亚居林建立了全球极具成本竞争力的SiC晶圆厂，并将在德国德累斯顿建立300mm“智能功率半导体晶圆厂”，还与台积电及其合作伙伴成立了合资企业（ESMC），以及与代工合作伙伴签订了配套供应协议。根据市场调研公司TechInsights的数据，英飞凌是全球第一大汽车MCU供应商，占全球汽车MCU市场约29%的份额[1]。

车规级MCU揭秘𐟔：有何不同？随着智能电动汽车的普及，汽车对芯片的需求量也在不断增长。传统燃油车大约需要500到600颗芯片，而轻混汽车则需要约1000颗，插电混动和纯电动汽车则至少需要2000颗芯片。这意味着，随着智能电动汽车的飞速发展，不仅先进制程的芯片需求量越来越大，传统芯片的需求量也将继续提升。什么是车规级MCU？𐟚—𐟒芨𝦨焧𚧨Š柳‡是指完全满足所有“车规认证”要求的汽车芯片，并通过第三方认证机构认证。这些芯片应用于汽车中，与日常生活中的消费品和工业品有所不同，对可靠性要求较高，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。汽车MCU的主要参数𐟔犦𑽨𝦍CU的主要参数包括工作电压、运行主频、Flash和RAM容量、定时器模块和通道数量、ADC模块和通道数量、串行通讯接口种类和数量、输入输出I/O口数量、工作温度、封装形式及功能安全等级等。按CPU位数划分，汽车MCU主要可分为8位、16位和32位。随着工艺升级，32位MCU成本不断下降，目前已经成为主流，正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。车规认证的必要性𐟔 “车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。 AEC-Q100：芯片前装上车的“基本门槛”𐟚犁EC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范，详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中，业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南。需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合），周期一般比较长，平均最低时间也需要大概6个月左右。 ISO 26262：汽车供应链的“准入门票”𐟏튉SO 26262是从电子、电气及可编程器件功能安全基本标准IEC61508派生出来的，主要定位在汽车行业中特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件。它旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准，针对汽车电子的功能安全标准，等级从低到高分为：ASIL-A、 ASIL-B、 ASIL-C、ASIL-D。等级越高对安全性的要求越高，对开发流程和技术的要求也越严格，每一个级别都有其对应的准则。 ISO 26262功能安全认证分为功能安全流程认证和功能安全产品认证。真正的车规级芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全满足车规认证中的所有要求，才算是“车规级芯片”。总之，随着智能电动汽车的普及，车规级MCU的需求和重要性也在不断增长。了解车规级MCU的概念和认证流程，有助于更好地理解和评估其在汽车电子系统中的作用和价值。

【「芯旺微电子全矩阵产品亮相SAECCE」，KungFu“挑大梁”辐射汽车五大域】 11月12日，「第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会」（SAECCE 2024）在重庆拉开序幕。展会围绕“智能涌现，迈进加速变革新阶段”主题，聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来前沿性、颠覆性技术发展，引领汽车产业高质量发展。作为我国汽车MCU芯片厂商代表，上海「芯旺微电子」技术股份有限公司携旗下符合ASIL-B功能安全等级的KF32A158及搭载KungFu 车规级MCU 五大域汽车展品亮相活动现场，向业界展现其“致力成为一流的汽车芯片厂商”的未来愿景，以及自主研发、矢志创新的产品“全景图”。芯旺微电子全矩阵产品亮相SAECCE，KungFu“挑...

哪吒汽车：从短跑到马拉松的智能进化哪吒汽车不仅仅要在短跑中称霸，更要征服马拉松赛场。这场马拉松不仅仅是速度的较量，更是对哪吒汽车长期稳定经营和核心技术的严峻考验。 𐟌Ÿ 浩智超算的算力高达1000Tops，支持从智能驾驶到座舱功能一体化的智能驾驶辅助。它的内存从8GB到64GB不等，存储高达1TB，可以存储高精地图、影音娱乐和车内大数据等。 𐟓𖠦Ž奏㦉饱•丰富，包括2路2.5Gb、8路1Gb、6路100Mb以太网，支持5G和V2X Tbox接入，实现车路协同。18路摄像头接口可以实现800万像素的环视、侧视、前后视和舱内监控。20路CANFD接口为主干以太网提供通信冗余，确保整车通信安全。 𐟔‹ 本次发布的800V SiC电驱系统，电机峰值功率达到250Kw，最高转速21000rpm，最大扭矩420Nⷭ，最大输出扭矩4600Nⷭ。高效率和高动能使得电驱系统CLTC效率达到91.5%，综合续航提升8%，充电5分钟续航200km，百公里加速仅需3秒。 𐟒꠩똦€稃𝤽“现在电机持续功率密度3.5kW/kg，峰值功率密度8.92kW/kg，峰值扭矩密度15Nⷭ/kg，MCU体积密度达到52kW/L。 𐟔‡ 高静谧性使得系统噪声降低5-8dB(A)。 𐟌 浩智增程器研发的1.5L高效三合一系统，在3500转速下实现额定40kW发电功率，自主进行HCU增程控制功能开发，可实现定点发电、功率跟随、动态补能等多种工作模式，并且基于驾驶习惯和行程规划，结合车辆SOC状态，实现智能预测能量管理。 𐟌 根据哪吒汽车的中长期规划，将其归纳为“进城出海”。其中，“出海”代表了哪吒汽车的国际化战略和全球布局。2022年是哪吒汽车的出海元年，目前他们已成立了泰国子公司和欧洲事业部，不仅上市了哪吒V右舵版和哪吒U国际版，是首家出口右舵车型的造车新势力，也是首个在泰国、尼泊尔上市新车的造车新势力。

这家公司持续发力汽车电子MCU，三季度单季营收创历史新高，汽车电子芯片收入达到去年全年水平，车联网安全芯片累计出货超过100万颗。

【#VIP机会日报#】半导体逆势走强栏目精选机构研报并解读焦点公司今日20cm涨停 ①不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，Ta今日20cm涨停； ②国内卫星互联网进入产业化阶段，产业核心公司20cm涨停； ③在众多巨头的加速研发下，硫化物固态电池产业化进程有望加速。

下边再来看题材和个股：周末消息催化最多的就是这个方向了，这一天对家都应该能想到，川普上来对我们的封锁肯定会变本加厉！周五出来消息：台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片，这次主要针对的是300mm2的HPC大芯片！目前台积电凭借其显著的先进制程产能优势和cowos等先进封装的领先技术水平，在AI芯片代工领域处于领导地位，暂停向中国大陆提供相关产品产能将会在短期影响国内AI产业发展，但也打开了全面国产替代的新空间！而相对其他分支，先进封装位置也不算高，明天应该值得高看一眼！主板：通富微电创业板：强力新材！另外半导体这边同样值得关注，尤其是一些辨识度比较高的弹性标国民技术：汽车芯片+MCU芯片+EDR，第一波人气龙头，高位持续缩量震荡，如果板块持续回暖，这种人气股肯定绕不开，下方5/10日线双支撑逢低关注 2、消费电子华为接下来要发布三款新手机，其中包括最重磅的mate 70，在此之前，消费电子方向应该还会反复炒作 Mate70，属于硬件端，相对软件端来说，涨幅不大，还会有空间 11月4日，华*为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在微博宣布，华*为Mate70系列将于11月正式亮相，并称这或许将是“史上最强大的Mate” 与此同时，近日有媒体报道称，目前，华为Mate 70系列正抓紧投产，此外，据了解，该机的正式发布将在11月底，而非网传的11月中旬逻辑解读无数次了，不再重复，接下来继续看好， 300868杰美特：华为Mate 70+电商+智能穿戴+跨境电商+消费电子+AI眼镜+苹果+AI手机+人民币贬值+华为是公司第一大客户，公司专门给mate系列生产手机壳，也是板块老妖之一，有20cm连板基因，盘子小、好发动（华为Mate 70最小盘概念股），已经给过很多次了，不是新高就是在新高的路上，明天低开/平开/小幅高开还可以关注，看好本周继续破新高 ---------------- 3 大金融如果下周指数被动承压，大金融又会站出来，这个方向预期可以不高的，但是不可以忽视重点还是看券商，板块灵魂毫无疑问就是东方财富，盘面走弱不要忘了他就行思路就说这么多，剩下的明天早盘补充

【Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。网页链接「张国斌的芯发布」

芯驰科技：多元化产品线覆盖智能座舱与车控领域芯驰科技的主要产品涵盖智能座舱和智能车控领域的芯片及解决方案形成了以X9系列智能座舱芯片、G9系列网关处理器、V9系列智能驾驶芯片、E3系列汽车安全MCU以及D系列工业芯为主的完整芯片产品线，并基于这些芯片提供了相应的解决方案供应能力 X9系列芯片自2020年首发以来，已推出包括X9HP、X9SP在内的多款产品。截至目前，X9系列的累计出货量已超过400万片，被广泛应用于奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下的40余款车型中。同时，德赛西威、华阳集团、东软集团、电装等国内外知名Tier1厂商也已推出基于芯驰X9芯片打造的智能座舱域控制器产品 #热门# #汽车# #科技#

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